本發(fā)明涉及包層材料和由該包層材料構(gòu)成的電子設(shè)備用殼體。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在，作為用于便攜終端的殼體等的輕型材料，已知有mg(鎂)基合金。然而，mg基合金存在抗腐蝕性低的問題。因此，通過制作將由mg基合金構(gòu)成的層和由al(鋁)基合金構(gòu)成的層相接合的包層材料，謀求獲得通過mg基合金進行輕量化并且通過al基合金提高抗腐蝕性的材料。

然而，在將由mg基合金構(gòu)成的層和由al基合金構(gòu)成的層直接接合制作成包層材料的情況下，在層間的接合界面會析出脆弱的金屬間化合物，其結(jié)果，會發(fā)生層之間容易剝離的問題。

因此，為了抑制層之間的剝離，現(xiàn)在已知有將由mg基合金構(gòu)成的層和由al基合金構(gòu)成的層隔著由cu構(gòu)成的層接合的包層材料。這樣的包層材料在例如國際公開第2011/155214號中被公開。

國際公開第2011/155214號中公開了一種結(jié)合部件，其具備：將由主成分為mg的合金構(gòu)成的鎂部件、由主成分為al的合金構(gòu)成的鋁部件、和配置在鎂部件與鋁部件之間的由cu構(gòu)成的中間層。另外，國際公開第2011/155214號中，作為實施例公開了一種結(jié)合部件，其中，將由包含8質(zhì)量％的al、不足1質(zhì)量％的zn和剩余部分mg、以及不可避免的雜質(zhì)元素的az80構(gòu)成的鎂合金坯料、由cu構(gòu)成的插入材料和由a6151構(gòu)成的鋁合金坯料接合。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

國際公開第2011/155214號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

然而，國際公開第2011/155214號中所記載的結(jié)合部件中，由于az80的比重為約1.80而很大，所以與比重大于az80的cu和a6151進行接合時，有結(jié)合部件的比重容易變大的問題點。另外，az80還具有難以與cu相接合，結(jié)果不能充分確保在接合界面的接合強度的問題點。

為此，本發(fā)明就是為了解決上述這樣的課題而進行的，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制比重變大并且充分確保在接合界面的接合強度的包層材料和使用了該包層材料的電子設(shè)備用殼體。

用于解決課題的方法

本申請的發(fā)明人為了解決上述課題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，除了mg以外還含有l(wèi)i的輕型mg－li基合金容易與cu基合金相接合。還發(fā)現(xiàn)通過以下的構(gòu)成能夠解決上述課題。即，本發(fā)明的第1種方式的包層材料具備由mg－li基合金構(gòu)成的第1層、由al基合金構(gòu)成的第2層、和在沿厚度方向切斷時的截面中配置在第1層與第2層的接合界面的、由cu基合金構(gòu)成的第1接合部，其比重為2.10以下。

其中，本發(fā)明的“mg－li基合金”意味著主要含有mg和li的合金，也包含除了mg和li以外含有一定量其他元素的合金。例如，本發(fā)明的“mg－li基合金”中還包含：除了mg和li以外還含有一定量的zn的mg－li－zn合金、除了mg和li以外還含有一定量的al的mg－li－al合金、除了mg和li以外還含有一定量的zn和al的mg－li－al－zn合金等。其中，作為mg－li－zn合金，有mg－9li－1zn合金等，作為mg－li－al合金，有mg－14li－1al合金等，作為mg－li－al－zn合金，有mg－8al－2li－1zn合金等。另外，本發(fā)明的“al基合金”中包含jis標(biāo)準所規(guī)定的a1000號系列的純al、a4000號系列的al－si合金和a5000號系列的al－mg合金等al合金。另外，本發(fā)明的“cu基合金”中包含jis標(biāo)準所規(guī)定的c1020(無氧銅)、c1100(韌銅)、c1201(磷脫氧銅)和c1220(磷脫氧銅)等純cu和cu－ni合金等cu合金。

在本發(fā)明的第1種方式的包層材料中，如上所述，通過使由mg合金構(gòu)成的層(第1層)為由mg－li基合金構(gòu)成的，通過含有l(wèi)i的mg－li基合金，與由mg合金構(gòu)成的層為由az80構(gòu)成的情況相比，能夠進一步減少第1層的比重。由此，能夠使包層材料的比重為2.10以下，抑制其增大。另外，由于包層材料具有al層，能夠提高包層材料的抗腐蝕性。作為其結(jié)果，能夠得到輕量且抗腐蝕性高的包層材料。進而，由于構(gòu)成第1層的mg－li基合金容易與由cu基合金構(gòu)成的第1接合部接合，因此能夠充分確保在接合界面的接合強度，抑制第1層與第2層相互剝離。需要說明的是，這通過后述實驗已得到確認。另外，第1接合部相關(guān)的上述構(gòu)成優(yōu)選也適用于后述的第2接合部的構(gòu)成。

在上述第1種方式的包層材料中，優(yōu)選第1接合部在接合界面以島狀配置。其中，“島狀”是指在第1接合部處形成有斷裂，作為其結(jié)果，第1接合部的整體為不連續(xù)的狀態(tài)。通過這樣的構(gòu)成，與第1接合部在整個接合界面形成層狀(第1接合部未形成形成斷裂，第1接合部的整體為連續(xù)的狀態(tài))的情況相比，能夠減少比重大于mg－li基合金和al基合金的由cu基合金構(gòu)成的第1接合部。由此，能夠更可靠地使包層材料的比重為2.10以下，使包層材料輕量化。需要說明的是，第1接合部相關(guān)的上述構(gòu)成優(yōu)選也適用于后述的第2接合部的構(gòu)成。

在該情況下，優(yōu)選第1接合部在截面中配置在接合界面的10％以上90％以下的部分。另外，進一步優(yōu)選第1接合部在截面中配置在接合界面的20％以上80％以下的部分。在這樣構(gòu)成時，通過將第1接合部配置在截面中接合界面的10％以上的部分(更優(yōu)選為20％以上的部分)，能夠可靠地確保在接合界面的接合強度。另外，通過將第1接合部配置在截面中接合界面的90％以下的部分(更優(yōu)選為80％以下的部分)，能夠抑制比重大于mg－li基合金和al基合金的由cu基合金構(gòu)成的第1接合部變得過剩，從而能夠抑制包層材料的比重變大。需要說明的是，第1接合部相關(guān)的上述構(gòu)成優(yōu)選也適用于后述的第2接合部的構(gòu)成。

在上述第1種方式的包層材料中，優(yōu)選在截面中的第1接合部的厚度為0.5μm以上6μm以下。其中，“第1接合部的厚度”是指在第1接合部的截面中多處的平均厚度。即，在截面中第1接合部被配置為島狀的情況下，將未配置第1接合部的位置的第1接合部的厚度作為零，得到平均厚度。在這樣構(gòu)成時，通過使在截面中的第1接合部的厚度為0.5μm以上，能夠充分確保第1接合部，因此能夠抑制在接合界面的接合強度變小。另外，通過使在截面中的第1接合部的厚度為6μm以下，能夠抑制比重大于mg－li基合金和al基合金的由cu基合金構(gòu)成的第1接合部變得過剩，因此能夠抑制包層材料的比重變大。需要說明的是，第1接合部相關(guān)的上述構(gòu)成優(yōu)選也適用于后述的第2接合部的構(gòu)成。

在上述第1種方式的包層材料中，優(yōu)選在截面中的第1層的厚度為包層材料的厚度的60％以上90％以下。在這樣構(gòu)成時，通過使在截面中的第1層的厚度為包層材料的厚度的60％以上，能夠使mg－li基合金、al基合金和cu基合金之中，比重最小的mg－li基合金的比例變得充分地大，從而能夠有效地將包層材料輕量化。另外，通過使在截面中的第1層的厚度為包層材料的厚度的90％以下，能夠抑制第2層的厚度不能充分確保的情況，從而能夠抑制包層材料的抗腐蝕性的降低。需要說明的是，第2層相關(guān)的效果，在后述設(shè)置了第3層的情況下可作為第3層相關(guān)的效果而得到。

在上述第1種方式的包層材料中，優(yōu)選第1層與第1接合部之間的剝離強度為1.0n/mm以上。其中，由al基合金構(gòu)成的第2層與由cu基合金構(gòu)成的第1接合部的接合強度充分地大于由mg－li基合金構(gòu)成的第1層與由cu基合金構(gòu)成的第1接合部之間的接合強度。因此，在本發(fā)明中，通過使第1層與第1接合部之間的剝離強度為1.0n/mm以上，能夠可靠地確保介由第1接合部的第1層與第2層之間的接合強度。需要說明的是，第1層和第1接合部相關(guān)的上述構(gòu)成優(yōu)選也適用于后述的第1層和第2接合部的構(gòu)成。

上述第1種方式的包層材料中，優(yōu)選進一步具備：接合在第1層的與第2層相反側(cè)的表面的、由al基合金構(gòu)成的第3層；和在截面中配置在第1層與第3層的接合界面的、由cu基合金構(gòu)成的第2接合部。在這樣構(gòu)成時，抗腐蝕性低的第1層被由al基合金構(gòu)成的第2層和第3層夾住，能夠有效地提高包層材料的抗腐蝕性。另外，通過在第1層與第3層的接合界面配置由cu基合金構(gòu)成的第2接合部，與第1接合部同樣，能夠充分地確保第1層與第3層在接合界面的接合強度。進而，包層材料中依次疊層有由al基合金構(gòu)成的第2層、由mg－li基合金構(gòu)成的第1層和由al基合金構(gòu)成的第3層，通過具有這樣的以第1層為中心的對稱的層構(gòu)造，能夠有效地抑制包層材料發(fā)生翹曲。由此，例如在用于殼體的情況等，能夠提供適合被要求具有平坦性的用途的包層材料。

上述第1種方式的包層材料中，優(yōu)選構(gòu)成第1層的mg－li基合金含有6質(zhì)量％以上15質(zhì)量％以下的li。在這樣構(gòu)成時，通過使mg－li基合金含有6質(zhì)量％以上的li，能夠充分確保在mg－li基合金中的li的含量，由此能夠?qū)⒌?層充分地輕量化。進而，通過使mg－li基合金含有6質(zhì)量％以上的li，能夠提高第1層的延展性，由此能夠提高包層材料的壓制加工性。另外，通過使mg－li基合金含有15質(zhì)量％以下的li，能夠抑制使抗腐蝕性降低的li在mg－li基合金中過多含有，由此能夠確保第1層的穩(wěn)定性。

本發(fā)明的第2種方式的電子設(shè)備用殼體由上述的包層材料構(gòu)成。在這樣構(gòu)成時，能夠得到輕量且抗腐蝕性高的電子設(shè)備用殼體。另外，能夠得到在包層材料的接合界面中的接合強度得到充分確保的電子設(shè)備用殼體。由此，能夠提供特別適用于特別是被要求輕量化的可便攜的電子設(shè)備的殼體。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，如上所述，能夠提供一種能夠抑制比重變大并且充分確保在接合界面的接合強度的包層材料和使用了該包層材料的電子設(shè)備用殼體。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式中的電子設(shè)備的概要立體圖。

圖2是本發(fā)明的第1實施方式中的包層材料的截面圖。

圖3是用于說明本發(fā)明的第1實施方式中的包層材料的制造方法的示意圖。

圖4是本發(fā)明的第2實施方式中的包層材料的截面圖。

圖5是為了確認本發(fā)明的效果而進行的截面觀察中的比較例1的截面照片。

圖6是為了確認本發(fā)明的效果而進行的截面觀察中的實施例1的截面照片。

圖7是為了確認本發(fā)明的效果而進行的截面觀察中的實施例2的截面照片。

圖8是為了確認本發(fā)明的效果而進行的截面觀察中的實施例3的截面照片。

圖9是為了確認本發(fā)明的效果而進行的截面觀察中的實施例4的截面照片。

圖10是為了確認本發(fā)明的效果而進行的截面觀察中的比較例2的截面照片。

圖11是用于說明為了確認本發(fā)明的效果而進行的剝離試驗的圖。

圖12是用于說明為了確認本發(fā)明的效果而進行的剝離試驗的圖。

圖13是為了確認本發(fā)明的效果而進行的表示cu存在率與接合強度的關(guān)系的圖表。

圖14是為了確認本發(fā)明的效果而進行的剝離試驗中的實施例1的剝離面的照片。

圖15是為了確認本發(fā)明的效果而進行的剝離試驗中的實施例2的剝離面的照片。

圖16是為了確認本發(fā)明的效果而進行的剝離試驗中的實施例3的剝離面的照片。

圖17是為了確認本發(fā)明的效果而進行的剝離試驗中的實施例4的剝離面的照片。

圖18是為了確認本發(fā)明的效果而進行的模擬中，相對于mg－li層的板厚比例的包層材料的比重的圖表。

圖19是為了確認本發(fā)明的效果而進行的模擬中，相對于mg－li層的板厚比例的包層材料的比重的圖表。

圖20是為了確認本發(fā)明的效果而進行的模擬中，相對于mg－li層的板厚比例的包層材料的比重的圖表。

具體實施方式

以下，對于將本發(fā)明具體化的實施方式基于附圖進行說明。

[第1實施方式]

＜電子設(shè)備的構(gòu)成＞

首先，參照圖1和圖2，對于本發(fā)明的第1實施方式中的電子設(shè)備100的構(gòu)成進行說明。

本發(fā)明的第1實施方式中的電子設(shè)備100為例如可便攜的電子設(shè)備。該電子設(shè)備100具備作為電子設(shè)備100的構(gòu)造用部件所使用的箱狀的殼體1、配置在殼體1上的基板2和與基板2相接合的顯示圖像等的顯示部3。其中，殼體1是權(quán)利要求的范圍的“電子設(shè)備用殼體”的一例。

(包層材料的構(gòu)成)

殼體1如圖2所示，由包層材料10構(gòu)成。具體而言，殼體1由具備mg－li層11、al層12和接合部13的包層材料10構(gòu)成。另外，包層材料10中，從z1側(cè)向z2側(cè)，以依次疊層mg－li層11和al層12的狀態(tài)下被接合。另外，在將包層材料10沿厚度方向(z方向)切斷時的截面中，接合部13被配置在mg－li層11與al層12的接合界面ia。其中，mg－li層11、al層12和接合部13分別為權(quán)利要求的范圍的“第1層”、“第2層”和“第1接合部”的一例。

mg－li層11由mg－li基合金構(gòu)成。其中，作為mg－li基合金，可以列舉含有14質(zhì)量％的li與剩余部分mg和不可避免的雜質(zhì)元素的mg－li合金、lz91(含有9質(zhì)量％的li、1質(zhì)量％的zn與剩余部分mg和不可避免的雜質(zhì)元素的mg－li－zn合金)、和la141(含有14質(zhì)量％的li、1質(zhì)量％的al與剩余部分mg和不可避免的雜質(zhì)元素的mg－li－al合金)等。其中，mg－li基合金中優(yōu)選含有約6質(zhì)量％以上、約15質(zhì)量％以下的li。此外，作為mg－li基合金的一例的lz91的比重為約1.5。

位于包層材料10的表層的al層12的抗腐蝕性優(yōu)于mg－li基合金，并且由容易通過耐酸鋁處理等進行表面加工的al基合金構(gòu)成。其中，al基合金中包含純al和al合金。作為純al，可以列舉含有99.5質(zhì)量％以上的al與其他元素的a1050和含有99.8質(zhì)量％以上的al與其他的元素的a1080等。另外，作為al合金，可以列舉al－2si(含有2質(zhì)量％的si與剩余部分al和不可避免的雜質(zhì)元素的al－si合金)等a4000號系列的al－si合金和a5000號系列的al－mg合金等。其中，作為構(gòu)成al層12的al基合金，優(yōu)選延展性高的純al。此外，構(gòu)成al層12的al基合金的比重大于構(gòu)成mg－li層11的mg－li基合金的比重。其中，作為al基合金的一例的a1080的比重為約2.7。

接合部13由cu基合金構(gòu)成。其中，cu基合金包含純cu和cu合金。作為純cu，可以列舉c1020(無氧銅)、c1100(韌銅)、c1201(磷脫氧銅)和c1220(磷脫氧銅)等。另外，作為cu合金，有cu－ni合金等。

另外，構(gòu)成接合部13的cu基合金的比重大于構(gòu)成mg－li層11的mg－li基合金的比重和構(gòu)成al層12的al基合金的比重。此外，作為cu基合金的一例的c1020的比重為約8.9。

另外，包層材料10中，相接觸的層之間由于原子擴散或形成化合物等而被牢固地接合。具體而言，在包層材料10中，在mg－li層11與al層12的接合界面ia，不僅al層12與接合部13被牢固地接合，而且mg－li層11與接合部13也被牢固地接合，從而使mg－li層11與al層12接合。

其中，在第1實施方式中，包層材料10的比重為2.10以下，遠小于一般被廣泛使用的al的a1080板材的比重(約2.7)。此外，為了輕量化，包層材料10的比重優(yōu)選為約2.00以下，更優(yōu)選為約1.90以下。

此時，包層材料10中，在將比重小的mg－li層11的厚度設(shè)為t2的情況下，優(yōu)選將mg－li層11的板厚比例((t2/t1)×100(％))增大至包層材料10的厚度t1的約60％以上。另外，更優(yōu)選將mg－li層11的板厚比例設(shè)為包層材料10的厚度t1的約90％以下。

另外，在第1實施方式中，接合部13以島狀配置在接合界面ia。即，接合部13在接合界面ia上未形成層狀，而是由多個島狀部分13a構(gòu)成。由此，與接合部13形成為層狀的情況相比，能夠減少構(gòu)成接合部13的cu基合金的比例。其中，島狀部分13a優(yōu)選遍及接合界面ia的整體地分散配置，而非集中在接合界面ia的一部分的區(qū)域。

另外，接合部13優(yōu)選配置在截面中的接合界面ia的約10％以上、約90％以下的部分(截面中，為約10％以上、約90％以下的存在率)。

此時，接合部13的存在率如下所述算出。即，如圖2所示，在將包層材料10沿厚度方向(z方向)切斷時的規(guī)定的截面中，在沿著mg－li層11與al層12的接合界面ia的方向的一定的長度l(例如，l＝1000μm)的測定范圍內(nèi)，獲取存在接合部13的島狀部分13a的總計的長度。之后將獲取的總計的長度除以l，算出接合部13的存在率。例如，如圖2所示的情況下，接合部13的存在率(％)通過((l1a+l1b+l1c)/l)×100算出。其中，接合部13更優(yōu)選為在截面中，被配置在接合界面ia的約20％以上、約80％以下的部分。另外，在接合部13的多個不同的測定位置(例如，3處以上10處以下的測定位置)進行上述測定，將其平均作為接合部13的存在率(％)。

另外，在接合界面ia處將包層材料10剝離時，接合部13優(yōu)選被配置在被剝離的原本屬于al層12的接合界面ia側(cè)的表面(剝離面)之中的約4％以上約70％以下的部分。

此外，在接合界面ia將包層材料10剝離時的，mg－li層11與接合部13的剝離強度(剝離強度)優(yōu)選為約1.0n/mm以上。其中，在接合界面ia的mg－li層11與接合部13的剝離強度更優(yōu)選為約1.7n/mm以上，進一步優(yōu)選為約3.5n/mm以上。

另外，在包層材料10中，mg－li層11的厚度t2優(yōu)選大于al層12的厚度t3和接合部13的厚度t4中的任意的厚度。其中，厚度t2優(yōu)選為包層材料10的厚度t1的約60％以上。另外，厚度t2更優(yōu)選為厚度t1的約75％以上，進一步優(yōu)選為約90％以下。

另外，由比重大的cu基合金構(gòu)成的接合部13的厚度t4優(yōu)選為mg－li層11的厚度t2以下，并且，為al層12的厚度t3以下。其中，為了將包層材料10整體的比重減小，厚度t4優(yōu)選為約6μm以下。另外，厚度t4優(yōu)選為約0.5μm以上。

[包層材料的制造方法]

接下來，參照圖1～圖3，對本發(fā)明的第1實施方式中的包層材料10的制造方法進行說明。

首先，如圖3所示，準備由mg－li基合金構(gòu)成的mg－li板材111、由al基合金構(gòu)成的al板材112和由cu基合金構(gòu)成的cu板材113。其中，mg－li板材111、al板材112和cu板材113是在規(guī)定的溫度條件下以規(guī)定的時間進行退火處理而制作的退火材料。

此時，調(diào)整mg－li板材111、al板材112和cu板材113的各自的厚度，使接合后的包層材料10的比重為2.10以下。之后，依次將mg－li板材111、cu板材113和al板材112連續(xù)地疊層。此時，以形成疊層型包層材料的方式將各個板材疊層。之后，將疊層的3塊金屬板使用壓延輥101進行連續(xù)的熱軋延。其中，熱軋延的溫度條件t優(yōu)選為約150℃以上、約300℃以下。

由此，如圖2所示，依次將mg－li層11和al層12疊層，制作在mg－li層11與al層12的接合界面ia配置有接合部13的包層材料10。其中，在接合部13的厚度t4為一定值以下的厚度的情況下，在熱軋延時，接合部13的延伸不能追隨mg－li層11和al層12的延伸，接合部13發(fā)生斷裂。由此，接合部13形成島狀部分13a。之后，對于包層材料10，在約100℃以上約300℃以下的溫度條件進行規(guī)定時間(例如，約5分鐘)的擴散退火。由此，制作電子設(shè)備100(參照圖1)的構(gòu)造用部件(殼體1)所使用的包層材料10。

[第1實施方式的效果]

在第1實施方式中，能夠得到以下這樣的效果。

在第1實施方式中，如上所述，由mg合金構(gòu)成的mg－li層11是由mg－li基合金構(gòu)成的，由此，通過含有l(wèi)i的mg－li基合金，能夠使mg－li層11的比重小于由mg合金構(gòu)成的層是由az80構(gòu)成的情況。由此，能夠使包層材料10的比重為2.10以下，抑制其變大。另外，包層材料10通過具備al層12，能夠提高包層材料10的抗腐蝕性。作為這些的結(jié)果，能夠得到輕量且抗腐蝕性高的包層材料10。進而，構(gòu)成mg－li層11的mg－li基合金相比于除了mg以外主要含有al的mg合金，更容易與由cu基合金構(gòu)成的接合部13接合。由此，能夠充分確保在接合界面ia的接合強度，抑制mg－li層11與al層12相互剝離。作為其結(jié)果，能夠提供特別適用于特別要求輕量化的可便攜的電子設(shè)備100的殼體1(包層材料10)。

另外，在第1實施方式中，如上所述，將接合部13以島狀配置在接合界面ia。由此，與將接合部13在接合界面ia的整體上形成為層狀的情況相比，能夠減少比重大于mg－li基合金和al基合金的由cu基合金構(gòu)成的接合部13。

另外，在第1實施方式中，如上所述，將接合部13配置于截面中接合界面ia的約10％以上的部分(優(yōu)選為約20％以上的部分)。在這樣構(gòu)成時，能夠可靠地確保在接合界面ia的接合強度。另外，將接合部13配置于截面中接合界面ia的約90％以下的部分(更優(yōu)選為約80％以下的部分)。在這樣構(gòu)成時，由于能夠抑制由比重大于mg－li基合金和al基合金的cu基合金構(gòu)成的接合部13變得過剩，所以能夠抑制包層材料10的比重變大。

另外，在第1實施方式中，如上所述，只要將在截面中的接合部13的厚度t4設(shè)為約0.5μm以上，就能夠充分確保接合部13，因此能夠抑制接合界面ia的接合強度變小。另外，只要將厚度t4設(shè)為約6μm以下，由于能夠抑制由比重大于mg－li基合金和al基合金的cu基合金構(gòu)成的接合部13變得過剩，所以能夠抑制包層材料10的比重變大。

另外，在第1實施方式中，如上所述，通過將mg－li層11的厚度t2設(shè)置為包層材料10的厚度t1的約60％以上，能夠使mg－li基合金、al基合金和cu基合金之中比重最小的mg－li基合金的比例充分地變大，因此能夠有效地將包層材料10輕量化。另外，通過將厚度t2設(shè)置為厚度t1的約90％以下，能夠抑制由al基合金構(gòu)成的al層12的厚度t3不能得到充分確保的情況，抑制包層材料10的抗腐蝕性降低。另外，能夠抑制接合部13不能得到充分確保的情況，抑制在接合界面ia的接合強度變小。

另外，在第1實施方式中，如上所述，通過使mg－li層11與接合部13之間的剝離強度為約1.0n/mm以上，能夠可靠地確保介由接合部13的mg－li層11與al層12之間的接合強度。

另外，在第1實施方式中，如上所述，通過使構(gòu)成mg－li層11的mg－li基合金中含有約6質(zhì)量％以上的li，能夠充分確保在mg－li基合金中的li的含量，因此，能夠?qū)g－li層11充分地輕量化。進而，通過使mg－li基合金含有約6質(zhì)量％以上的li，能夠提高mg－li層11的延展性，因此，能夠提高包層材料10的壓制加工性。另外，通過使mg－li基合金含有約15質(zhì)量％以下的li，能夠抑制在mg－li基合金中含有過多的降低抗腐蝕性的li，因此，能夠確保mg－li層11的穩(wěn)定性。

[第2實施方式]

接下來，參照圖4，對本發(fā)明的第2實施方式進行說明。在第2實施方式中，對包層材料210具有5層構(gòu)造的情況進行說明。

＜包層材料的構(gòu)成＞

在第2實施方式中，包層材料210除了具有mg－li層211、al層212和接合部213以外，還具有al層214與接合部215。另外，包層材料210中，從z1側(cè)向z2側(cè)，以依次疊層al層214、mg－li層211和al層212的狀態(tài)接合。另外，將包層材料210沿厚度方向(z方向)切斷時的截面中，接合部213被配置在mg－li層211與z2側(cè)的al層212的接合界面ia。另外，截面中，接合部215被配置在mg－li層211與z1側(cè)的al層214的接合界面ib。其中，mg－li層211、al層212和214、接合部213和215分別是權(quán)利要求的范圍中的“第1層”、“第2層”、“第3層”、“第1接合部”和“第2接合部”的一例。

mg－li層211由mg－li基合金構(gòu)成。位于包層材料210的表層的al層212和214均由al基合金構(gòu)成。其中，al層212和214優(yōu)選由具有大致相同的組成的al基合金構(gòu)成。進而，al層212的厚度t13和al層214的厚度t15優(yōu)選為大致相同。由此，就不需要嚴格區(qū)分包層材料210的正反面。

接合部213和215由cu基合金構(gòu)成。另外，在包層材料210中，mg－li層211與al層212的接合界面ia中，不僅al層212與接合部213被牢固地接合，而且mg－li層211與接合部213也被被牢固地接合，從而使mg－li層211與al層212接合。另外，在mg－li層211與al層214的接合界面ib中，不僅al層214與接合部215被牢固地接合，而且mg－li層211與接合部215也被牢固地接合，從而使mg－li層211與al層214接合。

其中，在第2實施方式中，包層材料210的比重為2.10以下，遠遠小于被一般廣泛使用的al的a1080的板材的比重(約2.7)。此外，為了輕量化，包層材料210的比重優(yōu)選為約2.00以下，更優(yōu)選為約1.90以下。

此時，在包層材料210中，在將比重小的mg－li層211的厚度定為t12的情況下，優(yōu)選將mg－li層211的板厚比例((t12/t11)×100(％))增大至包層材料210的厚度t11的約60％以上。另外，更優(yōu)選將mg－li層211的板厚比例設(shè)為包層材料210的厚度t11的約90％以下。

另外，在第2實施方式中，接合部213和215分別以島狀配置在接合界面ia和ib。即，接合部213和215各自在接合界面ia和ib中均未形成層狀，而是由多個島狀部分213a和215a構(gòu)成。另外，接合部213優(yōu)選在截面中配置在接合界面ia的約10％以上、約90％以下的部分(在截面中，為約10％以上、約90％以下的存在率)。同樣，接合部215優(yōu)選在截面中配置在接合界面ib的約10％以上、約90％以下的部分。其中，在圖4所示的情況下，接合部215的存在率(％)通過((l2a+l2b+l2c+l2d)/l)×100計算。另外，在接合部213和215的多個不同的測定位置進行測定，將其平均分別作為接合部213和215的存在率(％)。

此外，接合部213更優(yōu)選在截面中配置在接合界面ia的約20％以上、約80％以下的部分。同樣，接合部215更優(yōu)選在截面中配置在接合界面ib的約20％以上、約80％以下的部分。

另外，在接合界面ia剝離包層材料210時，接合部213優(yōu)選配置在被剝離的原本為al層212的接合界面ia側(cè)的表面(剝離面)中的約4％以上約70％以下的部分。同樣，在接合界面ib剝離包層材料210時，接合部215優(yōu)選配置在被剝離的原本為al層214的接合界面ib側(cè)的表面中的約4％以上約70％以下的部分。

此外，在接合界面ia剝離包層材料210時，mg－li層211與接合部213的剝離強度(剝離強度)優(yōu)選為約1.0n/mm以上。同樣，在接合界面ib剝離包層材料210時，mg－li層211與接合部215的剝離強度(剝離強度)優(yōu)選為約1.0n/mm以上。其中，在接合界面ia和ib中，mg－li層211與接合部213(215)的剝離強度更優(yōu)選為約1.7n/mm以上，進一步優(yōu)選為約3.5n/mm以上。

另外，在包層材料210中，mg－li層211的厚度t12優(yōu)選大于al層212的厚度t13、接合部213的厚度t14、al層214的厚度t15和接合部215的厚度t16中的任意的厚度。其中，厚度t12優(yōu)選為包層材料210的厚度t11的約60％以上。另外，厚度t12更優(yōu)選為厚度t11的約75％以上，進一步優(yōu)選為約90％以下。

另外，由比重大的cu基合金構(gòu)成的接合部213的厚度t14和接合部215的厚度t16均為mg－li層211的厚度t12以下、al層212的厚度t13以下，并且，優(yōu)選為al層214的厚度t15以下。其中，為了減小包層材料210整體的比重，厚度t14和t16優(yōu)選均為約6μm以下。另外，厚度t14和t16優(yōu)選均為約0.5μm以上。

此外，第2實施方式的包層材料210的其他的構(gòu)成與上述第1實施方式的包層材料10的構(gòu)成相同。另外，第2實施方式的包層材料210的制造方法除了為依次疊層al板材、cu板材、mg－li板材、cu板材和al板材以外，都與上述第1實施方式的包層材料10的制造方法相同。

[第2實施方式的效果]

第2實施方式中，能夠得到以下這樣的效果。

在第2實施方式中，如上所述，由mg合金構(gòu)成的mg－li層211由mg－li基合金構(gòu)成，并且包層材料210具備al層212和214。由此，能夠得到輕量且抗腐蝕性高的包層材料210。進而，通過接合部213和215，能夠充分確保在接合界面ia的接合強度，抑制mg－li層211與al層212相互剝離，同時，能夠充分確保在接合界面ib的接合強度來抑制mg－li層211與al層214相互剝離。

另外，在第2實施方式中，如上所述，將接合部213和215分別以島狀配置在接合界面ia和ib。由此，能夠更可靠地使包層材料210的比重為2.10以下，將包層材料210輕量化。

另外，在第2實施方式中，如上所述，將接合部213配置于截面中接合界面ia的約10％以上的部分(優(yōu)選為約20％以上的部分)。同樣，將接合部215配置于截面中接合界面ib的約10％以上的部分(優(yōu)選為約20％以上的部分)。在這樣構(gòu)成時，能夠可靠地確保在接合界面ia和ib的接合強度。另外，將接合部213配置于截面中接合界面ia的約90％以下的部分(更優(yōu)選為約80％以下的部分)。同樣，將接合部215配置于截面中接合界面ib的約90％以下的部分(更優(yōu)選為約80％以下的部分)。在這樣構(gòu)成時，能夠抑制包層材料210的比重變大。

另外，在第2實施方式中，如上所述，通過將在截面中的接合部213的厚度t14和接合部215的厚度t16設(shè)為約0.5μm以上，能夠抑制在接合界面ia和ib的接合強度變小。另外，通過將厚度t14和t16設(shè)為約6μm以下，能夠抑制包層材料210的比重變大。

另外，在第2實施方式中，如上所述，將mg－li層211與接合部213之間的剝離強度設(shè)為約1.0n/mm以上，并且將mg－li層211與接合部215之間的剝離強度設(shè)為約1.0n/mm以上。由此，能夠可靠地確保介由接合部213的mg－li層211與al層212之間的接合強度，并且夠可靠地確保介由接合部215的mg－li層211與al層214之間的接合強度。

另外，在第2實施方式中，如上所述，包層材料210具備：接合在mg－li層211的與al層212相反側(cè)(z1側(cè))的表面的、由al基合金構(gòu)成的al層214；和在截面中配置在mg－li層211與al層214的接合界面ib的、由cu基合金構(gòu)成的接合部215。由此，抗腐蝕性低的mg－li層211被由al基合金構(gòu)成的al層212和al層214夾住，因此，能夠有效地提高包層材料210的抗腐蝕性。另外，包層材料210中，依次疊層有由al基合金構(gòu)成的al層212、由mg－li基合金構(gòu)成的mg－li層211和由al基合金構(gòu)成的al層214，通過具有以mg－li層211為中心的對稱的層構(gòu)造，能夠有效地抑制包層材料210發(fā)生翹曲。由此，能夠提供適用于被要求具有平坦性的殼體1的包層材料210。此外，其他的效果與上述第1實施方式的效果相同。

實施例

接下來，參照圖3～圖20，對于為了確認本發(fā)明的效果進行的實驗和模擬進行說明。其中，作為實驗，進行了接合部的存在率的測定與剝離強度的測定。另外，作為模擬，求得了將包層材料的厚度和接合部的厚度設(shè)定為規(guī)定的值時的相對于mg－li層的板厚比例的包層材料的比重。

＜實施例的包層材料的制作＞

首先，制作了對應(yīng)于上述第2實施方式的實施例1的包層材料210。具體而言，首先準備了由lz91(mg－li－zn合金)構(gòu)成的mg－li板材、由a1080(純al)構(gòu)成的一對al板材和由c1020(純cu)構(gòu)成的一對cu板材。其中，lz91的比重為1.50，a1080的比重為2.70，c1020的比重為8.94。

之后，依次連續(xù)地疊層al板材、cu板材、mg－li板材、cu板材和al板材。之后，在上述第1實施方式中記載的溫度條件下將疊層的圖4的金屬板利用壓延輥(參照圖3)進行連續(xù)熱壓延，并且以上述第1實施方式所記載的溫度條件進行擴散退火。由此制作了依次疊層有al層214、mg－li層211和al層212的、在mg－li層211與al層212的接合界面ia和mg－li層211與al層214的接合界面ib分別配置有接合部213和215的圖4所示的實施例1的包層材料210。

其中，在實施例1中，調(diào)整mg－li板材、一對al板材和一對cu板材的各自的厚度，使得在將包層材料210的厚度t11設(shè)定為480μm時，mg－li層211的厚度t12成為318μm、al層212的厚度t13和al層214的厚度t15都成為80μm、接合部213的厚度t14和接合部215的厚度t16都成為1μm。其結(jié)果，實施例1的包層材料210的比重為1.93。

另外，制造了實施例2的包層材料210。在該實施例2中，除了將厚度t12設(shè)為317μm、將厚度t14和t16都設(shè)為1.5μm以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料210。其中，實施例3的包層材料210的比重為1.95。

另外，制造了實施例3的包層材料210。在該實施例3中，除了將厚度t12設(shè)為314μm、將厚度t14和t16都設(shè)為3μm以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料210。其中，實施例3的包層材料210的比重為1.99。

另外，制造了實施例4的包層材料210。在該實施例4中，除了將厚度t12設(shè)為308μm、將厚度t14和t16都設(shè)為6μm以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料210。其中，實施例3的包層材料210的比重為2.09。

另一方面，制造了比較例1的包層材料。在該比較例1中，除了將mg－li層的厚度設(shè)為320μm，并且不設(shè)置一對接合部以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料。其中，比較例1的包層材料的比重為1.90。

另外，制造了比較例2的包層材料。在該比較例2中，除了將mg－li層的厚度變更為296μm，將一對接合部的厚度都設(shè)為12μm以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料。另外，制造了比較例3的包層材料。在該比較例3中，除了將mg－li層的厚度設(shè)為272μm，將一對接合部的厚度都設(shè)為24μm以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料。其中，比較例2和3的包層材料的比重為分別為2.27和2.64，都高于本發(fā)明的包層材料的比重的上限(2.10)。

進而，制造了比較例4的包層材料。在該比較例4中，作為實施例1中的由lz91構(gòu)成的mg－li層211的替代，使用了由包含3質(zhì)量％的al、1％的zn、剩余部分mg和不可避免的雜質(zhì)元素的az31構(gòu)成的mg層，并且，作為實施例1的構(gòu)成al層212和214的a1080的替代，使用了a1050。即，比較例4中未使用含有l(wèi)i的mg合金。另外，在比較例4中，將mg層的厚度設(shè)為320μm，將一對al層的厚度都設(shè)為80μm，將一對接合部的厚度都設(shè)為20μm。除此以外，與實施例1的包層材料210同樣地制造了包層材料。其中，比較例4的包層材料的比重為2.61。

此外，將上述實施例1～4和比較例1～4的包層材料的板厚比例和比重示于表1。

[表1]

al層：a1080，mg層：lz91，接合部：c1020(比較例4以外)

al層：a1050，mg層：az31，接合部：c1020(比較例4)

＜在截面中的接合部的存在率的測定＞

之后，對于實施例1～4以及比較例1和2的包層材料，拍攝了將包層材料沿厚度方向切斷的截面照片。接著，從截面照片算出在截面中的接合界面的接合部的存在率(％)。此時，對于實施例1～4以及比較例1和2的包層材料，在沿著接合界面的方向上將測定范圍的長度l(參照圖4)設(shè)定為1000μm的情況下，獲取存在有接合部的島狀部分的總計長度。之后，將總計長度除以1000，再乘以100，算出規(guī)定測定范圍內(nèi)的接合部的存在率(％)。另外，在實施例1～4以及比較例1和2的各例之中，在4處不同的范圍進行測定，將其平均作為包層材料中的接合部的存在率(％)。

(截面中的接合部的存在率的測定結(jié)果)

圖5～圖10中分別示出實施例1～4以及比較例1和2的包層材料的截面照片。實施例1～4和比較例2的包層材料中，al層與mg-li層的接合界面存在由純cu構(gòu)成的接合部。其中，在圖6～圖10的照片中，用白線圍起來的部分相當(dāng)于接合部。

另外，如圖6～圖9中各自顯示的，在實施例1～4的包層材料中，al層與mg-li層的接合界面的一部分不存在接合部，其結(jié)果，接合部(島狀部分)在接合界面以島狀存在。另外，能夠確認實施例1～4的包層材料中，接合部的島狀部分以分散在接合界面整體的方式存在。另一方面，如圖10所示，比較例2的包層材料之，al層與mg-li層的接合界面的整體存在層狀的接合部。即，比較例2的包層材料中，接合部未形成為島狀?？梢哉J為這是由于在比較例2的包層材料中，使接合部形成為12μm這樣充分大的厚度的緣故。此外，可以認為在實施例4等具有一定厚度的接合部中，通過調(diào)整接合部的材質(zhì)、熱軋延的條件等，也能夠形成層狀而非島狀。

另外，在截面中，實施例1的4處的規(guī)定測定范圍中的接合部的存在率分別為18.2％、15.1％、18.6％和17.2％。由此，實施例1的包層材料中的接合部的存在率平均為17.3％。另外，在截面中，實施例2的4處的規(guī)定測定范圍中的接合部的存在率分別為21.7％，27.4％，19.0％和28.4％。由此，實施例2的包層材料中的接合部的存在率平均為24.1％。

另外，在截面中，實施例3的4處的規(guī)定測定范圍中的接合部的存在率分別為59.7％、54.7％、53.4％和34.6％。由此，實施例3的包層材料中的接合部的存在率平均為50.6％。另外，在截面中，實施例4的4處的規(guī)定測定范圍中的接合部的存在率分別為92.6％、70.7％、87.3％和67.5％。由此，實施例4的包層材料中的接合部的存在率平均為79.4％。

＜剝離試驗＞

接下來，對于實施例1～4和比較例1～4的包層材料進行剝離試驗。在該剝離試驗中，如圖11所示，首先，使用鉗子等未圖示的夾具將包層材料210的端部的接合界面強制地剝離。其中，對于接合強度高而難以強制剝離的包層材料，在熱軋延時，預(yù)先以使端部容易剝離的方式將包層材料接合。

之后，對于包層材料210進行了如圖12所示的剝離試驗。具體而言，在將剝離的界面(例如圖12中所示的接合界面ib)的一側(cè)(圖12中所示的mg－li層211、al層212和接合部213)使用固定部件102固定的同時，將剝離的界面的另一側(cè)(圖12中所示的al層214和接合部215)沿z1方向牽拉，由此使其進一步被剝離。之后，將剝離時所需要的載荷除以包層材料210的寬度(紙面垂直方向上的包層材料210的寬度)，由此，以每單位寬度的載荷的形式求得mg－li層211與接合部215之間的剝離強度(接合強度)f。其中，al層與接合部的接合強度大于mg－li層與接合部的接合強度，因此測定了mg－li層與接合部的剝離強度。另外，對于mg－li層211與接合部213之間的剝離強度而言，也可以認為是與mg－li層211與接合部215之間的剝離強度大致相同的結(jié)果。

其中，剝離強度作為5mm～10mm長度范圍內(nèi)的載荷的平均而進行了測定。另外，剝離強度測定5處，將其平均作為實施例1～4和比較例1～4的包層材料的剝離強度。

(剝離試驗的結(jié)果)

作為上述表1和圖13所示的剝離試驗的結(jié)果，在未將由純cu構(gòu)成的接合部設(shè)置在al層與mg－li層的接合界面的比較例1中，剝離強度不足1.0n/mm，另一方面，將由純cu構(gòu)成的接合部設(shè)置在接合界面的實施例1～4和比較例2～4中，剝離強度變大，成為1.2n/mm以上(1.0n/mm以上)。由此能夠確認，通過將由純cu構(gòu)成的接合部設(shè)置在接合界面，能夠可靠地提高接合強度。特別是在實施例1中，雖然比重特別小，為1.93，但剝離強度為1.217n/mm，明確得到了充分的接合強度。

另外能夠確認，如實施例4這樣，即使在截面中的接合部的存在率為79.4％，接合部不存在于接合界面的整體的情況下，剝離強度也達到5n/mm以上，產(chǎn)生非常大的接合強度。

另一方面，在比較例3中未能剝下(不可剝離)。另外，如比較例4所示，即使是具有20μm這樣充分的厚度的接合部，在不使用mg－li基合金而是使用不含li的mg－al基合金作為mg層的情況下，剝離強度也變小為1.5n/mm。該剝離強度甚至小于僅具有1.5μm這樣小的厚度的實施例2的剝離強度(1.741n/mm)。由此能夠確認，mg－li基合金與由cu基合金構(gòu)成的接合部的密合性優(yōu)于az31這樣的不含li的mg合金。

＜剝離面的觀察＞

另外，在實施例1～4的包層材料中，對通過剝離試驗剝離的表面之中的al層側(cè)的表面(剝離面)進行了觀察。圖14～圖17中分別示出實施例1～4的包層材料的剝離面的照片。在實施例1～4的包層材料的剝離面中，都能夠確認接合部(島狀部分)分散在接合界面(剝離面)的整體。

＜剝離面中的接合部的存在率的測定＞

另外，從實施例1～4的包層材料的平面照片測定了剝離面中的接合部的存在率。

(剝離面中的接合部的存在率的測定結(jié)果)

如上述表1和圖13所示，在實施例1～4中，剝離面中的接合部的存在率小于在截面中的接合部的存在率?？梢哉J為這是由于在剝離試驗中接合部(島狀部分)發(fā)生脫落，或者殘留在mg－li層一側(cè)導(dǎo)致的。

＜模擬＞

作為模擬，設(shè)想了如圖4所示的包層材料210，其依次疊層有由a1080構(gòu)成的al層214、由lz91構(gòu)成的mg－li層211和由a1080構(gòu)成的al層212，在mg－li層211與al層212的接合界面ia和mg－li層211與al層214的接合界面ib分別配置有均由c1020構(gòu)成的接合部213和215。之后，在設(shè)想的包層材料210中，求得對應(yīng)于mg－li層211的板厚比例的包層材料210的比重。

此時，求得將包層材料210的厚度t11設(shè)定為0.6mm，并且將接合部213的厚度t14和接合部215的厚度t16都設(shè)為1μm、5μm或10μm時，與mg－li層211的板厚比例相對應(yīng)的包層材料210的比重。其中，此時的接合部213和215的板厚比例分別為0.017(＝(1/600)×100)％、0.83(＝(5/600)×100)％和1.67(＝(10/600)×100)％。

另外，求得將包層材料210的厚度t11設(shè)定為0.4mm，并且將接合部213的厚度t14和接合部215的厚度t16都設(shè)為1μm、5μm或10μm時，與mg－li層211的板厚比例相對應(yīng)的包層材料210的比重。其中，此時的接合部213和215的板厚比例分別為0.025(＝(1/400)×100)％、1.25(＝(5/400)×100)％和2.50(＝(10/400)×100)％。另外，al層212和214地板厚比例(％)均為(100－(mg－li層211的板厚比例+接合部213的板厚比例+接合部215的板厚比例))/2。

(模擬的結(jié)果)

圖18～圖20中分別示出在接合部213的厚度t14和接合部215的厚度t16為1μm時、5μm時和10μm時，與mg－li層211的板厚比例相對應(yīng)的包層材料210的比重。如圖18所示可以明確，在厚度t14和t16為1μm時且包層材料210的厚度t11為0.6mm時，只要mg－li層211的板厚比例為約50％以上，就能夠使包層材料210的比重達到2.10以下。由此可以判明，在包層材料210的厚度t11為0.6mm時，即使為了減少mg－li基合金(lz91)的使用量而將mg－li層211的板厚比例減少至約50％，從上述剝離實驗的結(jié)果可知，也能夠在確保充分的接合強度的同時將包層材料210的比重減少至2.10以下。此外，如圖18所示可知，在厚度t1為0.4mm時，通過將mg－li層211的板厚比例設(shè)為約53％以上，就能夠在確保充分的接合強度的同時使包層材料210的比重減少至2.10以下。

另外，如圖20所示可知，在厚度t14和t16為10μm時且厚度t1為0.6mm時，只要mg－li層211的板厚比例為約72％以上，包層材料210的比重就能夠達到2.10以下。由此可知，即使在厚度t14和t16為10μm、充分確保接合部213和215的厚度的情況下，通過使mg－li層211的板厚比例為約67％以上，也能夠使包層材料210的比重減少至2.10以下。從該結(jié)果能夠確認，通過加大厚度t14和t16，即使接合部213和215分別在mg－li層211與al層212和214的接合界面ia和ib形成為層狀，通過使mg－li層211的板厚比例變大，也能夠使包層材料210的比重減少至2.10以下。此外可以明確，如圖20所示，在厚度t1為0.4mm時，通過使mg－li層211的板厚比例達到約74％以上，也能夠使包層材料210的比重減少至2.10以下。另外，可以認為，即使將厚度t14和t16增加至大于10μm，也能夠通過調(diào)整mg－li層211的板厚比例而使包層材料210的比重達到2.10以下。

此外可以明確，如圖19所示，在厚度t14和t16為5μm時且厚度t1為0.6mm時，只要mg－li層211的板厚比例為約59％以上，包層材料210的比重就達到2.10以下。此外可以明確，在厚度t1為0.4mm時，只要mg－li層211的板厚比例為約62％以上，包層材料210的比重就達到2.10以下。

[變形例]

需要說明的是，本次公開的實施方式和實施例應(yīng)當(dāng)被認為是對所有點的例示而非限制性的內(nèi)容。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求的范圍表示，而非上述的實施方式和實施例的說明，還包含與權(quán)利要求的范圍均等的含義和范圍內(nèi)的全部變更(變形例)。

例如，在上述第1實施方式中，示出了包層材料10依次疊層有mg－li層11和al層12(第2層)，在mg－li層11與al層12的接合界面ia配置有接合部13(第1接合部)的包層材料的例子，在上述第2實施方式和實施例中，示出了包層材料210依次疊層有al層214(第3層)、mg－li層211(第1層)和al層212(第2層)，在mg－li層211與al層212的接合界面ia和mg－li層211與al層214的接合界面ib分別配置有接合部213(第1接合部)和接合部215(第2接合部)的包層材料的例子，但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明中，包層材料只要是疊層有第1層和第2層、在第1層和第2層的接合界面具有第1接合部的構(gòu)造即可，也可以具有其他的金屬層。例如，本發(fā)明的包層材料中，第2層的與第1層相反一側(cè)的表面可以接合有其他的金屬層。

另外，在上述第1實施方式中，示出了將包層材料10作為電子設(shè)備100的殼體1使用的例子，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明的包層材料也能夠用于電子設(shè)備的殼體以外的汽車和摩托車等的構(gòu)造材料用途。此時，特別是在被要求輕量化的用途中優(yōu)選使用本發(fā)明的包層材料。

另外，在上述第1實施方式、第2實施方式和實施例中例舉了接合部13(213)和215(島狀部分13a(213a)和215a)分別遍及接合界面ia和ib的整體而分散配置的例子，但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明中，可以僅將第1(第2)接合部配置在接合界面的一部分。例如，可以使本發(fā)明的包層材料由僅將接合部配置在接合界面的一部分的鑲嵌型的包層材料構(gòu)成，而非疊層型的方式的包層材料。此時，可以認為通過將接合部形成在除了中心部以外的僅周邊部分，能夠有效地抑制第1層與第2層(第3層)的剝離。另外，接合部也可以不形成為島狀。即，只要包層材料的比重為2.10以下，接合部也可以被形成為層狀。

符號說明

1殼體(電子設(shè)備用殼體)

10、210包層材料

11、211mg－li層(第1層)

12、212al層(第2層)

13、213接合部(第1接合部)

100電子設(shè)備

214al層(第3層)

215接合部(第2接合部)

ia(第1層與第2層的)接合界面

ib(第1層與第3層的)接合界面