技術(shù)編號：6941849
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種覆晶封裝基板，且特別涉及一種可降低平面電感的覆晶封裝基板。背景技術(shù)覆晶接合技術(shù)(Flip Chip Interconnect Technology，F(xiàn)C。或稱倒裝片接合技術(shù))主要利用面數(shù)組(Area Array)的排列方式，將芯片(die)的多個焊墊(die pad)配置于芯片的主動表面(active surface)上，并在各個焊墊上形成凸塊(bump)，接著在將芯片翻覆(flip)之后，利用芯片上的凸塊對應(yīng)連接至承載器(carrier...
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