技術(shù)編號：6440078
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體存儲器件，更具體地，涉及包括多個(gè)存儲器芯片的。背景技術(shù)隨著移動設(shè)備技術(shù)發(fā)展，要求小型化的和重量輕的半導(dǎo)體產(chǎn)品。為此，更多的器件被集成在單個(gè)芯片面積上以增加功能和容量。而且，開發(fā)了用于把多個(gè)芯片集成到一個(gè)半導(dǎo)體芯片封裝中的技術(shù)。在封裝技術(shù)中，雙管芯封裝(Dual Die Package, DDP)是一種多芯片封裝技術(shù),并且是用于把具有相同結(jié)構(gòu)的兩個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝中的技術(shù)。由于這兩個(gè)芯片具有相同的接口，所以如果DDP的操作和單個(gè)芯片的相同則...
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