專利名稱：一種高頻感應(yīng)加熱裝置用晶體管復(fù)合模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種高頻感應(yīng)加熱設(shè)備用品體管模塊目前，高頻淬火及焊接使用的高頻感應(yīng)加熱設(shè)備，一般為電子管機，這種設(shè)備體積大、效率低、耗電大、維護費用高。近年來，從日本引進了防制固態(tài)設(shè)備，使用的是靜電感應(yīng)管(SIT)，這種設(shè)備雖比電子管機省電，但卻存在下述缺點(1)工作頻率比電子管機低，只能工作在200KHZ以下；(2)控制線路復(fù)雜，維修困難，能維修電子管機的技術(shù)人員，一般維修不了這種設(shè)備；(3)售價高，目前，售價為電子管機的3-4倍。
本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種高頻感應(yīng)加熱設(shè)備所用晶體管模塊，利用本實用新型晶體管模模塊構(gòu)成的這種高頻感應(yīng)加熱設(shè)備，不僅省電，工作頻率高，而且線路簡單，維修方便，價格低廉。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種用高頻感應(yīng)加熱設(shè)備用晶體管模塊，其特征在于該晶體管模塊的結(jié)構(gòu)為根據(jù)所需要的功率大小和工作頻率的高低，選擇合適的晶體管，采用并聯(lián)的方法，將單只晶體管聯(lián)接成晶體管單片模塊，每單只晶體管的發(fā)射極和基極上均分別接有電阻Re和Rb，之后，再用并聯(lián)的方法，將上述晶體管單片模塊聯(lián)接成晶體管復(fù)合模塊，復(fù)合模塊的三個極即作為一只晶體管的三個極使用。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點1、由于可以用本實用新型代替現(xiàn)有高頻感應(yīng)加熱裝置中的電子管，因此，可大幅度降低高頻感應(yīng)加熱裝置的耗電量，與現(xiàn)有電子管加熱裝置相比，一臺采用本實用新型的高頻感應(yīng)加熱裝置，每年可節(jié)約電費加電子管費8萬元；2、使用本實用新型高頻的感應(yīng)加熱裝置，線路簡單。維修方便，一般電工經(jīng)短期培訓(xùn)，便能維修；3、使用本實用新型的高頻感應(yīng)加熱裝置，價格便宜，其價格接近現(xiàn)有電子管機，只有日本仿制機價格的1/3～1/4。
以下結(jié)合附圖，以本實用新型的具體實施例詳述本實用新型。


圖1為本實用新型的晶體管單片模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型晶體管復(fù)合模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為使用了本實用新型的具有單邊非諧模電路的晶體管高頻感應(yīng)加熱裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為使用了本實用新型的具有推挽諧振放大電路的晶體管高頻感應(yīng)加熱裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1所示，根據(jù)所需要的功率大小和頻率的高低，選擇合適的晶體管，用并聯(lián)的方法將單只晶體管聯(lián)接成本實用新型的晶體管單片模塊，每個晶體管單片模塊最好由35～50只單只晶體管構(gòu)成，每單只晶體管的發(fā)射極和基極上均接有電阻Re和電阻Rb，圖中b、c、e三極分別為晶體管單片模塊的基極、集電極和發(fā)射極；如圖2所示，將上述所得晶體管單片模塊用并聯(lián)的方法聯(lián)成本實新型晶體管復(fù)合模塊，目的是滿足使用時的工作電流和放大倍數(shù)，圖中B、C、E三極分別為復(fù)合模塊的基極、集電極和發(fā)射極。
具體應(yīng)用實施例1如圖3所示，根據(jù)高頻感應(yīng)加熱裝置的工作電流和放大倍數(shù)，選擇合適的本實用新型晶體管復(fù)合模塊，將該模塊與其它電器元件一起，接成單邊非諧振電路，該電路適用于多圈加熱的淬火，回火等高頻感應(yīng)加熱設(shè)備。
具體應(yīng)用實施例2如科5所示，根據(jù)高頻感應(yīng)加熱裝置的工作電流和放大倍數(shù)，選擇兩個合適的本實用新型晶體管復(fù)合模塊，將這兩個模塊與其它電器元件一起，接成推挽諧振放大電路，這種電路適用于單圈淬火、焊接的高頻感應(yīng)加熱設(shè)備。由于槽路電感、電容和加熱變壓器均與現(xiàn)有電子管機相同，因此具有本實用新型的這種高頻感應(yīng)加熱裝置，特別適合于用來改造現(xiàn)有電子管機。
權(quán)利要求1.一種高頻感應(yīng)加熱裝置用晶體管復(fù)合模塊，其特征在于該晶體管復(fù)合模塊的構(gòu)成為采用并聯(lián)的方法將上述單只晶體管聯(lián)接成晶體管單片模塊，每單只晶體管的基極和發(fā)射極上均接有電阻Rb和電阻Re，之后，再用并聯(lián)的方法，將上述晶體管單片模塊聯(lián)接成本實用新型晶體管復(fù)合模塊，復(fù)合模塊的三個極即作為一只晶體管的三個極使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管復(fù)合模塊，其特征在于該復(fù)合模塊的單片模塊最好由35～50只單只晶體管構(gòu)成。
專利摘要本實用新型涉及一種高頻感應(yīng)加熱裝置用晶體管復(fù)合模塊，該復(fù)合模塊由并聯(lián)的單只晶體管構(gòu)成，使用了本實用新型的高頻感應(yīng)加熱裝置不僅省電，容易控制，線路簡單，而且價格便宜，維修方便。
文檔編號H05B6/02GK2257427SQ9620091
公開日1997年7月2日 申請日期1996年1月3日 優(yōu)先權(quán)日1996年1月3日
發(fā)明者夏運坤 申請人:夏運坤