手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通訊設備技術領域，具體而言，涉及一種手機。
【背景技術】
[0002]目前，通訊設備普遍存在散熱不良的問題。
[0003]以智能手機為例，CUP作為電子元器件中主要的發(fā)熱部件，其散熱性能的好壞，影響著手機的運行速度。
[0004]現(xiàn)有的手機，長時間使用后，容易導致局部過熱、后殼過熱、影響用戶體驗。另外，散熱不均，會損害電子元器件的使用壽命，導致系統(tǒng)運行速度緩慢，甚至死機。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的主要目的在于提供一種手機，以解決現(xiàn)有技術中手機內(nèi)電子元器件散熱不良的問題。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種手機，包括:電子元器件;導熱結構;散熱結構，電子元器件通過導熱結構與散熱結構接觸換熱;骨架結構，電子元器件支撐在骨架結構上，散熱結構與骨架結構接觸散熱。
[0007 ]進一步地，骨架結構包括中框和后殼，散熱結構與中框和/或后殼接觸散熱。
[0008]進一步地，電子元器件包括CPU芯片，導熱結構與CPU芯片接觸換熱。
[0009]進一步地，導熱結構的第一端與CPU芯片接觸換熱，導熱結構的與第一端相對的第二端與散熱結構接觸換熱。
[0010]進一步地，在垂直于第一端向第二端延伸的方向上，導熱結構在CPU芯片上的投影的寬度大于(PU芯片的寬度的三分之二。
[0011]進一步地，導熱結構的第一端的端面與CPU芯片的遠離導熱結構的第二端一側的端面平齊設置。
[0012]進一步地，CPU芯片與導熱結構裝配后，CPU芯片在導熱結構上的投影位于導熱結構的第一端的端部與第二端的端部之間。
[0013]進一步地，在第一端向第二端延伸的方向上，導熱結構與CPU芯片的接觸長度大于等于CPU芯片在該方向上長度的五分之一。
[0014]進一步地，導熱結構和散熱結構均沿CPU芯片的中心線放置。
[0015]進一步地，散熱結構的中心位置相對于導熱結構的第二端靠近導熱結構的第一端。
[0016]進一步地，導熱結構是碳材料或銅材料制成的。
[0017]進一步地，導熱結構具有雙層中空結構。
[0018]進一步地，導熱結構呈片狀，呈片狀的導熱結構的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35毫米。
[0019]進一步地，呈片狀的導熱結構的厚度為0.3毫米。
[0020]進一步地，散熱結構呈片狀。
[0021]進一步地，呈片狀的散熱結構的面積大于等于60*60平方毫米。
[0022]進一步地，散熱結構是石墨散熱片或納米銅材料散熱片。
[0023]應用本實用新型的技術方案，通過增設導熱結構和散熱結構，以使電子元器件上的熱量，能夠通過導熱結構傳遞至散熱結構上以加速散熱。這樣，將會使電子元器件上的熱量被盡快地散發(fā)出去，避免手機局部過熱，延長了電子元器件的使用壽命，避免影響系統(tǒng)的運行速度，提高了用戶體驗。
【附圖說明】
[0024]構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0025]圖1示出了根據(jù)本實用新型的一個可選實施例的CUP芯片、導熱結構和散熱結構的安裝位置關系示意圖；以及
[0026]圖2示出了圖1的一個角度的剖視圖。
[0027]其中，上述附圖包括以下附圖標記:
[0028]10、導熱結構；11、第一端；12、第二端;20、散熱結構;30、CPU芯片。
【具體實施方式】
[0029]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。
[0030]應該指出，以下詳細說明都是例示性的，旨在對本申請?zhí)峁┻M一步的說明。除非另有指明，本文使用的所有技術和科學術語具有與本申請所屬技術領域的普通技術人員通常理解的相同含義。
[0031]在本實用新型中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“內(nèi)、外”是指相對于各部件本身的輪廓的內(nèi)、外，但上述方位詞并不用于限制本實用新型。
[0032]為了解決現(xiàn)有技術中手機內(nèi)電子元器件散熱不良的問題，本實用新型提供了一種手機。
[0033]如圖1和圖2所示，手機包括電子元器件(圖未示)、導熱結構10、散熱結構20和骨架結構(圖未示)，電子元器件通過導熱結構10與散熱結構20接觸換熱，電子元器件支撐在骨架結構上，散熱結構20與骨架結構接觸散熱。
[0034]通過增設導熱結構10和散熱結構20，以使電子元器件上的熱量，能夠通過導熱結構10傳遞至散熱結構20上以加速散熱。這樣，將會使電子元器件上的熱量被盡快地散發(fā)出去，避免手機局部過熱，延長了電子元器件的使用壽命，避免影響系統(tǒng)的運行速度，提高了用戶體驗。
[0035]正如本領域技術人員所知，骨架結構包括中框和后殼，散熱結構20與中框和/或后殼接觸散熱。由于中框是手機的主框架，因而可選擇將散熱結構20與中框接觸換熱。當然，對于那種后殼無法拆卸的手機而已，還可以選擇將散熱結構20與后殼接觸換熱。
[0036]本實用新型中的電子元器件包括CPU芯片30，導熱結構10與CPU芯片30接觸換熱。正是由于CPU芯片30是主要的發(fā)熱元件，因而將導熱結構10與CPU芯片30連接，能夠顯著改善手機局部發(fā)熱的問題。
[0037]本實用新型中的手機采用先導熱再散熱的原理，將CPU芯片產(chǎn)生的熱量盡可能地釋放出去，散熱量能夠達到85%作用。導熱結構10具有良好的引導作用，散熱結構20能夠?qū)崃烤鶆虻胤植嫉秸麄€中框上去，最后沿中框的四周散發(fā)出去，從而有效避免后殼的溫度過尚。
[0038]可選地，中框是鋁鈦合金材料制成的。中框也稱為面殼。
[0039 ]當然，電子元器件還包括電阻、電感等部件。工作人員可以根據(jù)電子元器件的發(fā)熱度，合理布置導熱結構10的位置，以對發(fā)熱件進行散熱處理。
[0040 ]如圖1和圖2所示，導熱結構1的第一端11與CPU芯片30接觸換熱，導熱結構1的與第一端11相對的第二端12與散熱結構20接觸換熱。CPU芯片30散熱時，導熱結構10可以將熱量由第一端11傳遞至第二端12，而后經(jīng)由散熱結構20發(fā)散出去。
[0041 ] 可選地，在垂直于第一端11向第二端12延伸的方向上，導熱結構10在CPU芯片30上的投影的寬度大于CPU芯片30的寬度的三分之二。經(jīng)過試驗驗證，當導熱結構10與CPU芯片30的接觸面積過小時，會導致CPU芯片30的散熱效果變差，從而影響手機的運行可靠性。[0042 ]可選地，導熱結構1的第一端11的端面與CPU芯片30的遠離導熱結構1的第二端12—側的端面平齊設置。這樣，使得導熱結構10與CPU芯片30充分接觸換熱，以保證最佳散熱效果。
[0043]可選地，CPU芯片30與導熱結構10裝配后，CPU芯片30在導熱結構10上的投影位于導熱結構10的第一端11的端部與第二端12的端部之間。這樣，使得導熱結構10與CPU芯片30充分接觸換熱，以保證最佳散熱效果。
[0044]可選地，在第一端11向第二端12延伸的方向上，導熱結構10與CPU芯片30的接觸長度大于等于CHJ芯片30在該方向上長度的五分之一。當接觸面積過小時，會影響