自動(dòng)吸附壓合裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)吸附壓合裝置，包括：工作臺(tái)；吸附裝置，包括真空吸口和吸附定位柱；載具，包括支座、定位座、電路板固定件和元件壓合件，支座設(shè)置于工作臺(tái)上，定位座設(shè)置于支座上，定位座上設(shè)置有定位腔室、電路板定位柱，電路板固定件設(shè)置于定位座底部，元件壓合件設(shè)置于定位座頂部，支座上設(shè)置有吸附定位孔；壓合裝置，其設(shè)置于工作臺(tái)上方。本實(shí)用新型中電路板放置于定位座下方，吸附裝置吸取元件放置到定位腔室中并與電路板接觸，元件壓合件翻轉(zhuǎn)將元件壓在電路板上，由壓合裝置將二者壓制為一體，相較于現(xiàn)有技術(shù)，不需要人工拿取元件，電路板定位柱定位電路板、吸附定位孔定位元件，實(shí)現(xiàn)電路板和定位元件的定位和固定，定位準(zhǔn)確，保證壓合質(zhì)量。
【專利說明】自動(dòng)吸附壓合裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)吸附壓合裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近幾年，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電路板被廣泛用于電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及汽車等產(chǎn)品中。
[0003]電路主板上常常需要在其表面貼覆其他元件，現(xiàn)有技術(shù)中，普遍通過熱工將其他元件貼合到電路主板上，因此對(duì)位精度不高，工作效率低，尤其是片狀或者薄膜狀的工件，難度非常大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)吸附壓合裝置。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)吸附壓合裝置，包括:
[0007]工作臺(tái)；
[0008]吸附裝置，包括真空吸口和設(shè)置于真空吸口四周的至少二個(gè)吸附定位柱；
[0009]載具，包括支座、定位座、電路板固定件和元件壓合件，支座設(shè)置于工作臺(tái)上，定位座設(shè)置于支座上，定位座上設(shè)置有定位腔室，定位座上位于定位腔室四周設(shè)置有至少二個(gè)電路板定位柱，電路板固定件翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于定位座底部，元件壓合件翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于定位座頂部，支座上設(shè)置有與吸附定位柱相匹配的吸附定位孔；
[0010]壓合裝置，其設(shè)置于工作臺(tái)上方。
[0011]本實(shí)用新型中電路板放置于定位座下方，吸附裝置吸取元件放置到定位腔室中并與電路板接觸，元件壓合件翻轉(zhuǎn)將元件壓在電路板上，最后由壓合裝置將二者壓制為一體，相較于現(xiàn)有技術(shù)，省卻人工，不需要人工拿取元件，電路板定位柱定位電路板、吸附定位孔定位元件，實(shí)現(xiàn)電路板和定位元件的定位和固定，定位準(zhǔn)確，保證壓合質(zhì)量。
[0012]本實(shí)用新型中上述的壓合裝置包括驅(qū)動(dòng)氣缸和壓頭，驅(qū)動(dòng)氣缸與壓頭連接。
[0013]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還可做如下改進(jìn):
[0014]作為優(yōu)選的方案，上述的壓頭頂部還設(shè)置有重力裝置。
[0015]采用上述優(yōu)選的方案，重力裝置給壓頭施加重力，進(jìn)一步給元件和電路板之間施加壓合力，提高壓合效果。
[0016]作為優(yōu)選的方案，上述的壓頭于重力裝置之間設(shè)置有彈性連接件。
[0017]采用上述優(yōu)選的方案，在氣缸驅(qū)動(dòng)壓頭向下移動(dòng)時(shí)，彈性連接件可避免重力裝置與壓頭之間的硬性碰撞。
[0018]作為優(yōu)選的方案，還設(shè)置有吹氣裝置，壓頭上設(shè)置有若干氣孔，氣孔與吹氣裝置連接。
[0019]采用上述優(yōu)選的方案，壓合完成后，吹氣裝置吹氣使得壓頭與元件順利分開，避免壓頭帶走元件，影響壓合效果。
[0020]作為優(yōu)選的方案，還設(shè)置有元件定位模組，元件定位模組上陣列設(shè)置有若干元件安放槽，元件定位槽四周設(shè)置有至少二個(gè)與吸附定位柱相匹配的吸附定位孔，元件定位模組上設(shè)置有至少二個(gè)元件定位孔。
[0021]采用上述優(yōu)選的方案，元件放置于安放槽中，吸附定位孔定位吸附裝置，使得吸附裝置吸取元件時(shí)定位準(zhǔn)確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式載具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3為本實(shí)用新型另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]其中，10.工作臺(tái)，20.吸附裝置，30.載具，31.支座，32.定位座，320.定位腔室，321.電路板定位柱，322.吸附定位孔，33.電路板固定件，34.元件壓合件，40.壓合裝置，50.元件定位模組，51.元件定位槽，52.元件定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0027]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，如圖1至圖2所示，在本實(shí)用新型的其中一種實(shí)施方式中提供一種自動(dòng)吸附壓合裝置，包括:
[0028]工作臺(tái)10 ；
[0029]吸附裝置20，包括真空吸口和設(shè)置于真空吸口四周的二個(gè)吸附定位柱；
[0030]載具30，包括支座31、定位座32、電路板固定件33和元件壓合件34，支座31設(shè)置于工作臺(tái)10上，定位座32設(shè)置于支座31上，定位座32上設(shè)置有定位腔室320，定位座32上位于定位腔室320兩側(cè)設(shè)置有電路板定位柱321，電路板固定件33翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于定位座32底部，元件壓合件34翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于定位座32頂部，支座31上設(shè)置有與吸附定位柱321相匹配的吸附定位孔322;
[0031]壓合裝置40，其設(shè)置于工作臺(tái)上方。
[0032]本實(shí)施方式中電路板放置于定位座32下方，吸附裝置20吸取元件放置到定位腔室320中并與電路板接觸，元件壓合件34翻轉(zhuǎn)將元件壓在電路板上，最后由壓合裝置40將二者壓制為一體，相較于現(xiàn)有技術(shù)，省卻人工，不需要人工拿取元件，電路板定位柱321定位電路板、吸附定位孔322定位元件，實(shí)現(xiàn)電路板和定位元件的定位和固定，定位準(zhǔn)確，保證壓合質(zhì)量。
[0033]本實(shí)施方式中上述的壓合裝置40包括驅(qū)動(dòng)氣缸和壓頭，驅(qū)動(dòng)氣缸與壓頭連接。
[0034]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的壓頭頂部還設(shè)置有重力裝置。
[0035]采用上述優(yōu)選的方案，重力裝置給壓頭施加重力，進(jìn)一步給元件和電路板之間施加壓合力，提高壓合效果。
[0036]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，上述的壓頭于重力裝置之間設(shè)置有彈性連接件。
[0037]采用上述優(yōu)選的方案，在氣缸驅(qū)動(dòng)壓頭向下移動(dòng)時(shí)，彈性連接件可避免重力裝置與壓頭之間的硬性碰撞。
[0038]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還設(shè)置有吹氣裝置，壓頭上設(shè)置有若干氣孔，氣孔與吹氣裝置連接。
[0039]采用上述優(yōu)選的方案，壓合完成后，吹氣裝置吹氣使得壓頭與元件順利分開，避免壓頭帶走元件，影響壓合效果。
[0040]如圖3所示，為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，在前述內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還設(shè)置有元件定位模組50，元件定位模組50上陣列設(shè)置有三十個(gè)元件安放槽51，每個(gè)元件定位槽51兩側(cè)設(shè)置有與吸附定位柱321相匹配的吸附定位孔322，元件定位模組50上設(shè)置有四個(gè)元件定位孔52。
[0041]本實(shí)施方式中元件安放槽51沿水平橫向設(shè)置有三列，沿水平縱向設(shè)置有十列，具體地根據(jù)實(shí)際情況選擇，不僅僅限于本實(shí)施方式的排列方式。
[0042]采用上述優(yōu)選的方案，元件放置于安放槽51中，吸附定位孔322定位吸附裝置20，使得吸附裝置20吸取元件時(shí)定位準(zhǔn)確。
[0043]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.自動(dòng)吸附壓合裝置，其特征在于，包括: 工作臺(tái)； 吸附裝置，包括真空吸口和設(shè)置于所述真空吸口四周的至少二個(gè)吸附定位柱； 載具，包括支座、定位座、電路板固定件和元件壓合件，所述支座設(shè)置于所述工作臺(tái)上，所述定位座設(shè)置于所述支座上，所述定位座上設(shè)置有定位腔室，所述定位座上位于所述定位腔室四周設(shè)置有至少二個(gè)電路板定位柱，所述電路板固定件翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于所述定位座底部，所述元件壓合件翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于所述定位座頂部，所述支座上設(shè)置有與所述吸附定位柱相匹配的吸附定位孔； 壓合裝置，其設(shè)置于所述工作臺(tái)上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)吸附壓合裝置，其特征在于，所述壓合裝置包括驅(qū)動(dòng)氣缸和壓頭，所述驅(qū)動(dòng)氣缸與所述壓頭連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)吸附壓合裝置，其特征在于，所述壓頭頂部還設(shè)置有重力裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動(dòng)吸附壓合裝置，其特征在于，所述壓頭于重力裝置之間設(shè)置有彈性連接件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一所述的自動(dòng)吸附壓合裝置，其特征在于，還設(shè)置有吹氣裝置，所述壓頭上設(shè)置有若干氣孔，所述氣孔與所述吹氣裝置連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)吸附壓合裝置，其特征在于，還設(shè)置有元件定位模組，所述元件定位模組上陣列設(shè)置有若干元件安放槽，所述元件定位槽四周設(shè)置有至少二個(gè)與所述吸附定位柱相匹配的吸附定位孔，所述元件定位模組上設(shè)置有至少二個(gè)元件定位孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK204231764SQ201420725682
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】牛朝軍, 吳敦建 申請(qǐng)人:蘇州龍雨電子設(shè)備有限公司