技術(shù)編號：6191147
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種TSV電鍍銅退火效果的檢測方法，包含步驟1，對TSV芯片進(jìn)行物理研磨；步驟2，通過微腐蝕液拋光，將研磨好的TSV芯片在酸性的微腐蝕液介質(zhì)中于拋光布上進(jìn)行拋光腐蝕，拋光時間為0.5-10min；微腐蝕液是采用去氧化物的水溶液，按質(zhì)量體積比計加入250-350g/L的三氧化二鋁拋光粉制備而成的懸浮液；步驟3，超聲去拋光粉，以水為介質(zhì)將腐蝕后的TSV芯片超聲1-5min，去除TSV孔表面的拋光粉及其異物；步驟4，將超聲后的TSV芯片在掃描電鏡下觀...
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