套筒及使用該套筒的電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種含有集成電路組件的電路板，通過在集成電路組件周圍設(shè)置若干透孔，并在透孔上設(shè)置軸向具有貫穿孔的套筒，套筒沿軸向與透孔匹配，散熱裝置的固定桿通過套筒的貫穿孔進(jìn)入透孔，將散熱裝置與電路板固定連接。
【專利說明】套筒及使用該套筒的電路板
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板，特別是涉及一種使用套筒的電路板。
【【背景技術(shù)】】
[0002]電子設(shè)備中使用的集成電路組件發(fā)熱量較大，如不對其做專門的散熱處理，會影響其正常工作。在集成電路上設(shè)置專門的散熱裝置是常見的散熱處理方式。將散熱裝置設(shè)置在集成電路上目前一般采用螺栓或其他連接方式直接將散熱裝置固定在電路板上。安裝時，如果各固定處因為安裝壓力或安裝順序的不同，造成散熱裝置發(fā)生偏斜，會使由于集成電路組件受力不均，局部壓力過大。而集成電路的材質(zhì)特性使其受到外界壓力后較易損壞。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]鑒于以上的問題，本發(fā)明是針對上述目前使用的散熱裝置安裝過程中易造成集成電路損壞的缺失，提出一種套筒結(jié)構(gòu)和使用此套筒結(jié)構(gòu)的電路板，以有效克服上述的問題。因此，本發(fā)明的目的是避免散熱裝置發(fā)生偏斜，導(dǎo)致集成電路組件受壓后損壞。
[0004]為達(dá)以上的目的，本發(fā)明提出一種電路板，電路板上設(shè)置有集成電路組件，集成電路組件上設(shè)有散熱裝置，在集成電路組件周圍有多個透孔，透孔穿透電路板，在透孔上設(shè)置套筒，套筒沿軸向具有貫穿孔，貫穿孔與透孔匹配，散熱裝置的固定桿通過貫穿孔進(jìn)入透孔，將散熱裝置與電路板固定連接。
[0005]本發(fā)明提出的電路板，電路板上的套筒的材質(zhì)為銅。
[0006]本發(fā)明提出的電路板，電路板上的套筒的高度不大于電路板上集成電路的高度。
[0007]本發(fā)明提出的電路板，電路板上的套筒通過焊接設(shè)置在電路板的透孔上。
[0008]本發(fā)明提出的電路板，電路板上的套筒的貫穿孔內(nèi)徑不大于透孔內(nèi)徑。
[0009]本發(fā)明提出的套筒，套筒與電路板上的集成電路組件周圍的多個透孔配合使用，套筒沿軸向具有一貫穿孔，貫穿孔與透孔匹配。
[0010]本發(fā)明提出的套筒，套筒的材質(zhì)為銅。
[0011]本發(fā)明提出的套筒，套筒的高度不大于電路板上集成電路的高度。
[0012]本發(fā)明提出的套筒，套筒的貫穿孔內(nèi)徑不大于透孔內(nèi)徑。
[0013]本發(fā)明的功效在于，通過套筒對固定散熱裝置的固定件導(dǎo)向，避免散熱裝置發(fā)生偏斜，導(dǎo)致集成電路組件受壓后損壞。
[0014]以下，有關(guān)本發(fā)明的特征、實施與功效，現(xiàn)配合附圖作最佳實施例詳細(xì)說明。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0015]圖1為本發(fā)明的一實施例與散熱裝置組合前的立體示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明的一實施例與散熱裝置組合后的立體示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明的一實施例的剖視圖。
[0018]圖4為本發(fā)明的一實施例與散熱裝置非正常組合時剖面?zhèn)纫晥D。
[0019]圖5為本發(fā)明的一實施例與散熱裝置正常組合時剖面?zhèn)纫晥D。
[0020]主要組件符號說明:
[0021]100電路板110集成電路組件
[0022]120透孔130套筒
[0023]131貫穿孔200散熱裝置
[0024]210固定桿
【【具體實施方式】】
[0025]請參照圖1和圖2，本發(fā)明實施例所揭露的套筒130用于固定對電路板上的集成電路組件散熱的鰭片型散熱器。
[0026]電路板100上設(shè)置有集成電路組件110，集成電路組件110上設(shè)有散熱裝置200，在集成電路組件110周圍有多個透孔120，透孔120穿透電路板100，在透孔120上設(shè)置套筒130，套筒130沿軸向具有貫穿孔131，貫穿孔131與透孔120匹配，散熱裝置200的固定桿210通過貫穿孔131進(jìn)入透孔120，將散熱裝置200與電路板100固定連接。本實施例所述的集成電路組件110是中央處理器(CPU)，但并不以此為限，本發(fā)明的套筒130可裝載在不同種類的集成電路組件110周圍，例如圖形處理器(GPU)等不同的電子零組件。
[0027]本發(fā)明的套筒130的材質(zhì)為銅，然而熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員可以依照實際的使用需求對應(yīng)選擇適合的金屬材質(zhì)，并不以本實施例揭露的銅材料為限。另外，本實施例的套筒130是通過焊接而設(shè)置在透孔120上，然而熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員可以依照實際情況選擇例如黏貼、卡固等任何適合的結(jié)合方式，并不以本實施例的結(jié)合手段為限。
[0028]如圖3所示，貫穿孔131的內(nèi)徑Dl應(yīng)小于透孔的內(nèi)徑D2，貫穿孔131的內(nèi)徑Dl至多與透孔的內(nèi)徑D2相等；套筒130的高度Hl應(yīng)小于集成電路組件110的高度H2，套筒130的高度Hl至多與集成電路組件110的高度H2相等。
[0029]如圖3、4和5所示，當(dāng)散熱裝置200安裝時，如發(fā)生傾斜，因為套筒本身具有一定的高度，致使傾斜的固定桿210無法進(jìn)入貫穿孔131中，只有將固定桿210軸向矯正到垂直于電路板100時，固定桿210才能進(jìn)入貫穿孔131中，并進(jìn)入透孔120，避免散熱裝置200發(fā)生偏斜，導(dǎo)致集成電路組件110受壓后損壞。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，所述電路板上設(shè)置有一集成電路組件，所述集成電路組件上設(shè)有一散熱裝置，其特征在于，在所述集成電路組件周圍有多個透孔，所述透孔穿透所述電路板，至少一個所述透孔上設(shè)置一套筒，所述套筒沿軸向具有一貫穿孔，所述貫穿孔與所述透孔匹配，所述散熱裝置的至少一個固定桿通過所述貫穿孔進(jìn)入所述透孔，將所述散熱裝置與所述電路板固定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述套筒的材質(zhì)為銅。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成電路的高度。
4.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特徵在於，該套筒通過焊接設(shè)置在該透孔上。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電路板，其特征在于，所述貫穿孔內(nèi)徑不大于所述透孔內(nèi)徑。
6.一種套筒，所述套筒與該電路板上的集成電路組件周圍的多個透孔配合使用，其特征在于，所述套筒沿軸向具有一貫穿孔，所述貫穿孔與所述透孔匹配。
7.如權(quán)利要求6所述的套筒，其特征在于，所述套筒的材質(zhì)為銅。
8.如權(quán)利要求6所述的套筒，其特征在于，所述套筒的高度不大于所述集成電路的高度。
9.如權(quán)利要求6、7或8所述的套筒，其特征在于，所述貫穿孔內(nèi)徑不大于所述透孔內(nèi)徑。
【文檔編號】H05K1/02GK104333970SQ201310309013
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月22日
【發(fā)明者】毛黛娟 申請人:技嘉科技股份有限公司