專利名稱：Led照明燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明燈具，尤其涉及一種直接在金屬散熱體上整體封裝LED 芯片的LED照明燈具。
背景技術(shù)：
目前市場上的散熱存在三大問題，第一、散熱性不夠良好，其同類LED燈產(chǎn)品多采 用在芯片和散熱體之間增設熱阻隔環(huán)節(jié)，結(jié)構(gòu)復雜，散熱性也不能很好解決。本實用新型去 掉熱阻隔環(huán)節(jié)，直接將LED芯片封裝在散熱體上，節(jié)省成本的同時也提高了散熱性；第二、 光學設計不夠合理，其同類LED燈只通過透鏡罩住芯片或發(fā)光器件，達不到很好的出光效 果。本實用新型在散熱體上直接加工出涂鍍反光物質(zhì)層的反光腔體，提高了光的利用率；第 三，結(jié)構(gòu)設計不合理，性價比低，其同類LED燈結(jié)構(gòu)設計復雜，成本高，實際光效低，使用壽 命短。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種LED照明燈具，克服了同類LED燈結(jié)構(gòu)設計復雜，成 本高，實際光效低，使用壽命短的不足。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種LED照明燈具，包括散熱體 和LED芯片，所述散熱體本身設有二級光反射腔體，二級光反射腔體中心設有一級光反射 腔體，一級光反射腔體上方連接透鏡，封裝膠體填充在一級光反射腔體和透鏡之間；所述 LED芯片設置在一級光反射腔體與透鏡之間并通過粘膠或共晶方式固定于散熱體中心位置 上，LED芯片的周邊設有印刷線路板，印刷線路板固定于散熱體上，印刷線路板通過金絲與 LED芯片連接。本實用新型的有益效果為1、有效提高LED燈具散熱性能，降低LED芯片結(jié)溫，使 LED燈具節(jié)能，長壽命，綠色照明；2、光學設計和結(jié)構(gòu)設計切實按LED發(fā)光特點(如LED發(fā) 光系面發(fā)光等)實施，使LED的特點得到充份發(fā)揮。
下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是本實用新型實施例所述的LED照明燈具的主視圖；圖2是圖1中LED芯片 的俯視圖。圖中1、散熱體；2、LED芯片；3、二級光反射腔體；4、一級光反射腔體；5、透鏡；6、 封裝膠體；7、印刷線路板；8、金絲。
具體實施方式
如圖1-2所示，本實用新型實施例所述的一種LED照明燈具，包括散熱體和LED芯 片，所述散熱體本身設有二級光反射腔體，二級光反射腔體中心設有一級光反射腔體，一級
3光反射腔體上方連接透鏡，封裝膠體填充在一級光反射腔體和透鏡之間；所述LED芯片設 置在一級光反射腔體與透鏡之間并通過粘膠或共晶方式固定于散熱體中心位置上，LED芯 片的周邊各設有印刷線路板，印刷線路板固定于散熱體上，印刷線路板通過金絲與LED芯 片連接。 制作時，在燈具散熱體上依照設計發(fā)光面積與燈具設計亮度需要直接加工出一、 二級鍍銀反光層反光腔體，透鏡與一級反光腔體通過壓入、插入、螺紋、膠粘、螺釘?shù)榷喾N方 式連接；把LED芯片用高導熱粘合劑或共晶的辦法直接固定在燈具金屬散熱體上；芯片的 正負電極連接是通過對印刷線路板進行金絲連接得以連接；在芯片和透鏡之間用高透明環(huán) 氧樹脂或高透明硅膠填充封裝，以克服空氣對LED光源亮度的阻隔。其中芯片的數(shù)量和位 置排列依照設計發(fā)光面積與燈具設計亮度的需要決定；散熱體形狀或大小，依照芯片實際 功率決定；印刷電路板的加工設計依照散熱體表面形狀和芯片對電路需求而改變，此工藝 適用于任何LED芯片的數(shù)量變化和排列變化和任何表面形狀LED照明燈具的制作。
權(quán)利要求一種LED照明燈具，包括散熱體(1)和LED芯片(2)，其特征在于所述散熱體(1)本身設有二級光反射腔體(3)，二級光反射腔體(3)中心設有一級光反射腔體(4)，一級光反射腔體(4)上方連接透鏡(5)，封裝膠體(6)填充在一級光反射腔體(4)和透鏡(5)之間；LED芯片(2)設置在一級光反射腔體(4)與透鏡(5)之間并通過粘膠或共晶方式固定在散熱體(1)的中心位置上，LED芯片(2)周邊設有印刷線路板(7)，印刷線路板(7)固定于散熱體(1)上，印刷線路板(7)通過金絲(8)與LED芯片(2)連接。
專利摘要本實用新型涉及一種LED照明燈具，包括散熱體和LED芯片，所述散熱體本身設有涂鍍反光物質(zhì)層的二級光反射腔體，二級光反射腔體中心設有一級光反射腔體，一級光反射腔體可在散熱體上加工成型，也可以成型部件在散熱體或印刷電路板上裝配而成，一級光反射腔體上方連接透鏡，封裝膠體填充在一級光反射腔體和透鏡之間；所述LED芯片設置在一級光反射腔體與透鏡之間并通過粘膠或共晶方式固定于散熱體中心位置上，LED芯片的周邊各設有印刷線路板，印刷線路板固定于散熱體上，印刷線路板通過金絲與LED芯片連接。本實用新型的有益效果為有效提高LED燈具散熱性能和亮度，降低LED芯片結(jié)溫，使LED燈具高亮效，長壽命，綠色照明。
文檔編號F21V23/00GK201748189SQ20102022468
公開日2011年2月16日 申請日期2010年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月12日
發(fā)明者方志浩 申請人:方志浩