多層膠膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種多層膠膜，包括兩第一膠膜層、多個粘結(jié)層及多個第二膠膜層，兩第一膠膜層之間相間隔地設(shè)置有多個第二膠膜層，相鄰的兩第二膠膜層之間、第二膠膜層與第一膠膜層之間分別設(shè)置有一粘結(jié)層。使用時，從最外層向內(nèi)層依次撕起進(jìn)行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層與粘結(jié)層一起，或者外層方向的第二膠膜層與粘結(jié)層一起，而使該粘結(jié)層與相鄰的更里層的第二膠膜層分離，需要的數(shù)量可根據(jù)具體客戶需求進(jìn)行增加或者減少，各個粘結(jié)層的厚度也可根據(jù)不同需求進(jìn)行調(diào)整，從而使FPCB產(chǎn)家開料裁片時能多卷疊在一起進(jìn)行裁片，裁片及生產(chǎn)效率高，降低生產(chǎn)成本，且鉆孔精度高，同時對于FCCL產(chǎn)家也可有效節(jié)省成本。
【專利說明】多層膠膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種膠膜結(jié)構(gòu)，更具體地涉及一種適用于撓性印制電路板的多層膠膜。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPCB)是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。FPCB具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并可在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；利用FPCB可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需要。
[0003]從結(jié)構(gòu)上看，F(xiàn)PCB有單面、雙面和多層之分；雙面、多層印制電路的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。而撓性覆銅板(Flexible Copper CladLaminate,簡稱FCCL)是FPCB的加工基材，此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。在FPCB的制造過程中，需要使用膠膜作為粘結(jié)層以制造多層板材或用作補(bǔ)強(qiáng)使用，但現(xiàn)有的膠膜產(chǎn)品均為單層結(jié)構(gòu)，使用時均需將離型材料撕去，F(xiàn)PCB產(chǎn)家所需的僅為中間膠層。例如，F(xiàn)PCB產(chǎn)家在進(jìn)行裁片、鉆孔的過程中，單卷裁片后將片狀的產(chǎn)品疊成Β00Κ，再按BOOK進(jìn)行鉆孔，這中間需要有運(yùn)輸、整理的過程，完成后再撕去膠膜的一層單面離型紙并與一面板材預(yù)壓，接著撕去膠膜的另一層單面離型紙并覆上另一面板材進(jìn)行壓合。
[0004]由于現(xiàn)有技術(shù)中所使用的膠膜均為單層結(jié)構(gòu)，因此FPCB產(chǎn)家開料裁片均為單卷開料裁片，而不能多卷疊在一起進(jìn)行裁片，裁片效率較低；鉆孔時需將片狀的產(chǎn)品疊成Β00Κ，此過程產(chǎn)生的人力、時間及物料成本均較高，且疊BOOK時不齊會造成層與層之間膠膜鉆孔位置差異，降低鉆孔精度；另外，單層結(jié)構(gòu)膠膜使FPCB產(chǎn)家的采購成本較高。
[0005]因此，有必要提供一種具有多層結(jié)構(gòu)的膠膜，以提高FPCB產(chǎn)家裁片效率、鉆孔精度、降低生產(chǎn)成本，同時對于FCCL產(chǎn)家也可有效節(jié)省成本。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種多層膠膜，其可有效提高FPCB產(chǎn)家裁片效率、鉆孔精度、降低生產(chǎn)成本，同時對于FCCL產(chǎn)家也可有效節(jié)省成本。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為:提供一種多層膠膜，適用于撓性印制電路板生產(chǎn)中，所述多層膠膜包括兩第一膠膜層、多個粘結(jié)層及多個第二膠膜層，兩所述第一膠膜層之間相間隔地設(shè)置有多個所述第二膠膜層，相鄰的兩所述第二膠膜層之間、所述第二膠膜層與所述第一膠膜層之間分別設(shè)置有一所述粘結(jié)層。
[0008]較佳地，所述第一膠膜層為單面離型膜。
[0009]較佳地，所述第二膠膜層為雙面離型膜。[0010]較佳地，所述粘結(jié)層為5至10層。
[0011]較佳地,每一所述粘結(jié)層的厚度為ΙΟμπι至35μηι。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型的多層膠膜，包括兩第一膠膜層、多個粘結(jié)層及多個第二膠膜層，兩所述第一膠膜層之間相間隔地設(shè)置有多個所述第二膠膜層，相鄰的兩所述第二膠膜層之間、所述第二膠膜層與所述第一膠膜層之間分別設(shè)置有一所述粘結(jié)層；使用時，從最外層向內(nèi)層依次撕起進(jìn)行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層與粘結(jié)層一起，而使該粘結(jié)層與里層的第二膠膜層分離；或者外層方向的第二膠膜層與粘結(jié)層一起，而使該粘結(jié)層與更里層的第二膠膜層分離，需要的數(shù)量可根據(jù)具體客戶需求進(jìn)行增加或者減少，各個粘結(jié)層的厚度也可根據(jù)不同需求進(jìn)行調(diào)整；因多層膠膜將多個粘結(jié)層復(fù)合在一起，從而使FPCB產(chǎn)家開料裁片時能多卷疊在一起進(jìn)行裁片，省去傳統(tǒng)裁片流程中的疊BOOK過程，從而節(jié)省了疊BOOK過程中的時間、人力及物料成本，提高裁片及生產(chǎn)效率；同時多層膠膜因其結(jié)構(gòu)特點，中間不會發(fā)生傳統(tǒng)方法中因疊BOOK不齊而造成的層與層之間膠膜鉆孔位置差異的問題，提高產(chǎn)品的鉆孔精度；而集成的多層膠膜結(jié)構(gòu)中，因中間離型材料的減少以及工藝流程的簡化，使FCCL產(chǎn)家的出廠成本更低，進(jìn)而間接減少FPCB產(chǎn)家的采購成本，從而降低生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型多層膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。本實用新型所提供的具有多層I父I旲I，可有效提聞FPCB廣家裁片效率、鉆孔精度、提聞生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，對于FCCL產(chǎn)家也可有效節(jié)省成本。
[0015]如圖1所示，本實用新型所提供的多層膠膜1，適用于撓性印制電路板生產(chǎn)中，所述多層膠膜I包括兩第一膠膜層11、多個粘結(jié)層12及多個第二膠膜層13，兩所述第一膠膜層11之間相間隔地設(shè)置有多個所述第二膠膜層13，相鄰的兩所述第二膠膜層13之間、所述第二膠膜層13與所述第一膠膜層11之間分別設(shè)置有一所述粘結(jié)層12。使用時，從最外層向內(nèi)層依次撕起進(jìn)行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層11與粘結(jié)層12 —起，而使該粘結(jié)層12與里層的第二膠膜層13分離；或者外層方向的第二膠膜層13與粘結(jié)層12 —起，而使該粘結(jié)層12與更里層的第二膠膜層13分離，因此，使用中需要的數(shù)量可根據(jù)具體客戶需求進(jìn)行增加或者減少，有效提高FPCB產(chǎn)家的裁片效率、鉆孔精度。
[0016]具體地，所述第一膠膜層11為單面離型膜；所述第二膠膜層13為雙面離型膜。其中，該多層膠膜I的粘結(jié)層12的具體層數(shù)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行增加或者減少，本實施例的一中優(yōu)選方式中，所述粘結(jié)層為5至10層，當(dāng)然其數(shù)量并不以此為限；另外，各個粘結(jié)層12的厚度還可根據(jù)不同需求進(jìn)行調(diào)整，以使該多層膠膜I的使用更具靈活性，優(yōu)選地，每一粘結(jié)層12的厚度為10 μ m?35 μ m,但其厚度并不限于此。
[0017]再次參閱圖1所示，對本實用新型多層膠膜I的生產(chǎn)過程進(jìn)行描述。
[0018]生產(chǎn)時，首先在一第一膠膜層11的一面上涂覆膠水形成一粘結(jié)層12，然后將形成有粘結(jié)層12的第一膠膜層11經(jīng)過烘箱進(jìn)行半固化處理，然后在該粘結(jié)層12上設(shè)置一第二膠膜層13，并將第一膠膜層11、粘結(jié)層12、第二膠膜層13壓合，從而得到第一膠膜單元。
[0019]接著，在另一第二膠膜層13上涂覆膠水形成另一粘結(jié)層12，并將形成有粘結(jié)層12的第二膠膜層13經(jīng)過烘箱進(jìn)行半固化處理，再將該形成有粘結(jié)層12的第二膠膜層13置于上述第一膠膜單元的第二膠膜層13上并進(jìn)行壓合，從而得到第二膠膜單元。
[0020]然后，在又一第二膠膜層13上涂覆膠水形成又一新的粘結(jié)層12，并再次將形成有粘結(jié)層12的第二膠膜層13經(jīng)過烘箱進(jìn)行半固化處理，半固化處理后，將形成有粘結(jié)層12的第二膠膜層13置于上述第二膠膜單元的第二膠膜層13上并進(jìn)行壓合，從而得到第三膠膜單元；如此循環(huán)，直到粘結(jié)層12的層數(shù)達(dá)到需求為止，從而得到一膠膜半成品。
[0021]最后，在另一第一膠膜層11上涂覆膠水形成新的粘結(jié)層12，并將形成有粘結(jié)層12的第一膠膜層11經(jīng)過烘箱進(jìn)行半固化處理，然后將該形成有粘結(jié)層12的第一膠膜層11置于上述膠膜半成品的第二膠膜層13上并進(jìn)行壓合，從而得到所述多層膠膜I。
[0022]在上面所述半固化過程中，烘箱溫度需進(jìn)行梯度設(shè)置，以五區(qū)烘箱為例，烘箱內(nèi)的依次設(shè)置有第一、第二、第三、第四及第五烘烤區(qū)，其中，第一烘烤區(qū)溫度為50?80°C，第二烘烤區(qū)溫度為80?120°C，第三烘烤區(qū)溫度為120?140°C，第四烘烤區(qū)溫度為150?170°C，第五烘烤區(qū)溫度為80?120°C，第一膠膜層11、第二膠膜層13上涂覆膠水后進(jìn)入烘箱，在依次經(jīng)上述第一、第二、第三、第四及第五烘烤區(qū)后被半固化處理。值得注意的是，上述五區(qū)烘箱的各區(qū)溫度僅為所述多層膠膜I生產(chǎn)時的一種優(yōu)選方式，但并不以此為限。
[0023]第二膠膜層13涂覆膠水并進(jìn)行半固化處理后，需進(jìn)入壓合單元與其他膠膜單元高溫壓合，以兩輥加熱壓合為例，其中上輥壓合溫度優(yōu)選為70?90°C，下輥壓合溫度優(yōu)選為80?100°C，當(dāng)然，此亦為生產(chǎn)本實用新型多層膠膜I的優(yōu)選方式。
[0024]另外，在產(chǎn)品生產(chǎn)完后需進(jìn)行后固化處理，具體根據(jù)粘結(jié)層12的厚度不同，后固化時間在4?40h之間，固化溫度優(yōu)選為60?100°C。
[0025]可以理解地，所述多層膠膜I中每一粘結(jié)層12的厚度可根據(jù)不同需求進(jìn)行調(diào)整，且具體的粘結(jié)層12的數(shù)量也可根據(jù)需要進(jìn)行增加或者減少，以使該多層膠膜I的使用更具靈活性。
[0026]在使用時，從最外層向內(nèi)層依次撕起進(jìn)行使用，同時多層膠膜I在撕膜時具有一定的取向性，即撕起時外層方向的第一膠膜層11與粘結(jié)層12保留在一起，該粘結(jié)層12與里層第二膠膜層13分離，再繼續(xù)撕起使用時，外層方向的第二膠膜層13與粘結(jié)層12保留在一起，該粘結(jié)層12與里層第二膠膜層13分離，因此，生產(chǎn)得到該多層膠膜I時，保證離型力自最外層向內(nèi)層依次進(jìn)行遞減。
[0027]由于本實用新型的多層膠膜1，包括兩第一膠膜層11、多個粘結(jié)層12及多個第二膠膜層13，兩所述第一膠膜層11之間相間隔地設(shè)置有多個所述第二膠膜層13，相鄰的兩所述第二膠膜層13之間、所述第二膠膜層13與所述第一膠膜層11之間分別設(shè)置有一所述粘結(jié)層12;使用時，從最外層向內(nèi)層依次撕起進(jìn)行使用，即撕起膠膜時保證外層方向的第一膠膜層11與粘結(jié)層12 —起，而使該粘結(jié)層12與里層的第二膠膜層13分離；或者外層方向的第二膠膜層13與粘結(jié)層12—起，而使該粘結(jié)層12與更里層的第二膠膜層13分離，需要的數(shù)量可根據(jù)具體客戶需求進(jìn)行增加或者減少，各個粘結(jié)層12的厚度也可根據(jù)不同需求進(jìn)行調(diào)整，因多層膠膜I將多個粘結(jié)層復(fù)合在一起，從而使FPCB產(chǎn)家開料裁片時能多卷疊在一起進(jìn)行裁片，省去傳統(tǒng)裁片流程中的疊BOOK過程，從而節(jié)省了疊BOOK過程中的時間、人力及物料成本，提高裁片及生產(chǎn)效率；同時多層膠膜因其結(jié)構(gòu)特點，中間不會發(fā)生傳統(tǒng)方法中因疊BOOK不齊而造成的層與層之間膠膜鉆孔位置差異的問題，提高產(chǎn)品的鉆孔精度；而集成的多層膠膜I結(jié)構(gòu)中，因中間離型材料的減少以及工藝流程的簡化，使FCCL產(chǎn)家的出廠成本更低，進(jìn)而間接減少FPCB產(chǎn)家的采購成本，從而降低生產(chǎn)成本。
[0028]以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層膠膜，適用于撓性印制電路板生產(chǎn)中，其特征在于:所述多層膠膜包括兩第一膠膜層、多個粘結(jié)層及多個第二膠膜層，兩所述第一膠膜層之間相間隔地設(shè)置有多個所述第二膠膜層，相鄰的兩所述第二膠膜層之間、所述第二膠膜層與所述第一膠膜層之間分別設(shè)置有一所述粘結(jié)層。
2.如權(quán)利要求1所述的多層膠膜，其特征在于:所述第一膠膜層為單面離型膜。
3.如權(quán)利要求1所述的多層膠膜，其特征在于:所述第二膠膜層為雙面離型膜。
4.如權(quán)利要求1所述的多層膠膜，其特征在于:所述粘結(jié)層為5至10層。
5.如權(quán)利要求1所述的多層膠膜，其特征在于:每一所述粘結(jié)層的厚度為10μ m至.35 μ m0
【文檔編號】H05K1/02GK203827597SQ201420161557
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月3日
【發(fā)明者】朱俊 申請人:廣東生益科技股份有限公司