技術(shù)編號：10283877
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。導(dǎo)熱墊片是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種硬質(zhì)材料接觸時產(chǎn)生的微空隙，減小熱阻，提高器件的散熱性能。隨著當代電子結(jié)束迅速的發(fā)展，電子元器件的集成程度不斷提高，在提高了強大的使用功能的同時，也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的機具增大。高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導(dǎo)體的結(jié)點，損傷電路的連接截面。導(dǎo)熱墊片是電子元器件散熱的關(guān)鍵組件，接觸效果與熱導(dǎo)率是影響大熱墊片傳熱的兩個主要因素，目前的導(dǎo)熱墊片的...
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