專利名稱：改良型集成電路散熱片的扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其主要是在一框座內(nèi)依序置入中央處理器及散熱片，其中框座周邊在相對(duì)處分設(shè)一組或一組以上的擋環(huán)及樞環(huán)，該擋環(huán)與樞環(huán)間共同穿設(shè)一 形壓桿，并橫跨在散熱片表面，又壓桿水平部上形成有突出的壓掣部，可經(jīng)轉(zhuǎn)動(dòng)抵壓在散熱片，而使散熱片底面壓緊中央處理器，以獲得良好的扣合效果，并提高散熱效率。
目前將散熱片組裝在如中央處理器等大規(guī)模集成電路表面的扣合裝置，如圖5所示，其主要是通過(guò)一矩形框體90完成中央處理器與散熱片間的扣合，其中框體90內(nèi)緣長(zhǎng)寬是配合中央處理器94的大小規(guī)格，又其兩側(cè)分別形成有兩組扣榫91，另相對(duì)兩側(cè)則分別形成相對(duì)的擋片901，其中每一扣榫91上端形成有一突出的扣枕910，又該框體90內(nèi)緣環(huán)設(shè)有桁條92，以便將中央處理器94限止其間，再該配合組裝在該框體90上的散熱片95，其兩側(cè)分別形成有凸出的翼片950；組裝時(shí)，使中央處理器94放置在框體90內(nèi)，框體90內(nèi)緣長(zhǎng)寬是配合中央處理器94大小，扣榫91上的扣枕910又向框體90內(nèi)緣突出，造成中央處理器94無(wú)法由垂直方向直接放入框體90內(nèi)，而必須使中央處理器94先以一端避開(kāi)扣榫91后放入框體90，但另一端放入時(shí)，則須以兩手指將框體90上對(duì)應(yīng)端的兩扣榫91拉開(kāi)后，才可使中央處理器94另一端順利放入框體90上；又在中央處理器94置入后，在其上安裝散熱片95，其組裝方式與前述中央處理器94類似，是使散熱片95先以一側(cè)翼片950扣持在框體90上對(duì)應(yīng)側(cè)的扣榫91，然后以兩指同時(shí)扳開(kāi)另一側(cè)的扣榫91，使散熱片95的另一側(cè)翼片950扣入后，釋放該扣榫91，使之扣持對(duì)應(yīng)側(cè)的翼片950，即完成三者的組合，該中央處理器94也可連同框體90及散熱片95插置在主機(jī)板上所設(shè)插座93上。
上述扣合結(jié)構(gòu)仍存在下列缺點(diǎn)一、首先中央處理器94欲通過(guò)該框體90固定散熱片95，須先行置于框體90上，再利用其上的扣榫91在中央處理器94頂面組裝散熱片95，但因扣榫91向框體90內(nèi)側(cè)突出的扣枕910，造成中央處理器94須以傾斜方式，先使一端置入框體90，再扳開(kāi)另一端的扣榫91，供中央處理器94另一端通過(guò)，在此過(guò)程中，如操作不慎，該突出的扣枕910將擠壓中央處理器94的引腳，造成其扭曲變形，而無(wú)法順利插合在插座93上；又有拆卸時(shí)，會(huì)因操作不易，容易傷及操作者的手指，因此在安全性上也有不足。
二、又散熱片95的安裝也采用相同方式，當(dāng)散熱片95以一側(cè)翼片950扣持在對(duì)應(yīng)側(cè)的扣榫91后，必須扳開(kāi)另一側(cè)的扣榫91，使散熱片95的另一側(cè)翼片950通過(guò)，并扣持其上，但該扣榫91體積甚小，除了不易施力外，本身彈性也不佳，故在操作上頗費(fèi)周折且繁復(fù)不便。
三、由于框體90、散熱片95甚至中央處理器94在成型時(shí)或稍有誤差，因而可能造成扣榫91上的扣枕910無(wú)法扣緊散熱片95，而在其間產(chǎn)生晃動(dòng)現(xiàn)象，進(jìn)而造成散熱片95底面無(wú)法緊貼中央處理器94表面，而影響其導(dǎo)熱及散熱效率。
由上述可知，傳統(tǒng)扣合裝置對(duì)中央處理器與散熱片的扣合方式，均有未盡完善之處，而有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。
為此，本創(chuàng)作人經(jīng)不斷研究改進(jìn)，終于成功創(chuàng)作出一種便于組裝且具較佳扣合效果的集成電路扣合結(jié)構(gòu)，以有效解決上述傳統(tǒng)裝置的實(shí)用性問(wèn)題。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其是在一框座內(nèi)分別置入中央處理器及散熱片，但特點(diǎn)是該框座周邊在相對(duì)處分設(shè)一組或一組以上的擋環(huán)及樞環(huán)，該擋環(huán)與樞環(huán)間共同穿設(shè)一 形壓桿，并橫跨在散熱片表面，又壓桿水平部上形成有突出的壓掣部，其可經(jīng)轉(zhuǎn)動(dòng)抵壓在散熱片，而使散熱片底面壓貼中央處理器，以獲得良好的扣合及散熱效果。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于提供一種改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其包括有一框座、一壓桿及一散熱片等，框座呈中空框狀，其內(nèi)緣環(huán)設(shè)形成有厚度稍薄的凸邊，供容置中央處理器，又散熱片表面形成有數(shù)片橫肋狀的鰭片，其特點(diǎn)在于該框座在對(duì)應(yīng)兩端的相對(duì)處分別形成一組或一組以上的擋環(huán)及樞環(huán)，以共同穿設(shè)該壓桿，又該壓桿呈一 形狀，其較長(zhǎng)的水平部?jī)啥朔謩e穿設(shè)在框座兩對(duì)應(yīng)的擋環(huán)上，又其上形成有一突出的壓掣部，以上述結(jié)構(gòu)可在壓桿扳轉(zhuǎn)一適當(dāng)角度后，壓緊散熱片使其底面緊貼在中央處理器表面。
前述的改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其特點(diǎn)在于該框座上的擋環(huán)呈一形狀，其一側(cè)形成有一高度較高的弧形擋部。
前述的改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其特點(diǎn)在于該框座在相鄰擋環(huán)的側(cè)邊處分別形成有一鉤柱及一擋塊。
前述的改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其特點(diǎn)在于該鉤柱頂端是呈圓滑的斜弧狀。
本實(shí)用新型的最大優(yōu)點(diǎn)在于中央處理器40與散熱片30的方便組裝，由于框座10上無(wú)扣榫或類似結(jié)構(gòu)的阻擋，因此，中央處理器40無(wú)須考慮方向或角度，即可直接置入框座10上，又經(jīng)在其上置放散熱片30，再使壓桿20依序穿過(guò)框座10上的擋環(huán)12及散熱片30表面，并扳轉(zhuǎn)一適當(dāng)角度，即可輕松且迅速地使散熱片30與中央處理器40完成結(jié)合，且不會(huì)在組裝過(guò)程中損壞中央處理器40的引腳。
而其另一優(yōu)點(diǎn)在于散熱片30可與中央處理器40表面形成較佳的接合密度，主要原因在于散熱片30是通過(guò)框座10上所穿設(shè)壓桿20的壓掣，而與中央處理器40表面接合，故具有一夾緊的效果，并可確保散熱片30與中央處理器40接合緊密，進(jìn)而提高其間的傳熱及散熱效率。
因此，本實(shí)用新型確已提供一組裝簡(jiǎn)便且可增進(jìn)扣合及散熱效果的集成電路散熱片扣合裝置，其相比于傳統(tǒng)裝置，已具備顯著的功效增進(jìn)。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。


圖1是本實(shí)用新型的分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型動(dòng)作后的剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的外觀圖。
圖5是傳統(tǒng)扣合裝置的分解圖。
有關(guān)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)部份，請(qǐng)首先參閱圖1所示，其包括有一框座10、一壓桿20及一散熱片30等；其中該框座10是呈一矩形的中空框狀，其內(nèi)緣環(huán)設(shè)形成有厚度稍薄的凸邊11，以便于其間限止容置中央處理器40，又框座10在相對(duì)側(cè)上分別形成一組或一組以上相對(duì)應(yīng)的擋環(huán)12及樞環(huán)15，以共同穿設(shè)該壓桿20，在本實(shí)施例中，框座10在對(duì)應(yīng)兩端分設(shè)兩組擋環(huán)12及樞環(huán)15，其中擋環(huán)12呈一形狀，其一側(cè)形成有一高度較高的弧形擋部120，再框座10在相鄰每一擋環(huán)12的側(cè)邊處分設(shè)有一鉤柱13及擋塊14，用以限止該壓桿20在水平位置上，其中鉤柱13頂端是呈圓滑的斜弧狀，可供壓桿20通過(guò)時(shí)滑下，并為其上端的鉤部及擋塊14所擋住。
又散熱片30疊設(shè)在中央處理器40上，其表面形成有數(shù)片橫肋狀的鰭片31；再該壓桿20呈一 形狀，其較長(zhǎng)的水平部?jī)啥耸欠謩e穿設(shè)在框座10相對(duì)應(yīng)的擋環(huán)12及樞環(huán)15上，且其上形成有一突出的壓掣部21，又較短的垂直部則為供施力的扳轉(zhuǎn)部22，而壓桿20是橫跨在散熱片30表面，如圖2所示，當(dāng)壓桿20未扳轉(zhuǎn)前，其水平部與其壓掣部21是平貼在散熱片30表面，并位于對(duì)應(yīng)處的兩鰭片31間，此時(shí)散熱片30表面并未承受任何壓力；當(dāng)壓桿20的扳轉(zhuǎn)部22由垂直狀向左側(cè)扳轉(zhuǎn)九十度而轉(zhuǎn)換為水平方向時(shí)(如圖3所示)，則壓桿20的水平部將頂升至擋環(huán)12的弧形擋部120內(nèi)，此時(shí)擋環(huán)12將對(duì)壓桿20產(chǎn)生一反作用力，使該壓桿20以其壓掣部21抵壓散熱片30，而使散熱片30底面貼緊在中央處理器40表面，與此同時(shí)，壓桿20的扳轉(zhuǎn)部22將通過(guò)鉤柱13，并被擋塊14所限止。
又本實(shí)用新型除了上述的實(shí)施例外，也可為另一較佳實(shí)施例，如圖4所示，其基本構(gòu)造與前一實(shí)施例相同，不同處在于該框座10僅在相對(duì)端分別形成有一組擋環(huán)12及樞環(huán)15，供穿設(shè)壓桿20，而其上也僅設(shè)單一壓桿20以固定散熱片30。
權(quán)利要求1.一種改良型集成電路散熱片的扣合裝置，包括一框座、一壓桿及一散熱片，所述框座呈中空框狀，其內(nèi)緣環(huán)設(shè)形成有厚度稍薄的凸邊，供容置中央處理器，且散熱片表面形成有數(shù)片橫肋狀的鰭片，其特征在于該框座在對(duì)應(yīng)兩端的相對(duì)處分別形成一組或一組以上的擋環(huán)及樞環(huán)，以共同穿設(shè)該壓桿；又該壓桿呈一 形狀，其較長(zhǎng)的水平部?jī)啥朔謩e穿設(shè)在框座兩對(duì)應(yīng)的擋環(huán)上，且其上形成有一突出的可在壓桿扳轉(zhuǎn)一適當(dāng)角度后，壓緊散熱片使其底面緊貼在中央處理器表面的壓掣部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其特征在于該框座上的擋環(huán)呈一形狀，其一側(cè)形成有一高度較高的弧形擋部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其特征在于該框座在相鄰擋環(huán)的側(cè)邊處分別形成有一鉤柱及一擋塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其特征在于該鉤柱頂端是呈圓滑的斜弧狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種改良型集成電路散熱片的扣合裝置，其主要是以一框座分別容置中央處理器及散熱片，又框座在相對(duì)兩端的對(duì)應(yīng)處分別形成有一組或一組以上的擋環(huán)及樞環(huán)，擋環(huán)與樞環(huán)間共同穿設(shè)有一┘形的壓桿，壓桿水平部上形成突出的壓掣部，經(jīng)轉(zhuǎn)動(dòng)一適當(dāng)角度，該壓掣部適抵壓在散熱片表面，進(jìn)而使其底面與中央處理器表面完全接合，從而獲得良好的扣合及散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2243125SQ95206578
公開(kāi)日1996年12月18日 申請(qǐng)日期1995年3月28日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月28日
發(fā)明者林世仁 申請(qǐng)人:科升科技有限公司