一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發(fā)熱電阻4、溫控電阻5、發(fā)熱引線6、溫控引線7、發(fā)熱電阻焊盤8、溫控電阻焊盤9組成的板狀結(jié)構(gòu)，陶瓷片依次層疊，發(fā)熱電阻4、溫控電阻5對應(yīng)有多個(gè)，發(fā)熱電阻4與溫控電阻5位于不同平面，發(fā)熱電阻焊盤8與溫控電阻焊盤9也位于不同平面且位于陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開，大幅度降低了焊盤密度和引線布置密度，印刷、引線焊接操作容易，保證了成品率，降低了制造成本。
【專利說明】一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，特別是帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，屬于電加熱【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷發(fā)熱片是新一代高效能、綠色環(huán)保的發(fā)熱器件，被廣泛應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)技術(shù)、通訊、醫(yī)療、日常生活等各種發(fā)熱器產(chǎn)品中，用于給發(fā)熱部件提供熱源或直接作為發(fā)熱部件使用。目前國內(nèi)外市場上的帶溫控的陶瓷發(fā)熱片有三層陶瓷片式或者雙層陶瓷片式，焊盤位于其中一層陶瓷片的端部，由于帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的引線數(shù)量較多，目前采用的焊盤結(jié)構(gòu)均為在同一層陶瓷片端部的表面上布置焊盤，因此陶瓷片端部的表面焊盤密集，特別是當(dāng)一個(gè)陶瓷發(fā)熱片具有多段發(fā)熱電阻時(shí)焊盤數(shù)量就更多，焊盤密度更大，印刷難度高，導(dǎo)致成品率降低，同時(shí)對應(yīng)的引線數(shù)量也更多，而且均密集分布在同一個(gè)平面上，導(dǎo)致引線焊接操作困難，對工人技術(shù)要求高，進(jìn)一步影響成品率，導(dǎo)致制造成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就是提供一種焊盤密度低、引線布置密度低的帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，它是由上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片、發(fā)熱電阻、溫控電阻、發(fā)熱引線、溫控引線、發(fā)熱電阻焊盤、溫控電阻焊盤組成的板狀結(jié)構(gòu)，上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片依次層疊，發(fā)熱電阻有多個(gè)，對應(yīng)也有同樣數(shù)量的溫控電阻，發(fā)熱電阻印刷在下陶瓷片表面、層壓后與中陶瓷片表面貼合，發(fā)熱電阻焊盤印刷在下陶瓷片表面，溫控電阻印刷在中陶瓷片表面、層壓后與上陶瓷片表面貼合，溫控電阻焊盤印刷在中陶瓷片表面，發(fā)熱電阻焊盤與溫控電阻焊盤位于帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤所在區(qū)域與溫控電阻焊盤所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開，發(fā)熱引線與發(fā)熱電阻焊盤焊接連接并與發(fā)熱電阻電連接，溫控引線與溫控電阻焊盤焊接連接并與溫控電阻電連接。
[0005]采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于發(fā)熱電阻印刷在下陶瓷片表面、位于下陶瓷片與中陶瓷片之間，對應(yīng)的發(fā)熱電阻焊盤位于下陶瓷片表面，溫控電阻印刷在中陶瓷片表面、位于中陶瓷片與上陶瓷片之間，對應(yīng)的溫控電阻焊盤位于中陶瓷片表面，發(fā)熱電阻焊盤所在區(qū)域與溫控電阻焊盤所在區(qū)域位于不同的平面上，并且發(fā)熱電阻焊盤所在區(qū)域與溫控電阻焊盤所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開，這樣大幅度降低了焊盤密度，印刷難度低，提高了成品率，同時(shí)引線也分別布置在發(fā)熱電阻焊盤、溫控電阻焊盤所在的平面，引線布置密度低，引線焊接操作容易，對工人技術(shù)要求低，進(jìn)一步保證了成品率，降低了制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的第一種【具體實(shí)施方式】的立體剖切圖。
[0007]圖2是圖1的主視剖視圖。
[0008]圖3是圖2沿A— A線的剖視圖。
[0009]圖4是圖2沿B— B線的剖視圖。
[0010]圖5是本發(fā)明一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的第二種【具體實(shí)施方式】的立體圖。
[0011]圖6是本發(fā)明一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的第三種【具體實(shí)施方式】的立體圖。
[0012]附圖中:
I上陶瓷片； 2中陶瓷片； 3下陶瓷片；
4發(fā)熱電阻； 5溫控電阻； 6發(fā)熱引線；
7溫控引線； 8發(fā)熱電阻焊盤；9溫控電阻焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0013]圖1至圖4給出了本發(fā)明一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的第一種【具體實(shí)施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發(fā)熱電阻4、溫控電阻5、發(fā)熱引線6、溫控引線7、發(fā)熱電阻焊盤8、溫控電阻焊盤9組成的板狀結(jié)構(gòu)，本實(shí)施方式是平面板狀結(jié)構(gòu)，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發(fā)熱電阻4有三個(gè)，對應(yīng)也有三個(gè)溫控電阻5。發(fā)熱電阻4印刷在下陶瓷片3表面、層壓后與中陶瓷片2表面貼合，發(fā)熱電阻焊盤8印刷在下陶瓷片3表面，溫控電阻5印刷在中陶瓷片2表面、層壓后與上陶瓷片I表面貼合，溫控電阻焊盤9印刷在中陶瓷片2表面，發(fā)熱電阻焊盤8與溫控電阻焊盤9位于帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開。上陶瓷片I的長度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆蓋著溫控電阻焊盤9所在區(qū)域，上陶瓷片I對應(yīng)溫控電阻焊盤9處開有缺口，溫控引線7與此焊盤焊接，每個(gè)溫控電阻焊盤9與相應(yīng)的溫控電阻5電連接。中陶瓷片2的長度等于下陶瓷片3，覆蓋著發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域，中陶瓷片2對應(yīng)發(fā)熱電阻焊盤8處開有缺口，發(fā)熱引線6與此焊盤焊接，每個(gè)發(fā)熱電阻焊盤8與相應(yīng)的發(fā)熱電阻4電連接。這樣，發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域位于不同的平面上，并且發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開，大幅度降低了焊盤密度，印刷難度低，同時(shí)引線分別布置在發(fā)熱電阻焊盤8、溫控電阻焊盤9所在的平面，引線布置密度低，引線焊接操作容易，對工人技術(shù)要求低，進(jìn)一步保證了成品率，降低了制造成本。
[0014]圖5給出了本發(fā)明一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的第二種【具體實(shí)施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發(fā)熱電阻4、溫控電阻5、發(fā)熱引線6、溫控引線
7、發(fā)熱電阻焊盤8、溫控電阻焊盤9組成的板狀結(jié)構(gòu)，本實(shí)施方式是曲面板狀結(jié)構(gòu)，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發(fā)熱電阻4有三個(gè)，對應(yīng)也有三個(gè)溫控電阻5，圖5中發(fā)熱電阻4和溫控電阻5被陶瓷片覆蓋，因此在圖中沒有畫出發(fā)熱電阻4和溫控電阻5，其結(jié)構(gòu)與前述第一種【具體實(shí)施方式】相似。發(fā)熱電阻4印刷在下陶瓷片3表面、層壓后與中陶瓷片2表面貼合，發(fā)熱電阻焊盤8印刷在下陶瓷片3表面，溫控電阻5印刷在中陶瓷片2表面、層壓后與上陶瓷片I表面貼合，溫控電阻焊盤9印刷在中陶瓷片2表面，發(fā)熱電阻焊盤8與溫控電阻焊盤9位于帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開。上陶瓷片I的長度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆蓋著溫控電阻焊盤9所在區(qū)域，上陶瓷片I對應(yīng)溫控電阻焊盤9處開有缺口，溫控引線7與此焊盤焊接，每個(gè)溫控電阻焊盤9與相應(yīng)的溫控電阻5電連接。中陶瓷片2的長度等于下陶瓷片3，覆蓋著發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域，中陶瓷片2對應(yīng)發(fā)熱電阻焊盤8處開有缺口，發(fā)熱引線6與此焊盤焊接，每個(gè)發(fā)熱電阻焊盤8與相應(yīng)的發(fā)熱電阻4電連接。
[0015]圖6給出了本發(fā)明一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)的第三種【具體實(shí)施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發(fā)熱電阻4、溫控電阻5、發(fā)熱引線6、溫控引線
7、發(fā)熱電阻焊盤8、溫控電阻焊盤9組成的板狀結(jié)構(gòu)，本實(shí)施方式是環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發(fā)熱電阻4有三個(gè)，對應(yīng)也有三個(gè)溫控電阻5，圖6中發(fā)熱電阻4和溫控電阻5被陶瓷片覆蓋，因此在圖中沒有畫出發(fā)熱電阻4和溫控電阻5，其結(jié)構(gòu)與前述第一種【具體實(shí)施方式】相似。發(fā)熱電阻4印刷在下陶瓷片3表面、層壓后與中陶瓷片2表面貼合，發(fā)熱電阻焊盤8印刷在下陶瓷片3表面，溫控電阻5印刷在中陶瓷片2表面、層壓后與上陶瓷片I表面貼合，溫控電阻焊盤9印刷在中陶瓷片2表面，發(fā)熱電阻焊盤8與溫控電阻焊盤9位于帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域與溫控電阻焊盤9所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開。上陶瓷片I的長度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆蓋著溫控電阻焊盤9所在區(qū)域，上陶瓷片I對應(yīng)溫控電阻焊盤9處開有缺口，溫控引線7與此焊盤焊接，每個(gè)溫控電阻焊盤9與相應(yīng)的溫控電阻5電連接。中陶瓷片2的長度等于下陶瓷片3，覆蓋著發(fā)熱電阻焊盤8所在區(qū)域，中陶瓷片2對應(yīng)發(fā)熱電阻焊盤8處開有缺口，發(fā)熱引線6與此焊盤焊接，每個(gè)發(fā)熱電阻焊盤8與相應(yīng)的發(fā)熱電阻4電連接。
[0016]本發(fā)明帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)所述的板狀結(jié)構(gòu)，可以是上述實(shí)施方式中的平面板狀結(jié)構(gòu)、曲面板狀架構(gòu)、環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)，也可以是其它形狀的板狀結(jié)構(gòu)，實(shí)心棒是環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的一個(gè)特例，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0017]上述各【具體實(shí)施方式】都是各具有三個(gè)發(fā)熱電阻4，事實(shí)上在具體實(shí)施時(shí)，發(fā)熱電阻4可以是兩個(gè)或兩個(gè)以上，例如6個(gè)、10個(gè)、20個(gè)甚至更多個(gè)，對應(yīng)也有同樣數(shù)量的溫控電阻5，這種變換也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，它是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發(fā)熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發(fā)熱引線(6)、溫控引線(7)、發(fā)熱電阻焊盤(8)、溫控電阻焊盤(9)組成的板狀結(jié)構(gòu)，上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)依次層疊，其特征在于:所述的發(fā)熱電阻(4)有多個(gè)，對應(yīng)也有多個(gè)溫控電阻(5)，發(fā)熱電阻(4)印刷在下陶瓷片(3)表面、層壓后與中陶瓷片(2)表面貼合，發(fā)熱電阻焊盤(8)印刷在下陶瓷片(3)表面，溫控電阻(5)印刷在中陶瓷片(2)表面、層壓后與上陶瓷片(I)表面貼合，溫控電阻焊盤(9)印刷在中陶瓷片(2)表面，發(fā)熱電阻焊盤(8)與溫控電阻焊盤(9)位于帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的同一側(cè)，發(fā)熱電阻焊盤(8)所在區(qū)域與溫控電阻焊盤(9)所在區(qū)域成階梯狀錯(cuò)開，發(fā)熱引線(6)與發(fā)熱電阻焊盤(8)焊接連接并與發(fā)熱電阻(4)電連接，溫控引線(7)與溫控電阻焊盤(9)焊接連接并與溫控電阻電(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的帶溫控的陶瓷發(fā)熱片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發(fā)熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發(fā)熱引線(6)、溫控引線(7)、發(fā)熱電阻焊盤(8)、溫控電阻焊盤(9)組成的平面板狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的帶溫控的陶瓷發(fā)熱片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發(fā)熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發(fā)熱引線(6)、溫控引線(7)、發(fā)熱電阻焊盤(8)、溫控電阻焊盤(9)組成的曲面板狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的帶溫控的陶瓷發(fā)熱片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發(fā)熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發(fā)熱引線(6)、溫控引線(7)、發(fā)熱電阻焊盤(8)、溫控電阻焊盤(9)組成的環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的上陶瓷片(I)的長度短于中陶瓷片(2)和下陶瓷片(3)，覆蓋著溫控電阻焊盤(9)所在區(qū)域，上陶瓷片(I)對應(yīng)溫控電阻焊盤(9)處開有缺口，溫控引線(7)與此焊盤焊接，每個(gè)溫控電阻焊盤(9)與相應(yīng)的溫控電阻(5)電連接，中陶瓷片(2)的長度等于下陶瓷片(3)，覆蓋著發(fā)熱電阻焊盤(8)所在區(qū)域，中陶瓷片(2)對應(yīng)發(fā)熱電阻焊盤(8)處開有缺口，發(fā)熱引線(6)與此焊盤焊接，每個(gè)發(fā)熱電阻焊盤(8)與相應(yīng)的發(fā)熱電阻(4)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的發(fā)熱電阻(4)數(shù)量為2至20個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發(fā)熱片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的發(fā)熱電阻(4)數(shù)量為3個(gè)。
【文檔編號】H05B3/28GK103874245SQ201410118522
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】蘭海, 鄒琦, 張靜, 余詠梅, 徐有琴 申請人:福建閩航電子有限公司