技術編號：3076788
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。提供一種用于獲得具有機械強度和潔凈度的玻璃基板的切斷方法。該玻璃基板的切斷方法包括以聚焦點對準包括在板厚方向上相對的兩個透光面的玻璃基板的內部的方式照射激光，并沿著所述玻璃基板的預定切斷線在所述玻璃基板的板厚方向內部形成作為切斷起點的裂縫區(qū)域的工序；以及以所述裂縫區(qū)域為起點產(chǎn)生在所述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿著所述預定切斷線對所述玻璃基板進行切斷的工序，所述裂縫區(qū)域遠離至少一方的所述透光面。專利說明玻璃基板的切斷方法、固態(tài)攝像裝置用光學玻璃[00...
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