技術(shù)編號(hào)：3779418
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施方式涉及微電子器件制造領(lǐng)域。具體來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的一個(gè)實(shí) 施方式涉及用于鋁和鋁合金的化學(xué)機(jī)械拋光漿液。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)被用于半導(dǎo)體工業(yè)，從半導(dǎo)體基材表面除去薄膜。 這些技術(shù)的一種常規(guī)應(yīng)用是通過(guò)以下步驟形成金屬互連線路、通路或觸點(diǎn)(a) 在介電層中形成圖案(pattern)和蝕刻形成溝槽或孔，(b)沉積金屬覆蓋層，以及(c) 通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光除去置于介電層之上的金屬。圖la-lc說(shuō)明了使用該方法形成 鋁互連線路。圖la顯示了已經(jīng)在介...
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