焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法。本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置包括用于在印刷電路基板上印刷焊膏的刮刀、檢測(cè)所述焊膏的粘度的粘度檢測(cè)工具、向所述焊膏供給助焊劑的供給工具，該焊膏印刷裝置能夠控制所述助焊劑的供給來調(diào)節(jié)所述焊膏的粘度。
【專利說明】焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊膏(?一7卜)印刷裝置和焊膏印刷方法。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，在PCB(印刷電路板:Printed Circuit Board)上形成焊錫凸塊(SolderBump)，從而在PCB上連接器件(^ )的倒裝芯片(Flip Chip)的應(yīng)用正在增加。
[0003]特別是，在對(duì)大容量的數(shù)據(jù)進(jìn)行高速地運(yùn)算的主板(CPU)和用于圖表的運(yùn)算裝置的情況下，替代使用已有的金線(Auwire)來連結(jié)基板和器件的技術(shù)，用焊錫連結(jié)基板和器件來使連接電阻改善的倒裝芯片的應(yīng)用存在急劇地增加的傾向。
[0004]為了連結(jié)芯片和基板而在基板上形成焊錫凸塊的方法分成如下方法:通過將焊錫膏(Solder Paste)印刷在基板上并進(jìn)行回流(Reflow)而形成的方法、將微細(xì)的焊錫球(Solder Ball)實(shí)際安裝在基板上而形成的方法、將熔融的焊錫直接注入到基板中、或者使用掩模(^)來注入而形成的方法。這樣形成在基板上的焊錫凸塊為了與形成在芯片上的銅(Cu)連接而熔融，并與金屬結(jié)合起來。
[0005]作為這種焊錫膏的涂布方法，通常廣泛采用絲網(wǎng)印刷(Screen Printing),該絲網(wǎng)印刷由焊錫膏涂布裝置進(jìn)行。在所述絲網(wǎng)印刷中，用刮刀刀片(7々一-7'O— F )將供給的焊錫膏壓接(圧著)到形成有特定圖案(〃夕一>)的開口部的金屬掩模(> 夕
^々)上而涂布在印刷電路基板的部件安裝面上。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本公開專利第1999 - 254641號(hào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:臺(tái)灣注冊(cè)專利第1293272號(hào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所解決的技術(shù)問題
[0011]本發(fā)明的目的在于，提供一種通過在焊膏印刷裝置中設(shè)有粘度檢測(cè)工具而能夠持續(xù)監(jiān)測(cè)焊膏的粘度的焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法。
[0012]另外，本發(fā)明的另一目的在于，提供一種焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法:通過在焊膏印刷裝置中設(shè)有助焊劑和焊膏供給工具，在焊膏的粘度上升時(shí)補(bǔ)充所述印刷物質(zhì)，從而維持焊膏的初始粘度。
[0013]另外，本發(fā)明的又一目的在于，提供通過使用兩個(gè)以上的刮刀(7々一夕)來提高印刷效率的焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法。
[0014]解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0015]本發(fā)明的實(shí)施例的焊膏印刷裝置包括:用于在印刷電路基板上印刷焊膏的刮刀；檢測(cè)所述焊膏的粘度的粘度檢測(cè)工具；向所述焊膏供給助焊劑的供給工具，該焊膏印刷裝置能夠控制所述助焊劑的供給來調(diào)節(jié)所述焊膏的粘度。
[0016]在此，所述粘度檢測(cè)工具能夠采用旋轉(zhuǎn)阻力(回転抵抗)來測(cè)定焊膏的粘度。
[0017]另外，所述粘度檢測(cè)工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
[0018]另外，所述供給工具能夠根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具的檢測(cè)結(jié)果來選擇性地供給助焊齊U、焊錫膏、或者助焊劑和焊錫膏這兩者。
[0019]另外，所述供給工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
[0020]另外，所述刮刀包括兩個(gè)以上的刮刀，所述刮刀能夠分別獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。
[0021]另外，所述刮刀能夠沿著印刷方向移動(dòng)。
[0022]另外，所述刮刀能夠進(jìn)行角度調(diào)節(jié)。
[0023]本發(fā)明的實(shí)施例的焊膏印刷方法包括:將印刷電路基板載置在印刷臺(tái)上的階段；在所述印刷電路基板的上部形成掩模的階段；在所述掩模的上部使用粘度檢測(cè)工具來測(cè)定焊膏的粘度的階段；根據(jù)所測(cè)定的粘度檢測(cè)結(jié)果從設(shè)于所述粘度檢測(cè)工具的后面的供給工具選擇性地供給包含助焊劑和焊膏的印刷物質(zhì)的階段；使設(shè)于所述供給工具的后面的刮刀沿著印刷方向滑動(dòng)而將焊膏印刷在印刷電路基板上的階段。
[0024]在此，在將所述印刷電路基板載置在所述印刷臺(tái)上的階段，能夠真空吸附所述印刷電路基板并將所述印刷電路基板排列在所述印刷臺(tái)上。
[0025]另外，所述掩模能夠是抗蝕圖案或者金屬掩模。
[0026]另外，在測(cè)定所述焊膏的粘度的階段，能夠采用旋轉(zhuǎn)阻力來測(cè)定所述印刷電路基板上的焊膏的粘度。
[0027]另外，在供給所述印刷物質(zhì)的階段，能夠根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具的檢測(cè)結(jié)果選擇性地供給助焊劑、焊膏、或者助焊劑和焊膏這兩者。
[0028]另外，所述粘度檢測(cè)工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
[0029]另外，所述供給工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
[0030]另外，所述刮刀包括兩個(gè)以上的刮刀，所述刮刀能夠被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。
[0031 ] 另外，所述刮刀能夠沿著印刷方向移動(dòng)。
[0032]另外，所述刮刀能夠進(jìn)行角度調(diào)節(jié)。
[0033]有益效果
[0034]本發(fā)明的焊膏印刷裝置和焊膏印刷方法通過使用粘度檢測(cè)工具來持續(xù)監(jiān)測(cè)焊膏的粘度，從而能夠管理印刷物質(zhì)的品質(zhì)。
[0035]另外，通過根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具的檢測(cè)結(jié)果從供給工具供給助焊劑或者焊膏，具有能夠維持焊膏的初始粘度、防止填充不良的效果。
[0036]此時(shí)，通過從供給工具供給助焊劑或者焊膏而維持焊膏的適當(dāng)?shù)恼扯?，具有如下效?減少像以往那樣由粘度變高而無法滾動(dòng)(口一 U ”的焊膏導(dǎo)致的廢棄問題，降低工序成本。
[0037]另外，通過使用兩個(gè)以上的刮刀，具有提高印刷效率，縮短制造時(shí)間，提高生產(chǎn)率的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0039]圖2是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置的印刷方法的流程圖。
[0040]圖3是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置的驅(qū)動(dòng)方法的直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)(力' ^卜'' )圖。
[0041]附圖標(biāo)記說明
[0042]100、焊膏印刷裝置；101、直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)組件(?夕二一 > ) ;200、印刷臺(tái)(〒一Ο ) ;201、印刷電路基板;202、掩模;300、焊膏;400、粘度檢測(cè)工具;401、粘度檢測(cè)工具組件；500、供給工具；501、供給工具組件；600、刮刀；601刮刀組件；Α、垂直方向；Β、印刷方向。

【具體實(shí)施方式】
[0043]本發(fā)明的目的、特定的優(yōu)點(diǎn)和創(chuàng)造性的特征通過與附圖相關(guān)的以下的詳細(xì)說明和優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)一步地闡述清楚。在本說明書中，必須注意的是:在對(duì)各圖的構(gòu)成要素標(biāo)注參照附圖標(biāo)記時(shí)，只要是同一構(gòu)成要素，即使在不同的附圖中示出，也盡可能地標(biāo)注同一的附圖標(biāo)記。另外，“一面”、“另一面”、“第1”、“第2”等用語用于使一個(gè)構(gòu)成要素與另一構(gòu)成要素加以區(qū)別，構(gòu)成要素不被所述用語限定。以下，在說明本發(fā)明時(shí)，對(duì)于有可能使本發(fā)明的主旨不清楚的公知技術(shù)，省略詳細(xì)的說明。
[0044]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0045]焊膏印刷裝置
[0046]圖1是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置100的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0047]圖3是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置100的驅(qū)動(dòng)方法的直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)圖。
[0048]參照?qǐng)D1，本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置100包括:用于在印刷電路基板201上印刷焊膏300的刮刀600 ;對(duì)所述焊膏300的粘度進(jìn)行檢測(cè)的粘度檢測(cè)工具400 ;向所述焊膏300供給助焊劑(7 9 〃々7 )的供給工具500，該焊膏印刷裝置100能夠控制所述助焊劑的供給來調(diào)節(jié)所述焊膏300的粘度。
[0049]所述粘度檢測(cè)工具400是旋轉(zhuǎn)型粘度計(jì)，軸(spindle)旋轉(zhuǎn)來測(cè)定粘度，因此，對(duì)長時(shí)間持續(xù)地測(cè)定粘度的情況、測(cè)定隨著時(shí)間經(jīng)過粘度發(fā)生改變的物質(zhì)的粘度的情況是有用的。
[0050]參照?qǐng)D3，粘度檢測(cè)工具400能夠以印刷方向B為基準(zhǔn)沿著垂直方向A移動(dòng)，這與供給工具500的移動(dòng)方向一致。
[0051]本發(fā)明的印刷裝置能夠使用粘度檢測(cè)工具400來連續(xù)監(jiān)測(cè)(? 二夕U ^ )焊膏300的粘度，因此，在管理印刷品質(zhì)方面是有利的。
[0052]所述供給工具500根據(jù)粘度檢測(cè)工具400的檢測(cè)結(jié)果選擇性地供給助焊劑、焊膏300、或者助焊劑和焊膏300這兩者。
[0053]例如，粘度上升時(shí)，補(bǔ)充助焊劑和焊膏300來維持初始的粘度。
[0054]在此，供給工具500能夠以印刷方向B為基準(zhǔn)沿著垂直方向A移動(dòng)，這與粘度檢測(cè)工具400的移動(dòng)方向一致。
[0055]本發(fā)明的印刷裝置100通過在焊膏的粘度上升時(shí)使用供給工具500來補(bǔ)充助焊劑和焊膏300，具有如下效果:能夠維持適當(dāng)?shù)恼扯?，減少像以往那樣由粘度變高而無法滾動(dòng)(口一U )的焊膏300導(dǎo)致的產(chǎn)品的廢棄問題，降低工序成本。
[0056]所述刮刀600具有將焊膏300以呈凸塊(〃 > 7")的方式印刷在印刷電路基板201上的作用，所述刮刀600包括兩個(gè)以上的刮刀600。
[0057]另外，所述刮刀600分別被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)而能夠沿著印刷方向B移動(dòng)。另外，所述刮刀600的角度能夠被調(diào)節(jié)。
[0058]焊膏印刷方法
[0059]圖2是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置100的印刷方法的流程圖。
[0060]圖3是概略地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置100的驅(qū)動(dòng)方法的直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)圖。
[0061]本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷方法包括:將印刷電路基板201載置在印刷臺(tái)200上的階段；在所述印刷電路基板201的上部形成掩模202的階段；在所述掩模202的上部使用粘度檢測(cè)工具400測(cè)定焊膏300的粘度的階段；根據(jù)所測(cè)定的粘度檢測(cè)結(jié)果從設(shè)于所述粘度檢測(cè)工具400的后面的供給工具500選擇性地供給包含助焊劑和焊膏300的印刷物質(zhì)的階段；使設(shè)于所述供給工具500的后面的刮刀600沿著印刷方向B滑動(dòng)而將焊膏300印刷在印刷電路基板201上的階段。
[0062]此時(shí)，在將印刷電路基板201載置在所述印刷臺(tái)200上的階段，真空吸附所述印刷電路基板201并將所述印刷電路基板201排列在印刷臺(tái)200上。
[0063]另外，在形成所述掩模202的階段，所述掩模202能夠是抗蝕圖案(> '7' >卜八夕一 ^ )或者金屬掩模。
[0064]在所述掩模202為抗蝕圖案的情況下，形成掩模202的階段能夠包括:在基底基板上層疊抗蝕劑(> 卜)的階段；在所述抗蝕劑上形成與用于形成凸塊的開口部相對(duì)應(yīng)的用于形成凸塊的孔而使所述連接焊盤(接続〃 y K )露出的階段。
[0065]在此，所述用于形成凸塊的孔能夠通過包括曝光和顯影的光刻法(7 *卜u y夂'9 7〗法)形成，所述抗蝕劑能夠是干膜(F 9 4 7〗> A (Dry Film:DF))。
[0066]所述印刷電路基板201是在絕緣層上形成有包括連接焊盤的1層以上的電路的電路基板，能夠是多層印刷電路基板。
[0067]作為所述絕緣層，能夠采用樹脂絕緣層。作為所述樹脂絕緣層，能夠采用環(huán)氧樹脂(工々*樹脂)等熱硬化性樹脂、聚酰亞胺(#.； 4 ^ F )等熱塑性樹脂、或者使它們含浸有玻璃纖維或者無機(jī)填料(7 〃 9 一)等加強(qiáng)材料而形成的樹脂，例如能夠采用預(yù)浸料(1 'J 1 >々'' )，還能夠采用熱硬化性樹脂和/或者光硬化性樹脂等，但并不特別限定于此。
[0068]對(duì)于包括所述連接焊盤的電路，只要是在電路基板領(lǐng)域中可被用作電路用傳導(dǎo)性金屬的材料，就能夠沒有限制地應(yīng)用，在印刷電路基板中通常采用銅。
[0069]在測(cè)定所述粘度的階段能夠通過使粘度檢測(cè)工具400的軸(F )旋轉(zhuǎn)來測(cè)定所述印刷電路基板201上的焊膏300的粘性的阻力(抵抗)的方式來進(jìn)行。
[0070]在所述供給的階段根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具400的檢測(cè)結(jié)果，從供給工具500選擇性地供給助焊劑、焊膏300、或者助焊劑和焊膏300這兩者。
[0071]參照?qǐng)D2，在驅(qū)動(dòng)設(shè)備的開始階段之后，將所述印刷電路基板201投入印刷裝置100。
[0072]接著，利用粘度檢測(cè)工具400以1批(lot)為基準(zhǔn)來測(cè)定焊膏的粘度，持續(xù)監(jiān)測(cè)粘度的上升。
[0073]此時(shí)，在焊膏300的粘度的上升率為10%以上的情況下，從供給工具500追加供給助焊劑或者焊膏300。
[0074]此時(shí)，在即使粘度檢測(cè)工具400持續(xù)地測(cè)定膏的粘度而從供給工具500追加供給，粘度也依然較高的情況下，能夠不論次數(shù)地追加供給助焊劑或者焊膏300。
[0075]測(cè)定粘度時(shí)，在焊膏300的粘度的上升率小于10%的情況下，具有直接開始印刷的驅(qū)動(dòng)方式。
[0076]如上所述，使用粘度檢測(cè)工具400和供給工具500來管理印刷物質(zhì)的品質(zhì)時(shí)，能夠減少焊膏300的廢棄量，因此，具有降低工序成本的效果。
[0077]為了更詳細(xì)地進(jìn)行說明，與以往的方法相比較時(shí)，例如，以往以500g的焊膏300印刷了 60個(gè)板(〃彳、> )。在一次印刷多個(gè)板時(shí)，隨著時(shí)間的經(jīng)過而粘度變高，必須廢棄無法滾動(dòng)的焊膏300。
[0078]但是，本發(fā)明的印刷裝置100設(shè)有粘度檢測(cè)工具400和供給工具500，因此，以相同的量的500g的焊膏300印刷30個(gè)板。
[0079]之后，用粘度檢測(cè)工具400測(cè)定粘度并將所測(cè)定的粘度與初始粘度相比較，對(duì)粘度是否上升了 10%以上進(jìn)行確認(rèn)。
[0080]焊膏的粘度相對(duì)于初始粘度的上升率為10%以下的情況下，開始30個(gè)板的印刷，為10%以上的情況下，補(bǔ)充助焊劑和焊膏300。
[0081]測(cè)定粘度，并重復(fù)1?6次左右用供給工具500進(jìn)行噴霧(Spray)的過程，以初始粘度的狀態(tài)進(jìn)行印刷。
[0082]此時(shí)，在印刷120個(gè)板時(shí)減少了 300g的焊膏300，因此，在手動(dòng)補(bǔ)充了 300g之后，還能反復(fù)進(jìn)行上述的方法來進(jìn)行印刷。
[0083]在焊膏300的粘度過高的情況下，存在變得難以滾動(dòng)的問題，在粘度過低的情況下，存在焊膏300擴(kuò)展的問題，因而難以印刷。
[0084]因而，優(yōu)選以焊膏300的粘度為90?200Pa.s(帕斯卡)來進(jìn)行印刷。
[0085]上述的內(nèi)容是將本發(fā)明的印刷方法和現(xiàn)有的方法概略地比較的例子，焊膏300的量、板的數(shù)量、粘度基準(zhǔn)數(shù)值和過程的反復(fù)次數(shù)并不限定于此。
[0086]圖3是概略性地表示本發(fā)明的一種實(shí)施例的焊膏印刷裝置100的驅(qū)動(dòng)方法的裝置的直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)圖。
[0087]參照?qǐng)D1和圖3時(shí)，焊膏印刷裝置100的直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)組件101 —目了然。
[0088]真空吸附印刷電路基板201并將印刷電路基板201載置在印刷臺(tái)200上之后，利用粘度檢測(cè)工具400測(cè)定和監(jiān)測(cè)焊膏的粘度。
[0089]根據(jù)粘度檢測(cè)工具400的檢測(cè)結(jié)果從供給工具500供給助焊劑、焊膏300、或者包含這兩者的印刷物質(zhì)。
[0090]膏的粘度不變高的情況下，刮刀600被驅(qū)動(dòng)而開始印刷。
[0091]在此，在直線運(yùn)動(dòng)引導(dǎo)組件101中，可知粘度檢測(cè)工具400的運(yùn)動(dòng)方向與供給工具500的運(yùn)動(dòng)方向一致，刮刀600的運(yùn)動(dòng)方向不同。
[0092]粘度檢測(cè)工具組件401能夠以印刷方向B為基準(zhǔn)沿著垂直方向A移動(dòng)，這與供給工具組件501的移動(dòng)方向一致。
[0093]供給工具組件501能夠以印刷方向B為基準(zhǔn)沿著垂直方向A移動(dòng)，這與粘度檢測(cè)工具組件401的移動(dòng)方向一致。
[0094]刮刀組件601能夠沿著印刷方向B移動(dòng)。
[0095]在本發(fā)明的焊膏印刷方法中，使用粘度檢測(cè)工具400來持續(xù)監(jiān)測(cè)焊膏300的粘度，能夠管理印刷物質(zhì)的品質(zhì)。
[0096]另外，根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具400的檢測(cè)結(jié)果從供給工具500供給助焊劑或者焊膏300，從而具有能夠維持焊膏的初始粘度、防止填充不良的效果。
[0097]此時(shí)，通過從供給工具500供給助焊劑或者焊膏300而維持焊膏的適當(dāng)?shù)恼扯?，具有如下效?減少像以往那樣由粘度變高而無法滾動(dòng)的焊膏300導(dǎo)致的廢棄問題，降低工序成本。
[0098]另外，通過使用兩個(gè)以上的刮刀600，具有提高印刷效率，縮短制造時(shí)間，提高生產(chǎn)率的效果。
[0099]以上，基于具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明詳細(xì)地進(jìn)行了說明，但這用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體地說明，本發(fā)明并不限定于此，只要是具有本領(lǐng)域中的通常的知識(shí)的人，能夠進(jìn)行本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思內(nèi)的變形或者改良是顯而易見的。
[0100]本發(fā)明的單純的變形乃至變更均屬于本發(fā)明的領(lǐng)域，本發(fā)明的具體的保護(hù)范圍利用所附的權(quán)利要求書來明確。
【權(quán)利要求】
1.一種焊膏印刷裝置，其包括: 用于在印刷電路基板上印刷焊膏的刮刀； 檢測(cè)所述焊膏的粘度的粘度檢測(cè)工具； 向所述焊膏供給助焊劑的供給工具； 該焊膏印刷裝置能夠控制所述助焊劑的供給來調(diào)節(jié)所述焊膏的粘度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述粘度檢測(cè)工具采用旋轉(zhuǎn)阻力來測(cè)定焊膏的粘度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述粘度檢測(cè)工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述供給工具根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具的檢測(cè)結(jié)果選擇性地供給助焊劑、焊膏、或者助焊劑和焊膏這兩者。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述供給工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述刮刀包括兩個(gè)以上的刮刀，所述刮刀分別獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述刮刀能夠沿著印刷方向移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏印刷裝置，其特征在于， 所述刮刀能夠進(jìn)行角度調(diào)節(jié)。
9.一種焊膏印刷方法，其包括: 將印刷電路基板載置在印刷臺(tái)上的階段； 在所述印刷電路基板的上部形成掩模的階段； 在所述掩模的上部使用粘度檢測(cè)工具來測(cè)定焊膏的粘度的階段； 根據(jù)所測(cè)定的粘度檢測(cè)結(jié)果從設(shè)于所述粘度檢測(cè)工具的后面的供給工具選擇性地供給包含助焊劑和焊膏的印刷物質(zhì)的階段； 使設(shè)于所述供給工具的后面的刮刀沿著印刷方向滑動(dòng)而在印刷電路基板上印刷焊膏的階段。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于， 在將所述印刷電路基板載置在所述印刷臺(tái)的階段，真空吸附所述印刷電路基板并將所述印刷電路基板排列在所述印刷臺(tái)上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于， 所述掩模為抗蝕圖案或者金屬掩模。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于， 在測(cè)定所述焊膏的粘度的階段，采用旋轉(zhuǎn)阻力來測(cè)定所述印刷電路基板上的焊膏的粘度。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于， 在供給所述印刷物質(zhì)的階段，根據(jù)所述粘度檢測(cè)工具的檢測(cè)結(jié)果選擇性地供給助焊齊U、焊膏、或者助焊劑和焊膏這兩者。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于，所述粘度檢測(cè)工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于，所述供給工具能夠以印刷方向?yàn)榛鶞?zhǔn)沿著垂直方向移動(dòng)。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于，所述刮刀包括兩個(gè)以上的刮刀，所述刮刀分別獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于，所述刮刀能夠沿著印刷方向移動(dòng)。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊膏印刷方法，其特征在于，所述刮刀能夠進(jìn)行角度調(diào)節(jié)。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK104349606SQ201410224744
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】金承玩, 崔晉源, 曹淳鎮(zhèn), 文先載 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社