專(zhuān)利名稱(chēng)：一種埋阻電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是一種采用填埋電阻，并將填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋阻電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，如附圖
I所示的電路板，包含絕緣PP基材I，普通電阻2 ;所述普通電阻2通過(guò)焊錫3固定在絕緣PP基材I上；這種電路板，普通電阻2設(shè)置在絕緣PP基材I的外部，容易被撞脫落，從而使電路板不能正常工作，損壞電路板，同時(shí)普通電阻的固定需要使用焊錫，增加了成本
實(shí)用新型內(nèi)容
·本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提出了一種采用填埋電阻，并將填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋阻電路板。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種埋阻電路板，包含絕緣PP基材、第一銅箔層、第二銅箔層、填埋電阻；所述第一銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的上表面；所述第二銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的下表面；所述填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)部；所述填埋電阻與第二銅箔層之間設(shè)置有通孔；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅；所述導(dǎo)通銅使填埋電阻與第二銅箔層電連接。優(yōu)選的，所述填埋電阻的厚度不大于第一銅箔層的四分之三。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的埋阻電路板，采用填埋電阻，并將填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋阻電路板；本方案的電路板，客戶(hù)端不需要貼裝普通電阻，減少人工、焊錫等，大大的提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；另減少了電路板面零件密度，使客戶(hù)設(shè)計(jì)空間更大更多；同時(shí)電路板的壽命得到提高、質(zhì)量穩(wěn)定性更好，而且電路板更輕便、簡(jiǎn)單。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明附圖I為現(xiàn)有技術(shù)的電路板的剖視圖；附圖2為本實(shí)用新型的埋阻電路板的剖視圖；其中1、絕緣PP基材；2、普通電阻；3、焊錫；10、絕緣PP基材；11、第一銅箔層；12、第二銅箔層；13、通孔；14、導(dǎo)通銅；15、填埋電阻。
具體實(shí)施方式
如附圖2所示為本實(shí)用新型所述的一種埋阻電路板，包含絕緣PP基材10、第一銅箔層11、第二銅箔層12、填埋電阻15 ;所述第一銅箔層11設(shè)置在絕緣PP基材10的上表面；所述第二銅箔層12設(shè)置在絕緣PP基材10的下表面；所述填埋電阻15設(shè)置在第一銅箔層11內(nèi)部，所述填埋電阻15的上表面與第一銅箔層11的上表面平直；所述填埋電阻15與第二銅箔層12之間設(shè)置有通孔13 ;所述通孔13內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅14 ;所述導(dǎo)通銅14使填埋電阻15與第二銅箔層12電連接；所述第二銅箔層12作為接地層使用；所述填埋電阻15的厚度不大于第一銅箔層11的四分之三。本實(shí)用新型的埋阻電路板，采用填埋電阻，并將填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋阻電路板；本方案的電路板，客戶(hù)端不需要貼裝普通電阻，減少人工、焊錫等，大大的提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；另減少了電路板面零件密度，使客戶(hù)設(shè)計(jì)空間更大更多；同時(shí)電路板的壽命得到提高、質(zhì)量穩(wěn)定性更好，而且電路板更輕便、簡(jiǎn)單。以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求1.一種埋阻電路板，包含絕緣PP基材、第一銅箔層、第二銅箔層、填埋電阻；所述第一銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的上表面；所述第二銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的下表面；其特征在于所述填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)部；所述填埋電阻與第二銅箔層之間設(shè)置有通孔；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅；所述導(dǎo)通銅使填埋電阻與第二銅箔層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋阻電路板，其特征在于所述填埋電阻的厚度不大于第一銅箔層的四分之三。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種埋阻電路板,包含絕緣PP基材、第一銅箔層、第二銅箔層、填埋電阻；所述第一銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的上表面；所述第二銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的下表面；所述填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)部；所述填埋電阻與第二銅箔層之間設(shè)置有通孔；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅；所述導(dǎo)通銅使填埋電阻與第二銅箔層電連接；本實(shí)用新型的埋阻電路板，采用填埋電阻，并將填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋阻電路板；本方案的電路板，客戶(hù)端不需要貼裝普通電阻，減少人工、焊錫等，大大的提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；另減少了電路板面零件密度，使客戶(hù)設(shè)計(jì)空間更大更多；同時(shí)電路板的壽命得到提高、質(zhì)量穩(wěn)定性更好，而且電路板更輕便、簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202750338SQ20122042303
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月24日
發(fā)明者汪海洋, 巴超 申請(qǐng)人:蘇州市三生電子有限公司