一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)，包括手機本體和微型散熱機構(gòu)，微型散熱機構(gòu)包括微型半導(dǎo)體制冷片和溫度控制電路板，微型半導(dǎo)體制冷片設(shè)置在手機主板和手機本體的手機后殼之間，溫度控制電路板設(shè)置在手機殼內(nèi)臨近微型半導(dǎo)體制冷片的空間內(nèi)；微型半導(dǎo)體制冷片的制冷端與手機主板連接，微型半導(dǎo)體制冷片的制熱端與手機后殼連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單緊湊，生產(chǎn)成本低，微型散熱結(jié)構(gòu)根據(jù)手機電池及手機主板CPU的溫度高低來進(jìn)行工作，在手機電池或手機主板CPU溫度較高時，微型散熱結(jié)構(gòu)的微型半導(dǎo)體制冷片開始工作，將手機主板處的溫度吸收傳遞到手機后殼上，利用散熱性良好的手機后殼進(jìn)行散熱，極大降低了手機的安全隱患。
【專利說明】一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機，尤其涉及一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的發(fā)展，在當(dāng)今的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，越來越多的個人移動終端層出不窮，如智能手機、平板電腦、MID等。隨著移動終端的不斷發(fā)展進(jìn)步，其已成為了人們生活和工作中必不可少的通訊，用戶對移動終端的使用體驗的要求也越來越高。
[0003]手機使用率的越來越高高，同時智能手機的使用者越來越多，手機的功能也不再僅限于接打電話和發(fā)短信。但長時間使用手機，多數(shù)手機都會出現(xiàn)機體發(fā)熱，有的手機還會因為長時間使用而出現(xiàn)電池爆炸等情況。手機長時間使用機體發(fā)熱不僅影響手機零部件的使用壽命，還會帶來安全隱患，例如手機電池爆炸會給使用者造成傷害。針對這一情況，多數(shù)人給出的解決方案是使用一段時間后讓手機休息休息，然后再使用，但是這一方案并沒有徹底解決手機發(fā)熱的問題。
[0004]半導(dǎo)體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵。它的優(yōu)點是沒有滑動部件，應(yīng)用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合。利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高，將半導(dǎo)體制冷片應(yīng)用到手機上可以很好地對手機進(jìn)行散熱且不對手機產(chǎn)生任何損傷。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了一種安全性能高且機體溫度不會因為長時間使用而出現(xiàn)大幅度升高的帶有微型半導(dǎo)體制冷片的手機。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)，包括手機本體和微型散熱機構(gòu)，所述微型散熱機構(gòu)設(shè)置在所述手機本體的手機殼內(nèi)；所述微型散熱機構(gòu)包括微型半導(dǎo)體制冷片和溫度控制電路板，所述微型半導(dǎo)體制冷片設(shè)置在手機主板和所述手機本體的手機后殼之間；所述手機后殼上設(shè)有尺寸與所述微型半導(dǎo)體制冷片尺寸一致的凹槽；所述手機后殼由散熱良好的金屬材料制成；所述溫度控制電路板設(shè)置在所述手機殼內(nèi)臨近所述微型半導(dǎo)體制冷片的空間內(nèi)；所述微型半導(dǎo)體制冷片的制冷端與手機主板連接，所述微型半導(dǎo)體制冷片的制熱端與所述手機后殼連接。
[0007]進(jìn)一步的，所述溫度控制電路板通過導(dǎo)線連接所述微型半導(dǎo)體制冷片。
[0008]進(jìn)一步的，所述溫度控制電路板具有兩個溫度傳感器，一個所述溫度傳感器臨近所述手機主板上的CPU，另一個所述溫度傳感器臨近手機電池，兩個所述溫度傳感器的信號輸出端與所述溫度控制電路板的信號輸入端通過導(dǎo)線電連接。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點:結(jié)構(gòu)簡單緊湊，生產(chǎn)成本低，本實用新型的微型散熱結(jié)構(gòu)可以根據(jù)手機電池及手機主板CPU的溫度高低來進(jìn)行工作，在手機電池或手機主板CPU溫度較高時，微型散熱結(jié)構(gòu)的微型半導(dǎo)體制冷片開始工作，將手機主板處的溫度吸收傳遞到手機后殼上，利用散熱性良好的手機后殼進(jìn)行散熱，極大降低了手機的安全隱患。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本實用新型手機后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0012]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面結(jié)合【具體實施方式】并參照附圖，對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。
[0013]結(jié)合圖1、圖2，一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)，包括手機本體和微型散熱機構(gòu)，手機本體包括包括手機CPU，手機殼，手機后殼，手機電池，微型散熱機構(gòu)設(shè)置在手機本體的手機殼內(nèi)；微型散熱機構(gòu)包括微型半導(dǎo)體制冷片I和溫度控制電路板2，微型半導(dǎo)體制冷片I設(shè)置在手機主板和手機本體的手機后殼4之間；手機后殼4上設(shè)有尺寸與微型半導(dǎo)體制冷片I尺寸一致的凹槽5 ;手機后殼4由散熱良好的金屬材料制成；溫度控制電路板2設(shè)置在手機殼內(nèi)臨近微型半導(dǎo)體制冷片I的空間內(nèi)；微型半導(dǎo)體制冷片I的制冷端與手機主板貼合，微型半導(dǎo)體制冷片I的制熱端與手機后殼4上的凹槽5直接貼合。
[0014]溫度控制電路板2通過導(dǎo)線連接微型半導(dǎo)體制冷片I。
[0015]溫度控制電路板2具有兩個溫度傳感器3，一個溫度傳感器3臨近手機主板上的CPU，另一個溫度傳感器3臨近手機電池，兩個溫度傳感器3的信號輸出端與溫度控制電路板2的信號輸入端通過導(dǎo)線電連接。
[0016]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的上述【具體實施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本實用新型的原理，而不構(gòu)成對本實用新型的限制。因此，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。此外，本實用新型所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
【權(quán)利要求】
1.一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)，包括手機本體和微型散熱機構(gòu)，其特征在于:所述微型散熱機構(gòu)設(shè)置在所述手機本體的手機殼內(nèi)；所述微型散熱機構(gòu)包括微型半導(dǎo)體制冷片(I)和溫度控制電路板(2 )，所述微型半導(dǎo)體制冷片(I)設(shè)置在手機主板和所述手機本體的手機后殼(4)之間；所述手機后殼(4)上設(shè)有尺寸與所述微型半導(dǎo)體制冷片(I)尺寸一致的凹槽(5);所述手機后殼(4)由散熱良好的金屬材料制成；所述溫度控制電路板(2)設(shè)置在所述手機殼內(nèi)臨近所述微型半導(dǎo)體制冷片(I)的空間內(nèi)；所述微型半導(dǎo)體制冷片(I)的制冷端與手機主板連接，所述微型半導(dǎo)體制冷片(I)的制熱端與所述手機后殼(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述溫度控制電路板(2 )通過導(dǎo)線連接所述微型半導(dǎo)體制冷片(I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型智能手機散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述溫度控制電路板(2 )具有兩個溫度傳感器(3 )，一個所述溫度傳感器(3 )臨近所述手機主板上的CPU，另一個所述溫度傳感器(3)臨近手機電池，兩個所述溫度傳感器(3)的信號輸出端與所述溫度控制電路板(2)的信號輸入端通過導(dǎo)線電連接。
【文檔編號】H05K7/20GK204013672SQ201420486538
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】韓博師 申請人:江西省靈通實業(yè)有限公司