技術(shù)編號(hào)：10475112
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 作為各種塑料基材的性質(zhì)、特別是阻氣性的改進(jìn)手段，已知存在通過(guò)真空蒸鍍?cè)?塑料基材的表面上形成氧化硅等的無(wú)機(jī)阻擋層的方法(專利文獻(xiàn)1)。 在近幾年開發(fā)并實(shí)用的各種電子器件如有機(jī)電致發(fā)光（有機(jī)EL)器件、太陽(yáng)能電 池、觸摸面板和電子紙等的應(yīng)用中，必須避免電荷泄漏，要求賦予形成電路板的塑料基材或 密封電路板的膜等塑料基材高度的阻水性。然而，如上所述形成的無(wú)機(jī)阻擋層不能夠滿足 獲得高水平的阻水性的要求。因此，進(jìn)行了改進(jìn)阻水性的各種提案。 例如，專利文獻(xiàn)2提出了一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。