專(zhuān)利名稱(chēng)：組合芯片與散熱片的扣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種扣組散熱片于芯片上表的扣件，尤指一種專(zhuān)用扣組于外框設(shè)有凸緣芯片的扣件。
目前電子、資訊業(yè)快速進(jìn)步成長(zhǎng)，所需使用的芯片大都要求高運(yùn)算效率，因應(yīng)其運(yùn)算效率的提升，相對(duì)工作溫度亦大幅提升。按此類(lèi)高運(yùn)算效率的芯片目前已普遍運(yùn)用在各種電子設(shè)備中，如電腦中的介面卡即設(shè)有此類(lèi)芯片，但電腦外殼雖設(shè)有散熱風(fēng)扇，卻無(wú)法有效針對(duì)該芯片做散熱動(dòng)作，即不足以符合該芯片的散熱需求。由于芯片在工作溫度過(guò)高的環(huán)境中持續(xù)工作，將因過(guò)熱而影響運(yùn)算功能及效率甚至導(dǎo)致死機(jī)。因而，在該類(lèi)高運(yùn)算效率的芯片上裝設(shè)散熱元件是必需的。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種組合芯片與散熱片的扣件，可以將散熱片緊緊地貼設(shè)扣組在芯片的上表，以使芯片產(chǎn)生足夠的散熱效果。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種組合芯片與散熱片的扣件，該扣件對(duì)應(yīng)芯片外框的凸緣設(shè)有一框體，該框體可與配合的散熱片相套設(shè)，且該散熱片底面兩側(cè)設(shè)有唇緣；其該扣件的框體頂端兩側(cè)各向內(nèi)對(duì)稱(chēng)伸設(shè)一扣片，該扣片兩端轉(zhuǎn)折略為下斜形成彈片；框體底端朝內(nèi)伸設(shè)有勾片，勾設(shè)于芯片的凸緣底面；由散熱片套設(shè)于該扣件的框體內(nèi)并跨置于芯片上表，兩扣片兩端的彈片對(duì)下抵設(shè)于散熱片底面兩側(cè)的唇緣上表，扣件下壓，框體底面的勾片勾設(shè)于芯片的凸緣底面。
該扣件的框體四角端設(shè)有容許該框體對(duì)應(yīng)勾片向外彈性擴(kuò)張的切縫。
本實(shí)用新型能夠方便地將散熱片扣組在芯片上，有效地起到芯片散熱效果，從而延長(zhǎng)芯片的使用壽命。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖。
圖2為本實(shí)用新型扣組狀態(tài)的立體示意圖。
圖3為為本實(shí)用新型未扣組狀態(tài)的使用參考圖。
圖4為為本實(shí)用新型已扣組狀態(tài)的使用參考圖。
請(qǐng)參見(jiàn)圖1，為本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖。如圖所示本實(shí)用新型扣件1用來(lái)扣組散熱片2于芯片3上表。該散熱片2設(shè)與芯片3對(duì)等大小，且散熱片2的底面兩側(cè)設(shè)有唇緣21，而該芯片3的外框環(huán)設(shè)有凸緣31，即芯片3底面的接腳對(duì)下焊接于預(yù)設(shè)表面4(一般為PC板)后，該凸緣31與預(yù)設(shè)表面4間保持有適當(dāng)間距。該扣件1對(duì)應(yīng)芯片3外框的凸緣31而設(shè)有一框體11，該框體11可與配合的散熱片2相套設(shè)，且該扣件1的框體11頂端兩側(cè)各向內(nèi)對(duì)稱(chēng)伸設(shè)一扣片12，該扣片12兩側(cè)轉(zhuǎn)折略為下斜形成彈片13；又框體11底端對(duì)應(yīng)扣片12下方朝內(nèi)伸設(shè)有勾片14，供勾設(shè)于芯片3的凸緣31底面。該扣件1的框體11四角端設(shè)有切縫15，以容許該框體11對(duì)應(yīng)勾片14向外彈性擴(kuò)張的可能。而該扣件1先與散熱片2相套設(shè)(如圖2所示)，再跨置于芯片3上表，再將扣件1向下壓，使框體11底面的勾片14勾設(shè)于芯片3的凸緣31底面，使散熱片2底面與芯片3上表緊密貼覆，形成扣組狀態(tài)。
請(qǐng)參見(jiàn)圖3及圖4，分別為本實(shí)用新型未扣組狀態(tài)的使用參考圖與己扣組狀態(tài)的使用參考圖。如圖所示當(dāng)利用該扣件1扣組散熱片2與芯片3時(shí)，由該扣件1先與散熱片2相套設(shè)，即藉扣件1的框體內(nèi)緣局限住散熱片2外緣，以?xún)煽燮?2兩端的彈片13對(duì)下抵設(shè)于散熱片2底面兩側(cè)的唇緣21上表，而后再將散熱片2暨扣件1跨置于芯片3上表。再將該扣件1向下壓，使框體11底面的勾片14勾設(shè)于芯片3的凸緣31底面。而因應(yīng)彈片13斜下伸設(shè)的設(shè)計(jì)，當(dāng)扣件1受下壓動(dòng)作后，兩彈片13因受壓而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)回復(fù)的彈性力，該彈片13因壓覆于散熱片2的唇緣21上表，相對(duì)回復(fù)的彈性力回授予該唇緣21，相對(duì)使散熱片2向下與芯片3上表緊密貼覆，形成扣組狀態(tài)。而該扣件1框體11四角端所設(shè)的切縫15，提供扣件1在下壓時(shí)，容許該框體11對(duì)應(yīng)勾片14向外彈性擴(kuò)張的可能，使勾片14得在下壓動(dòng)作后勾設(shè)于芯片3的凸緣31底面。
藉由上述本實(shí)用新型的特殊構(gòu)造設(shè)計(jì)，使散熱片2順利扣組于芯片3上表，藉以有效擴(kuò)散芯片3的工作溫度，相對(duì)延長(zhǎng)該芯片3的使用壽命及其設(shè)置裝置的正常運(yùn)作。
權(quán)利要求1.一種組合芯片與散熱片的扣件，其特征在于該扣件對(duì)應(yīng)芯片外框的凸緣設(shè)有一框體，該框體可與配合的散熱片相套設(shè)，且該散熱片底面兩側(cè)設(shè)有唇緣；該扣件的框體頂端兩側(cè)各向內(nèi)對(duì)稱(chēng)伸設(shè)一扣片，該扣片兩端轉(zhuǎn)折略為下斜形成彈片；框體底端朝內(nèi)伸設(shè)有勾片，勾設(shè)于芯片的凸緣底面；由散熱片套設(shè)于該扣件的框體內(nèi)并跨置于芯片上表，兩扣片兩端的彈片對(duì)下抵設(shè)于散熱片底面兩側(cè)的唇緣上表，扣件下壓，框體底面的勾片勾設(shè)于芯片的凸緣底面。
2.如權(quán)利要求1所述的組合芯片與散熱片的扣件，其特征在于該扣件的框體四角端設(shè)有容許該框體對(duì)應(yīng)勾片向外彈性擴(kuò)張的切縫。
專(zhuān)利摘要一種組合芯片與散熱片的扣件,該扣件的框體頂端兩側(cè)各向內(nèi)對(duì)稱(chēng)伸設(shè)一扣片,該扣片兩端轉(zhuǎn)折略為下斜形成彈片;框體底端朝內(nèi)伸設(shè)有勾片,勾設(shè)于芯片的凸緣底面;由散熱片套設(shè)于該扣件的框體內(nèi)并跨置于芯片上表,兩扣片兩端的彈片對(duì)下抵設(shè)于散熱片底面兩側(cè)的唇緣上表,扣件下壓,框體底面的勾片勾設(shè)于芯片的凸緣底面。本實(shí)用新型能夠方便地將散熱片扣組在芯片上,有效地起到芯片散熱效果,從而延長(zhǎng)芯片的使用壽命。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2400902SQ9925354
公開(kāi)日2000年10月11日 申請(qǐng)日期1999年11月5日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月5日
發(fā)明者陳茂欽 申請(qǐng)人:愛(ài)美達(dá)股份有限公司