專利名稱：電路板的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子裝置，更確切地說，是一種電路板的散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路板上的芯片在運行過程中會散熱大量的熱量，如果不及時將熱量快速散去，會影響芯片的穩(wěn)定性。現(xiàn)有技術(shù)中的散熱片散熱效果不好，而且需要直接與芯片的上表面貼合，需要專門的扣壓工具。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種電路板的散熱 >J-U裝直。本實用新型的技術(shù)方案是這樣來實現(xiàn)的一種電路板的散熱裝置，包括開放的四邊形的散熱部，所述散熱部的兩端分別設(shè)有連接部，所述連接部上設(shè)有連接孔，所述散熱部設(shè)有縱向貫通的散熱孔。所述的散熱孔為橢圓形。本實用新型利用開放的四邊形的散熱部，使用者能將該散熱裝置直接設(shè)置在芯片的邊緣上，由于散熱部設(shè)有縱向貫通的散熱孔，能快速地將芯片發(fā)出的熱量導(dǎo)出到大氣環(huán)境中，提聞電路板的穩(wěn)定性。

圖I為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖中的編碼分別為1、散熱部；11、散熱孔；2、連接部；3、連接孔。
具體實施方式
如圖I所示，本電路板的散熱裝置，包括開放的四邊形的散熱部1，散熱部I的兩端分別設(shè)有連接部2，該連接部2上設(shè)有連接孔3，該散熱部I上設(shè)有縱向貫通的橢圓形散熱孔11，本實用新型采用開放的四邊形的散熱部1，散熱部I上設(shè)有縱向貫通的橢圓形散熱孔11，能更有效地將芯片中產(chǎn)生的熱量散到大氣中，提高電路板的穩(wěn)定性。
權(quán)利要求1.一種電路板的散熱裝置，其特征在于，包括開放的四邊形的散熱部(I)，所述散熱部(I)的兩端分別設(shè)有連接部(2)，所述連接部(2)上設(shè)有連接孔(3)，所述散熱部(I)上設(shè)有縱向貫通的散熱孔(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板的散熱裝置，其特征在于，所述的散熱孔(11)為橢圓形。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板的散熱裝置，其包括開放的四邊形的散熱部，所述散熱部的兩端分別設(shè)有連接部，所述連接部上設(shè)有連接孔，所述散熱部上設(shè)有縱向貫通的散熱孔。本實用新型利用開放的四邊形的散熱部，使用者能將該散熱裝置直接設(shè)置在芯片的邊緣上，由于散熱部設(shè)有縱向貫通的散熱孔，能快速地將芯片發(fā)出的熱量導(dǎo)出到大氣環(huán)境中，提高電路板的穩(wěn)定性。
文檔編號H05K7/20GK202799521SQ20122036310
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者俞權(quán)鋒 申請人:俞權(quán)鋒