技術(shù)編號：2421763
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及廣泛用于柔性布線板等的，更詳細(xì)的，涉及金屬層和聚酰亞胺層的密合性優(yōu)良，可適用于高密度電路板材料的透光性優(yōu)良的?？墒?，用于聚酰亞胺金屬疊層板的金屬箔，為提高與聚酰亞胺的比爾強度，需進行稱為粗化處理及表面處理的鍍鎳、鋅、鉻等金屬成分的電鍍及浸漬處理，再在最外層涂布各種硅烷偶合劑并予干燥。為了得到高的比爾強度，金屬箔表面的粗化處理雖是適當(dāng)?shù)姆椒?，但因產(chǎn)生叫做殘留源的金屬腐蝕的殘留物，易于在布線間產(chǎn)生短路問題，為了解決這一問題，最近嘗試著將粗化處理減小。...
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