超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其包括：金屬箔或非金屬薄膜；涂覆于所述金屬箔或非金屬薄膜的一個或兩個表面的離型劑層；涂覆于一個所述離型劑層表面的超薄聚酰亞胺薄膜層。本發(fā)明還提供了一種用于制備所述超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法。本發(fā)明的帶有載體的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，聚酰亞胺薄膜最薄厚度可以達(dá)到2微米，用于撓性印制電路制造時使得撓性印制電路板的厚度顯著減小，從而顯著提供了撓性印刷電路板的可彎曲性，徹底解決了長期困擾業(yè)界的如何進(jìn)一步降低撓性印刷電路板的厚度問題，且本發(fā)明之制備方法簡單可行，適于推廣，具有很好的市場價值。
【專利說明】超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜及其制備 方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，撓性印制電路制造過程中的電路表面絕緣化處理方法是在撓性電路板的表 面壓合一層涂布有耐熱粘合劑的聚酰亞胺薄膜。如圖1所示，層疊設(shè)置的撓性印刷板絕緣 體1和撓性印制電路金屬導(dǎo)線層2構(gòu)成了撓性印刷電路板的主體。在所述撓性印制電路金 屬導(dǎo)線層2的表面設(shè)有壓合用耐熱性粘合劑3,在所述壓合用耐熱性粘合劑3和一層聚酰 亞胺薄膜4,（由3和4構(gòu)成的聚酰亞胺薄膜涂膠膜)。
[0003] 撓性印制電路板的最大特點(diǎn)是具有良好的耐彎折性，研究表明，其厚度對其耐彎 曲性有著很大的影響，即：撓性印刷電路板的越薄其耐彎曲性越好，而為了使撓性印刷電路 板的厚度小，最直接的辦法就是將聚酰亞胺薄膜涂膠絕緣膜4盡量做薄。但是，目前的工藝 條件使得可以制備出的聚酰亞胺薄膜絕緣膠膜4的最薄厚度為12. 5微米，更薄的薄膜在產(chǎn) 業(yè)上很難實(shí)現(xiàn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，有必要針對【背景技術(shù)】提到的問題，提供一種厚度更小的撓性印刷電路 板用超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜及其制備方法。
[0005] 本發(fā)明是的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的： 一種超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其包括： 金屬箔或非金屬薄膜； 涂覆于所述金屬箔或非金屬薄膜的一個或兩個表面的離型劑層； 涂覆于一個所述離型劑層表面的超薄聚酰亞胺薄膜層。
[0006] 在所述超薄聚酰亞胺薄膜層的表面還涂布有一層耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或者 丙烯酸酯粘合劑層。
[0007] 所述離型劑層是有機(jī)類或無機(jī)類隔離層。
[0008] 所述金屬箔為鋁箔，銅箔、鐵箔等，或合金箔，其厚度為5-250微米。
[0009] 所述非金屬薄膜為耐高溫的有機(jī)高分子薄膜，具體的，可以是聚酰亞胺薄膜、聚芳 酰胺薄膜、聚酰胺酰亞胺薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、聚芳醚酮薄膜或聚四氟乙烯薄膜。
[0010] 本發(fā)明還提供一種用于制備上述超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其特征在于： 其包括以下步驟： 51、 提供金屬箔或非金屬薄膜； 52、 在所述金屬箔或非金屬薄膜的一個表面涂布離型劑層； 53、 所述離型劑層干燥后，在其表面涂布聚酰亞胺酸樹脂，控制涂布樹脂的厚度以獲得 超薄薄膜，經(jīng)過干燥、高溫亞胺化處理得到帶有載體及可以順利剝離的超薄聚酰亞胺薄膜。
[0011] 在所述S3之后，在所述超薄聚酰亞胺薄膜表面涂布耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或 者丙烯酸酯粘合劑層。
[0012] 所述離型劑層是有機(jī)類或無機(jī)類化合物層。
[0013] 所述金屬箔為鋁箔、銅箔、鐵箔等，或合金箔，其厚度為5-250微米。
[0014] 所述非金屬薄膜是較厚的聚酰亞胺薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚酰胺酰亞胺薄膜、聚酯 酰亞胺薄膜、聚芳醚酮薄膜或聚四氟乙烯薄膜。
[0015] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn)： 本發(fā)明提供了一種帶有載體的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠絕緣膠膜，聚酰亞胺薄膜最薄厚 度可以達(dá)到2微米，使得撓性印制電路板的厚度顯著減小，從而顯著提供了撓性印刷電路 板的可彎曲性，徹底解決了長期困擾業(yè)界的撓性印刷電路板的厚度問題，且本發(fā)明之制備 方法簡單可行，適于推廣，具有很好的市場價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 圖1是本發(fā)明【背景技術(shù)】之撓性印刷電路板的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例一之超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例一之另一種超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例一之超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的生產(chǎn)時成卷收集產(chǎn)品的橫截面 結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 實(shí)施例一： 本實(shí)施例提供一種超薄聚酰亞胺薄膜絕緣膠膜，如圖1所示，其包括： 金屬箔或非金屬薄膜10 ; 涂覆于所述金屬箔或非金屬薄膜10的一個或兩個表面的離型劑層20 ; 涂覆于一個所述離型劑層20表面的超薄聚酰亞胺酸樹脂層30 :如果所述金屬箔或非 金屬薄膜10的一個表面涂覆有離型劑層20,則在該離型劑層20的表面涂覆超薄聚酰亞胺 酸樹脂層；如果所述金屬箔或非金屬薄膜10的兩個表面均涂覆有離型劑層20,則在其中一 面的離型劑層20的表面涂覆超薄聚酰亞胺酸樹脂層，所述超薄聚酰亞胺酸樹脂層經(jīng)過熱 亞胺化處理后得到超薄聚酰亞胺薄膜30。
[0018] 在所述超薄聚酰亞胺薄膜層30的表面還涂布有一層耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或 者丙烯酸酯粘合劑層40。
[0019] 所述離型劑層20可選用有機(jī)類或者無機(jī)類化合物層。
[0020] 所述金屬箔10優(yōu)選鋁箔，其厚度優(yōu)選5-250微米。
[0021] 所述超薄聚酰亞胺薄膜層最薄可以為2微米，改性環(huán)氧樹脂粘合劑或者丙烯酸樹 脂粘合劑的厚度根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要選擇。
[0022] 使用時，在將本實(shí)施例之超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜與撓性印刷電路板主體（即撓 性印刷板絕緣體和撓性印制電路金屬導(dǎo)線層）結(jié)合后，再將所述的覆蓋在聚酰亞胺薄膜層 30上面的金屬箔10和離型層20剝離，這樣就將所述聚酰亞胺薄膜層30連同其上的改性環(huán) 氧粘合劑或者丙烯酸酯粘合劑層40剩余在了所述撓性印刷電路板主體的表面，這樣就使 得最終的撓性印刷電路板上的聚酰亞胺薄膜的厚度最薄可以做到2微米。
[0023] 如果只在金屬箔或非金屬膜10的一面涂布有離型劑層20,在生產(chǎn)時要成卷收集 產(chǎn)品需在膠膜面（即所述耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或者丙烯酸酯粘合劑層40)上復(fù)合一層 臨時保護(hù)膜或紙等60,如圖4所示；如果在金屬箔或非金屬膜兩面涂布有離型劑層20,則在 生產(chǎn)時可以直接成卷收集產(chǎn)品。
[0024] 實(shí)施例二： 本實(shí)施例提供一種用于制備實(shí)施例一所述的超薄聚酰亞胺薄膜絕緣膠膜的方法，其包 括以下步驟： 一種用于制備上述超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其包括以下步驟： 51、 提供所述金屬箔或非金屬薄膜10 ; 52、 在所述金屬箔或非金屬薄膜10的一個或兩個表面涂布離型劑層20 ; 53、 所述離型劑層20干燥后，在一個所述離型劑層20的表面涂布聚酰亞胺酸樹脂，控 制涂布樹脂的厚度以獲得超薄聚酰亞胺酸樹脂薄膜，經(jīng)過干燥、高溫亞胺化處理得到帶有 載體及可以順利剝離的超薄聚酰亞胺薄膜30 ; 在所述超薄聚酰亞胺薄膜30表面涂布耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或者丙烯酸酯粘合劑 層40。
[0025] 與實(shí)施例一相同，所述離型劑層20可以選用和有機(jī)類或者無機(jī)類化合物材料。
[0026] 所述金屬箔10優(yōu)選鋁箔，銅箔、鐵箔等，或合金箔，其厚度優(yōu)選5-250微米。
【權(quán)利要求】
1. 一種超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其特征在于：其包括： 金屬箔或非金屬薄膜； 涂覆于所述金屬箔或非金屬薄膜的一個或兩個表面的離型劑層； 涂覆于一個所述離型劑層表面的超薄聚酰亞胺薄膜層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其特征在于：在所述超薄聚酰亞 胺薄膜層的表面還涂布有一層耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或者丙烯酸酯粘合劑層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其特征在于：所述離型劑層 是有機(jī)類或無機(jī)類隔離層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其特征在于：所述金屬箔為 鋁箔、銅箔、鐵箔或合金箔，其厚度為5-250微米。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜，其特征在于：所述非金屬薄 膜為耐高溫的有機(jī)高分子薄膜。
6. -種用于制備權(quán)利要求1所述的超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其特征在于：其 包括以下步驟： 51、 提供金屬箔或非金屬薄膜； 52、 在所述金屬箔或非金屬薄膜的一個表面涂布離型劑層； 53、 所述離型劑層干燥后，在其表面涂布聚酰亞胺酸樹脂，控制涂布樹脂的厚度以獲得 超薄薄膜，經(jīng)過干燥、高溫亞胺化處理得到帶有載體及可以順利剝離的超薄聚酰亞胺薄膜。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其特征在于：在所述 S3之后，在所述超薄聚酰亞胺薄膜表面涂布耐高溫的改性環(huán)氧粘合劑或者丙烯酸酯粘合劑 層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制備超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其特征在于：所 述離型劑層是有機(jī)類或無機(jī)類化合物層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制備超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其特征在于：所 述金屬箔為鋁、銅箔、鐵箔或合金箔，其厚度為5-250微米。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制備超薄聚酰亞胺薄膜涂膠膜的方法，其特征在于：所 述非金屬薄膜是聚酰亞胺薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚酰胺酰亞胺薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、聚芳 醚酮薄膜或聚四氟乙烯薄膜。
【文檔編號】H05K1/02GK104059551SQ201410215091
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】王利平, 王陳勇 申請人:王利平, 王陳勇