具有防水功能的led燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路器件領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有防水功能的LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈珠的引腳用于實現(xiàn)LED燈珠內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，起到了和外部導線連接的橋梁作用。
[0003]但通常LED燈珠的防水性能較差，封裝好的LED燈珠中的引腳伸出封裝杯體外，LED燈珠若是不慎遇水，水則可能沿著引線進入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，影響LED的性能，引起LED芯片發(fā)光不正常等問題。
[0004]再則，LED燈珠的封裝杯體與引腳結(jié)合。但引腳的表面通常是平整光滑的，封裝材料不易于附著在引腳上，所以封裝杯體與引腳的結(jié)合不夠牢固。封裝杯體與引腳分離，不但是LED燈珠結(jié)構(gòu)的破壞，還會影響LED燈珠的防水性能，使水分容易進入LED燈珠內(nèi)部。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷——LED燈珠的防水性能差，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，如何提高LED燈珠的防水性能。本實用新型解決該技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種具有防水功能的LED燈珠，包括封裝杯體、LED芯片和長形的引腳，封裝杯體具有上表面、側(cè)壁和下表面，封裝杯體的上表面設(shè)有向下凹陷的凹坑，引腳包括相向的第一引腳組和第二引腳組，第一引腳組包括至少一個第一引腳，第二引腳包括至少一個第二引腳，引腳的前部分設(shè)在封裝杯體中，引腳的后部分伸出封裝杯體外，凹坑向下延伸至第一引腳組和第二引腳組的正面。LED芯片設(shè)在凹坑的底部、并與引腳電連接，在凹坑中填充有封裝膠。引腳的前部分的正面和/或背面設(shè)有第一防水槽，第一防水槽圍繞在凹坑的底部的外圍。
[0006]優(yōu)選地，第一引腳組包括三個第一引腳，第二引腳組包括三個第二引腳。
[0007]優(yōu)選地，封裝杯體的材料填充到第一防水槽中。
[0008]優(yōu)選地，引腳的后部分的正面和/或反面設(shè)有第二防水槽，第二防水槽位于封裝杯體的側(cè)壁外側(cè)，第二防水槽不平行于引腳的長度方向。
[0009]優(yōu)選地，第二防水槽包括沿引腳長度方向間隔設(shè)置的至少一個第二防水槽。
[0010]進一步地，針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷一一封裝杯體與引腳的結(jié)合不夠牢固，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，如何提高封裝杯體與引腳的結(jié)合強度。本實用新型解決該技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:上述具有防水功能的LED燈珠還具有以下特征。
[0011]引腳的前部分設(shè)有凹陷的點陣，點陣包括設(shè)在引腳的背面的A部分點陣。
[0012]優(yōu)選地，點陣包括設(shè)在引腳正面的B部分點陣，B部分點陣位于凹坑的底部的外側(cè)、并沿凹坑的底部邊緣設(shè)置。
[0013]優(yōu)選地，引腳的前部分設(shè)有第一固料孔，第一固料孔位于凹坑的底部的外圍，封裝杯體的材料填充到第一固料孔中。
[0014]優(yōu)選地，第一固料孔設(shè)在第一防水槽的外側(cè)。
[0015]優(yōu)選地，引腳的后部分設(shè)有第二固料孔，第二固料孔位于封裝杯體的外側(cè)，封裝杯體的材料填充到第二固料孔中。
[0016]實施本實用新型的技術(shù)方案，至少具有以下的有益效果:LED燈珠的的引腳的第一防水槽能有效地阻礙水進入封裝杯體內(nèi)部，增強了 LED燈珠的防水性能。
【附圖說明】
[0017]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0018]圖1-3是本實用新型的一優(yōu)選實施例中的具有防水功能的LED燈珠的立體示意圖。
[0019]圖4是圖1中的具有防水功能的LED燈珠的俯視示意圖。
[0020]圖5是圖4中A-A位置的剖視示意圖。
[0021 ]圖6是圖1中的具有防水功能的LED燈珠的弓丨腳的立體示意圖。
[0022]圖7是本實用新型的另一優(yōu)選實施例中的具有防水功能的LED燈珠的立體示意圖。
[0023]圖8是圖7中的具有防水功能的LED燈珠的俯視示意圖。
[0024]圖9是圖8中B-B位置的剖視示意圖。
[0025]圖10-11是圖7中的具有防水功能的LED燈珠的立體示意圖。
[0026]其中，11.第一引腳組，110.第一引腳，12.第二引腳組，120.第二引腳，13.第一防水槽，14.第二防水槽，15.點陣，15a.A部分點陣，15b.B部分點陣，16.第一固料孔，17.第二固料孔，2.封裝杯體，21.封裝膠，3.LED芯片。
【具體實施方式】
[0027]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。在本實用新型的具有防水功能的LED燈珠的描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“正面”、“背面”等術(shù)語僅是為了便于描述本實用新型的技術(shù)方案，而不是指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0028]如圖1-11所示，本實用新型的一個優(yōu)選實施方式中的一種具有防水功能的LED燈珠，包括封裝杯體2、LED芯片3和長形的扁的引腳，封裝杯體2具有上表面、側(cè)壁和下表面，封裝杯體2的上表面設(shè)有向下凹陷的凹坑，封裝杯體2形成了 LED燈珠的主要外形。引腳包括相向設(shè)置的第一引腳組11和第二引腳組12，第一引腳組11包括至少一個第一引腳110，第二引腳120包括至少一個第二引腳120，引腳的前部分設(shè)在封裝杯體2中，引腳的后部分伸出封裝杯體2外、并向封裝杯體2彎折，凹坑向下延伸至第一引腳組11和第二引腳組12的正面，引腳用于電連接封裝杯體2內(nèi)的LED芯片3和外部電路。LED芯片3設(shè)在凹坑的底部、并與引腳電連接，在凹坑中填充有封裝膠21，LED芯片3用于把電能轉(zhuǎn)化為光能、發(fā)光。
[0029]引腳的朝向凹坑開口的一面為正面，相反的一面為背面。引腳設(shè)在封裝杯體2中的一端為前端，另一端為后端。引腳的前部分的正面朝向凹坑的開口、即朝向上；引腳的后部分伸出封裝杯體2外、并向封裝杯體2彎折，即引腳的后部分的背面朝向封裝杯體2、向下彎折并延伸。
[0030]封裝杯體2可以是呈長方體的，具有四個側(cè)壁。優(yōu)選地，封裝杯體2上表面的凹坑呈杯狀，即凹坑的開口大小自上而下逐漸減小，即凹坑的側(cè)壁不垂直于封裝杯體2的上表面，以向凹坑開口的方向反射由LED芯片3發(fā)出的光線。凹坑的開口可以呈矩形，但本實用新型對此并不限定，凹坑的開口也可以呈圓形、橢圓形、多邊形或其它形狀。封裝杯體2可以是塑料的，通過注塑在初步成型的引腳框架上形成封裝杯體2，但可理解的是，封裝杯體2也可以根據(jù)需要為其它材料，此為現(xiàn)有技術(shù)，在此不在贅述。
[0031]具體地，引腳的后部分引腳的后部分伸出封裝杯體2外、并向下延伸，其向下延伸的末端在封裝杯體2的下表面的邊緣出向內(nèi)彎折、即向引腳背面彎折。相鄰兩個第一引腳110在凹坑處的間距小于向后延伸的其余部分的間距，以使凹坑處的引腳結(jié)構(gòu)更緊湊，便于凹坑內(nèi)LED芯片3與引腳的連接。
[0032]封裝膠21為透明固體，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。封裝膠21用于保護LED芯片3及凹坑中的電路，并阻礙水分進入;而根據(jù)封裝膠21的材料性質(zhì)及其形成的形狀可起到透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角。封裝膠21形成的形狀的外表面可以與封裝杯體2的上表面平行，但可理解的是，本實用新型對此并不限定，例如封裝膠21形成的形狀的上表面也可以是球面、凸出封裝杯體2的上表面，當封裝膠21的上表面形狀為平面或凸起的球面時，LED燈珠的照射角度較大;又例如封裝膠21形成的形狀的上表面也可以為尖形，則LED燈珠發(fā)出的光較為集中。
[0033]第一引腳110與第二引腳120的數(shù)量可以是相等的，則優(yōu)選地，第一引腳110與第二引腳120—一相向設(shè)置，且第一引腳110的前部分與第二引腳120的前部分一一相向設(shè)置。第一引腳110沿其自身的寬度方向間隔排布，也即沿封裝杯體2的寬度方向間隔排布;第二引腳120沿其自身的寬度方向間隔排布，也即沿封裝杯體2的寬度方向間隔排布。第一引腳110可以是相互平行的，第二引腳120也