專利名稱：一種錫膏回溫機械控制裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及SMT (表面貼裝技術)行業(yè)領域，特別是涉及一種錫膏回溫機械控制裝置。
背景技術：
SMT (表面貼裝技術)行業(yè)，錫膏冷藏儲存，使用時需要回到常溫下以保證焊接工藝的質量。回溫是工藝控制的關鍵要素之一，目前錫膏的回溫主要有兩種方式一是通過人為用電子表等方式記錄回溫時間，回溫時間是否達到完全取決人的自覺性。人為的疏忽會導致整個SMT焊接工藝存在非常多的不良，比如虛焊。二是通過電腦控制的復雜裝置，雖然達到了自動控制的目的，但成本高，裝置復雜，性價比差。為了解決錫膏冷藏儲存后的自動回溫，降低裝置的復雜程度，遂有本案產生。
實用新型內容針對現有技術中存在的缺陷，本實用新型提供一種錫膏回溫機械控制裝置，使用該裝置可以解決自動回溫、降低裝置復雜程度的問題。為實現上述目的，本實用新型的技術方案為一種錫膏回溫機械控制裝置，其特征在于具有一個支撐架，支撐架固定連接有支撐腳，支撐架通過支撐腳水平放置在地面；在所述的支撐架上還固定連接有一個馬達，所述馬達具有馬達轉動軸，支撐架的垂直方向的對稱中心軸線與馬達轉動軸的延長線重合；所述馬達轉動軸固定連接有一個置于所述支撐架上方的圓形轉盤，所述圓形轉盤隨馬達轉動軸一起轉動，所述圓形轉盤上固定連接有錫膏固定盤，錫膏固定盤設置有若干個錫膏固定孔，所述錫膏固定孔中放置有盒裝錫膏，所述錫膏固定孔尺寸與盒裝錫膏尺寸相匹配；所述支撐架上固定連接有標記筆支架，所述標記筆支架設置有標記筆固定槽，所述標記筆固定槽為長方形，所述標記筆固定槽長度方向為圓形轉盤徑向，標記筆固定槽上設置有標記筆，標記筆位置可以在圓形轉盤的徑向移動，標記筆具有彈性筆尖，彈性筆尖指向并接觸到下方轉動通過的盒裝錫膏。所述的支撐架上設置有一個圓形上蓋，所述圓形轉盤、錫膏固定盤和盒裝錫膏置于支撐架與圓形上蓋之間，所述圓形上蓋具有一個90度角的扇面開口。本實用新型的有益之處在于當馬達轉動時，帶動圓形轉盤以及設置在圓形轉盤上的錫膏固定盤和盒裝錫膏一起轉動，通過控制馬達的轉速對圓形轉盤的轉動時間進行控制，從而使得圓形轉盤轉過270度正好達到錫膏的回溫要求時間，并用設置在錫膏上方的標記筆對錫膏進行標記。這樣就使得操作人員一眼就能看到哪些錫膏達到了回溫時間，從而達到自動控制的目的。[0015]整個控制采用全機械方式，復雜程度相對于電子控制裝置大大降低。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是錫膏回溫機械控制裝置裝配圖；圖2是錫膏回溫機械控制裝置立體示意圖。
具體實施方式
如圖1或圖2所示一種錫膏回溫機械控制裝置，具有一個支撐架1，支撐架I固定連接有支撐腳2，支撐架I通過支撐腳2水平放置在地面；在所述的支撐架I上還固定連接有一個馬達3，所述馬達3具有馬達轉動軸4，支撐架I的垂直方向的對稱中心軸線與馬達轉動軸4的延長線重合；所述馬達轉動軸4固定連接有一個置于所述支撐架I上方的圓形轉盤5，所述圓形轉盤5隨馬達轉動軸4 一起轉動，所述圓形轉盤5上固定連接有錫膏固定盤6，錫膏固定盤6設置有若干個錫膏固定孔7，所述錫膏固定孔7中放置有盒裝錫膏8，所述錫膏固定孔7尺寸與盒裝錫膏8尺寸相匹配；所述支撐架I上固定連接有標記筆支架9，所述標記筆支架9設置有標記筆固定槽10，所述標記筆固定槽10為長方形，所述標記筆固定槽10長度方向為圓形轉盤5徑向，標記筆固定槽10上設置有標記筆11，標記筆11位置可以在圓形轉盤5的徑向移動，標記筆11具有彈性筆尖12，彈性筆尖12指向并接觸到下方轉動通過的盒裝錫膏8。所述的支撐架I上設置有一個圓形上蓋13，所述圓形轉盤5、錫膏固定盤6和盒裝錫膏8置于支撐架I與圓形上蓋13之間，所述圓形上蓋13具有一個90度角的扇面開口14。當馬達3轉動時，帶動圓形轉盤5以及設置在圓形轉盤5上的錫膏固定盤6和盒裝錫膏8 —起轉動，通過控制馬達3的轉速對圓形轉盤5的轉動時間進行控制，從而使得圓形轉盤5轉過270度正好達到錫膏的回溫要求時間，并用設置在盒裝錫膏8上方的標記筆11對盒裝錫膏8進行標記。這樣就使得操作人員一眼就能看到哪些盒裝錫膏8達到了回溫時間，從而達到自動控制盒裝錫膏8回溫時間的目的。整個控制采用全機械方式，復雜程度相對于電子控制裝置大大降低。
權利要求1.一種錫膏回溫機械控制裝置，其特征在于具有一個支撐架(1)，支撐架(I)固定連接有支撐腳(2 )，支撐架(I)通過支撐腳(2 )水平放置在地面； 在所述的支撐架(I)上還固定連接有一個馬達(3)，所述馬達(3)具有馬達轉動軸(4)，支撐架(I)的垂直方向的對稱中心軸線與馬達轉動軸(4)的延長線重合； 所述馬達轉動軸(4)固定連接有一個置于所述支撐架(I)上方的圓形轉盤(5)，所述圓形轉盤(5 )隨馬達轉動軸(4 ) 一起轉動，所述圓形轉盤(5 )上固定連接有錫膏固定盤(6 )，錫膏固定盤(6)設置有若干個錫膏固定孔(7)，所述錫膏固定孔(7)中放置有盒裝錫膏(8)，所述錫膏固定孔(7)尺寸與盒裝錫膏(8)尺寸相匹配； 所述支撐架(I)上固定連接有標記筆支架(9)，所述標記筆支架(9)設置有標記筆固定槽(10)，所述標記筆固定槽(10)為長方形，所述標記筆固定槽(10)長度方向為圓形轉盤(5)徑向，標記筆固定槽(10)上設置有標記筆(11)，標記筆(11)位置可以在圓形轉盤(5)的徑向移動，標記筆(11)具有彈性筆尖(12)，彈性筆尖(12)指向并接觸到下方轉動通過的盒裝錫膏(8)。
2.如權利要求1所述的一種錫膏回溫機械控制裝置，其特征在于所述的支撐架(I)上設置有一個圓形上蓋(13)，所述圓形轉盤(5)、錫膏固定盤(6)和盒裝錫膏(8)置于支撐架(O與圓形上蓋(13)之間，所述圓形上蓋(13)具有一個90度角的扇面開口(14)。
專利摘要本實用新型公開了一種錫膏回溫機械控制裝置，屬于SMT(表面貼裝技術)行業(yè)領域，一種錫膏回溫機械控制裝置，具有一個支撐架，所述的支撐架上固定連接有一個馬達，馬達帶動轉盤，轉盤中放置錫膏，錫膏上方設置有標記筆，可對達到回溫時間的錫膏自動標記。與現有技術相比，使用該裝置可以解決回溫時間自動控制以及降低裝置復雜程度的問題。
文檔編號H05K3/34GK202824915SQ20122050454
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權日2012年9月27日
發(fā)明者張余濤, 黃承財, 李松柏 申請人:廈門強力巨彩光電科技有限公司