加熱器以及加熱方法
【專利摘要】一種加熱器，包括一承載板以及多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)。電熱結(jié)構(gòu)配置于承載板的表面，各電熱結(jié)構(gòu)是被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)而升溫，其中各電熱結(jié)構(gòu)包括連接成串的多個(gè)單元圖案。各單元圖案的實(shí)體部分圍繞著至少一空白區(qū)。另外，一種使用此加熱器的加熱方法亦提出。
【專利說明】加熱器以及加熱方法【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種加熱器以及加熱方法，且特別是有關(guān)于一種電阻加熱式加熱器及使用此加熱器的加熱方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]可撓性電子裝置必須使用可撓性基板來實(shí)現(xiàn)可撓曲的特性。不過，可撓性基板的可撓曲特性卻導(dǎo)致無法直接將電子元件制作于其上的問題。為了制作電子元件于可撓性基板上，需要將可撓性基板貼附于硬質(zhì)承載板或是機(jī)臺(tái)上，以利用硬質(zhì)承載板或是機(jī)臺(tái)提供合適的支撐，進(jìn)而將電子元件形成于可撓性基板上，在電子元件制作完成之后需要將可撓性基板自硬質(zhì)承載板或是機(jī)臺(tái)上取下。
[0003]目前，自硬質(zhì)承載板取下可撓性基板的方法之一就是激光剝除(laserlift off)技術(shù)，其中激光剝除技術(shù)主要是將激光照射于可撓性基板與硬質(zhì)承載板之間的介面，借由激光施加熱量來破壞介面的特性以使可撓性基板自硬質(zhì)承載板上剝離。不過，激光設(shè)備的價(jià)錢相對(duì)較高，這導(dǎo)致制作成本的增加且激光設(shè)備的操作條件受限于激光設(shè)備本身的設(shè)計(jì)，這使得設(shè)計(jì)者無法任意的依照自己的需求而以不同條件進(jìn)行激光剝除。然而，現(xiàn)行其他加熱設(shè)備也存在有操作條件受限于設(shè)備本身設(shè)計(jì)的問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】[0004]本發(fā)明提供一種加熱器，設(shè)計(jì)簡單且成本低。
[0005]本發(fā)明提供一種加熱方法，可以提供不同加熱模式。
[0006]本發(fā)明的一種加熱器，包括一承載板以及多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)。電熱結(jié)構(gòu)配置于承載板的表面，各電熱結(jié)構(gòu)是被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)而升溫，其中各電熱結(jié)構(gòu)包括連接成串的多個(gè)單元圖案，其中各單元圖案的實(shí)體部分圍繞著至少一空白區(qū)。
[0007]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，上述各電熱結(jié)構(gòu)的兩相對(duì)端部是分別位于承載板的相對(duì)兩偵牝其中各電熱結(jié)構(gòu)的兩相對(duì)端部的連線是與電熱結(jié)構(gòu)的排列方向垂直。電熱結(jié)構(gòu)的的寬度與間隙的比例為1:1~10:1。
[0008]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，上述各電熱結(jié)構(gòu)的升溫溫度大于一預(yù)加熱物的裂解溫度或是熔點(diǎn)，其中預(yù)加熱物包括聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚對(duì)萘二甲酸乙二脂或其組
口 ο
[0009]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，上述加熱器更包括一犧牲層，電熱結(jié)構(gòu)位于犧牲層與承載板之間。犧牲層的材質(zhì)包括非晶硅、無機(jī)材料、低熔點(diǎn)金屬或上述的組合，且無機(jī)材料包括氮化硅、氮氧化硅或其組合，而低熔點(diǎn)金屬包括鋁、鉛、銅、銀、錫或其組合。各電熱結(jié)構(gòu)的升溫溫度大于犧牲層的裂解溫度。電熱結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括鉬、金、銀、銅、鋁、鈦、導(dǎo)電氧化物、鎳、鈷、鐵、錫或其組合。
[0010]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，上述至少一空白區(qū)的整體面積與各單元圖案的實(shí)體部分的整體面積比為1/10~9/10。[0011]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，上述加熱器更包括一驅(qū)動(dòng)器，其中驅(qū)動(dòng)器依序地或是同時(shí)地驅(qū)動(dòng)電熱結(jié)構(gòu)。
[0012]本發(fā)明的一種加熱方法，包括提供如前所述的加熱器，以及驅(qū)動(dòng)電熱結(jié)構(gòu)使電熱
結(jié)構(gòu)升溫。
[0013]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，上述電熱結(jié)構(gòu)不同時(shí)被驅(qū)動(dòng)。
[0014]根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，在驅(qū)動(dòng)電熱結(jié)構(gòu)之前，更在承載板上形成一預(yù)加熱物，且電熱結(jié)構(gòu)位在預(yù)加熱物與承載板之間。
[0015]基于上述，本發(fā)明實(shí)施例的加熱器具有多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)，該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)可以按照預(yù)定的規(guī)律排列以提高電阻加熱(Joule heating)的均勻性。另外，本發(fā)明實(shí)施例的加熱器中所設(shè)置的多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)可以獨(dú)立被加熱，因此使用本發(fā)明實(shí)施例的加熱器進(jìn)行加熱方法可以采用多種加熱模式。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017]
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的加熱器的示意圖。
圖2為圖1的加熱器沿方向D的剖 面示意圖。
圖3為利用圖1的加熱器執(zhí)行加熱方法以取下可撓性基板的示意圖。
圖4為圖3的加熱器沿方向D的剖面示意圖。
圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)的局部示意圖。
圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)的局部示意圖。
圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)的局部示意圖。
圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的加熱器的剖面示意圖。
圖9為利用圖8的加熱器執(zhí)行加熱方法以取下可撓性基板的示意圖。
【符號(hào)說明】
[0018]
10、20:可撓性基板 100,200:加熱器 110:承載板 112:表面
120、120A、120B、120C:電熱結(jié)構(gòu)
122、122A、122B、122C、124、124A、124B、124C:端部
126A、126B、126C:單元圖案
130:驅(qū)動(dòng)器
210:犧牲層
B1、B2、B3、B4:空白區(qū)
D:方向
E:延伸方向g:間隙 O:開口 P:實(shí)體部分 TB、TP:寬度 w:覽度
【【具體實(shí)施方式】】
[0019]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的加熱器的示意圖，而圖2為圖1的加熱器沿方向D的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，加熱器100包括有承載板110、多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120以及驅(qū)動(dòng)器130。在本實(shí)施例中，多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120設(shè)置于承載板110的表面112上，且多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120彼此獨(dú)立而沿著方向D依序地排列。另外，在本實(shí)施例中，該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120都連接至驅(qū)動(dòng)器130以借由驅(qū)動(dòng)器130來驅(qū)動(dòng)，并且電熱結(jié)構(gòu)120在本實(shí)施例中可獨(dú)立的被驅(qū)動(dòng)器130所驅(qū)動(dòng)。[0020]值得一提的是，圖1中電熱結(jié)構(gòu)120與驅(qū)動(dòng)器130之間的連接線以及驅(qū)動(dòng)器130的圖式僅是為了表示每個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120都連接至驅(qū)動(dòng)器130，而非用來局限電熱結(jié)構(gòu)120與驅(qū)動(dòng)器130的具體連接方式。在一實(shí)施例中，各個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120可以借由一條傳輸線連接至驅(qū)動(dòng)器130，且不同電熱結(jié)構(gòu)120所連接的傳輸線各自獨(dú)立?；蚴?，驅(qū)動(dòng)器130可以為多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元所構(gòu)成，而不同電熱結(jié)構(gòu)120連接至不同的驅(qū)動(dòng)單元。
[0021]上述加熱器100的制作可以直接使用現(xiàn)有的濺鍍機(jī)臺(tái)設(shè)備或化學(xué)汽相沉積設(shè)備、并使用現(xiàn)有制程技術(shù)，不須另外使用、購置特別機(jī)臺(tái)，也不用另外開發(fā)新的制程技術(shù)即可達(dá)成。舉例來說，加熱器100的制作方法可以是采用既有的機(jī)臺(tái)設(shè)備，如沉積設(shè)備、濺鍍?cè)O(shè)備等，將導(dǎo)電材料先形成于承載板110上，再利用既有的圖案化設(shè)備，如曝光設(shè)備、蝕刻設(shè)備或是激光設(shè)備等，將導(dǎo)電材料圖案化為具有預(yù)定圖案設(shè)計(jì)的電熱結(jié)構(gòu)120。
[0022]在本實(shí)施例中，加熱器100可以應(yīng)用于可撓性基板10的制作方法或是可以應(yīng)用于可撓性電子裝置制造方法。因此，承載板110所承載的預(yù)加熱物可以是可撓性基板10。具體而言，在制作可撓性基板10時(shí)，可以先將基板材料，例如聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚對(duì)萘二甲酸乙二脂或其組合，形成于承載板110上。若基板材料為液狀時(shí)，將基板材料形成于承載板110上的方法包括滴注法或是涂布法。之后，待基板材料固化后即于承載板110上形成可撓性基板10。
[0023]在這樣的制作流程下，因基板材料被滴注或是被涂布于承載板110的表面112上，故可撓性基板10直接接觸于電熱結(jié)構(gòu)120。不過，在其他的實(shí)施例中，在滴注或是涂布基板材料于承載板110的表面112上之前,可以先于表面112上形成其他材料層(例如是犧牲層，其材質(zhì)包括非晶硅、無機(jī)材料、低熔點(diǎn)金屬或上述的組合，其中無機(jī)材料包括氮化硅、氮氧化硅或其組合，而低熔點(diǎn)金屬包括鋁、鈦、錫或其組合)。此時(shí)，可撓性基板10不直接接觸于電熱結(jié)構(gòu)120而是接觸于所述其他材料層(例如犧牲層)。
[0024]另外，因?yàn)槌休d板110可以提供理想的支撐功能，所以可在位于承載板110上的可撓性基板10上直接制作電子元件。此處的電子元件例如為有源元件、顯示元件、觸控元件、濾光元件或上述的組合。因?yàn)槌休d板110為硬質(zhì)的板狀物，在制作該多個(gè)電子元件時(shí)可使用傳統(tǒng)的制程機(jī)臺(tái)來制作。例如，制作電子元件所需要的金屬導(dǎo)線可以使用濺鍍?cè)O(shè)備，而制作電子元件所需要的絕緣膜層可以使用化學(xué)汽相沉積設(shè)備或是濺鍍?cè)O(shè)備，故利用傳統(tǒng)的制程機(jī)臺(tái)即可將該多個(gè)電子元件形成于可撓性基板10上。
[0025]值得一提的是，無論可撓性基板10上是否形成有電子元件，可撓性基板10都需要由加熱器100上取下。因此，在本實(shí)施例中，可以利用電熱結(jié)構(gòu)120的升溫作用對(duì)可撓性基板10進(jìn)行加熱以利可撓性基板10由加熱器100上取下。尤其是，當(dāng)被驅(qū)動(dòng)的電熱結(jié)構(gòu)120升溫之后的溫度大于可撓性基板10(預(yù)加熱物)的裂解溫度或是熔點(diǎn)時(shí)，可撓性基板10便可自加熱器100分離。相較于利用激光照射的方式取下可撓性基板10，本實(shí)施例不需要額外的激光設(shè)備而僅須采用通電加熱的步驟就可以將可撓性基板10自加熱器100上取下。因此，本實(shí)施例的加熱器100設(shè)計(jì)有助于降低可撓性基板10的制作成本。
[0026]圖3為利用圖1的加熱器執(zhí)行加熱方法以取下可撓性基板的示意圖，而圖4為圖3的加熱器沿方向D的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3與圖4，在本實(shí)施例中，由于加熱器100的電熱結(jié)構(gòu)120可以獨(dú)立被驅(qū)動(dòng)，故該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120是可被依序地驅(qū)動(dòng)。在不同時(shí)被驅(qū)動(dòng)的情形下，至少其中一個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120升溫后的溫度可以大于可撓性基板10的裂解溫度或是熔點(diǎn)，而其他電熱結(jié)構(gòu)120升溫后的溫度可能尚未大于可撓性基板10的裂解溫度或是熔點(diǎn)。如此一來，可撓性基板10可以僅有一部分自加熱器100上分離，而其他部分仍附著于加熱器100上，即圖3與圖4所示。
[0027]因此，透過不同時(shí)驅(qū)動(dòng)電熱結(jié)構(gòu)120的加熱方法可以決定可撓性基板10自加熱器100分離的分離方向。在本實(shí)施例中，該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120若按照排列順序依序被驅(qū)動(dòng)，則可撓性基板10自加熱器100分離的分離方向例如是大致地平行于方向D。在其他的實(shí)施例中，電熱結(jié)構(gòu)120可以由最外側(cè)朝向中心逐漸被驅(qū)動(dòng)。如此一來，可撓性基板10便由最外側(cè)朝向中心逐漸與加熱器100分離。當(dāng)然，本發(fā)明不以此為限。
[0028]本實(shí)施例的加熱器100因?yàn)榫哂锌瑟?dú)立被驅(qū)動(dòng)的電熱結(jié)構(gòu)120，故可以根據(jù)不同的需求而安排不同電熱結(jié)構(gòu)120的升溫時(shí)間來改變預(yù)加熱物被加熱的條件。如此一來，力口熱器100的設(shè)計(jì)有助于使加熱制程的制程條件更富彈性。當(dāng)然，除了不同時(shí)驅(qū)動(dòng)該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120的加熱方法外，本實(shí)施例也可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求而同時(shí)驅(qū)動(dòng)該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120。如此一來，所有的電熱結(jié)構(gòu)120具有近似的升溫曲線時(shí)可以在大致相近的升溫速率下升溫至所需要的升溫溫度。具體而言，驅(qū)動(dòng)該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120的方法例如是輸入電流脈沖給各個(gè)加熱結(jié)構(gòu)120，其中電流脈沖可以為方波形脈沖、正弦波形脈沖、或是交流脈沖等。
[0029]在本實(shí)施例中，電熱結(jié)構(gòu)120的材質(zhì)包括鉬、金、銀、銅、鋁、鈦、導(dǎo)電氧化物、鎳、鈷、鐵、錫或其組合以經(jīng)由驅(qū)動(dòng)器120的驅(qū)動(dòng)而升溫。在此，導(dǎo)電氧化物例如包括氧化鋅(ZnO)、氧化銦(In2O3)、二氧化錫(SnO2)、銦錫氧化物(indium tin oxide, ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide, IZO)、氧化招鋒(Aluminum doped zinc oxide, ΑΖ0)、慘嫁氧化鋒(Gallium doped zinc oxide, GZ0)、銦嫁鋒氧化物(indium-gallium-zinc oxide, IGZ0)或鋅錫氧化物(Zinc-Tin Oxide，ΖΤ0)。不過，上述材質(zhì)僅是舉例說明的用，并非用以限定本發(fā)明。凡是可以借由驅(qū)動(dòng)器130的驅(qū)動(dòng)而升溫的材質(zhì)都可以作為本實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)120的材質(zhì)。
[0030]更具體而言，各電熱結(jié)構(gòu)120具有兩相對(duì)端部122與124，端部122與端部124是分別位于承載板Iio的相對(duì)兩側(cè)。此外，各電熱結(jié)構(gòu)120的兩相對(duì)端部122與124的連線是與電熱結(jié)構(gòu)120的排列方向D垂直。也就是說，各個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120可以具有一延伸方向E,其中延伸方向E可以相交或是垂直于方向D。此外,相鄰兩個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120在方向D上相隔有間隙g，如圖2與圖4所示，其中電熱結(jié)構(gòu)120的寬度w與間隙g的比例可以為1:1?
10:1。
[0031]此外，各電熱結(jié)構(gòu)120可以由連接成串的多個(gè)單元圖案所構(gòu)成，以具備均勻的加熱效果。以下將伴隨圖式具體地描述電熱結(jié)構(gòu)120的圖案設(shè)計(jì)。不過，本實(shí)施例不以此為限，凡是電熱結(jié)構(gòu)120的圖案設(shè)計(jì)可使得升溫效果達(dá)到所需的溫度就可應(yīng)用于本實(shí)施例的加熱器100中。
[0032]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)的局部示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5，電熱結(jié)構(gòu)120A包括有兩端部122AU24A以及多個(gè)單元圖案126A，其中單元圖案126A連接成串且兩端部122A、124A為電熱結(jié)構(gòu)120A的末端部分。在本實(shí)施例中，單元圖案126A的實(shí)體部分P大致圍繞著空白區(qū)BI與B2。另外，空白區(qū)BI與B2沒有被單元圖案126A的實(shí)體部分P完全環(huán)繞，所以空白區(qū)BI與B2均具有開口 O。
[0033]單元圖案126A的實(shí)體部分P由蜿蜒的線性圖案所構(gòu)成，并且單元圖案126A的整體輪廓(如圖5中虛線所圈選的區(qū)域)構(gòu)成近似于菱形的圖案。不過，本發(fā)明不以此為限。在其他的實(shí)施例中，單元圖案126A的整體輪廓可以構(gòu)成近似于圓形、橢圓形、三角形、矩形、六角形、八角形、不規(guī)則形等其他形狀的圖案。各空白區(qū)BI與B2的整體面積與各單元圖案126A的實(shí)體部分P的整體面積比可以為1/10?9/10。
[0034]當(dāng)然，上述形狀與面積比例僅是舉例說明。在其他的實(shí)施例中，單元圖案126A的輪廓與尺寸大小可以依據(jù)所需要的阻抗大小與電熱結(jié)構(gòu)120A的材質(zhì)而有所調(diào)整。舉例而言，為了實(shí)現(xiàn)相同的阻抗大小，電熱結(jié)構(gòu)120A的材質(zhì)電阻率越高，則單元圖案126A的線寬設(shè)計(jì)可以越大。單元圖案126A的線寬設(shè)計(jì)越大時(shí)，空白區(qū)BI與B2的整體面積與各單元圖案126A的實(shí)體部分P的整體面積比將會(huì)減小。反之，電熱結(jié)構(gòu)120A的材質(zhì)電阻率越低，則單元圖案126A的線寬設(shè)計(jì)越小，以實(shí)現(xiàn)所設(shè)定的阻抗值。此時(shí)，空白區(qū)BI與B2的整體面積與各單元圖案126A的實(shí)體部分P的整體面積比將會(huì)增加。在本實(shí)施例中，各單元圖案126A的實(shí)體部分P為蜿蜒的線性軌跡，所以空白區(qū)BI或B2具有蜿蜒的線性輪廓，其中線性輪廓的線寬TB與線性軌跡的線寬TP的比例可以依照所需要的阻抗大小做不同調(diào)整。
[0035]圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)的局部示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6，電熱結(jié)構(gòu)120B包括有兩端部122BU24B以及多個(gè)單元圖案126B，其中單元圖案126B連接成串且兩端部122B、124B為電熱結(jié)構(gòu)120B的末端部分。在本實(shí)施例中，單元圖案126B各自為區(qū)塊狀的圖案并具有多個(gè)開口以定義出多個(gè)空白區(qū)B3。如此一來，單元圖案126B的實(shí)體部分P實(shí)質(zhì)上圍繞著該多個(gè)空白區(qū)B3，換句話說，空白區(qū)B3即為實(shí)體部分P所包圍的開口。具體而言，本實(shí)施例的各個(gè)單元圖案126B例如為具有多個(gè)開口的橢圓形圖案，不過本發(fā)明不以此為限。在其他的實(shí)施例中，單元圖案126B的外輪廓可以為圓形、三角形、矩形、菱形、六角形、八角形、不規(guī)則形等其他形狀。另外，本實(shí)施例的單元圖案126B的設(shè)計(jì)可以依據(jù)電熱結(jié)構(gòu)120B所需的阻抗大小而有所調(diào)整，例如，各單元圖案126B的空白區(qū)B3的整體面積與各單元圖案126B的實(shí)體部分的整體面積比可以為1/10?9/10。
[0036]圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例的電熱結(jié)構(gòu)的局部示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D7，電熱結(jié)構(gòu)120C包括有兩端部122CU24C以及多個(gè)單元圖案126C，其中單元圖案126C連接成串且兩端部122C、124C為電熱結(jié)構(gòu)120C的末端部分。在本實(shí)施例中，單元圖案126C各自為網(wǎng)格狀的圖案并具有多個(gè)開口以定義出多個(gè)空白區(qū)B4，換句話說，空白區(qū)B4即為開口所在區(qū)域。如此一來，單元圖案126C的實(shí)體部分P實(shí)質(zhì)上圍繞著該多個(gè)空白區(qū)B4。具體而言，本實(shí)施例的各個(gè)單元圖案126C例如為具有多個(gè)開口的菱形圖案，不過本發(fā)明不以此為限。在其他的實(shí)施例中，單元圖案126C的輪廓可以為圓形、三角形、矩形、橢圓形、六角形、八角形、不規(guī)則形等其他形狀。另外，本實(shí)施例的單元圖案126C的設(shè)計(jì)可以依據(jù)電熱結(jié)構(gòu)120C所需的阻抗大小而有所調(diào)整，例如，空白區(qū)B4的整體面積與各單元圖案126C的實(shí)體部分的整體面積比可以為1/10?9/10。
[0037]圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的加熱器的剖面示意圖而圖9為利用圖8的加熱器執(zhí)行加熱方法以取下可撓性基板的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D8與圖9，本實(shí)施例的加熱器200大致相同于前述第一實(shí)施例的加熱器100而具有承載板110與多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)120。因此,加熱器200的電熱結(jié)構(gòu)120可以具有如圖1所示的分布。不過，本實(shí)施例的加熱器200更包括有一犧牲層210，犧牲層210與電熱結(jié)構(gòu)120接觸，其中電熱結(jié)構(gòu)120位于犧牲層210與承載板110之間。
[0038]在本實(shí)施例中，可撓性基板20是形成于或是貼附于犧牲層210上。欲自加熱器200上取下可撓性基板20時(shí)，可以驅(qū)動(dòng)電熱結(jié)構(gòu)120使其升溫而且讓電熱結(jié)構(gòu)120的升溫溫度大于犧牲層210的裂解溫度。透過犧牲層210的裂解可以讓可撓性基板20由加熱器200上分離。在本實(shí)施例中，犧牲層210的材質(zhì)包括非晶硅、無機(jī)材料、低熔點(diǎn)金屬或上述的組合，其中無機(jī)材料包括氮化硅、氮氧化硅或其組合，而低熔點(diǎn)金屬包括鋁、鉛、銅、銀、錫或其組合。另外，犧牲層210可以選擇性地完整布滿在承載板110表面或是僅是局部地分布于承載板110表面。
[0039]由于本實(shí)施例是利用電熱結(jié)構(gòu)120的升溫使得犧牲層210裂解而分離可撓性基板20與電熱結(jié)構(gòu)120，可撓性基板20本身可以避免因?yàn)榧訜崞?00的加熱而受損。另外，在本實(shí)施例中，電熱結(jié)構(gòu)120的圖案設(shè)計(jì)、間隔距離以及尺寸大小可以參照前述任何一種電熱結(jié)構(gòu)120A?120C的設(shè)計(jì)。因此，加熱器200可以提供理想的加熱效果。此外，電熱結(jié)構(gòu)120可以獨(dú)立被驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)也可以讓設(shè)計(jì)者隨不同設(shè)計(jì)需求而調(diào)整加熱條件，這使得加熱器200可應(yīng)用的加熱方法更富有彈性。并且，本實(shí)施例與前述實(shí)施例簡單地利用在承載板110上設(shè)置電熱圖案120就可以構(gòu)成加熱器100與200的設(shè)計(jì)不需花費(fèi)昂貴的設(shè)備成本。
[0040]值得一提的是，上述實(shí)施例將加熱器100與200應(yīng)用于可撓性基板10與20的剝離僅是舉例說明之用，并非用以限定本發(fā)明。在其他的實(shí)施例中，加熱器100與200可以應(yīng)用于需要均勻加熱的任何加熱制程或是需要局部區(qū)域在不同時(shí)間被加熱的其他加熱制程中。
[0041]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例的加熱器使用簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其將獨(dú)立的多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于承載板上。承載板上的電熱結(jié)構(gòu)可以獨(dú)立被加熱而有助于執(zhí)行多種加熱方法，使加熱方法更有彈性。另外，簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就可以構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例的加熱器，不須昂貴的設(shè)備成本。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱器，包括: 一承載板；以及 多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)，配置于該承載板的表面，各該電熱結(jié)構(gòu)是被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)而升溫，其中各該電熱結(jié)構(gòu)包括連接成串的多個(gè)單元圖案，其中各該單元圖案的實(shí)體部分圍繞著至少一空白區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，各該電熱結(jié)構(gòu)的兩相對(duì)端部是分別位于該承載板的相對(duì)兩側(cè)，其中各該電熱結(jié)構(gòu)的兩相對(duì)端部的連線是與該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)的排列方向垂直，其中該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)的的寬度與間隙的比例為1:1?10:1。
3.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，各該電熱結(jié)構(gòu)升溫后的溫度大于一預(yù)加熱物的裂解溫度或是熔點(diǎn)，其中該預(yù)加熱物包括聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚對(duì)萘二甲酸乙二脂或其組合。
4.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，更包括一犧牲層，該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)位于該犧牲層與該承載板之間。
5.如權(quán)利要求4所述的加熱器，其特征在于，該犧牲層的材質(zhì)包括非晶硅、無機(jī)材料、低熔點(diǎn)金屬或上述的組合，且該無機(jī)材料包括氮化硅、氮氧化硅或其組合，而該低熔點(diǎn)金屬包括鋁、鉛、銅、銀、錫或其組合。
6.如權(quán)利要求4所述的加熱器，其特征在于，各該電熱結(jié)構(gòu)升溫后的溫度大于該犧牲層的裂解溫度。
7.如權(quán)利要求4所述的加熱器，其特征在于，該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括鉬、金、銀、銅、鋁、鈦、導(dǎo)電氧化物、鎳、鈷、鐵、錫或其組合。
8.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，該至少一空白區(qū)的整體面積與各該單元圖案的該實(shí)體部分的整體面積比為1/10?9/10。
9.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，更包括一驅(qū)動(dòng)器，該驅(qū)動(dòng)器依序地或是同時(shí)地驅(qū)動(dòng)該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)。
10.一種加熱方法，包括: 提供一如權(quán)利要求1所述的加熱器；以及 驅(qū)動(dòng)該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)使該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)升溫。
11.如權(quán)利要求10所述的加熱方法，其特征在于，該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)不同時(shí)被驅(qū)動(dòng)。
12.如權(quán)利要求10所述的加熱方法，其特征在于，驅(qū)動(dòng)該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)之前，更在該承載板上形成一預(yù)加熱物，且該多個(gè)電熱結(jié)構(gòu)位在該預(yù)加熱物與該承載板之間。
【文檔編號(hào)】H05B3/20GK103491659SQ201310426337
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】趙俊賢, 張育誠, 陳建螢, 吳開杰, 林郁欣 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司