技術(shù)編號：10822287
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著高科技的發(fā)展以及人們對生活水平要求的提高，消費(fèi)市場對緊湊型、高性能的電子產(chǎn)品的需求量越來越大。此外現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強(qiáng)的功能，并且很多都采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。由于大部分電子元器件都具有非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，絕大部分元器件僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式，微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508mm(20mils)或者說間隙幾乎沒有。PCB線路板目前也是朝著高密度化、高精度化以及高集成化的方向發(fā)展...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。