技術(shù)編號：2971025
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED照明燈具，尤其涉及一種直接在金屬散熱體上整體封裝LED 芯片的LED照明燈具。背景技術(shù)目前市場上的散熱存在三大問題，第一、散熱性不夠良好，其同類LED燈產(chǎn)品多采 用在芯片和散熱體之間增設(shè)熱阻隔環(huán)節(jié)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，散熱性也不能很好解決。本實(shí)用新型去 掉熱阻隔環(huán)節(jié)，直接將LED芯片封裝在散熱體上，節(jié)省成本的同時(shí)也提高了散熱性；第二、 光學(xué)設(shè)計(jì)不夠合理，其同類LED燈只通過透鏡罩住芯片或發(fā)光器件，達(dá)不到很好的出光效 果。本實(shí)用新型在散熱體上直接加...
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