技術編號：4435321
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于壓合技術，特別是指一種可將面板伸入機殼內并加以組合的壓合 方法及壓合治具。背景技術傳統(tǒng)欲將一片狀元件貼合于一殼體表面鏤空的窗口內側的方式有許多種，例如 臺灣新型專利第M3M517號、臺灣新型專利第304074號、臺灣新型專利第M268862號與臺 灣發(fā)明專利第12^211號等專利案所揭示的結構。該第M354517號案揭示了一觸控面板貼合機，其包含平行貼合機構、進給機構及 雙向滾壓機構設置于機臺上，其中該平行貼合機構具有可調平行度的上座，且平行...
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