專利名稱：集成芯片快速拆卸器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新的集成芯片拆卸裝置，特別是一種能快速、安全拆卸集成電路線路板上的芯片。適合于20腿以下集成芯片。
現(xiàn)有的集成芯片拆卸工具主要為吸錫器。它主要由吸錫頭、電熱器、彈簧、壓力桿及貯氣室組成。市場上出售的吸錫器就是這種形式。當吸錫器加熱后，壓下壓力桿，用吸錫頭按在要拆卸的芯片某腿上，待錫化后按下按紐，焊點上的錫就被吸出，這樣一次一次將芯片各管腳上焊錫吸凈，然后用起拔器拔下芯片。由于操作需一次一個管腳吸錫，因而速度慢，且容易損壞線路板。給工作帶來不便。
本發(fā)明的任務(wù)是提供一種新型的拆卸器，它能夠快速安全地拆卸一般中小規(guī)模集成芯片。
以下結(jié)合附圖對于發(fā)明進一步詳細描述。


圖1是本發(fā)明加熱器部分的一種具體的縱向剖面圖。
圖2是本發(fā)明吹錫器剖面圖。
參照圖1，具有導(dǎo)熱、耐熱且有一定硬度的接觸腿，根據(jù)拆卸器件不同可有多種相適應(yīng)規(guī)格〔1〕。一個具有良好儲熱導(dǎo)熱性能的銅烙鐵頭〔2〕。絕緣、耐熱片〔3〕。耐熱瓷盤〔4〕。具有一定功率的電熱絲〔5〕。烙鐵頭外罩〔6〕。瓷盤托盤〔7〕。金屬架〔8〕。手柄〔9〕。絕緣耐熱環(huán)〔10〕。托盤固定鑼絲〔11〕。手柄固定鑼釘〔12〕。
參照圖2，橡皮貯氣室〔1〕。鋼管〔2〕。
操作時，裝上與要拆卸芯片相配的導(dǎo)熱頭，插上電源，加熱后烙鐵頭到達焊錫溶點溫度，將此烙鐵導(dǎo)熱頭對準芯片管腳，待錫化后用集成芯片起拔器將芯片取出，然后用吹錫器逐孔吹掉殘錫，本拆卸器操作完成。
本實用新型是一種快速、安全拆卸集成芯片的裝置。適用于電子設(shè)備維修使用。不但可拆卸集成芯片，也可用于晶體管、電阻、電容的快速拆卸。
權(quán)利要求1.一種集成芯片快速拆卸器，具有一個雙排齒狀的專用接觸腿，可根據(jù)芯片大小制成不同規(guī)格[1]，其特征是一長方形板上并排兩排齒狀腿，具有良好導(dǎo)熱和儲熱性能的烙鐵頭[2]，一定功率電熱絲[3]，托盤及手柄組成的加熱器。
2.按照權(quán)利要求1所述的拆卸器，其特征在于具有可更換的齒狀腿，應(yīng)用于多種規(guī)格集成芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種能快速、安全不損壞線路板拆卸集成芯片的裝置。它由接觸腿、烙鐵頭、加熱電熱絲及手柄組成的加熱裝置，吹錫管清除焊孔內(nèi)殘錫的裝置。需要拆卸芯片及其它元件時，根據(jù)需要選用合適接觸腿裝在烙鐵頭上，待加熱后將加熱器對準芯片管腳，錫化后可拔下芯片，不去掉加熱器，用吹錫管對準焊孔壓橡皮貯氣室，殘錫即被吹凈，拿掉加熱器，操作完成。用此工具取出芯片后線路板焊孔干凈，可方便的操作更換芯片。
文檔編號H05B3/00GK2053831SQ8920013
公開日1990年2月28日 申請日期1988年12月30日 優(yōu)先權(quán)日1988年12月30日
發(fā)明者黨榮生 申請人:陜西省氣象局氣象科技服務(wù)中心