技術(shù)編號：6515859
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。，包括步驟S1對所述的版圖進行一次性傳統(tǒng)的冗余圖形偏移交錯填充；步驟S2篩選所述冗余圖形之未充分填充區(qū)域；步驟S3對所述冗余圖形之未充分填充區(qū)域再次進行冗余圖形偏移交錯填充；步驟S4重復(fù)步驟S2、S3，直至所述冗余圖形均充分填充。通過本發(fā)明所述提高狹長區(qū)域冗余圖形填充率的方法所獲得的版圖之冗余圖形不僅填充充分、圖案密度分布均勻，而且進一步提高后續(xù)化學(xué)機械研磨或刻蝕的均一性，增強半導(dǎo)體器件的可靠性。專利說明[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及。背景技術(shù)[0...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。