技術(shù)編號(hào)：6183918
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，該觀察和測(cè)量脆性薄膜在硬基底上界面斷裂韌性的方法包括以下步驟對(duì)沉積在Si基底上的厚度為500nm的TiN薄膜進(jìn)行納米壓痕測(cè)試，獲得壓入深度為1000nm時(shí)壓痕的加-卸載曲線；將壓痕進(jìn)行原位掃描獲得壓痕的三維形貌圖，從圖中獲得界面斷裂的半徑CR和斷裂后薄膜翹起的高度h；確定產(chǎn)生薄膜與基底界面斷裂所需的能量U，并得出脆性TiN薄膜在硬的Si基底上的界面斷裂韌性。本發(fā)明結(jié)合壓痕的加-卸載曲線和原位三維形貌圖，能夠精確地確定薄膜發(fā)生界面斷裂所釋放出的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。