技術(shù)編號(hào)：11221261
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及切削后蓋的控制方法、裝置及切削設(shè)備。背景技術(shù)目前，陶瓷后蓋由于其硬度高、耐磨損、外觀高亮、平整、美觀等特點(diǎn)正受到越來越多手機(jī)等終端廠商的青睞。但眾所周知，陶瓷后蓋加工良率極低，其中，一個(gè)比較重要的原因就是陶瓷后蓋成分復(fù)雜，介電常數(shù)難以做到一致，因此，這嚴(yán)重影響了使用陶瓷后蓋的終端的天線的性能。發(fā)明內(nèi)容本公開實(shí)施例提供了切削后蓋的控制方法、裝置及切削設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種切削后蓋的控制方法，包括：確定待測(cè)試天線的當(dāng)前諧振頻率；根...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。