布線基板和布線基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供布線基板和布線基板的制造方法，能夠抑制布線基板的翹曲。通過將多個片狀基板（22）安裝于剛性比構成片狀基板（22）的材料高的框架（11）來構成布線基板（10）。由此，在用于將電子部件安裝至片狀基板（22）的回流焊工序中，即使片狀基板（22）被加熱至超過構成片狀基板（22）的材料的玻璃化轉變溫度的溫度，也能利用框架（11）有效地抑制片狀基板（22）的翹曲。
【專利說明】布線基板和布線基板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及布線基板和布線基板的制造方法。
【背景技術】
[0002]在布線板的制造工序中，對由一體化的片狀基板構成的多片式基板進行蝕刻、曝光等處理。由此，能夠針對構成多片式基板的多個片狀基板同時形成疊層(build-uplayer)或安裝部件。
[0003]例如，專利文獻I中公開了一種多片式基板，該多片式基板由框架和多個片狀基板構成，所述框架具有收納片狀基板的空間，所述多個片狀基板是從該框架之外的框架切出的。構成該多片式基板的片狀基板是通過了預定的質量檢查的質量良好的片狀基板。
[0004]在專利文獻I公開的多片式基板中，所有的片狀基板都健全(即質量良好)。因此，在多片式基板的制造工序中，通過對構成該多片式基板的片狀基板同時進行蝕刻、曝光等處理，由此使得成品率提高。
[0005]專利文獻1:日本特開2011-23657號公報
[0006]多片式基板的回流焊工序中，片狀基板和支承這些片狀基板的框架被加熱至構成多片式基板的樹脂的玻璃化轉變溫度以上。因此，可以想到，由于在構成多片式基板的片狀基板上安裝的電子部件的重量、片狀基板的殘留應力的影響，會導致該片狀基板產(chǎn)生翹曲。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，通過提高支承片狀基板的框架的剛性來抑制片狀基板的翹曲。
[0008]本發(fā)明的第一技術方案的布線基板具有:
[0009]框架，所述框架由金屬材料構成，并且在所述框架上形成有連接部；和
[0010]片狀基板，所述片狀基板與所述連接部連接，并且所述片狀基板的與所述連接部相連接的連接部位處的輪廓與所述連接部的外緣一致，在所述片狀基板上形成有金屬圖案。
[0011]本發(fā)明的第二技術方案的布線基板的制造方法包含以下步驟:
[0012]準備框架，其中，所述框架由金屬材料構成，并且在所述框架上形成有連接部；
[0013]準備基體材料，其中，所述基體材料具有被作為片狀基板而待裁切的對應部分；
[0014]在所述基體材料上形成金屬圖案，其中，所述金屬圖案具有與所述對應部分的和所述連接部連接的部位的輪廓相一致的外緣；
[0015]對所述基體材料和所述金屬圖案的邊界照射激光，從所述基體材料切掉所述片狀基板；以及
[0016]將通過從所述基體材料上切掉而形成于所述片狀基板的嵌合部嵌入所述連接部，由此將所述片狀基板安裝于所述框架。
[0017]根據(jù)本發(fā)明，構成布線基板的片狀基板被如下這樣的框架支承，該框架由高溫下的剛性比該片狀基板所采用的玻璃或環(huán)氧樹脂高的金屬材料構成。因此，在對布線基板進行的光刻工序中，能夠抑制片狀基板產(chǎn)生的翹曲。
[0018]另外，在片狀基板上形成有金屬圖案，該金屬圖案與框架的連接部的外緣一致。由此，能夠提聞片狀基板相對于框架的定位精度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是布線基板的俯視圖。
[0020]圖2是框架的立體圖。
[0021]圖3是示出在制造布線基板時所實施的一系列處理的流程圖。
[0022]圖4是工件的俯視圖。
[0023]圖5是工件的剖視圖。
[0024]圖6是示出形成于工件的金屬圖案的圖。
[0025]圖7是用于說明作為片狀基板而待裁切的對應部分的裁切順序的圖。
[0026]圖8是示出從工件裁切對應部分的情況的圖。
[0027]圖9是示出從工件裁切掉的片狀基板的立體圖。
[0028]圖10是用于說明將片狀基板安裝于框架的順序的圖。
[0029]圖11是用于說明對布線基板進行的沖壓處理的圖。
[0030]圖12是用于說明對布線基板進行的平面度檢查的圖。
[0031]圖13是用于說明本實施方式的布線基板的效果的圖。
[0032]圖14是用于說明本實施方式的布線基板的效果的圖。
[0033]圖15是用于說明本實施方式的布線基板的效果的圖。
[0034]圖16是用于說明本實施方式的布線基板的效果的圖。
[0035]圖17是示出金屬圖案的變形例的圖。
[0036]圖18是示出金屬圖案的變形例的圖。
[0037]圖19是示出框架的變形例的圖。
[0038]圖20是示出框架的變形例的圖。
[0039]圖21是示出片狀基板的變形例的圖。
[0040]圖22是示出布線基板的變形例的圖。
[0041]標號說明
[0042]10:布線基板；11:框架；I Ia:凹部；I Ib:凹坑；12:開口 ；22:片狀基板;22a:嵌合部；22b:剖切面；22c:橋接件；25:金屬圖案；70:基材；71:絕緣層；73:導體層；75:過孔導體；77:通孔導體；100:工件；101:對應部分；120:電子部件；221、222:小片基板；305:沖壓機；306:激光位移計；LB:激光。
【具體實施方式】
[0043]以下，參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。在說明時，使用由相互垂直的X軸、Y軸和Z軸構成的坐標系。
[0044]圖1示出了本實施方式的布線基板10。該布線基板10具有框架11和4個片狀基板22。[0045]圖2是框架11的立體圖。如圖2所示，框架11是以長度方向作為X軸方向的長方形的框架。在框架11上形成有沿X軸方向排列的4個矩形形狀的開口 12。開口 12的內壁面上形成有多個凹部11a。凹部Ila分別被整形為朝向框架11的內側變窄。該框架11例如通過對鋁鋼板進行鈑金加工來制造。
[0046]回到圖1，片狀基板22是以長度方向作為Y軸方向的長方形的多層布線板。在該片狀基板22的4個角部各自的附近形成有與框架11的凹部Ila連接的8個嵌合部22a。并且，在片狀基板22的表面，沿著片狀基板22的外緣形成有金屬圖案25。對于各個片狀基板22，通過將8個嵌合部22a分別嵌入于框架11的凹部11a，由此將各個片狀基板22收納于開口 12中，并且安裝于框架11。
[0047]在本實施方式中，框架11的厚度為0.75_左右，片狀基板22的厚度為0.78_左右。因此，框架11的厚度比片狀基板22的厚度薄。
[0048]接下來，參照圖3的流程圖及圖4?圖12，對本實施方式的布線基板10的制造方法進行說明。圖3是示出制造布線基板時實施的一系列處理的流程圖。
[0049]如圖4所示，在最初的步驟S201中，準備作為片狀基板22的基體材料的長方形的工件100。圖5是工件100的剖視圖。如圖5所示，工件100由基材70、層疊于基材70的表面的導體層73及絕緣層71構成。并且，在基材70上形成有通孔導體77，該通孔導體77用于將導體層73彼此連接起來，在絕緣層71上形成有過孔導體75，該過孔導體75用于將導體層73彼此連接起來。
[0050]基材70例如由玻璃布、芳香族聚酰胺纖維的無紡布或紙等構成。絕緣層71由浸潰了環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂或酚醛類樹脂等的預浸料(Pr印reg)構成。導體層73由設置于基材70的表面或絕緣層71的表面的銅箔或鍍層構成。
[0051]圖4中虛線所示的部分是對應于片狀基板22的部分。工件100的通過沿圖4的虛線切割而裁切下來的部分成為片狀基板22。以下，為便于說明，將圖4的被虛線包圍的部分稱為工件100的對應部分101。如圖5所示，在工件100上，在對應部分101中主要形成有導體層73、通孔導體77及過孔導體75。
[0052]如圖5和圖6所示，在接下來的步驟S202中，在工件100上沿著所規(guī)定的對應部分101的外緣形成金屬圖案25。具體來說，通過對對應部分101的表面進行化學鍍處理和電鍍處理，由此在對應部分101的表面形成鍍膜。然后，對該鍍膜進行蝕刻，形成沿著對應部分101的外緣的金屬圖案25。
[0053]在接下來的步驟S203中，將對應部分101和金屬圖案25 —起從工件100裁切下來。具體來說，如圖7所示，對金屬圖案25的外緣和工件100的邊界照射激光LB。處于此狀態(tài)時，激光LB的光斑跨著金屬圖案25和工件100而形成。并且，如圖7中的箭頭所示，使激光LB相對于工件100進行相對移動，以使激光LB的光斑沿著金屬圖案25的外緣和工件100的邊界移動。由此，沒有被金屬圖案25覆蓋的工件100熔化，把對應部分101和金屬圖案25 —起從工件100裁切下來。作為激光LB的光源，可以考慮各種光源，例如可以使用二氧化碳激光。
[0054]圖8是示出將對應部分101和金屬圖案25 —起從工件100裁切下來的情況的圖。如圖8所示，在向工件100照射從工件100的上方(+Z側)朝向下方(-Z側)的激光LB時，入射至金屬圖案25的激光LB被金屬圖案25遮蔽。另一方面，入射至工件100的上表面的激光LB使金屬圖案25的外側的工件100熔化。
[0055]因此，在以使該激光LB的光斑沿金屬圖案25的外緣和工件100的邊界移動的方式使激光LB相對移動時，工件100和對應部分101沿著金屬圖案25的外緣被切開。由此，能夠將對應部分101從工件100裁切下來。從工件100裁切下來的對應部分101成為待安裝于框架11的片狀基板22。
[0056]圖9是示出從工件100裁切下來的片狀基板22的立體圖。如圖9所示，在片狀基板22的上表面，沿著片狀基板22的外緣形成有金屬圖案25。并且，在片狀基板22的4個角部的附近分別形成有嵌合部22a，所述嵌合部22a從片狀基板22的主體朝向外側突出。所述嵌合部22a的輪廓與框架11的凹部Ila的輪廓大致一致。即，金屬圖案25的外緣與框架11的凹部Ila的輪廓大致一致。另外，片狀基板22的剖切面22b沿金屬圖案25形成，成為與片狀基板22的上表面(+Z側)大致垂直的平坦面。
[0057]根據(jù)以上要點，將多個對應部分101作為片狀基板22從工件100裁切下來。
[0058]在接下來的步驟S204中，針對通過從工件100裁切對應部分101而制造出的各個片狀基板22，實施通電檢查。在通電檢查的結果是在片狀基板22上發(fā)現(xiàn)了某些異常的情況下，將發(fā)現(xiàn)了該異常的片狀基板22去除。
[0059]在接下來的步驟S205中，將片狀基板22安裝至框架11。圖10是示出將片狀基板22安裝于框架11時的情況的圖。參照圖10可知，片狀基板22的安裝是通過將形成于片狀基板22的8個嵌合部22a嵌入于框架11上形成的凹部Ila來進行的。通過將嵌合部22a嵌入于框架11的凹部Ila,使得片狀基板22和框架11成為一體。在本實施方式中，在I個框架11上安裝4個片狀基板22。
[0060]在接下來的步驟S206中，如圖11所示，利用沖壓機305對布線基板10(多片式基板)進行沖壓，通過按壓框架11的凹部Ila與片狀基板22的嵌合部22a的連接部位，使表面平坦。
[0061]在接下來的步驟S207中，如圖12所示，使用激光位移計306來檢查布線基板10的平面度。然后，在步驟S208中，判斷平面度是否良好。如果在步驟S208中判斷為平面度不夠良好(步驟S208:否)，則返回步驟S206，之后，重復進行步驟S206至步驟S208的處理。
[0062]另一方面，如果在步驟S208中判斷為平面度良好(步驟S208:是)，則轉移到步驟S209。
[0063]在步驟S209中，在框架11的凹部Ila和形成于片狀基板22的嵌合部22a的邊界涂敷具有紫外線硬化性的粘接材料。該粘接材料進入到框架11上形成的凹部Ila的內壁面與片狀基板22上形成的嵌合部22a的側面之間。
[0064]在接下來的步驟S210中，對框架11的凹部IIa和片狀基板22的嵌合部22a照射紫外線(UV)。由此，所涂敷的粘接材料硬化，使得框架11和片狀基板22相互牢固地粘接，從而完成圖1所示的布線基板10。
[0065]如上述所說明的那樣，在本實施方式中，將片狀基板22安裝于剛性比構成片狀基板22的材料高的鋁制的框架11上，由此構成布線基板10。因此，即使片狀基板22在回流焊工序等中被加熱至超過構成片狀基板22的樹脂的玻璃化轉變溫度的溫度，也能抑制片狀基板22的翹曲。
[0066]下面，一邊參照附圖一邊對上述效果進行說明。圖13是示出以往存在的布線基板110的截面的圖，該布線基板110具有片狀基板22和由與該片狀基板22相同的材料構成的框架111。如圖13所示，片狀基板22通過與框架111連接而被框架111支承。
[0067]在將電子部件120安裝至構成布線基板110的片狀基板22上時的回流焊工序中，布線基板110被加熱。此時，如果片狀基板22和支承片狀基板22的框架111被加熱至構成它們的原材料的玻璃化轉變溫度以上，片狀基板22和框架111的剛性下降。因此，如圖14所示，由于電子部件120的載荷以及構成片狀基板22的樹脂的熱收縮，布線基板110發(fā)生彎曲。
[0068]圖15是示出在片狀基板22上安裝有電子部件120的、本實施方式的布線基板10的截面的圖。在本實施方式的布線基板10中，片狀基板22被鋁制的框架11支承。因此，即使片狀基板22和支承片狀基板22的框架11被加熱至構成片狀基板22的樹脂的玻璃化轉變溫度以上，也能夠維持框架11的剛性。并且，框架11與樹脂不同，不會發(fā)生熱收縮，反倒是在被加熱時朝向外側伸展。因此，如圖16所示，即使片狀基板22的剛性降低，也會由于框架11的作用，使得片狀基板22成為朝向外側伸展的狀態(tài)。因此，能夠抑制片狀基板22因受熱而發(fā)生彎曲。
[0069]如上所述，在本實施方式中，片狀基板22被剛性高的框架11支承。因此，能夠抑制在電子部件的安裝工序等中發(fā)生的布線基板10的翹曲。因此，能夠提高電子部件相對于布線基板10的安裝精度。并且，能夠在構成布線基板10的片狀基板22上高精度地層疊形成導體層和絕緣層。
[0070]在本實施方式中，例如如圖7所示，通過沿金屬圖案25的外緣照射激光LB，由此將對應部分101從工件100裁切下來以制造片狀基板22。如圖9所示，這樣制造出的片狀基板22的嵌合部22a的輪廓和金屬圖案25的外緣一致。因此，通過在工件100上預先形成金屬圖案25,該金屬圖案25的外緣和形成于框架11的凹部Ila的輪廓大致一致，由此,能夠制造出具有嵌合部22a的片狀基板22，該嵌合部22a沒有間隙地嵌合于框架11的凹部11a。由此，使得片狀基板22相對于框架11的定位精度提聞。因此，能夠提聞電子部件相對于布線基板10的安裝精度。而且，能夠在構成布線基板10的片狀基板22上高精度地層疊形成導體層和絕緣層。
[0071]在上述實施方式中，通過變更安裝于框架11的片狀基板22，能夠重復利用框架
11。因此，一旦制造出正確地決定了凹部Ila的位置的框架11，則安裝于該框架11的片狀基板22彼此的位置關系就維持恒定。因此，能夠連續(xù)地批量生產(chǎn)高質量的布線基板10。
[0072]另外，在本實施方式中，不需要像專利文獻I所記載的技術那樣，從工件100中沖切出相當于框架11的部分。因此，可以提高片狀基板相對于工件100的成品率。
[0073]以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明不限于上述的實施方式。例如在上述實施方式中，如圖7所示，對金屬圖案25形成于工件100的對應部分101的整個外緣的情況進行了說明。不限于此，例如如圖17所示，也可以僅在片狀基板22的嵌合部22a的外緣形成金屬圖案25。即使在這種情況下，也能夠以使對應部分101的與片狀基板22的嵌合部22a對應的外緣和框架11的凹部Ila的輪廓一致的方式來裁切對應部分101。因此，能夠高精度地將片狀基板22安裝于框架11。
[0074]在上述實施方式中，對在片狀基板22的嵌合部22a的整個外緣形成有金屬圖案25的情況進行了說明。不限于此，例如如圖18所示，也可以在片狀基板22的嵌合部22a的外緣的局部分散于幾處部位而形成金屬圖案25。在這種情況時，形成有金屬圖案25的嵌合部22a的外緣也與框架11的凹部Ila的輪廓一致。因此，能夠高精度地將片狀基板22安裝于框架11。
[0075]在上述實施方式中，對利用粘接材料來粘接片狀基板22與框架11的情況進行了說明，其中，所述粘接材料進入到形成于框架11上的凹部Ila的內壁面和形成于片狀基板22的嵌合部22a的側面之間。不限于此，例如如圖19所示，也可以為，在框架11的凹部I Ia設置凹坑11b，利用填充于該凹坑Ilb的粘接材料來粘接片狀基板22和框架11。
[0076]在上述實施方式中，對在片狀基板22的上表面形成有金屬圖案25的情況進行了說明。該金屬圖案25也可以是與電子部件連接的導體圖案的一部分。另外，也可以在金屬圖案25的上表面形成有絕緣層。在這種情況下，也能夠沿金屬圖案25從工件100高精度地裁切對應部分101。
[0077]在上述實施方式中，對片狀基板22通過8個嵌合部22a與框架11連接的情況進行了說明。不限于此，也可以在片狀基板22上形成7個以下或9個以上的嵌合部。
[0078]在上述實施方式中，在框架11與片狀基板22的粘接中使用了具有紫外線硬化性的粘接劑。不限于此，也可以在框架11與片狀基板22的粘接中使用具有熱硬化性的粘接齊U。另外，也可以使用2種以上的粘接劑。例如也可以在利用光硬化型粘接劑或丙烯系粘接劑進行粘接(臨時固定)之后，通過熱硬化型粘接劑加固。
[0079]在上述實施方式中，對下述情況進行了說明:在構成布線基板10的框架11上形成有凹部11a，且在片狀基板22上形成有向外側突出的嵌合部22a。不限于此，也可以在片狀基板22上形成凹部，并在框架11上形成嵌合部，該嵌合部嵌合于片狀基板22上形成的凹部。
[0080]在上述實施方式中，使用了矩形的框架作為框架11?？蚣?1的形狀不限于此，例如如圖20所示，也可以使用桿狀的框架11使多個片狀基板22 —體化。
[0081]上述實施方式的工序并不限于在流程圖中示出的順序，可以在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內任意地對順序進行變更。另外，也可以根據(jù)用途等省略工序。
[0082]在上述實施方式中，框架11是鋁制的框架。不限于此，作為框架11的材料，可以使用不銹鋼或鐵等鋁之外的材料。
[0083]在上述實施方式中，片狀基板22為由絕緣層和導體層構成的剛性布線板。片狀基板22的結構不限于此，也可以是在陶瓷基板上交替地層疊布線層和絕緣層而成的布線板。片狀基板22并不限定于剛性布線板，也可以是撓性布線板或剛撓性布線板(flex rigidwiring board)等。另外，片狀基板22的形狀是任意的，例如可以是平行四邊形、圓形或橢圓形等。
[0084]在上述實施方式中，對片狀基板22由層間絕緣層和導體圖案形成的情況進行了說明。不限于此，片狀基板22也可以是在基材70中內置有部件的基板。另外，片狀基板22也可以由多個小片構成。
[0085]具體來說，如圖21所示，片狀基板22也可以由一對小片基板221、222構成。如圖21所示,小片基板221和小片基板222分別是L字形的布線板。這些小片基板221和小片基板222通過在片狀基板22的3處部位形成的橋接件22c相互連接。
[0086]在小片基板221、222彼此通過橋接件22c連接著的狀態(tài)下，將如上述那樣構成的片狀基板22從工件100裁切下來。關于該片狀基板22，沿著片狀基板22的外緣形成有金屬圖案25。
[0087]如圖22所示，關于由一對小片基板221、222構成的片狀基板22，通過使片狀基板22的嵌合部22a嵌入于框架11的凹部11a，由此將所述片狀基板22安裝于框架11，從而構成布線基板10。
[0088]如上所述，通過利用多個小片基板221、222構成片狀基板22，由此，能夠使用公共的框架11對所希望的形狀的片狀基板同時進行光刻(lithography)處理。
[0089]如圖21所示，上述一對小片基板221、222的形狀彼此相同，但也可以將形狀不同的小片基板組合起來而構成片狀基板22。
[0090]在上述實施方式中，對通過從工件100裁切對應部分101來制造片狀基板22的情況進行了說明。不限于此，片狀基板22也可以是從作為基體材料的其他片狀基板上切掉的片狀基板。
[0091]本發(fā)明可以在不脫離本發(fā)明的廣義的精神和范圍的情況下采取各種實施方式和變形。并且，上述實施方式用于對本發(fā)明進行說明，并不對本發(fā)明的范圍進行限定。
【權利要求】
1.一種布線基板，其特征在于， 所述布線基板具有: 框架，所述框架由金屬材料構成，并且在所述框架上形成有連接部；和片狀基板，所述片狀基板與所述連接部連接，所述片狀基板的與所述連接部相連接的連接部位處的輪廓與所述連接部的輪廓一致，在所述片狀基板上形成有金屬圖案。
2.根據(jù)權利要求1所述的布線基板，其特征在于， 所述框架的厚度比所述片狀基板的厚度薄。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于， 所述片狀基板由一對基板構成。
4.根據(jù)權利要求3所述的布線基板，其特征在于， 一對所述片狀基板具有第I部分和第2部分， 一個所述片狀基板的第I部分與另一個所述片狀基板的第2部分排列配置。
5.根據(jù)權利要求1至4中的任意一項所述的布線基板，其特征在于， 所述片狀基板具有嵌合于所述連接部的嵌合部， 所述金屬圖案形成于所述嵌合部。
6.根據(jù)權利要求5所述的布線基板，其特征在于， 所述嵌合部從所述片狀基板的主體朝向外側突出。
7.根據(jù)權利要求1至6中的任意一項所述的布線基板，其特征在于， 所述金屬圖案形成于所述片狀基板的表面。
8.根據(jù)權利要求1至7中的任意一項所述的布線基板，其特征在于， 所述金屬圖案遮蔽激光。
9.根據(jù)權利要求1至8中的任意一項所述的布線基板，其特征在于， 所述片狀基板在所述連接部處粘接于所述框架。
10.根據(jù)權利要求1至9中的任意一項所述的布線基板，其特征在于， 所述片狀基板收納于所述框架的開口。
11.根據(jù)權利要求10所述的布線基板，其特征在于， 所述片狀基板的4個角部與所述框架連接。
12.—種布線基板的制造方法，其特征在于， 該制造方法包含下述步驟: 準備框架，其中，所述框架由金屬材料構成，并且在所述框架上形成有連接部； 準備基體材料，其中，所述基體材料具有被作為片狀基板而待裁切的對應部分； 在所述基體材料上形成金屬圖案，其中，所述金屬圖案具有與所述對應部分的和所述連接部連接的部位的輪廓相一致的外緣； 對所述基體材料和所述金屬圖案的邊界照射激光，從所述基體材料切掉所述片狀基板；以及 將通過從所述基體材料上切掉而形成于所述片狀基板的嵌合部嵌入所述連接部，由此將所述片狀基板安裝于所述框架。
13.根據(jù)權利要求12所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 所述框架的厚度比所述片狀基板的厚度薄。
14.根據(jù)權利要求12或13所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述片狀基板由一對基板構成。
15.根據(jù)權利要求14所述的布線基板的制造方法，其特征在于，一對所述片狀基板具有第I部分和第2部分，一個所述片狀基板的第I部分與另一個所述片狀基板的第2部分排列配置。
16.根據(jù)權利要求12至15中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述嵌合部從所述片狀基板的主體朝向外側突出。
17.根據(jù)權利要求12至16中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述金屬圖案形成于所述片狀基板的表面。
18.根據(jù)權利要求12至17中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述金屬圖案遮蔽激光。
19.根據(jù)權利要求12至18中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述片狀基板在所述連接部處粘接于所述框架。
20.根據(jù)權利要求12至19中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述基體材料是由所述片狀基板構成的布線基板。
21.根據(jù)權利要求12至2 0中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述片狀基板收納于所述框架的開口。
22.根據(jù)權利要求21所述的布線基板的制造方法，其特征在于，所述片狀基板的4個角部與所述框架連接。
【文檔編號】H05K1/14GK103813631SQ201310547921
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月7日 優(yōu)先權日:2012年11月9日
【發(fā)明者】石原輝幸, 高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社