一種抗電磁干擾器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗電磁干擾器件，屬于移動終端組裝【技術(shù)領(lǐng)域】，包括：多個卡扣裝置，分別焊接在所述PCB板上的預(yù)設(shè)位置；一罩型的屏蔽裝置，固定在所述卡扣裝置上，用于屏蔽外部環(huán)境對所述PCB板的電磁干擾；所述卡扣裝置為Z字型卡扣；凸起結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述屏蔽裝置的側(cè)壁上靠向所述卡扣裝置的一側(cè)表面，供所述屏蔽裝置卡緊在所述卡扣裝置上。上述技術(shù)方案的有益效果是：生產(chǎn)、研發(fā)和維修人員能夠靈活裝卸抗干擾器件，不易損壞器件內(nèi)的電器元件，節(jié)省研發(fā)成本、提高研發(fā)、生產(chǎn)和維修的效率。
【專利說明】一種抗電磁干擾器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及移動終端組裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種抗電磁干擾器件。

【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)今世界抗電磁干擾器件應(yīng)用非常廣泛，大到衛(wèi)星小到電子原件很多都能找到抗 電磁干擾器件的影子。在每年上百億銷量的手機(jī)中抗電磁干擾器件最常見，如手機(jī)中的吸 波材料、EMI (Electromagnetic Interference,電磁抗干擾）電子原件、導(dǎo)電布、RF(Radio Frequency，無線電）屏蔽設(shè)備等等。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)抗電磁干擾器件基本有三種方案如下
[0004] 第一種方式如圖1-2所示，將整個屏蔽蓋直接焊接在PCB板上（圖1為俯視圖，圖 2為側(cè)視圖）。
[0005] 第二種方式如圖3-4所示，是兩件式的屏蔽蓋，先在PCB板上焊接一個支架，然后 現(xiàn)再把整個屏蔽蓋卡在支架上（圖3為俯視圖，圖4為側(cè)視圖）。
[0006] 第三種方式是先在PCB板上需要屏蔽的區(qū)域四周鋪地露銅，然后把屏蔽蓋與后殼 做在一起，為了使PCB主板地與后殼器件充分連接起到非常好的屏蔽效果會在屏蔽蓋凸起 的邊沿加連體彈片。
[0007] 根據(jù)上文所述，現(xiàn)有的移動終端抗電磁干擾器件的焊接方式也分為三種，
[0008] 第一種方式對應(yīng)第一種器件類型，為整體焊接，就是把整個金屬框焊接在PCB板 的RF電路上。這種方式缺點在于研發(fā)、生產(chǎn)、維修時，研發(fā)人員和生產(chǎn)人員對器件拆卸存在 很大難度，同時可能容易造成電路和IC(Integrated Circuit,集成電路）或BGA(Ball Grid Array，球柵陣列的集成電路）的損壞和短路。研發(fā)人員在作射頻調(diào)試時要不停修改器件內(nèi) 的電路匹配，以使射頻性能達(dá)到理想狀態(tài)，這種方式要求不斷進(jìn)行器件焊上焊下的動作，要 用熱風(fēng)槍對器件整體加熱到320攝氏度左右，即焊錫完全溶化后才能拆卸。而這時器件內(nèi) 的電容和電感的焊錫也處在高溫溶化狀態(tài)，當(dāng)拆卸器件時主板輕微的震動和器件水平面上 很小的位移都有可能造成器件內(nèi)的射頻電路、IC、BGA下方的PIN腳（電子器件管腳）短路 或斷路，而1C電路和BGA電路下方的短路或斷路用肉眼很難發(fā)現(xiàn)。1C電路和BGA電路也不 能長時間和多次停留在320攝氏度高溫下，這樣很容易造成這些敏感器件的損壞。在生產(chǎn) 檢查SMT (Surface Mount Technology,表面組裝技術(shù)）貼片時，或者維修人員維修主板時都 有可能拆卸抗干擾器件，在無形中就會增加壞板的幾率，從而增加成本，降低了生產(chǎn)或維修 的效率。
[0009] 第二種方式對應(yīng)第二種器件類型，即增加一個外形固定表面中間有部分被切除的 底座（如圖3所示），然后再把屏蔽蓋卡在上面。雖然采用這種方式安裝的屏蔽蓋在研發(fā)、生 產(chǎn)、維修中不需要進(jìn)行焊接，對替換修改器件內(nèi)的電容、電感以及電阻等小體積的器件時， 效率也提高很多。但這種方式也有缺點，由于SMT貼片工藝要求整個支架中間或靠近中間 部分必須預(yù)留可用于吸附的面積，這樣在貼片時貼片機(jī)可吸附并放置在PCB主板上。而這 預(yù)留面積下方往往都有大體積的1C器件和BGA器件，所以當(dāng)研發(fā)、生產(chǎn)或維修中要焊接1C 電路和BGA電路時就必須剪掉這些預(yù)留的面積，或者焊下支撐屏蔽蓋的支架。因此如果有 需求要剪掉這些預(yù)留的面積，就會對支架造成無法修復(fù)的破壞，同時損壞產(chǎn)品的一致性。同 時，焊下支撐屏蔽蓋的支架實質(zhì)上就又回到第一種器件的安裝方式。
[0010] 第三種方式對應(yīng)第三種器件類型，這種方式方便硬件的射頻調(diào)試，在生產(chǎn)和維修 時也減少了因焊接屏蔽蓋或支架對器件內(nèi)的元件造成損壞的可能性。但這種方式由于要求 后殼和金屬彈片之間的磨合精度較高，因此大幅提升了生產(chǎn)成本。因為組裝后精度不高會 造成后殼彈片與器件內(nèi)的元件之間形成短路，相應(yīng)地，手機(jī)在使用中總會有碰撞和跌落使 后殼有一定的位移現(xiàn)像，這時彈片也會跟著位移易造成與器件短路損壞手機(jī)。
[0011] 中國專利（CN202524708U)公開了一種手機(jī)主板屏蔽蓋，該屏蔽蓋為薄壁結(jié)構(gòu)，倒 扣于PCB主板上，所述屏蔽蓋上表面設(shè)有凸臺，該凸臺拉伸成邊角圓滑的梯形臺體。上述技 術(shù)方案的結(jié)構(gòu)簡單合理，鏤孔設(shè)計利于主板散熱，將固定安裝于手機(jī)主板上的屏蔽蓋的凸 臺由現(xiàn)有的直角拉伸改成斜面拉伸，即凸臺拉伸成邊角圓滑的梯形臺體，從而增強(qiáng)了凸臺 強(qiáng)度和屏蔽蓋整體強(qiáng)度，改善了凸臺面的平面度。上述技術(shù)方案僅公開了一種利于主板散 熱的屏蔽蓋結(jié)構(gòu)，并未涉及如何將屏蔽蓋安裝在PCB板上，無法解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問 題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，即現(xiàn)有的電磁抗干擾器件無法靈活地安裝在移動終 端的PCB板上，或者雖然能夠安裝，但是生產(chǎn)成本過高的問題，現(xiàn)提供一種抗電磁干擾器件 的技術(shù)方案，具體包括：
[0013] -種抗電磁干擾器件，適用于移動終端內(nèi)部的PCB板上，其中，包括：
[0014] 多個卡扣裝置，分別焊接在所述PCB板上的預(yù)設(shè)位置；
[0015] 一罩型的屏蔽裝置，固定在所述卡扣裝置上，用于屏蔽外部環(huán)境對所述PCB板的 電磁干擾；
[0016] 所述卡扣裝置為Z字型卡扣；
[0017] 凸起結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述屏蔽裝置的側(cè)壁上靠向所述卡扣裝置的一側(cè)表面，供所述 屏蔽裝置卡緊在所述卡扣裝置上。
[0018] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，所述卡扣裝置包括：
[0019] 支撐部，焊接在所述PCB板上的所述預(yù)設(shè)位置；
[0020] 變形部，連接所述支撐部；
[0021] 下壓部，位于所述支撐部上方且平行于所述支撐部，并連接所述變形部未連接所 述支撐部的一端；
[0022] 所述支撐部、所述變形部和所述下壓部組合構(gòu)成一 Z字型結(jié)構(gòu)。
[0023] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，
[0024] 所述支撐部與所述變形部之間的夾角α滿足：60° < α < 80° ;
[0025] 所述下壓部與所述變形部之間的夾角β滿足：60° < β < 80°。
[0026] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，所述卡扣裝置為具有彈性的金屬卡扣。
[0027] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，多個所述卡扣裝置圍成的面積小于所述屏蔽裝 置的面積。
[0028] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，所述卡扣裝置的高度大于所述屏蔽裝置的所述 側(cè)壁的高度。
[0029] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，所述PCB板上的所述預(yù)設(shè)位置位于所述PCB板 的接地線路上。
[0030] 優(yōu)選的，該抗電磁干擾器件，其中，多個所述卡扣裝置組合構(gòu)成一匹配于所述屏蔽 裝置的卡扣支架。
[0031] 上述技術(shù)方案的有益效果是：生產(chǎn)、研發(fā)和維修人員能夠靈活裝卸抗干擾器件，不 易損壞器件內(nèi)的電器元件，節(jié)省研發(fā)成本、提高研發(fā)、生產(chǎn)和維修的效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032] 圖1-2是現(xiàn)有技術(shù)中組裝第一種抗干擾器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033] 圖3-4是現(xiàn)有技術(shù)中組裝第二種抗干擾器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034] 圖5是本實用新型的較佳的實施例中，一種抗電磁干擾器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0035] 下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提 下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0036] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可 以相互組合。
[0037] 下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實用新型的 限定。
[0038] 如圖5所示，本實用新型的較佳的實施例中，包括一種抗電磁干擾器件，設(shè)置于移 動終端內(nèi)的PCB板（Printed Circuit Board,印制電路板）1上，該抗電磁干擾器件具體包 括：
[0039] 屏蔽裝置2,設(shè)置于PCB板1的上方，用于屏蔽外部環(huán)境對PCB板1的電磁干擾。 本實用新型的較佳的實施例中，該屏蔽裝置2為一罩型的屏蔽裝置。
[0040] 多個卡扣裝置3,焊接在PCB板1上，進(jìn)一步地，焊接在PCB板1上的預(yù)設(shè)位置中。 上述屏蔽裝置2卡緊在卡口裝置3上，以設(shè)置在PCB板1的上方。進(jìn)一步地，本實用新型的 較佳的實施例中，焊接在PCB板1上的多個卡扣裝置3形成一位于PCB板1上的卡扣支架， 則屏蔽裝置2通過卡緊在卡扣支架上的方式設(shè)置在PCB板1的上方。
[0041] 本實用新型的較佳的實施例中，上述屏蔽裝置2為一屏蔽蓋，進(jìn)一步地，屏蔽裝置 2包括：
[0042] 側(cè)壁21，作為罩型的屏蔽裝置2的側(cè)壁，并卡緊在上述卡扣裝置3上。
[0043] 進(jìn)一步地，本實用新型的較佳的實施例中，在屏蔽裝置2上還包括一凸起結(jié)構(gòu)22， 該凸起結(jié)構(gòu)位于側(cè)壁21上靠向卡扣裝置3的表面（如圖5所示，設(shè)置于側(cè)壁21的內(nèi)表面 上）。屏蔽裝置2通過將側(cè)壁21上的凸起結(jié)構(gòu)22卡緊在卡扣裝置3上的方式固定在由多 個卡扣裝置3構(gòu)成的卡扣支架上。
[0044] 本實用新型的較佳的實施例中，仍然如圖5所示，上述卡扣裝置3實際為一 Z字型 卡扣，其具體包括：
[0045] 支撐部31，為卡扣裝置3焊接在PCB板1上的部分，平行于PCB板1 ;
[0046] 變形部32,連接于支撐部31上方，受力可發(fā)生暫時形變；
[0047] 下壓部33,連接于變形部32未連接支撐部31的一端，同時下壓部33位于支撐部 31的上方，且平行于支撐部31設(shè)置。本實用新型的較佳的實施例中，下壓部33供使用者下 壓，以將屏蔽裝置2的凸起結(jié)構(gòu)22卡進(jìn)下壓部33未連接變形部32的一端。
[0048] 本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，上述支撐部31、變形部32和下壓部 33組合構(gòu)成一 Z字型結(jié)構(gòu)。
[0049] 本實用新型的較佳的實施例中，上述Z字型卡扣的支撐部31的頂端不超過屏蔽裝 置2的側(cè)壁21投影在PCB板1上的位置，這樣在屏蔽裝置2下壓時，其側(cè)壁21不會碰到Z 字型卡扣的支撐部31。
[0050] 本實用新型的較佳的實施例中，將屏蔽裝置2卡入卡扣裝置3中的過程包括：
[0051] 首先按壓下壓部33,以使下壓部33依照A方向向下形變（即使用者朝A方向按壓 下壓部33)，同時牽動變形部32依照B方向形變，從而使屏蔽裝置2上的凸起結(jié)構(gòu)22卡入 卡扣裝置3中。當(dāng)屏蔽裝置2中的凸起結(jié)構(gòu)22成功卡入卡扣裝置3中后，使用者撤去按壓 力，卡扣裝置3恢復(fù)形變，即將屏蔽裝置2卡緊在卡扣裝置3中。
[0052] 本實用新型的較佳的實施例中，上述卡扣裝置3可以由具有彈性的金屬材料制 成，即上述卡扣裝置3可以為具有彈性的金屬卡扣。
[0053] 本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，為了不使屏蔽裝置2的側(cè)壁碰觸PCB 板1，上述卡扣裝置3的高度大于屏蔽裝置2中的側(cè)壁21的高度。
[0054] 本實用新型的較佳的實施例中，上述由多個卡扣裝置3組成的卡扣支架匹配于屏 蔽裝置2的形狀設(shè)置，進(jìn)一步地，為了方便將屏蔽裝置2卡入卡扣裝置3中，上述卡扣支架 略小于屏蔽裝置2,而PCB板1略大于屏蔽裝置2。
[0055] 本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，上述卡扣裝置3中，支撐部31和變形 部32之間的夾角α滿足：60° < α <80°。
[0056] 同樣地，為了保證Ζ字型結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，上述卡扣裝置3中，下壓部33和變形部32 之間的夾角β滿足：60° < β <80°。
[0057] 本實用新型的較佳的實施例中，為了防止SMT貼片時造成假焊或者虛焊，對支撐 部焊接PCB板時的PIN腳進(jìn)行防氧化處理，或者對其進(jìn)行鍍金或鍍銀處理。
[0058] 本實用新型的較佳的實施例中，上述卡扣裝置3被焊接在PCB板1上的不同的預(yù) 設(shè)位置中。進(jìn)一步地，本實用新型的較佳的實施例中，上述預(yù)設(shè)位置均位于PCB板1的接地 線路上，即卡扣裝置3被焊接在PCB板的接地線路上。
[0059] 本實用新型的較佳的實施例中，卡扣裝置3的數(shù)量以及焊接在PCB板1上的預(yù)設(shè) 位置由屏蔽裝置2的形狀確定，關(guān)鍵在于保證屏蔽裝置2能夠穩(wěn)定地安裝在多個卡扣裝置3 形成的卡扣支架上。本實用新型的一個較佳的實施例中，當(dāng)屏蔽裝置2為一表面為矩形的 罩型結(jié)構(gòu)時，在PCB板1上分別焊接4個卡扣裝置3,其位置分別對應(yīng)屏蔽裝置2的一條邊。 因此，該屏蔽裝置2的每個側(cè)壁21中均包括一凸起結(jié)構(gòu)22,卡扣裝置3通過固定對應(yīng)屏蔽 裝置2四條邊的側(cè)壁的方式來固定整個屏蔽裝置2。進(jìn)一步地，本發(fā)明的較佳的實施例中， 由于移動終端的后蓋向屏蔽裝置2施加的壓力，使得屏蔽裝置2與PCB板1貼合，從而使得 屏蔽裝置2與PCB板1之間沒有縫隙，能夠達(dá)到期望的屏蔽效果。
[0060] 本實用新型的較佳的實施例中，在設(shè)計PCB板1和屏蔽裝置2時，PCB板1上對應(yīng) 上述預(yù)設(shè)位置的接地線路，以及屏蔽裝置2上的接地線路。其中接地線路可為直線，也可為 弧線。優(yōu)選地為直線，以方便卡扣裝置3固定屏蔽裝置2。
[0061] 綜上所述，本實用新型的目的在于通過在PCB板1上設(shè)置多個卡扣裝置3,以形成 一形狀匹配于屏蔽裝置2的卡扣支架，并將屏蔽裝置卡緊在卡扣支架上，從而形成一新型 結(jié)構(gòu)的抗電磁干擾器件。生產(chǎn)、研發(fā)和維修人員能夠靈活裝卸該抗電磁干擾器件，且裝卸時 不易損壞移動終端內(nèi)部（例如PCB板1上）的電器元件，節(jié)省研發(fā)成本、提高研發(fā)、生產(chǎn)和 維修的效率。
[〇〇62] 以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及 保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內(nèi) 容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實用新型的保護(hù)范 圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種抗電磁干擾器件，適用于移動終端內(nèi)部的PCB板上，其特征在于，包括： 多個卡扣裝置，分別焊接在所述PCB板上的預(yù)設(shè)位置； 一罩型的屏蔽裝置，固定在所述卡扣裝置上，用于屏蔽外部環(huán)境對所述PCB板的電磁 干擾； 所述卡扣裝置為Z字型卡扣； 凸起結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述屏蔽裝置的側(cè)壁上靠向所述卡扣裝置的一側(cè)表面，供所述屏蔽 裝置卡緊在所述卡扣裝置上。
2. 如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾器件，其特征在于，所述卡扣裝置包括： 支撐部，焊接在所述PCB板上的所述預(yù)設(shè)位置； 變形部，連接所述支撐部； 下壓部，位于所述支撐部上方且平行于所述支撐部，并連接所述變形部未連接所述支 撐部的一端； 所述支撐部、所述變形部和所述下壓部組合構(gòu)成一 Z字型結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求2所述的抗電磁干擾器件，其特征在于， 所述支撐部與所述變形部之間的夾角α滿足：60° < α <80° ; 所述下壓部與所述變形部之間的夾角β滿足：60° < β <80°。
4. 如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾器件，其特征在于，所述卡扣裝置為具有彈性的金 屬卡扣。
5. 如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾器件，其特征在于，多個所述卡扣裝置圍成的面積 小于所述屏蔽裝置的面積。
6. 如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾器件，其特征在于，所述卡扣裝置的高度大于所述 屏蔽裝置的所述側(cè)壁的高度。
7. 如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾器件，其特征在于，所述PCB板上的所述預(yù)設(shè)位置位 于所述PCB板的接地線路上。
8. 如權(quán)利要求1所述的抗電磁干擾器件，其特征在于，多個所述卡扣裝置組合構(gòu)成一 匹配于所述屏蔽裝置的卡扣支架。
【文檔編號】H05K9/00GK203884134SQ201420263697
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】楊豐 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司