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填充的包含聚二有機(jī)硅氧烷的組合物及其使用方法與流程技術(shù)資料下載

技術(shù)編號(hào):11849788

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填充的包含聚二有機(jī)硅氧烷的組合物及其使用方法背景技術(shù)導(dǎo)熱粘合劑和導(dǎo)熱墊是已知的,并且用于電子器件、照明和可再充電電池組件中,將熱傳遞至遠(yuǎn)離熱源的地方,并將其轉(zhuǎn)移給散熱片,在散熱片中將熱耗散。它們?cè)趲в邪雽?dǎo)體芯片的設(shè)備如計(jì)算機(jī)以及基于發(fā)光二極管(LED)如頂燈和電視機(jī)的照明設(shè)備的熱管理中很重要。常規(guī)產(chǎn)品基于有機(jī)硅樹(shù)脂,其大量填充有導(dǎo)熱的無(wú)機(jī)顆粒。通常,有機(jī)硅產(chǎn)品通過(guò)基于幅材的熱固化方法以及之后用于完成硅氫加成化學(xué)反應(yīng)的間歇式熱固化進(jìn)行制造。這些產(chǎn)品具有更大的熱導(dǎo)率是有利的。一種實(shí)現(xiàn)更大的熱導(dǎo)率的方...
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