專利名稱：高多階hdi印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)工程設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制程領(lǐng)域，尤其涉及一種高多階HDI印刷電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件的載體和連接體印刷電路板越來越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此應(yīng)用于新的PCB工藝技術(shù)的高密度互連(high density interconnection, HDI)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，HDI板技術(shù)的應(yīng)用范圍越來越廣。由于高多階HDI印刷電路板一般需經(jīng)過多次熱壓合達(dá)到所需的層數(shù)，同時(shí)并通過制作多次的埋、盲孔、通孔及內(nèi)外層線路圖形等元素，達(dá)到所需的選擇性或任意層間的電氣性能互聯(lián)，在此過程中，如果因各層別及各組成元素間的對位基準(zhǔn)及對位精度的不同，勢必造成諸如偏孔、圖形移位、盲孔疊孔錯(cuò)位、盲/通孔與線路圖形間的漲縮不一致等缺陷，嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及性能可靠性，因此需要提出一種可以解決上述問題的高多階HDI印刷電路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有高多階HDI印刷電路板的制作方法造成諸如偏孔、圖形移位、盲孔疊孔錯(cuò)位、盲/通孔與線路圖形間的漲縮不一致等缺陷。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種高多階HDI印刷電路板的制作方法，所述高多階HDI印刷電路板包括依序疊層的L1-L8共8層芯板，所述制作方法包括:步驟SI，根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)、芯板材料特性以及制程中的漲縮變化率，對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行漲縮系數(shù)動(dòng)態(tài)預(yù)補(bǔ)償；步驟S2，對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行鉆帶預(yù)補(bǔ)償后，由機(jī)械鉆孔進(jìn)行生產(chǎn)L4/L5層埋孔層別，做第一埋孔層別標(biāo)記，在鉆孔前在芯板的兩個(gè)短邊分別打一個(gè)銷釘定位孔做定位；步驟S3，對L4/L5層芯板機(jī)械埋孔加工后，L4/L5層線路以第一埋孔層別標(biāo)記中的標(biāo)準(zhǔn)定位靶孔為基準(zhǔn)，對應(yīng)的圖形線路菲林<2 1.0mm實(shí)心黑點(diǎn)，第一埋孔層別標(biāo)記中的標(biāo)準(zhǔn)定位靶孔對應(yīng)<2 3.2mm機(jī)械孔，兩者通過全自動(dòng)曝光機(jī)對準(zhǔn)，制作線路圖形層；步驟S4，對L4/L5層芯板上制作線路圖形層時(shí)，工程線路菲林片中同步在芯板板邊上制作7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位靶標(biāo)，以及4個(gè)分布于芯板短邊及長邊的鐳射標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)；步驟S5，對L4/L5層芯板制作線路圖形層后，經(jīng)第一次熱壓合形成L3/L6層，通過X-RAY抓取L4/L5層中7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位靶標(biāo)，鉆出第一靶標(biāo)孔、第二靶標(biāo)孔、第三靶標(biāo)孔、第四靶標(biāo)孔、第五靶標(biāo)孔、第六靶標(biāo)孔和第七靶標(biāo)孔共7個(gè)<2 3.175mm X-RAY靶標(biāo)孔，其中，第一靶標(biāo)孔、第二靶標(biāo)孔和第三靶標(biāo)孔位于芯板的短邊中部，其作為N-1次機(jī)械埋孔定位PIN孔，第四靶標(biāo)孔、第五靶標(biāo)孔、第六靶標(biāo)孔和第七靶標(biāo)孔位于芯板短邊及長邊的角落，其作為N-1次外層或外層的曝光對位靶標(biāo)，第四靶標(biāo)孔為防呆孔，此7個(gè)孔同所述鐳射對位靶標(biāo)同時(shí)設(shè)置于內(nèi)層芯板或N-1次外層圖形中，L3/L4、L5/L6層鐳射盲孔定位時(shí)采用L4/L5層中的錯(cuò)射對位祀標(biāo)進(jìn)行定位；步驟S6，對L3/L6層鐳射盲孔加工后，依據(jù)抓取的L4/L5層中4個(gè)實(shí)際鐳射靶標(biāo)的漲縮數(shù)據(jù)，并依此為漲縮依據(jù)，導(dǎo)入L3/L6層中的機(jī)械埋孔鉆帶漲縮預(yù)放中，做第二埋孔層別標(biāo)記，使第二埋孔層別標(biāo)記與L4/L5層線路圖形、鐳射層別一一匹配；步驟S7，對第二埋孔層別標(biāo)記進(jìn)行機(jī)械埋孔加工后，L3/L6層線路圖形制作時(shí)，依據(jù)鐳射埋孔加工后的漲縮數(shù)據(jù)，采用第四靶標(biāo)孔、第五靶標(biāo)孔、第六靶標(biāo)孔和第七靶標(biāo)孔標(biāo)準(zhǔn)對位靶標(biāo)孔進(jìn)行L3/L6層線路定位曝光，使鐳射層、機(jī)械埋孔、線路圖形層三者均采用同一系統(tǒng)定位坐標(biāo)，確保了三者漲縮對位的精度及匹配性；步驟S8，對L3/L6層制作線路圖形時(shí)，同步驟S4—致，使之形成下一層別的對位系統(tǒng)，確保后期的L2/L7層的X-RAY孔的定位及鐳射定位制作，進(jìn)而用作L2/L7層鉆孔層、線路圖形層及盲孔定位基準(zhǔn)；步驟S9，對L3/L6層制作線路圖形后，經(jīng)第二次熱壓合形成L2/L7層，同步驟S5、步驟S6和步驟S7 —致，使之依據(jù)前一層別的定位方式，形成當(dāng)前層別所需的鐳射層、機(jī)械埋孔和線路圖形層等，同時(shí)為后期制作的下一層別提供所需的定位基準(zhǔn)點(diǎn)；步驟S10，對L2/L7層制作線路圖形后，經(jīng)第三次熱壓合形成L1/L8層，同步驟S5、步驟S6和步驟S7 —致，使之依據(jù)前一層別的定位方式，形成外層所需的鐳射層、機(jī)械通孔和線路圖形層等；同時(shí)外層通孔、外層線路圖形層制作的同時(shí)在其制作工程設(shè)計(jì)資料上增加后期的成型鑼板定位基準(zhǔn)孔以及阻焊工序所需的圖形定位基準(zhǔn)點(diǎn)；步驟S11，對L1/L8層制作線路圖形時(shí)，工程線路菲林片中同步在芯板板邊上制作4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位圖形，分布于芯板短邊及長邊，用于后期阻焊圖形定位基準(zhǔn)；步驟S12，如步驟SlO所述，制作外層通孔時(shí)，在設(shè)計(jì)鉆帶資料中增加成型鑼板定位孔，使成型鑼板時(shí)的漲縮基準(zhǔn)依據(jù)鉆帶漲縮數(shù)據(jù)所得，同時(shí)成型加工時(shí)依據(jù)其同一漲縮對位系統(tǒng)的定位方式。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，步驟S2中，如果L4/L5不做埋孔則直接按內(nèi)層制作L4/L5層線路，菲林對齊，中間放板，對位圖標(biāo)內(nèi)層奇數(shù)層做實(shí)心黑點(diǎn)，直徑3.0mm,偶數(shù)層做銅pad中間掏5mm開窗，分別在菲林短邊各設(shè)置一個(gè)。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，步驟S5中，每增加一次次外層則增加一套標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)，圖形位置與前一層別的靶標(biāo)位置相錯(cuò)開設(shè)計(jì)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明高多階HDI印刷電路板的制作方法兼顧了三階HDI印刷電路板的生產(chǎn)過程中將會(huì)出現(xiàn)的各種因素的對位問題，解決了 1-3階HDI產(chǎn)品的內(nèi)層圖形、次外層線路、次外層埋孔、外層線路、機(jī)械通孔、鐳射盲孔以及阻焊等一系列關(guān)鍵PCB工藝間的對準(zhǔn)度問題，同時(shí)可以確保微盲孔的疊孔精度(+/_25um)以及盲孔、通孔與線路圖形的對位精度匹配性(+/_50um)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是本發(fā)明的工程設(shè)計(jì)制作路線流程示意圖；圖2是本發(fā)明的舉例產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖3是本發(fā)明的對位基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)圖形及分布方位示意圖；圖4是本發(fā)明的外層線路圖形供與阻焊對位基準(zhǔn)點(diǎn)所設(shè)計(jì)的圖形示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明公開了一種高多階HDI印刷電路板的制作方法，請參閱圖1至圖4，以下以8層3階HDI產(chǎn)品舉例說明本發(fā)明的制作方法，所述制作方法包括以下步驟:步驟SI，對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行鉆帶預(yù)補(bǔ)償:根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)、芯板材料特性以及制程中的漲縮變化率等，對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行漲縮系數(shù)動(dòng)態(tài)預(yù)補(bǔ)償，使芯板加工機(jī)械埋孔時(shí)，達(dá)到所需的鉆帶漲縮系數(shù)的拉伸，以期能在后續(xù)的多次壓合及制程過程中，成品達(dá)到客戶終端所需的1:1圖形對位精度比例；步驟S2，對L4/L5層芯板機(jī)械埋孔加工:對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行鉆帶預(yù)補(bǔ)償后，由機(jī)械鉆孔進(jìn)行生產(chǎn)L4/L5層埋孔層別，記M45，由于機(jī)械埋孔加工前芯板無專用定位基準(zhǔn)，因此在鉆孔前按芯板定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在兩個(gè)短邊分別打一個(gè)銷釘定位孔做定位，如果L4/L5不做埋孔則直接按內(nèi)層制作L4/L5層線路，菲林對齊，中間放板，對位圖標(biāo)內(nèi)層奇數(shù)層做實(shí)心黑點(diǎn)，直徑3.0mm,偶數(shù)層做銅pad中間掏5_開窗，分別在菲林短邊各設(shè)置一個(gè)，由此保證L4/L5層機(jī)械埋孔的孔位精度及均一性；步驟S3，對L4/L5層芯板機(jī)械埋孔加工后，L4/L5層線路以M45中的標(biāo)準(zhǔn)定位靶孔為基準(zhǔn)，對應(yīng)的圖形線路菲林<2 1.0mm實(shí)心黑點(diǎn)，M45中的標(biāo)準(zhǔn)定位靶孔對應(yīng)<2 3.2_機(jī)械孔，兩者通過全自動(dòng)曝光機(jī)對準(zhǔn)，制作線路圖形層，從而滿足L4/L5層圖形線路與L4/L5層機(jī)械埋孔的所需對位精度匹配性；步驟S4,對L4/L5層芯板制作線路圖形層:對L4/L5層芯板上制作線路圖形層時(shí)，工程線路菲林片中同步在芯板板邊(即PNL工具板邊)上制作7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位靶標(biāo)，以及4個(gè)鐳射標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)(如圖3中的a、b、c、d)，分布于PNL短邊及長邊，用于后期的L3/L6層X-RAY孔的定位及鐳射定位制作，進(jìn)而用作L3/L6層鉆孔層、線路圖形層及盲孔定位基準(zhǔn)，確保各加工元素的對位精度及一致性；步驟S5，對L3/L6層鐳射盲孔加工:對L4/L5層芯板制作線路圖形層后，經(jīng)第一次熱壓合形成L3/L6層，通過X-RAY精密抓取L4/L5層中7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位靶標(biāo)，鉆出7個(gè)<2
3.175mm X-RAY通孔，如圖3中A、B、C、D、E、F、G為X-RAY鉆出的靶標(biāo)孔，A、B、C為N-1次機(jī)械埋孔定位PIN孔，D、E、F、G為N-1次外層或外層的曝光對位靶標(biāo)，其中E為防呆孔，此7個(gè)孔同鐳射對位靶標(biāo)(a、b、c、d)同時(shí)設(shè)置于內(nèi)層芯板或N-1次外層圖形中(每增加一次次外層須增加一套標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)，圖形位置與前一層別的靶標(biāo)位置相錯(cuò)開設(shè)計(jì)，此種設(shè)計(jì)減小了X-RAY鉆靶機(jī)、機(jī)械鉆孔、圖轉(zhuǎn)曝光機(jī)的誤差累積，有效提高各因素的對準(zhǔn)度，確保了各因素的統(tǒng)一對位基準(zhǔn)點(diǎn))，L3/L4、L5/L6層鐳射盲孔定位時(shí)采用L4/L5層中的鐳射對位靶標(biāo)進(jìn)行定位(如圖3中的a、b、c、d)，以使L3/L4、L5/L6層鐳射盲孔同L4/L5層線路pad漲縮對位精度及一致性完全匹配；步驟S6，對M36進(jìn)行機(jī)械埋孔加工:對L3/L6層鐳射盲孔加工后，依據(jù)抓取的L4/L5層中a、b、c、d實(shí)際鐳射靶標(biāo)的漲縮數(shù)據(jù)，并依此為漲縮依據(jù)，導(dǎo)入L3/L6層中的機(jī)械埋孔鉆帶漲縮預(yù)放中，記M36，使M36與L4/L5層線路圖形、鐳射層別一一匹配；步驟S7，對M36進(jìn)行機(jī)械埋孔加工后，L3/L6層線路圖形制作時(shí)，依據(jù)鐳射埋孔加工后的漲縮數(shù)據(jù)，采用圖3中的D、E、F、G標(biāo)準(zhǔn)對位靶標(biāo)孔進(jìn)行L3/L6層線路定位曝光，使鐳射層、機(jī)械埋孔、線路圖形層三者均采用同一系統(tǒng)定位坐標(biāo)，確保了三者漲縮對位的精度及匹配性；步驟S8，對L3/L6層制作線路圖形時(shí)，同步驟S4—致，使之形成下一層別的對位系統(tǒng)，確保后期的L2/L7層的X-RAY孔的定位及鐳射定位制作，進(jìn)而用作L2/L7層鉆孔層、線路圖形層及盲孔定位基準(zhǔn)，確保各加工元素的對位精度及一致性；步驟S9，對L2/L7層制作線路圖形:對L3/L6層制作線路圖形后，經(jīng)第二次熱壓合形成L2/L7層，同步驟S5、步驟S6和步驟S7 —致，使之依據(jù)前一層別(即L3/L6層)的定位方式，形成當(dāng)前層別所需的鐳射層、機(jī)械埋孔和線路圖形層等，同時(shí)為后期制作的下一層別提供所需的定位基準(zhǔn)點(diǎn)，如步驟S8，確保了前后層別與當(dāng)前L2/L7層別的漲縮定位精度及各因素的匹配性；步驟S10，對L2/L7層制作線路圖形后，經(jīng)第三次熱壓合形成L1/L8層(即外層)，同步驟S5、步驟S6和步驟S7—致，使之依據(jù)前一層別的定位方式，形成外層所需的鐳射層、機(jī)械通孔和線路圖形層等，確保了所有的內(nèi)外層別的漲縮定位精度及各因素的匹配性；同時(shí)外層通孔、外層線路圖形層制作的同時(shí)在其制作工程設(shè)計(jì)資料上增加后期的成型鑼板定位基準(zhǔn)孔以及阻焊工序所需的圖形定位基準(zhǔn)點(diǎn)，確保后期的阻焊及鑼板成型的對位精度；步驟S11，對L1/L8層制作線路圖形時(shí)，工程線路菲林片中同步在芯板板邊(即PNL工具板邊)上制作4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位圖形(如圖4)，分布于PNL短邊及長邊，用于后期阻焊圖形定位基準(zhǔn)，確保阻焊圖形與外層線路圖形的漲縮數(shù)據(jù)及對位精度一致匹配性；步驟S12，如步驟SlO所述，工程制作外層通孔時(shí)，在設(shè)計(jì)鉆帶資料中增加成型鑼板定位孔，使之成型鑼板時(shí)的漲縮基準(zhǔn)依據(jù)鉆帶漲縮數(shù)據(jù)所得，同時(shí)成型加工時(shí)依據(jù)其同一漲縮對位系統(tǒng)的定位方式，使之成品外型尺寸與內(nèi)、外線路圖形層、盲埋孔及機(jī)械通孔層等均為同一漲縮對位方式，確保了其所有因素的對位精度及一致匹配性。本套高多階HDI印刷電路板的對位系統(tǒng)，依據(jù)其產(chǎn)品的層數(shù)及盲孔疊數(shù)，工程預(yù)先設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)，同時(shí)結(jié)合壓合次數(shù)及材料特性進(jìn)行芯板漲縮系數(shù)預(yù)補(bǔ)償，同步關(guān)聯(lián)應(yīng)用本套高多階HDI漲縮對位系統(tǒng)，對不同的圖形層別及生產(chǎn)定位基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)所需對位基準(zhǔn)靶標(biāo)坐標(biāo)、形狀、尺寸以及工藝對位方式等，以達(dá)到不同層別、不同組成元素間的對位匹配性及漲縮對位精度，兼顧了三階HDI印刷電路板的生產(chǎn)過程中將會(huì)出現(xiàn)的各種因素的對位問題，解決了 1-3階HDI產(chǎn)品的內(nèi)層圖形、次外層線路、次外層埋孔、外層線路、機(jī)械通孔、鐳射盲孔以及阻焊等一系列關(guān)鍵PCB工藝間的對準(zhǔn)度問題，同時(shí)可以確保微盲孔的疊孔精度(+/-25um)以及盲孔、通孔與線路圖形的對位精度匹配性(+/-50um)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高多階HDI印刷電路板的制作方法，所述高多階HDI印刷電路板包括依序疊層的L1-L8共8層芯板，其特征在于，包括: 步驟SI，根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)、芯板材料特性以及制程中的漲縮變化率，對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行漲縮系數(shù)動(dòng)態(tài)預(yù)補(bǔ)償； 步驟S2，對L4/L5層芯板的機(jī)械埋孔進(jìn)行鉆帶預(yù)補(bǔ)償后，由機(jī)械鉆孔進(jìn)行生產(chǎn)L4/L5層埋孔層別，做第一埋孔層別標(biāo)記，在鉆孔前在芯板的兩個(gè)短邊分別打一個(gè)銷釘定位孔做定位； 步驟S3，對L4/L5層芯板機(jī)械埋孔加工后，L4/L5層線路以第一埋孔層別標(biāo)記中的標(biāo)準(zhǔn)定位靶孔為基準(zhǔn)，對應(yīng)的圖形線路菲林0 1.0mm實(shí)心黑點(diǎn)，第一埋孔層別標(biāo)記中的標(biāo)準(zhǔn)定位靶孔對應(yīng)C 3.2mm機(jī)械孔，兩者通過全自動(dòng)曝光機(jī)對準(zhǔn)，制作線路圖形層； 步驟S4，對L4/L5層芯板上制作線路圖形層時(shí)，工程線路菲林片中同步在芯板板邊上制作7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位靶標(biāo)，以及4個(gè)分布于芯板短邊及長邊的鐳射標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)； 步驟S5，對L4/L5層芯板制作線路圖形層后，經(jīng)第一次熱壓合形成L3/L6層，通過X-RAY抓取L4/L5層中7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位靶標(biāo)，鉆出第一靶標(biāo)孔、第二靶標(biāo)孔、第三靶標(biāo)孔、第四靶標(biāo)孔、第五靶標(biāo)孔、第六靶標(biāo)孔和第七靶標(biāo)孔共7個(gè)0 3.175mm X-RAY靶標(biāo)孔，其中，第一靶標(biāo)孔、第二靶標(biāo)孔和第三靶標(biāo)孔位于芯板的短邊中部，其作為N-1次機(jī)械埋孔定位PIN孔，第四靶標(biāo)孔、第五靶標(biāo)孔、第六靶標(biāo)孔和第七靶標(biāo)孔位于芯板短邊及長邊的角落，其作為N-1次外層或外層的曝光對位靶標(biāo)，第四靶標(biāo)孔為防呆孔，此7個(gè)孔同所述鐳射對位靶標(biāo)同時(shí)設(shè)置于內(nèi)層芯板或N-1次外層圖形中，L3/L4、L5/L6層鐳射盲孔定位時(shí)采用L4/L5層中的錯(cuò)射對位祀標(biāo)進(jìn)行定位； 步驟S6，對L3/L6層鐳射盲孔加工后，依據(jù)抓取的L4/L5層中4個(gè)實(shí)際鐳射靶標(biāo)的漲縮數(shù)據(jù)，并依此為漲縮依據(jù)，導(dǎo)入L3/L6層中的機(jī)械埋孔鉆帶漲縮預(yù)放中，做第二埋孔層別標(biāo)記，使第二埋孔層別標(biāo)記與L4/L5層線路圖形、鐳射層別一一匹配； 步驟S7，對第二埋孔層別標(biāo)記進(jìn)行機(jī)械埋孔加工后，L3/L6層線路圖形制作時(shí)，依據(jù)鐳射埋孔加工后的漲縮數(shù)據(jù)，采用第四靶標(biāo)孔、第五靶標(biāo)孔、第六靶標(biāo)孔和第七靶標(biāo)孔標(biāo)準(zhǔn)對位靶標(biāo)孔進(jìn)行L3/L6層線路定位曝光，使鐳射層、機(jī)械埋孔、線路圖形層三者均采用同一系統(tǒng)定位坐標(biāo)，確保了三者漲縮對位的精度及匹配性； 步驟S8，對L3/L6層制作線路圖形時(shí)，同步驟S4 —致，使之形成下一層別的對位系統(tǒng)，確保后期的L2/L7層的X-RAY孔的定位及鐳射定位制作，進(jìn)而用作L2/L7層鉆孔層、線路圖形層及盲孔定位基準(zhǔn)； 步驟S9，對L3/L6層制作線路圖形后，經(jīng)第二次熱壓合形成L2/L7層，同步驟S5、步驟S6和步驟S7 —致，使之依據(jù)前一層別的定位方式，形成當(dāng)前層別所需的鐳射層、機(jī)械埋孔和線路圖形層等，同時(shí)為后期制作的下一層別提供所需的定位基準(zhǔn)點(diǎn)； 步驟S10，對L2/L7層制作線路圖形后，經(jīng)第三次熱壓合形成L1/L8層，同步驟S5、步驟S6和步驟S7 —致，使之依據(jù)前一層別的定位方式，形成外層所需的鐳射層、機(jī)械通孔和線路圖形層等；同時(shí)外層通孔、外層線路圖形層制作的同時(shí)在其制作工程設(shè)計(jì)資料上增加后期的成型鑼板定位基準(zhǔn)孔以及阻焊工序所需的圖形定位基準(zhǔn)點(diǎn)； 步驟S11，對L1/L8層制作線路圖形時(shí)，工程線路菲林片中同步在芯板板邊上制作4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定位圖形，分布于芯板短邊及長邊，用于后期阻焊圖形定位基準(zhǔn)；步驟S12，如步驟SlO所述，制作外層通孔時(shí)，在設(shè)計(jì)鉆帶資料中增加成型鑼板定位孔，使成型鑼板時(shí)的漲縮基準(zhǔn)依據(jù)鉆帶漲縮數(shù)據(jù)所得，同時(shí)成型加工時(shí)依據(jù)其同一漲縮對位系統(tǒng)的定位方式。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟S2中，如果L4/L5不做埋孔，則直接按內(nèi)層制作L4/L5層線路，菲林對齊，中間放板，對位圖標(biāo)內(nèi)層奇數(shù)層做實(shí)心黑點(diǎn)，直徑3.0mm,偶數(shù)層做銅pad中間掏5mm開窗，分別在菲林短邊各設(shè)置一個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟S5中，每增加一次次外層則增加一套標(biāo)準(zhǔn)靶標(biāo)，圖形位 置與前一層別的靶標(biāo)位置相錯(cuò)開設(shè)計(jì)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高多階HDI印刷電路板的制作方法，依據(jù)產(chǎn)品的層數(shù)及盲孔疊數(shù)，工程預(yù)先設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)，同時(shí)結(jié)合壓合次數(shù)及材料特性進(jìn)行芯板漲縮系數(shù)預(yù)補(bǔ)償，對不同的圖形層別及生產(chǎn)定位基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)所需對位基準(zhǔn)靶標(biāo)坐標(biāo)、形狀、尺寸以及工藝對位方式等，以達(dá)到不同層別、不同組成元素間的對位匹配性及漲縮對位精度，兼顧了三階HDI印刷電路板的生產(chǎn)過程中將會(huì)出現(xiàn)的各種因素的對位問題，解決了1-3階HDI產(chǎn)品的內(nèi)層圖形、次外層線路、次外層埋孔、外層線路、機(jī)械通孔、鐳射盲孔以及阻焊等一系列關(guān)鍵PCB工藝間的對準(zhǔn)度問題，同時(shí)可以確保微盲孔的疊孔精度以及盲孔、通孔與線路圖形的對位精度匹配性。
文檔編號H05K3/46GK103179812SQ20131013605
公開日2013年6月26日 申請日期2013年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月18日
發(fā)明者劉亞輝, 戴暉, 劉喜科 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司