技術(shù)編號：10301484
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 通常地，為實現(xiàn)聲學功能，在消費電子產(chǎn)品（例如手機）中設(shè)置有聲學模組。聲學模 組包括殼體、揚聲器、前音腔、后音腔W及用于將揚聲器與電子產(chǎn)品的印刷電路板連接的連 接結(jié)構(gòu)，其中揚聲器設(shè)置在殼體中。對于聲學模組，音腔的密閉性是至關(guān)重要的，因此聲學 模組的殼體適于采用一體注塑成型工藝制造。 為了滿足電子產(chǎn)品輕薄化的需求，對聲學模組的結(jié)構(gòu)提出了較高要求，例如要求 聲學模組在滿足強度需要的情況下應(yīng)當更輕薄。傳統(tǒng)地，為了追求小體積的聲學模組，前、 后音腔的體積被減小，然...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。