技術(shù)編號(hào)：6894908
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，且特別涉及一種制造背照式影像傳感器(backside illuminated imaging sensor)的制造方法。技術(shù)背景在半導(dǎo)體技術(shù)當(dāng)中，背照式傳感器被用來檢測朝向半導(dǎo)體基板背面照射 的影像光源。背照式傳感器可形成于基板的正面，而照向基板背面的光源能 夠傳到傳感器。然而，在制造背照式傳感器時(shí)所使用的退火工藝會(huì)造成表面 粗糙化，這會(huì)影響背照式傳感器的光照響應(yīng)及增加漏電流。因此需要提供一 種改良式的背照式傳感器，和/或背照式傳...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。