燈光控制器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種燈光控制器，包括外殼，外殼內(nèi)包括接收燈光信號(hào)的接收模塊，所述燈光通過第一無線技術(shù)模塊與接收模塊連接，所述燈光控制器還包括與接收模塊連接的模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，該模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與主芯片模塊連接，所述主芯片模塊上連接有供電模塊、備用電源模塊以及調(diào)光輸出電路模塊，所述調(diào)光輸出電路模塊與燈通過第二無線技術(shù)模塊連接；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊包括電壓監(jiān)測(cè)電路模塊和電流監(jiān)測(cè)電路模塊。該燈光控制器克服了照明控制系統(tǒng)的部署麻煩、組網(wǎng)不穩(wěn)定、功耗過大以及擴(kuò)展性不足等缺陷。
【專利說明】燈光控制器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及對(duì)燈的控制裝置，具體涉及一種有源無線燈光控制器。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的照明系統(tǒng)往往采用有線連接、具有布線麻煩、增減設(shè)備需要重新布線、系統(tǒng)可擴(kuò)展性差、安裝和維護(hù)成本高一級(jí)移動(dòng)性能差等缺點(diǎn)，且往往采用人工控制的方法或使用節(jié)能燈具來實(shí)現(xiàn)節(jié)能，不能根據(jù)室外光強(qiáng)自適應(yīng)地調(diào)整燈具的發(fā)光亮度，從而達(dá)到高效節(jié)能的目的。
[0003]目前已有無線照明控制系統(tǒng)一般分為3個(gè)流派:1.無線串口數(shù)據(jù)透?jìng)骷夹g(shù)，利用以太網(wǎng)協(xié)議，組網(wǎng)規(guī)模下且信號(hào)穩(wěn)定性無法保證；2.私有協(xié)議無線技術(shù)，利用自定義協(xié)議進(jìn)行組網(wǎng)，組網(wǎng)規(guī)模及穩(wěn)定性無法保證且芯片無法保證做到低功耗；3.Zigbee技術(shù)，組網(wǎng)穩(wěn)定及功耗都較前者可靠，但6路I/O在需求擴(kuò)展性上略顯不足。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種燈光控制器，克服了現(xiàn)有技術(shù)中照明控制系統(tǒng)的部署麻煩、組網(wǎng)不穩(wěn)定、功耗過大以及擴(kuò)展性不足等缺陷。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種燈光控制器，包括給燈光電源和主芯片模塊供電的供電模塊，所述供電模塊通過第二 MOS管隔離模塊和主芯片模塊連接，該供電模塊上還連接有備用電源模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，所述備用電源模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊均與所述主芯片模塊連接，所述主芯片模塊與調(diào)光輸出電路模塊通過第一 MOS管隔離模塊連接,所述調(diào)光輸出電路模塊與燈光電源控制端連接；[mos管是金屬(metal)-氧化物(oxid)-半導(dǎo)體(semiconductor)場(chǎng)效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬-絕緣體(insulator)-半導(dǎo)體]
[0007]所述供電模塊包括繼電器、電壓轉(zhuǎn)換模塊以及降壓芯片模塊；
[0008]所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊包括電壓監(jiān)測(cè)電路模塊和電流監(jiān)測(cè)電路模塊，所述電壓監(jiān)測(cè)電路模塊包括第一隔離保護(hù)電路、第一芯片集成電路、第二芯片集成電路以及第一RC (Resistance-Capacitance Circuits,相移電路或RC電路)濾波電路，所述第一隔離保護(hù)電路通過第一芯片集成電路與第二芯片集成電路連接，該第二芯片集成電路與第一 RC濾波電路連接；所述電流監(jiān)測(cè)電路模塊包括第二隔離保護(hù)電路、第三芯片集成電路、第四芯片集成電路以及第二 RC濾波電路，所述第二隔離保護(hù)電路通過第三芯片集成電路與第四芯片集成電路連接，該第四芯片集成電路與第二 RC濾波電路；
[0009]所述主芯片模塊包括運(yùn)算模塊、控制模塊以及調(diào)光模塊；
[0010]所述調(diào)光輸出電路模塊包括光耦合器、邏輯芯片和第三MOS管隔離模塊，所述光耦合器與第一 MOS管隔離模塊連接，該光耦合器通過邏輯芯片與第三MOS管隔離模塊連接，該第三MOS管隔離模塊與燈光電源控制端連接；所述燈光電源控制端上連接有第一反饋單路和第二反饋單路，該第一反饋單路與光耦合器連接，該第二反饋單路與邏輯芯片連接；
[0011]所述主芯片模塊上還連接有若干擴(kuò)展接口，包括串行外設(shè)接口(SPI接口)、下載口、I2C接口、電源接口、輸入輸出端口以及通用異步收發(fā)傳輸器接口。
[0012]進(jìn)一步地，所述擴(kuò)展接口上連接有光監(jiān)測(cè)儀、移動(dòng)物體監(jiān)測(cè)儀、溫度監(jiān)測(cè)儀或濕度監(jiān)測(cè)儀。
[0013]進(jìn)一步地，所述電壓轉(zhuǎn)換模塊與主芯片模塊連接，所述降壓芯片模塊與PWM輸出連接，降壓芯片能夠?qū)?2V電源供電降到5V輸出供給PWM輸出，PWM(Pulse WidthModulat1n,即脈沖寬度調(diào)制)。。
[0014]進(jìn)一步地，所述第一 RC濾波電路和第二 RC濾波電路均與主芯片模塊連接。
[0015]進(jìn)一步地，所述調(diào)光模塊包括O?1V模擬量的信號(hào)輸出模塊和O?5V PWM信號(hào)輸出模塊。
[0016]進(jìn)一步地，所述備用電源模塊包括超級(jí)電容器。
[0017]進(jìn)一步地，所述超級(jí)電容器為2.7V超級(jí)電容器。
[0018]進(jìn)一步地，所述光耦合器和第一反饋單路之間設(shè)有運(yùn)算放大模塊。
[0019]進(jìn)一步地，所述燈光控制器之間通過無線連接。
[0020]進(jìn)一步地，所述燈光控制器外設(shè)有外殼，所述外殼上還設(shè)有天線。
[0021]本實(shí)用新型提供了一種燈光控制器，其主要具有的有益效果包括一下幾點(diǎn):
[0022]①本實(shí)用新型采用無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、低功耗、高組網(wǎng)可靠性、低成本的無線控制系統(tǒng)，無需鋪設(shè)一根電纜，就可以進(jìn)行各種方式的照明管理等。因此，節(jié)省了電纜材料，減少了工程量，并且提高了照明管理的效率。
[0023]②本實(shí)用新型通過對(duì)供電進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控與跟蹤，自動(dòng)地輸出控制信號(hào)以平滑地驅(qū)動(dòng)燈光電路的電壓和電流而改變燈光亮度，改善照明電路中不平衡負(fù)荷所帶來的額外功耗，提高功率因素，降低燈具和線路的工作溫度。
[0024]③本實(shí)用新型采用的主芯片，實(shí)現(xiàn)低功耗，使得應(yīng)用擴(kuò)展性得到更大提升。
[0025]④本實(shí)用新型采用模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)供電路及負(fù)載電路的電壓、電流進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
[0026]⑤本實(shí)用新型采用多種保護(hù)措施使集成電路實(shí)現(xiàn)高容錯(cuò)，例如隔離模塊等。且備用電源的設(shè)計(jì)使得該電路更安全。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0028]圖1是本實(shí)用新型的燈光控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2是本實(shí)用新型的電壓監(jiān)測(cè)電路原理圖；
[0030]圖3是本實(shí)用新型的電流監(jiān)測(cè)電路原理圖；
[0031]圖4是本實(shí)用新型的供電電路原理圖；
[0032]圖5是本實(shí)用新型的主芯片電路原理圖；
[0033]圖6是本實(shí)用新型的調(diào)光輸出電路原理圖；
[0034]圖7是本實(shí)用新型的擴(kuò)展接口電路原理圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種燈光控制器，包括給燈光電源和主芯片模塊13供電的供電模塊20，所述供電模塊20通過第二 MOS管隔離模塊19和主芯片模塊13連接，該供電模塊20上還連接有備用電源模塊18和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊12，所述備用電源模塊18和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊12均與所述主芯片模塊13連接，所述主芯片模塊13與調(diào)光輸出電路模塊通過第一 MOS管隔離模塊14連接，所述調(diào)光輸出電路模塊與燈光電源控制端連接；所述備用電源模塊18包括超級(jí)電容器181 ;優(yōu)選地，該超級(jí)電容器181為2.7V超級(jí)電容器。
[0036]如圖4所示，所述供電模塊20包括繼電器201、電壓轉(zhuǎn)換模塊202以及降壓芯片模塊203 ;所述電壓轉(zhuǎn)換模塊202與主芯片模塊13連接，電壓轉(zhuǎn)換模塊203與繼電器的連接方式與電壓轉(zhuǎn)換模塊202和繼電器的連接方式一樣，電壓轉(zhuǎn)換模塊203將12V電源轉(zhuǎn)換為
3.3V電壓供給主芯片模塊13 ;所述降壓芯片模塊203與PWM輸出連接，降壓芯片模塊203能夠?qū)?2V電源供電降到5V輸出供給PWM輸出。
[0037]如圖2?3所示，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊12包括電壓監(jiān)測(cè)電路模塊和電流監(jiān)測(cè)電路模塊，所述電壓監(jiān)測(cè)電路模塊包括第一隔離保護(hù)電路120、第一芯片集成電路121、第二芯片集成電路122以及第一 RC濾波電路123 (Resistance-Capacitance Circuits,相移電路或RC電路)，所述第一隔離保護(hù)電路120通過第一芯片集成電路121與第二芯片集成電路122連接，該第二芯片集成電路122與第一 RC濾波電路123連接；所述電流監(jiān)測(cè)電路模塊包括第二隔離保護(hù)電路126、第三芯片集成電路127、第四芯片集成電路128以及第二 RC濾波電路129，所述第二隔離保護(hù)電路126通過第三芯片集成電路127與第四芯片集成電路128連接，該第四芯片集成電路128與第二 RC濾波電路129 ;所述第一 RC濾波電路123和第二 RC濾波電路129均與主芯片模塊13連接。
[0038]所述主芯片模塊13包括運(yùn)算模塊、控制模塊以及調(diào)光模塊；所述調(diào)光模塊包括O?1V模擬量的信號(hào)輸出模塊和O?5V PWM信號(hào)輸出模塊。
[0039]如圖1、6所不,述調(diào)光輸出電路模塊包括光I禹合器15、邏輯芯片16和第三MOS管隔離模塊17，所述光耦合器15與第一 MOS管隔離模塊14連接，該光耦合器15通過邏輯芯片16與第三MOS管隔離模塊17連接，該第三MOS管隔離模塊17與燈光電源控制端連接；所述燈光電源控制端上連接有第一反饋單路21和第二反饋單路22，該第一反饋單路21與光耦合器15連接，該第二反饋單路22與邏輯芯片16連接；進(jìn)一步地，所述光耦合器15和第一反饋單路21之間設(shè)有運(yùn)算放大模塊23。
[0040]如圖7所示，所述主芯片模塊13上還連接有若干擴(kuò)展接口，包括串行外設(shè)接口(SPI接口)31、下載口 32、I2C接口 33、電源接口 34、通用異步收發(fā)傳輸器(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter, UART)接口 35 以及輸入輸出(1)端口 36 等。所述擴(kuò)展接口上可根據(jù)實(shí)際需要連接光監(jiān)測(cè)儀、移動(dòng)物體監(jiān)測(cè)儀、溫度監(jiān)測(cè)儀或濕度監(jiān)測(cè)儀等測(cè)試儀器，可測(cè)試戶外光強(qiáng)、移動(dòng)物體或溫濕度等，從而進(jìn)行調(diào)節(jié)光強(qiáng)等。
[0041]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述燈光控制器與燈光控制器之間通過無線連接，可通過控制器之間的無線連接形成一個(gè)組網(wǎng)。
[0042]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述燈光控制器外設(shè)有外殼，所述外殼上還設(shè)有天線，還設(shè)有指示燈、各種按鈕等。
[0043]下面以具體實(shí)驗(yàn)案例為例來說明【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0044]在圖2中，第一隔離保護(hù)電路120將市電與后端的主芯片模塊13做隔離保護(hù)并將電流轉(zhuǎn)換為一個(gè)主芯片模塊13能夠識(shí)別的信號(hào)，再通過后級(jí)的第一芯片集成電路121、第二芯片集成電路122將信號(hào)轉(zhuǎn)換為3.3V的主芯片模塊13可識(shí)別的電壓信號(hào)，再由第一 RC濾波電路模塊123將前端不斷變化的電壓電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)，讓主芯片模塊進(jìn)行測(cè)量，通過換算得到實(shí)際的電流值。
[0045]在圖3中，第二隔離保護(hù)電路126將高電壓強(qiáng)電流轉(zhuǎn)換成低電壓，弱電流，通過后級(jí)的第三芯片集成電路127、第四芯片集成電路128將信號(hào)轉(zhuǎn)換3.3V主芯片模塊13可識(shí)別的電壓信號(hào)，再由第二 RC濾波電路129將前端不斷變化的電壓電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為一個(gè)穩(wěn)定的電壓信號(hào)，讓主芯片模塊進(jìn)行測(cè)量，通過換算得到實(shí)際的電壓值。
[0046]在圖4中，主要250W LED燈的電源控制及整個(gè)集成電路的供電都由此電路完成；繼電器201控制250W LED燈電源通電斷電。因繼電器201本身內(nèi)部有線圈，存在感應(yīng)電壓，如直接與主芯片模塊13接通，主芯片模塊功耗會(huì)更大主芯片模塊也會(huì)發(fā)燙并且繼電器201本身也是12V供電，本實(shí)用新型采用第二 MOS管隔離模塊19起到隔離及電能轉(zhuǎn)換功能。整個(gè)集成電路使用交流電轉(zhuǎn)12V電源進(jìn)行供電，無法直接供給主芯片模塊，通過U6電壓轉(zhuǎn)換模塊202進(jìn)行壓降提供3.3V電壓并通過R103電阻2021將U6電壓轉(zhuǎn)換模塊202的前后端隔離。另通過U7降壓芯片203將12V電源供電降到5V輸出供給PWM輸出，該降壓芯片203是給輸出PWM供電的，主芯片模塊能夠控制PWM電壓的輸出范圍。
[0047]在圖5中，NXP JN5168-M03封裝芯片模塊(即主芯片模塊13)主要包括運(yùn)算模塊、控制模塊以及調(diào)光模塊；該封裝芯片模塊可對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行邏輯運(yùn)算及控制，并進(jìn)行調(diào)光控制，調(diào)光分為O?1V模擬量的信號(hào)輸出及O?5V PWM信號(hào)輸出，由于NXP封裝芯片供電為3.3V，用第一 MOS管隔離模塊14將NXP封裝芯片與后端電路進(jìn)行隔離。此外，該NXP封裝芯片還設(shè)計(jì)了備用電源模塊18，其中2.7v的超級(jí)電容器181在電源正常工作時(shí)，超級(jí)電容器181進(jìn)行充電，若出現(xiàn)失電情況或電源損壞的情況，可提供NXP封裝芯片足夠的時(shí)間進(jìn)行電流電壓監(jiān)測(cè)并及時(shí)發(fā)出求救信號(hào)。
[0048]圖6中，通過光耦(光耦合器)15作為主芯片模塊和外界的第二道隔離并驅(qū)動(dòng)邏輯芯片16 (即LM358芯片)將加載的12V電源通過芯片輸入至一個(gè)O?1V范圍及PWM電壓并由第三MOS管隔離模塊17再做一次隔離最終供給250W LED燈，并通過第一反饋單路21和第二反饋單路22進(jìn)行反饋。
[0049]圖7中，所述主芯片上還連接了多種擴(kuò)展接口，包括包括串行外設(shè)接口(SPI接口)31、下載口 32、I2C接口 33、電源接口 34、輸入輸出端口 36以及通用戶異步收發(fā)傳輸器接口 35等。
[0050]具體實(shí)施時(shí)，本實(shí)用新型的第一無線技術(shù)或第二無線技術(shù)均采用802.15.4無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、低功耗、高組網(wǎng)可靠性、低成本的無線控制系統(tǒng)，無需鋪設(shè)一根電纜，就可以進(jìn)行各種方式的照明管理，如:前、后、高、低、奇數(shù)、偶數(shù)，或局部任意位置的燈開、關(guān)、降功率控制等操作。因此，節(jié)省了電纜材料，減少了工程量，并且提高了照明管理的效率。
[0051]本實(shí)用新型具體的技術(shù)方案是利用先進(jìn)電磁調(diào)壓及電子感應(yīng)技術(shù)，對(duì)供電進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控與跟蹤，自動(dòng)地輸出控制信號(hào)以平滑地驅(qū)動(dòng)燈光電路的電壓和電流而改變燈光亮度，改善照明電路中不平衡負(fù)荷所帶來的額外功耗，提高功率因素，降低燈具和線路的工作溫度，達(dá)到優(yōu)化供電目的。
[0052]本實(shí)用新型采用NXP JM5168超低功耗芯片作為NXP JN5168-M03封裝芯片模塊的核心控制芯片，實(shí)現(xiàn)低功耗。多達(dá)17路1/0，4路SPI及I2C使得應(yīng)用擴(kuò)展性得到更大提升。
[0053]本實(shí)用新型采用ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)供電路及負(fù)載電路的電壓、電流進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
[0054]本實(shí)用新型采用多路隔離保護(hù)、MOS管隔離、肖特基TVS保護(hù)電路、降壓電阻等保護(hù)電路使集成電路實(shí)現(xiàn)高容錯(cuò)。另利用充放電電容作為芯片后備供電電源，即使基礎(chǔ)供電電路斷電或者損壞，芯片都可有足夠的時(shí)間發(fā)出求救信號(hào)，確保第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)。
[0055]本實(shí)用新型具備體積小、功耗低、自身成本及部署成本低、組網(wǎng)可靠高容錯(cuò)、應(yīng)用擴(kuò)展性高、電路安全性及自恢復(fù)能力強(qiáng)等特性。使整個(gè)照明系統(tǒng)部署更方便，使用更穩(wěn)定，更省電。
[0056]本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種燈光控制器，包括給燈光電源和主芯片模塊供電的供電模塊，其特征在于:所述供電模塊通過第二 MOS管隔離模塊和主芯片模塊連接，該供電模塊上還連接有備用電源模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，所述備用電源模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊均與所述主芯片模塊連接，所述主芯片模塊與調(diào)光輸出電路模塊通過第一 MOS管隔離模塊連接,所述調(diào)光輸出電路模塊與燈光電源控制端連接； 所述供電模塊包括繼電器、電壓轉(zhuǎn)換模塊以及降壓芯片模塊； 所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊包括電壓監(jiān)測(cè)電路模塊和電流監(jiān)測(cè)電路模塊，所述電壓監(jiān)測(cè)電路模塊包括第一隔離保護(hù)電路、第一芯片集成電路、第二芯片集成電路以及第一 RC濾波電路，所述第一隔離保護(hù)電路通過第一芯片集成電路與第二芯片集成電路連接，該第二芯片集成電路與第一 RC濾波電路連接；所述電流監(jiān)測(cè)電路模塊包括第二隔離保護(hù)電路、第三芯片集成電路、第四芯片集成電路以及第二 RC濾波電路，所述第二隔離保護(hù)電路通過第三芯片集成電路與第四芯片集成電路連接，該第四芯片集成電路與第二 RC濾波電路； 所述主芯片模塊包括運(yùn)算模塊、控制模塊以及調(diào)光模塊； 所述調(diào)光輸出電路模塊包括光耦合器、邏輯芯片和第三MOS管隔離模塊，所述光耦合器與第一 MOS管隔離模塊連接，該光耦合器通過邏輯芯片與第三MOS管隔離模塊連接，該第三MOS管隔離模塊與燈光電源控制端連接；所述燈光電源控制端上連接有第一反饋單路和第二反饋單路，該第一反饋單路與光耦合器連接，該第二反饋單路與邏輯芯片連接； 所述主芯片模塊上還連接有若干擴(kuò)展接口，包括串行外設(shè)接口、下載口、I2C接口、電源接口、輸入輸出端口以及通用異步收發(fā)傳輸器接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述擴(kuò)展接口上連接有光監(jiān)測(cè)儀、移動(dòng)物體監(jiān)測(cè)儀、溫度監(jiān)測(cè)儀或濕度監(jiān)測(cè)儀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述電壓轉(zhuǎn)換模塊與主芯片模塊連接，所述降壓芯片模塊與PWM輸出連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述第一RC濾波電路和第二 RC濾波電路均與主芯片模塊連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述調(diào)光模塊包括O?1V模擬量的信號(hào)輸出模塊和O?5V PWM信號(hào)輸出模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述備用電源模塊包括超級(jí)電容器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈光控制器，其特征在于:所述超級(jí)電容器為2.7V超級(jí)電容器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述光耦合器和第一反饋單路之間設(shè)有運(yùn)算放大模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述燈光控制器之間通過無線連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈光控制器，其特征在于:所述燈光控制器外設(shè)有外殼，所述外殼上還設(shè)有天線。
【文檔編號(hào)】H05B37/02GK204069424SQ201420381032
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月11日
【發(fā)明者】程英華 申請(qǐng)人:上海賀曼信息技術(shù)有限公司