技術編號：10181386
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，市場上半導體器件通常是一種多層結構，每一層結構面上都具有特定的圖案。這些特定的圖案往往是通過在基材上涂布光刻膠、曝光、顯影和刻蝕等方式在每一層結構面上形成的。在半導體器件制作過程中，通常需要用到光刻膠涂布機去涂布光刻膠。圖la為現(xiàn)有技術中的一種光刻膠涂布機的結構示意圖。圖lb為沿圖la中A1-A2方向的局部剖視圖。該光刻膠涂布機包括加熱平臺11和起模頂桿12，在加熱平臺11上呈一定規(guī)律分布設置的貫穿加熱平臺11的通孔111，通孔111的形狀為圓柱體。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。