技術(shù)編號：2966375
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種從基體表面去除材料的方法和裝置，其特別涉及一種用來清潔或蝕刻電子元件表面以及與制造有關(guān)的電子元件表面的方法和裝置。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員都清楚本發(fā)明并不限于這些用途。背景技術(shù) 電子電路由于制造問題而不能使用的現(xiàn)象非常普遍。盡管問題的根源有許多，但最主要的問題通常會歸于表面所殘留的有機(jī)污染物(如灰塵、指紋等)或者是各加工工序所殘留的材料如溶劑殘?jiān)约傲鞒龅沫h(huán)氧物質(zhì)。集成電路(IC)的加工過程需要對元器件進(jìn)行多層的模壓和接合。接合通常包括有引線接合...
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