專利名稱：疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法及電路基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明系有關可減低由壓電現(xiàn)象產(chǎn)生聲音的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法及電路基板。
以往針對DC-DC變頻器等電源電路的平滑電路中，作為電源平滑用的電容，有限采用鋁電解電容。
但，伴隨電子電路及電子機器的小型化，將以比鋁電解電容還小型形，且得到與鋁電解電容相同靜電容量的鉭電解電容使用在作為需要電源平滑電路等的高靜電容量的電子電路上。
另一方面，伴隨近年來的電子電路及電子機器的小型化、節(jié)省能源化、使用在電子電路的電容幾乎都移轉到疊層陶瓷電容上。
疊層陶瓷電容系為小型、且因有優(yōu)越的信賴性、耐久性，所以急速普及。
但，小型大容量的疊層陶瓷電容系因作為電介質材料來采用高介質系數(shù)的材料，所以等邊施加直流電壓邊施加交流電壓時，則產(chǎn)生壓電現(xiàn)象而發(fā)生振動，而此振動系具有大的介質系數(shù)、形狀愈大愈有顯著顯現(xiàn)的傾向。
因此，在電源電路的平滑電路中，因多采用比較來說大形狀且靜電容量大的疊層陶瓷電容，所以經(jīng)常發(fā)生這種振動。
另外，當在疊層陶瓷電容發(fā)生上述振動時，電容的振動將傳達到安裝此電容的電路基板，且基板則產(chǎn)生共鳴而放大聲音，即，根據(jù)電容的振動、周圍的空氣產(chǎn)生振動而產(chǎn)生聲音的同時基板也產(chǎn)生共鳴振動，因此有聲壓變大而成為可到刺耳的聲音的問題存在。
本發(fā)明的目的鑒于上述問題，而提供可減低由壓電現(xiàn)象而產(chǎn)生聲音的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法及電路基板。
本發(fā)明為了達成上述目的，在權利要求1中，是對于由交互層疊由電介質陶瓷構成的電介質層與內(nèi)部電極層而成的長方體形狀的元件體，與在該元件體的兩端部交互并聯(lián)地接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極而成的疊層陶瓷電容的電路基板的安裝方法，其中提案有于前述電路基板的表面及內(nèi)面的大略面對稱的位置形成相互導通的電容安裝用的紋間表面，再于該電路基板的表面及內(nèi)面的紋間表面各自配置前述疊層陶瓷電容來導電接續(xù)外部端子，電極與紋間表面的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法。
更加地在權利要求2中，提案有針對權利要求1所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，將形成在前述電路基板的表面與內(nèi)面大略面對稱的位置的紋間表面，經(jīng)由形成在該紋間表面的通孔來進行導電接續(xù)的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法。
如根據(jù)上述權利要求1及2所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，對于各自安裝在電路基板的表面及內(nèi)面的疊層陶瓷電容施加同一的信號或電流、電壓。隨之對于在一方的疊層陶瓷電容產(chǎn)生根據(jù)壓電效果的振動時，在另一方的疊層陶瓷電容也會產(chǎn)生相同的振動，但安裝在電路基板表面的疊層陶瓷電容與安裝在電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容呈相互面對稱地安裝著，隨之對于由壓電效應所產(chǎn)生的振動也存在有根據(jù)厚度振動、厚度滑動振動、面滑動振動、扭轉振動、彎曲振動等各種狀態(tài)變化的振動，但產(chǎn)生在安裝于電路基板表面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向與產(chǎn)生在安裝于電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向系相互呈相反方向，因此從一方的疊層陶瓷電容傳達到電路基板的振動與從另一方的疊層陶瓷電容傳達到電路基板的振動將抵消，所以不會有電路基板共鳴的情況，隨之不會有放大由疊層陶瓷電容產(chǎn)生的振動音，而減低聲壓大的可聽音的產(chǎn)生。
更加地，如根據(jù)權利要求2所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，因電路基板的表面的紋間表面，與內(nèi)面的表面的紋間表面系根據(jù)通孔來導通，所以在到前述表面的紋間表面的電氣信號與到前述內(nèi)面的紋間表面的電氣信號之間，對于信號能級及信號相位幾乎不會產(chǎn)生不同，由此施加擁有幾乎相同能級及相位的電壓于各自接續(xù)在前述電路基板表內(nèi)面的紋間表面的疊層陶瓷電容。
另外，在權利要求3中，系為對于由交互層疊由電介質陶瓷構成的電介質體層，與內(nèi)部電極層而成的長方體形狀的元件體，與在該元件體的兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極而成的疊層陶瓷電容的電路基板的安裝方法，其中提案有將施加大略相同電壓的同等樣式的疊層陶瓷電容各自配置在前述電路基板表面及內(nèi)面的大略面對稱的位置的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法。
更加地，在權利要求4中，系針對權利要求3所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，提案有于前述電路基板表面及內(nèi)面的大略面對稱的位置形成相互進行導通的電容安裝用的紋間表面，并于該電路基板表面及內(nèi)面的紋間表面各自配置前述疊層陶瓷電容來導電接續(xù)外部端子電極與紋間表面的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法。
如根據(jù)權利要求3及4所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，施加有大略相同電壓于各自安裝在電路基板表面及內(nèi)面的疊層陶瓷電容，隨之，對于在一方的疊層陶瓷電容，發(fā)生由壓電效應的振動時，在另一方的疊層陶瓷電容也將發(fā)生相同的振動，但安裝在電路基板表面的疊層電容與安裝在電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容系相互呈面對稱地安裝著，隨之對于根據(jù)由壓電效應產(chǎn)生的振動，也存在有根據(jù)厚度振動、厚度滑動振動、面滑動振動、扭力振動、彎曲振動等各種狀態(tài)變化的振動，但發(fā)生在安裝于電路基板表面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向，與發(fā)生在安裝于電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向系相互呈相反方向，因此從一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動將會抵消，所以將不會有電路基板產(chǎn)生共鳴，隨不會放大在疊層陶瓷電容所產(chǎn)生的振動音，而減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
另外，在權利要求5中，將由交互層疊由電介質體陶瓷構成的電介質層與內(nèi)部電極層而成的長方體形狀的元件體，與在該元件體兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極而成的疊層陶瓷電容，作為在施加于該疊層陶瓷電容的施加電壓產(chǎn)生變動的電子電路構成構件來使用時的對于電路基板的安裝方法，其中提案有，于電路基板表面及內(nèi)面的大略面對稱位置，互相形成有電容安裝用的紋間表面，并在前述電子電路上，各自呈面對稱于前述電路基板表面及內(nèi)面的紋間表面地來配置施加有大略相同電壓的同等式樣的疊層陶瓷電容，然后將外部端子電極與紋間表面，進行導電接續(xù)的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法。
如根據(jù)該疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，對于各自安裝在電路基板表面及內(nèi)面的疊層陶瓷電容系施加有大略相同電壓，且對于該電壓系發(fā)生變動，隨之，當在一方的疊層陶瓷電容產(chǎn)生根據(jù)壓電效應的振動時，另一方的疊層陶瓷電容也將發(fā)生相同的振動，但，安裝在電路基板表面的疊層陶瓷電容與安裝在電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容系互相呈面對稱地安裝，隨之，對于根據(jù)壓電效應所產(chǎn)生的振動，也存在有根據(jù)厚度振動、厚度滑動振動、面滑動振動、扭力振動、彎曲振動等的各種狀態(tài)變化的振動，但產(chǎn)生在安裝于電路基板表面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向與產(chǎn)生在安裝于電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向系互相呈相反方向，因此，從一方的疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方的疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動則將抵消，所以電路基板將不會產(chǎn)生共鳴，隨之，不會放大產(chǎn)生在疊層陶瓷電容的振動音，而減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
另外在權利要求6中，系針對將由交互層疊由電介質體陶瓷構成的電介質體層與內(nèi)部電極層構成的長方體形狀的元件體，與在該元件體兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極而成的疊層陶瓷電容作為一構成構件來形成包含電子電路的電路基板，其中提案有將施加大略相同電壓的疊層陶瓷電容各自配在前述電路基板表面及內(nèi)面的大略面對稱的位置的電路基板。
如根據(jù)電路基板，對于各自安裝在電路基板表面及內(nèi)面的疊層陶瓷電容施加大略相同電壓，隨之當在一方的疊層陶瓷電容發(fā)生由壓電效應的振動時，在另一方的疊層陶瓷電容也會產(chǎn)生同樣的振動，但，安裝在電路基板表面的疊層陶瓷電容與安裝在電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容系互相呈面對稱地來安裝著，隨之對于根據(jù)壓電效果所產(chǎn)生的振動也存在有厚度振動、厚度滑動振動、面滑動振動、扭力振動、變曲振動等各種狀態(tài)變化的振動，但發(fā)生在安裝于電路基板表面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向與發(fā)生在安裝于電路基板內(nèi)面的疊層陶瓷電容的狀態(tài)變化方向系相互呈相反方向，因此從一方的疊層陶瓷電容傳達到電路基板的振動與從另一方的疊層陶瓷電容傳達到電路基板的振動因會抵消，所以將會有電路基板共鳴的情況，隨之也不會放大產(chǎn)生在疊層陶瓷電容的振動聲、而減低聲壓的可聽音的發(fā)生。
另外，在權利要求7中，系為了提升前述振動的抵消率，針對在權利要求6所述的電路基板，作為配置在前述電路基板表面及內(nèi)面的面對稱位置的疊層陶瓷電容，則采用構成為同等樣式的構成。
另外，在權利要求8至12中，系針對權利要求7所述的電路基板，在實際使用上作為可得到上述振動所需要充分的抵消率的同等式樣范圍來提案接下來的范圍。
即，在權利要求8中，系提案有將前述同等樣式的一方的疊層陶瓷電容的機電耦合系數(shù)設定為另一方的疊層陶瓷電容的機電耦合系數(shù)的70％至130％范圍內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求9中，系提案有將前述同等式樣的一方的疊層陶瓷電容的電介質率設定為另一方的疊層陶瓷電容的電介質率的50％至150％范圍內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求10中，系提案有前述同等樣式的疊層陶瓷電容系疊層數(shù)大略相同，且將一方的疊層陶瓷電容的一層厚度設定為另一方疊層陶瓷電容的一層厚度的70％至130％范圍內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求11中，系提案有前述同等樣式的疊層陶瓷電容系一層厚度大略相同，且將一方的疊層陶瓷電容的疊層數(shù)設定為另一方疊層陶瓷電容的疊層數(shù)的70％至130％范圍內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求12中，系提案有將前述同等樣式的一方的疊層陶瓷電容的各自的長、寬、高設定為另一方疊層陶瓷電容的各自的長、寬、高的70％至130％范圍內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求13中，系提案有針對在權利要求6所述的電路基板，并聯(lián)接續(xù)配置在前述電路基板表面及內(nèi)面的面對稱位置的疊層陶瓷電容的電路基板。
在該電路基板中，根據(jù)并聯(lián)接續(xù)前述疊層陶瓷電容的情況，施加同一電壓于表內(nèi)面的各自的電容來提升振動的抵消率。
另外，在權利要求14及第15中，針對權利要求6所述的電路基板，在實際使上作為可得到充分上述振動所需要的抵消率的面對稱位置的偏移范圍來提案接下來的范圍。
即，在權利要求14中，提案有在對于另一方疊層陶瓷電容的各自的長度方向、寬度方向的位置偏移，成為另一方疊層陶瓷電容的長度、寬度的30％范圍內(nèi)的位置配置前述面對稱位的一方疊層陶瓷電容的電路基板。
另外，在權利要求15中，系提案有配置在前述面對稱位置的一方疊層陶瓷電容的長度方向的中心軸，與另一方疊層陶瓷電容的長度方向的中心軸所成的角度，設定為40度以內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求16至18中，針對權利要求6所述的電路基板，在以往振動的發(fā)生大、實際使用上述電路基板上，作為可得到充分的上述振動所需要的抵消率的電子電路，提案有形成接下來的電子電路的電路基板。
即，在權利要求16中，提案有所述電子電路為施加于前述疊層陶瓷電容的電壓為可變的電子電路的電路基板。
另外，在權利要求17中，系提案有前述電子電路為針對電源電路的平滑電路、而前述疊層陶瓷電容系為平滑電容的電路基板。
另外，在權利要求18中，系提案有前述電子電路系為加至前述疊層陶瓷電容的電壓按可聽頻率帶的頻率數(shù)變化的電子電路的電路基板。
另外，在權利要求19至21中，針對權利要求6所述的電路基板，在實際使用上，作為對于可得到上述振動所需要的足夠抵消率的前述疊層陶瓷電容的施加電壓，提案有接下來的范圍。
即，在權利要求19中，系提案有針對前述電子電路，將對于配置在前述面對稱位置的一方的疊層陶瓷電容的施加電壓值設定為對于另一方疊層陶瓷電容的施加電壓值的80％至120％范圍內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求20中，系提案有將另一方疊層陶瓷電容的施加電壓的相位相對于配置在前述面對稱位置的一方疊層陶瓷電容的施加電壓的相位的相位偏移，設定為前述一方疊層陶瓷電容的施加電壓的相位周期的20％以內(nèi)的電路基板。
另外，在權利要求21中，系提案有針對前述電子電路，施加直流偏壓電壓于配置在前述面對稱位置雙方的疊層陶瓷電容，且將施加于一方的疊層陶瓷電容的直流偏壓電壓值設定為施加于另一方疊層陶瓷電容的直流偏壓電壓值的80％至120％范圍內(nèi)的電路基板。
下面結合附圖詳細說明本發(fā)明的實施形態(tài)。


圖1表示針對本發(fā)明一實施形態(tài)疊層陶瓷電容的電路基板安裝狀態(tài)的立體圖。
圖2表示針對本發(fā)明一實施形態(tài)疊層陶瓷電容的電路基板安裝狀態(tài)的側面剖面圖。
圖3表示適用針對本發(fā)明一實施形態(tài)的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法的DC-DC變頻器的電路圖。
圖4說明針對本發(fā)明一實施形態(tài)疊層陶瓷電容的振動狀態(tài)圖。
圖1系表示針對本發(fā)明的一實施形態(tài)的疊層陶瓷電容的電路基板安裝狀態(tài)的立體圖，圖2系為其側面剖面圖，針對圖，1(1A，1B)為疊層陶瓷電容(以下，單稱電容)，由交互層疊電介質層11與內(nèi)部電極12而成的元件體13，與在元件體13兩端部交互并聯(lián)接續(xù)內(nèi)部電極的一對外部電極14a，14b所構成。
電介質層11由矩形板狀的陶瓷燒結體構成，而陶瓷燒結體由例如將鈦酸鎂等作為主成份的電介質磁性材料所形成。
內(nèi)部電極12由使金屬焊錫膏燒結的金屬膜而成，而作為金屬焊錫膏使用例如像Pd或Ag-Pd那樣的貴金屬材料作為主成份。而外部電極14也根據(jù)與內(nèi)部電極12相同的材料所形成，并于表面系為了將焊料有良好的濡性，施以焊劑電鍍法。
另外，電容1A與電容1B系為同一樣式的構成。
若電容1A與電容1B，即使不為同一樣式，如為可得到后述的足夠需要的振動抵消率，大略同等的樣式也可以。
例如在實際使用上作為可得到足夠所需要的振動抵消率的同等樣式的規(guī)定要素，特別重要的是機電耦合系數(shù)、電介質率、平均一層厚度、疊層數(shù)等，而作為這些要素的適當?shù)姆秶祻膶嶒灥玫浇酉聛淼慕Y果。
即，在電容1A與電容1B之間，將一方的電容的機電耦合系數(shù)設定為另一方的電容的機電耦合系數(shù)的70％至130％范圍內(nèi)。
另外，在電容1A與電容1B之間，將使用在一方的電容的電介質材料的電介質率設定為使用在另一方的電容的電介質材料的電介質率的50％至150％范圍內(nèi)。
另外，在電容1A與電容1B之間，疊層數(shù)幾乎相同，且一方電容的一層厚度設定為另一方電容的一層厚度的70％至130％范圍內(nèi)。
另外，在電容1A與電容1B之間，雙方中一層厚度大略相同時，將一方的電容的疊層數(shù)設定為另一方的電容的疊層數(shù)的70％至130％范圍內(nèi)。
另外，在電1A與電容1B之間，將一方的電容的各自的長度、寬度、高度設定為另一方電容的長度、寬度、高度的70％至130％范圍內(nèi)。
用設定在上述范圍以內(nèi)的電容1A與電容1B、可大幅減低振動。
2為電路基板，而在此則是采用單層兩面印刷基板、更加地對于基板2表面2a與內(nèi)面2b為了各自安裝電容1A、1B的紋間表面21a、22b與紋間表面21b、22b則形成在面對稱位置，而相互面對稱的紋間表面系介由通孔23來進行導電接續(xù)，即，形成在電路基板2表面的一方的紋間表面21a系介由通孔23來導電接續(xù)于內(nèi)面的紋間表面21b，而形成在表面的另一方的紋間表面22a系介由通孔23來導電接續(xù)于內(nèi)面的紋間表面22b。
又，除了上述單層兩面印刷基板外，電路基板的種類也可為陶瓷多層電路基板等。
另外，相互對向的表面的紋間表面21a、22a與內(nèi)面的紋間表面21b，22b系如被導通也可，也可組合通孔23與配線圖案來進行導通、另利用跨接配線來導通也可，即只要施加大略相同電壓于電容1A與電容1B的雙方即可。
在此，作為在實際使用上對于得到后述的足夠需要的振動抵消率的電容1A、1B施加的電壓系根據(jù)實驗來得到接下來的電壓范圍。
即，針對采用電容1A、1B的電子電路，將對于電容1A與電容1B的一方的電容的施加電壓值設定為對于另一方電容的施加電壓值的80％至120％范圍內(nèi)。
另外，針對電子電路，相對于施加于一方電容的電壓相位的施加于另一方電容的電壓相位的偏移，設定為施加于一方電容的電壓相位周期的20％以內(nèi)。
另外，針對電子電路，當施加有直流偏壓電壓于電容1A、1B時，施加于一方電容的直流偏壓電壓值設定為施加于另一方電容的直流偏壓電壓值的80％至120％范圍內(nèi)。
如將滿足這些任何一個大略相同電壓施加于電容1A、1B雙方，則可大幅減低由電容1A、1B所發(fā)生的振動。
另一方面，安裝在電路基板2表面2a的電容1A的一方外部電極14a系根據(jù)焊劑來導電接續(xù)于紋間表面21a，而另一方的外部電極14b系導電接續(xù)在紋間表面22a，另外，安裝在電路基板2表面2b的電容1B的一方外部電極14a系由焊劑來導電接續(xù)于紋間表面21b，而另一方的外部電極14b則導電接續(xù)在紋間表面22b。
在此，為了抑制振動的發(fā)生，在將電容1A與電容1B付著焊劑時，最好在電容1A與電容1B大略呈面對稱地來配置的狀態(tài)下付著焊劑。
對于實際安裝電容1A、1B時，因幾乎不可能呈完全面對稱狀，所以針對為了求得此位置偏移的容許范圍的實驗結果，在實際使用上，作為得到足夠所需上述振動抵消率的面對稱位置的偏移的范圍，將可了解接下來的范圍內(nèi)為理想的范圍。
即，配置在大略面對稱位置的電容1A、1B中一方的電容器配置在偏離另一方電容的長度方向、寬度方向的位置為另一方疊層陶瓷電容的長度、寬度的30％的范圍內(nèi)的位置。另外，配置在大略面對稱位置的電容1A、1B的一方的電容長度方向的中心軸與另一方電容的長度方向的中心軸的形成角度則設定為40度以內(nèi)。
接著，說明針對本實施形態(tài)的具體的電子電路的一例。
圖3系表示采用適用前述電路基板安裝方法的電容器1A、1B的PC-DC變頻器30的電路圖。針對圖，31系為直流電源，32系P通道型FET，33系為脈沖寬度調制電路，34系為二極管，35系為電感器，1A、1B系為前述的電容。
直流電源31的正極系接續(xù)在FET32的源極，而FET32的漏極系接續(xù)在二極管34的負極的同時，介由電感器35來接續(xù)于電容器1A、1B的一端及輸出端子36a。另外，二極管34的正極、電容器1A、1B的另一端系接續(xù)在直流電源31的負極及接地端子36b。更加地，對于FET32的柵極系施加有從脈沖寬度調制電路33所輸出的電壓Vcon。
脈沖寬度調制電路33系以規(guī)定的周期來輸出脈沖寬度t的電壓Vcon，當電壓Vcon施加于FET32的柵極時，F(xiàn)ET32呈ON狀態(tài)、源極、漏極間導通。
對于FET32為ON狀態(tài)時，其源極、漏極間的通電電流系介由電器35從輸出端子36a輸出。還有，前述通電電流系流入電容器1A、1B，對電容1A、1B充電。
另外，當FET32為OFF時，來自直流電源31的電流系根據(jù)FET32來進行遮斷。此時由電感器35所儲存的能量變?yōu)榉措妱觿葺敵?，而由反電動勢引起的續(xù)流電流則介由二極管34通電至電容器1A、1B及輸出端子36a。
在此，輸出電壓Vo系將直流電源31的輸出電壓作為Vin時，根據(jù)式(1)來表示。
Vo＝Vin·t/T ……(1)即，電壓Vo系為以周期T除以脈沖寬度t的值乘以電壓Vin構成。隨之針對脈沖寬度調制電路33，根據(jù)改變脈沖寬度t與周期T的比，可任意設定輸出電壓Vo。
在上述DC-DC變頻電路30中，電容器1A、1B系因作平滑用，故需要大靜電容量的構造。更加地，對于電容1A、1B由于施加直流電壓和交流電壓，故在電容1A、1B發(fā)生壓電現(xiàn)象而產(chǎn)生振動。
但針對本實施形態(tài)，如前所述，因將電容1A、1B在電路基板2的表內(nèi)面呈面對稱地安裝著，所以從一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動將抵消，因此沒有電路基板共鳴的情況，進而減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
即，如圖4所示，對于在安裝于電路基板2表面2a的電容器1A發(fā)生因壓電效應的振動時，則在另一方疊層陶瓷電容也會產(chǎn)生相同的振動。又，對于因壓電效應所產(chǎn)生的振動中也存在有由厚度振動、厚度滑動振動、面滑動振動、扭力振動、彎曲振動等各種狀態(tài)變化引起的振動，但在此以發(fā)生在電路基板2的面往垂直方向變位的振動來進行說明。
但，安裝在電路基板2表面2a的電容器1A與安裝在內(nèi)面2b的電容器1B系因為呈相互面對稱地安裝的同等樣式的構成，所以發(fā)生在一方電容1A的狀態(tài)變化的方向(Da1，Da2)與發(fā)生在另一方電容1B的狀態(tài)變化的方向(Db1，Db2)相互呈相反方向。
因此，因從一方電容1A傳達至電路基板2的振動與從另一方電容1B傳達至電路基板2的振動抵消，所以電路基板2沒有共鳴的情況。
隨之，將不會有放大由電容器1A、1B的振動所產(chǎn)生的聲音，進而減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
又，本實施形態(tài)系為其中一例，本發(fā)明并不限定于此，例如在本實施形態(tài)中，對于DC-DC變頻電路30適用本發(fā)明，但，即使應用在其它電子電路當然也發(fā)揮有同樣的效果。在應用本發(fā)明的情況下，作為有顯著抑制振動及可聽音的效果的電子電路可舉出例如施加于電容器1A、1B的電壓變動的電子電路，特別是施加電壓連續(xù)變動的電子電路，電源電路中作為平滑電容采用電容器1A、1b的平滑電路，在可聽頻帶的頻率中施加于電容器1A、1B的施加電壓按照可聽頻帶(20Hz～20KHz)的頻率變動的電子電路等。
另外，在本實施形態(tài)的中，在同一電路內(nèi)通常采用1個電容器的部份，采用配置在電路基板2表內(nèi)面的2個電容器1A、1B來抑制振動的發(fā)生，但并不限定于此。
例如即使為在同一電路內(nèi)的不同部份采用的2個電容器，則對于這些電容施加大略相同電壓時，如上述所述，對于電路基板2的表內(nèi)面呈大略面對稱地來配置這2個電容，也可抑制由這些電容所產(chǎn)生的振動。
另外，即使針對不同的2個電路各自采用各自電容器，當對于這些電容施加大略相同電壓時，如上所述，對于電路基板2的表內(nèi)面，呈大略面對稱地來配置這2個電容器，也可抑制由這些電容所產(chǎn)生的振動。
如以上的說明，根據(jù)本發(fā)明的權利要求1及2的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，系因以面對稱電路基板的表內(nèi)面來安裝并聯(lián)接續(xù)的疊層陶瓷電容、所以從一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振將會抵消，故能防止對于此振動電路基板發(fā)生共鳴的情況，隨之也不會放大由疊層陶瓷電容振動所產(chǎn)生的聲音，比較于以往，將可大幅減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
還有，如根據(jù)權利要求2所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，對于各自接續(xù)在前述電路基板表內(nèi)面的紋間表面的疊層陶瓷電容，因可施加擁有幾乎相同等級及相位的電壓，所以產(chǎn)生在雙方疊層陶瓷電容的振動則幾乎完全被抵消。
另外，如根據(jù)權利要求3及4所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，因呈面對稱于電路基板的表內(nèi)面來安裝施加有幾乎相同電壓的同等樣式的疊層陶瓷電容，所以從一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動將抵消，從而可防止對于此振動產(chǎn)生電路基板的共鳴，隨之也不會放大由疊層陶瓷電容的振動所產(chǎn)生的聲音，比較于以往，將可大幅減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
另，如根據(jù)權利要求5所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，作為安裝疊層陶瓷電容在電路基板，然后在對于該疊層陶瓷電容施加的電壓發(fā)生變動的電子電路的構成構件來使用時，針對電子電路，因在前述電路基板的表面及內(nèi)面的紋間表面，呈面對稱地各自安裝施加有大略相同電壓的同等樣式的疊層陶瓷電容，所以從一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動將抵消，從而可防止對于此振動產(chǎn)生的電路基板的共鳴，隨之也不會放大由疊層陶瓷電容的振動所產(chǎn)生的聲音，進而比較以往，將可大幅減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
另，如根據(jù)權利要求6乃至21所述的電路基板，因以面對稱于電路基板的表內(nèi)面來安裝施加有大略相同電壓的疊層陶瓷電容，所以從一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動與從另一方疊層陶瓷電容傳達至電路基板的振動將抵消，進而可防止對于此振動所產(chǎn)生的電路基板的共鳴，隨之也不會放大由疊層陶瓷電容的振動所產(chǎn)生的聲音，進而比較于以往將可大幅減低聲壓大的可聽音的發(fā)生。
符號的說明1A、1B……疊層陶瓷電容；11……電介質層；12……內(nèi)部電極；13……元件體；14a、14b……外部電極；2……電路基板；2a……表面；2b……表面；21a、21b、22a、22b……紋間表面；23……通孔；30……DC-DC變頻器電路；31……直流電源；32……P通道型的FET；33……脈沖寬度調制電路；34……二極管；35……電感器；36a……輸出端子；36b……接地端子。
權利要求
1.一種疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，所述疊層陶瓷電容由交互層疊由電介質體陶瓷構成的電介質層與內(nèi)部電極層構成的長方體形的元件體與在該元件體兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極構成，其特征在于，在所述電路基板表面及內(nèi)面的大略面對稱的位置，形成互相導通的電容安裝用的紋間表面，并于該電路基板表面與內(nèi)面的紋間表面，各自配置所述疊層陶瓷電容，導電接續(xù)外部電極與紋間表面。
2.如權利要求1所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，其特征在于，將在所述電路基板表面與內(nèi)面，形成在大略面對稱的位置的紋間表面，經(jīng)由形成在該紋間表面的通孔來進行導電接續(xù)。
3.一種疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，所述疊層陶瓷電容由交互層疊由電介質體陶瓷構成的電介質層與內(nèi)部電極層構成的長方體形的元件體與在該元件體兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極構成，其特征在于，將施加有大略相同電壓的同等樣式的疊層陶瓷電容，各自配置在所述電路基板表面及內(nèi)面的大略面對稱的位置。
4.如權利要求3所述的疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法，其特征在于，該電路基板表面及內(nèi)面大致對稱的位置，形成電容器安裝用的相互導通的紋間表面，分別在該電路基板表面及內(nèi)面的紋間表面配置所述疊層陶瓷電容并導電接續(xù)外部端子電極與紋間表面。
5.一種電路基板安裝方法，是將疊層陶瓷電容作為施加于該疊層陶瓷電容的電壓發(fā)生變化的電子電路中構成構件使用時的電路基板安裝方法，所述疊層陶瓷電容由交互層疊由電介質體陶瓷構成的電介質層與內(nèi)部電極層構成的長方體形的元件體與在該元件體兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極構成，其特征在于，在電路基板表面及內(nèi)面大略面對稱位置，相互形成電容器安裝用的紋間表面，在所述電子電路中，將施加有大略相同電壓的同等樣式的疊層陶瓷電容按照面對稱那樣配置在所述電路基板表面及內(nèi)面的各紋間表面，并導電接續(xù)外部端子電極與紋間表面。
6.一種電路基板，該電路基板形成的電子電路包含將疊層陶瓷電容作為構成構件，所述疊層陶瓷電容由交互層疊由電介質體陶瓷構成的電介質層與內(nèi)部電極層構成的長方體形的元件體與在該元件體兩端部交互并聯(lián)接續(xù)形成在該內(nèi)部電極層的內(nèi)部電極的一對外部端子電極構成，其特征在于，施加有大略相同電壓的疊層陶瓷電容分別配置于所述電路基板表面及內(nèi)面的大致面對稱的位置。
7.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，配置在所述電路基板表面及內(nèi)面的面對稱位置的疊層陶瓷電容構成同等樣式。
8.如權利要求7所述的電路基板，其特征在于，將所述同等樣式的一疊層陶瓷電容的機電耦合系數(shù)設定在另一疊層陶瓷電容的機電耦合系數(shù)的70％至130％范圍內(nèi)。
9.如權利要求7所述的電路基板，其特征在于，將所述同等樣式的一的疊層陶瓷電容的電介質率設定在另一疊層陶瓷電容的電介質率的50％至150％范圍內(nèi)。
10.如權利要求7所述的電路基板，其特征在于，所述同等樣式的疊層陶瓷電容的疊層數(shù)大略相同，且將一疊層陶瓷電容的一層厚度設定在另一疊層陶瓷電容的一層厚度的70％至130％范圍內(nèi)。
11.如權利要求7所述的電路基板，其特征在于，所述同等樣式的疊層陶瓷電容的疊層數(shù)大略相同，且將一疊層陶瓷電容的疊層數(shù)設定在另一疊層陶瓷電容的疊層數(shù)的70％至130％范圍內(nèi)。
12.如權利要求7所述的電路基板，其特征在于，將所述同等樣式的一疊層陶瓷電容的長度、寬度、高度對應設定在另一疊層陶瓷電容的長度、寬度、高度的70％至130％范圍內(nèi)。
13.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，配置在所述電路基板表面及內(nèi)面的面對稱位置的疊層陶瓷電容并聯(lián)連接著。
14.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，配置在所述面對稱位置的一疊層陶瓷電容朝另一疊層陶瓷電容的長度方向、寬度方向各方向的位置配置偏差在另一疊層陶瓷電容的長度、寬度的30％范圍內(nèi)。
15.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，將配置在所述面對稱位置的一疊層陶瓷電容的長度方向的中心軸與另一疊層陶瓷電容的長度方向的中心軸的形成角度，設定在40度以內(nèi)。
16.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，所述電子電路是施加在所述疊層陶瓷電容的電壓在變化的電子電路。
17.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，所述電子電路是電源電路中的平滑電路，而所述疊層陶瓷電容是平滑電容器。
18.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，所述電子電路是施加于所述疊層陶瓷電容的施加電壓按照可聽頻帶的頻率變化的電子電路。
19.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，在所述電子電路中，將施加于配置在所述面對稱位置的一疊層陶瓷電容的電壓值，設定在施加于另一疊層陶瓷電容的電壓值的80％至120％范圍內(nèi)。
20.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，在所述電子電路中，將施加于配置在所述面對稱位置的一疊層陶瓷電容的電壓的相位相對施加于另一疊層陶瓷電容的電壓相位的相位差，設定在施加于所述另一疊層陶瓷電容的電壓的相位周期的20％以內(nèi)。
21.如權利要求6所述的電路基板，其特征在于，在所述電子電路中，對配置在所述面對稱位置的兩疊層陶瓷電容施加直流偏壓電壓，且將施加于一的疊層陶瓷電容的直流偏壓的電壓值，設定在施加于另一疊層陶瓷電容的直流偏壓電壓值的80％至120％范圍內(nèi)。
全文摘要
一種疊層陶瓷電容的電路基板安裝方法及電路基板,其特征在于,電路基板表面及內(nèi)面的面對稱位置形成相互導通的電容安裝用的紋間表面,并于電路基板的表面及內(nèi)面的紋間表面各自呈面對稱地配置同等樣式的疊層陶瓷電容來進行導電接續(xù),由此,由一電容傳達到電路基板的振動與由另一電容傳達到電路基板的振動將相互抵消,從而對于此振動可防止電路基板的共鳴,比較于以往將可大幅減低因聲壓大的可聽音。
文檔編號H05K1/02GK1256502SQ9912489
公開日2000年6月14日 申請日期1999年11月19日 優(yōu)先權日1998年12月9日
發(fā)明者儘田信雄 申請人:太陽誘電株式會社