一種雙層柔性電路板原料板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種彎曲狀態(tài)可控的雙層柔性電路板原料板，屬于電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】。所原料板為層狀結(jié)構(gòu)，從上至下依次為：絕緣保護層、銅箔層、柔性基材層、銅箔層和絕緣保護層。所述絕緣保護層為PET聚酯薄膜，薄膜厚度為0.08-0.12mm，薄膜上面分布有帶狀凸起，凸起高度為0.05-0.08mm，帶狀凸起的寬度和間隔視柔性電路板使用需要設(shè)置。本實用新型雙層柔性電路板原料板具有制備工藝簡單、彎曲狀態(tài)可控、散熱性較好的優(yōu)點。
【專利說明】一種雙層柔性電路板原料板
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實用新型公開了一種散熱性能良好、彎曲狀態(tài)可控的雙層柔性電路板原料板，屬于電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】:
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，可整體彎曲的印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多電子產(chǎn)品中。雙面板較單面板具有更大的布線面積，可用來制作更為復(fù)雜的電路，由于雙面板的厚度增加，會使柔性電路板的彎曲性能變差；同時，隨著電子產(chǎn)品越發(fā)向輕、薄、短、小趨勢發(fā)展，電路板元件的密集度提高，電路板的安裝空間變小，柔性電路板安裝時的彎曲半徑也隨之變小，這就要求雙層柔性電路板具有更好的可控彎曲性能。
實用新型內(nèi)容:
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種具有新型結(jié)構(gòu)的雙層柔性電路板原料板，該原料板為層狀結(jié)構(gòu)，從上至下依次為:絕緣保護層、銅箔層、柔性基材層、銅箔層和絕緣保護層。
[0004]所述絕緣保護層為PET聚酯薄膜，薄膜厚度為0.08-0.12mm,薄膜上面分布有帶狀凸起，凸起高度為0.05-0.08_，帶狀凸起的寬度和間隔視柔性電路板使用需要設(shè)置。
[0005]本實用新型具有如下有益效果:絕緣保護層上設(shè)置有帶狀凸起，使得絕緣保護層局部厚度變薄，厚度較薄的地方較易彎曲，實現(xiàn)雙層柔性電路板彎曲狀態(tài)可控；同時，由于凸起結(jié)構(gòu)的引入，增大了柔性電路板表面積，有助于提電路板高散熱能力。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0006]圖1雙層柔性電路板原料板截面示意圖
[0007]其中，I——絕緣保護層；2——銅箔層；3——柔性基材層。
【具體實施方式】:
[0008]如圖1所示，一種雙層柔性電路板原料板，從上至下依次為:絕緣保護層1、銅箔層2柔性基材層3、銅箔層2和絕緣保護層I。絕緣保護層I為PET聚酯薄膜，薄膜厚度為
0.10mm，薄膜上面分布有帶狀凸起，凸起高度為0.06mm，帶狀凸起的寬度和間隔為1cm。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層柔性電路板原料板，其特征在于：所述原料板為層狀結(jié)構(gòu)，從上至下依次為絕緣保護層、銅箔層、柔性基材層、銅箔層和絕緣保護層，所述絕緣保護層為PET聚酯薄膜，薄膜厚度為O. 08-0. 12mm，薄膜上面分布有帶狀凸起，凸起高度為O. 05-0. 08mm。
2.如權(quán)利要求I所述的一種雙層柔性電路板原料板，其特征在于：所述帶狀凸起寬度和間隔為1cm。
【文檔編號】H05K1/03GK203407076SQ201320539191
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】李庚桓 申請人:海陽比艾奇電子有限公司