技術(shù)編號：3365455
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，更具體來說，涉及用于電處理或電化學(xué)加工工件的設(shè)備。背景技術(shù) 傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件如集成電路(IC)一般包括一個半導(dǎo)體基片，通常是硅基片，以及多個由絕緣材料層分隔的導(dǎo)電材料層。導(dǎo)電材料層或互連(interconnects)構(gòu)成集成電路的布線網(wǎng)絡(luò)。在布線網(wǎng)絡(luò)中的每個導(dǎo)體層借助絕緣層也稱中間介質(zhì)層與相鄰導(dǎo)體層絕緣。在硅集成電路中常用的一種介質(zhì)材料是二氧化硅，不過現(xiàn)在也有一種傾向，用低k介質(zhì)材料如有機(jī)的、無機(jī)的、紡制的(spin-on...
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