一種直接接市電的led恒流模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種直接接市電的LED恒流模組，涉及LED模組【技術(shù)領(lǐng)域】；它包括有設(shè)置在絕緣基板上、并連接到市電上的電源輸入端，它還包括有封裝在絕緣基板上的整流橋、電流取樣電阻、LED高壓芯片組以及恒流IC裸片，所述整流橋具有兩輸出端，所述電流取樣電阻連接至整流橋的第一個輸出端上，所述恒流IC裸片具有多個引腳，該恒流IC裸片連接在電流取樣電阻的輸出端上，所述恒流IC裸片的多個引腳之間、以及恒流IC裸片的引腳與整流橋的第二個輸出端之間均設(shè)有LED高壓芯片組；本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型可直接接市電進(jìn)行使用，不需要再另接電源，使得LED應(yīng)用更加簡單、成本更加低廉、使用壽命更為長久。
【專利說明】一種直接接市電的LED恒流模組
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED模組【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種可直接接市電的LED恒流模組。【【背景技術(shù)】】
[0002]目前的LED燈從功能上分為:LED光源、恒流電源、散熱外殼三大部份，不管是單顆的燈珠或是COB模組都要根據(jù)光源的串聯(lián)和并聯(lián)方式計(jì)算出需要的電壓和電流，再選擇與之相匹配的電源，這種方式存在著缺陷，在產(chǎn)品應(yīng)用階段如果電源和光源的選擇沒有適配好，容易造成電源或光源損壞，而且電源的質(zhì)量不好也會直接影響了 LED燈的壽命和使用，一直是困擾LED產(chǎn)品應(yīng)用的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】[0003]本實(shí)用新型的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種將光源與電源結(jié)合、封裝LED模組直接接市電就可使用的LED恒流模組。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:它包括有設(shè)置在絕緣基板上、并連接到市電上的電源輸入端，其改進(jìn)之處在于:它還包括有封裝在絕緣基板上的整流橋、電流取樣電阻、LED高壓芯片組以及恒流IC裸片，所述整流橋具有兩輸出端，所述電流取樣電阻連接至整流橋的第一個輸出端上，所述恒流IC裸片具有多個引腳，該恒流IC裸片連接在電流取樣電阻的輸出端上，可通過改變上述電流取樣電阻的阻值設(shè)定成不同的恒定電流值，所述恒流IC裸片的多個引腳之間、以及恒流IC裸片的引腳與整流橋的第二個輸出端之間均設(shè)有LED高壓芯片組；
[0005]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述恒流IC裸片具有5-6個引腳；
[0006]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述恒流IC裸片具有6個引腳，分別稱為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳，所述電流取樣電阻具有輸出端，且電流取樣電阻的輸出端連接至恒流IC裸片的第五引腳與第六引腳上；
[0007]在上述的結(jié)構(gòu)中，它包括有五個LED高壓芯片組，所述恒流IC裸片的第一引腳與整流橋的第二個輸出端之間串聯(lián)有兩個LED高壓芯片組，所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一 LED高壓芯片組，所述第二引腳與第三引腳之間設(shè)有一 LED高壓芯片組，所述第三引腳與第四引腳之間也設(shè)有一 LED高壓芯片組；
[0008]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述LED高壓芯片組由一顆或多顆LED芯片構(gòu)成，每顆LED芯片的電壓為27V-85V ；
[0009]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述整流橋?yàn)樗念w二極管組成的橋式全波整流電路；
[0010]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述絕緣基板為普通陶瓷基板、透明陶瓷基板或鋁基板。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型將LED芯片組、恒流1C、整流橋以及外圍元件封裝成集成模組，封裝好的模組直接接市電(110V、220V)就可使用，不需要再另接電源，使得LED應(yīng)用更加簡單、成本更加低廉、使用壽命更為長久，另外，可根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，實(shí)現(xiàn)溫度保護(hù)、過壓保護(hù)、線性調(diào)光、高FPCJg THD燈功能。【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的封裝原理電路圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0014]參照圖1所示，本實(shí)用新型揭示了一種LED恒流模組，該LED恒流模組可直接接市電進(jìn)行使用。它包括有設(shè)置在絕緣基板60上、并連接到市電上的電源輸入端10，以及封裝在絕緣基板60上的整流橋20、電流取樣電阻30、LED高壓芯片組50以及恒流IC裸片40，一般的，電源輸出端10的電壓為1lOV或220V，整流橋20具有兩輸出端，為了方便敘述，圖1中上部的輸出端為第一個輸出端，下部的輸出端為第二個輸出端，在本實(shí)施例中該整流橋20為四顆二極管組成的橋式全波整流電路，電流取樣電阻30連接至整流橋的第一個輸出端上；恒流IC裸片40具有多個引腳，在本實(shí)施例中，該恒流IC裸片40具有總共六個引腳，分別稱為第一引腳401、第二引腳402、第三引腳403、第四引腳404、第五引腳405以及第六引腳406，當(dāng)然在具體應(yīng)用中，恒流IC裸片40還可具有五個或其他個數(shù)的引腳；電流取樣電阻30具有兩個輸出端，且兩個輸出端分別連接至恒流IC裸片40的第五引腳405與第六引腳406上；可通過改變上述電流取樣電阻30的阻值設(shè)定成不同的恒定電流值，
[0015]結(jié)合圖1，恒流IC裸片40的多個引腳之間、以及恒流IC裸片40的引腳與整流橋20的第二個輸出端之間均設(shè)有LED芯片高壓組50，在本實(shí)施例中，恒流IC裸片40的第一引腳與整流橋20的第二個輸出端之間串聯(lián)有兩個LED高壓芯片組501，第一引腳401與第二引腳402之間設(shè)有一 LED高壓芯片組503，第二引腳402與第三引腳403之間設(shè)有一 LED高壓芯片組504，第三引腳403與第四引腳404之間也設(shè)有一 LED高壓芯片組505，并且，上述所有的LED高壓芯片組50由一顆或多顆LED芯片構(gòu)成，每顆LED芯片的電壓為27V-85V，而在本實(shí)施例中，LED高壓芯片組50均由三個并聯(lián)的LED芯片構(gòu)成。
[0016]通過上述的電路結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型可直接接市電進(jìn)行使用，不需要再另接電源，使得LED應(yīng)用更加簡單、成本更加低廉、使用壽命更為長久，另外，可根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，實(shí)現(xiàn)溫度保護(hù)、過壓保護(hù)、線性調(diào)光、高FPCJg THD燈功能。
[0017]以上所描述的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種直接接市電的LED恒流模組，它包括有設(shè)置在絕緣基板上、并連接到市電上的電源輸入端，其特征在于:它還包括有封裝在絕緣基板上的整流橋、電流取樣電阻、LED高壓芯片組以及恒流IC裸片，所述整流橋具有兩輸出端，所述電流取樣電阻連接至整流橋的第一個輸出端上，所述恒流IC裸片具有多個引腳，該恒流IC裸片連接在電流取樣電阻的輸出端上，可通過改變上述電流取樣電阻的阻值設(shè)定成不同的恒定電流值，所述恒流IC裸片的多個引腳之間、以及恒流IC裸片的引腳與整流橋的第二個輸出端之間均設(shè)有LED高壓芯片組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接市電的LED恒流模組，其特征在于:所述恒流IC裸片具有5-6個引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種直接接市電的LED恒流模組，其特征在于:所述恒流IC裸片具有6個引腳，分別稱為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳，所述電流取樣電阻具有輸出端，且電流取樣電阻的輸出端連接至恒流IC裸片的第五引腳與第六引腳上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種直接接市電的LED恒流模組，其特征在于:它包括有五個LED高壓芯片組，所述恒流IC裸片的第一引腳與整流橋的第二個輸出端之間串聯(lián)有兩個LED高壓芯片組，所述第一引腳與第二引腳之間設(shè)有一 LED高壓芯片組，所述第二引腳與第三引腳之間設(shè)有一 LED高壓芯片組，所述第三引腳與第四引腳之間也設(shè)有一 LED高壓芯片組。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種直接接市電的LED恒流模組，其特征在于:所述LED高壓芯片組由一顆或多顆LED芯片構(gòu)成，每顆LED芯片的電壓為27V-85V。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接市電的LED恒流模組，其特征在于:所述整流橋?yàn)樗念w二極管組成的橋式全波整流電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直接接市電的LED恒流模組，其特征在于:所述絕緣基板為普通陶瓷基板、透明陶瓷基板或鋁基板。
【文檔編號】H05B37/02GK203482451SQ201320486726
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】潘興華 申請人:潘興華