專利名稱：半封閉式插針孔電子散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種對(duì)電路板上電子元件的進(jìn)行散熱的散熱裝置，尤其涉及ー種半封閉式插針孔電子散熱器。
背景技術(shù)：
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝器件應(yīng)用也已經(jīng)很普遍，SMT的技術(shù)已也相當(dāng)成熟。目前高密度表面貼裝器件的引腳間距一般小于0. 5mm,印制板的布線 密度亦越來(lái)越密，一般線徑為0. 1-0. 3mm,間距為0. 2-0. 3mm,將向0. 05-0. Imm線徑和0. Imm間距發(fā)展；多層板也將向20層以上發(fā)展。印制電路板的組裝密度的提高，必然增加了單位面積的耗散功率，形成了印制板的熱量的高度集中。個(gè)別器件和元器件的溫度増加，將影響電路工作的穩(wěn)定性和可靠性。引起線路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，任何電子器件均不同程度的存在功耗，因功耗的大小不同，發(fā)熱強(qiáng)度不同。印制板中溫升的ニ種現(xiàn)象，ー是局部溫升或大面積溫升，ニ是短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。在技術(shù)瓶頸上，一方從線路板上分析、解決溫升的有效途徑一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在ー些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中増加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)；另ー方面應(yīng)用更為合理的散熱器，從設(shè)計(jì)、模擬、實(shí)驗(yàn)全面的評(píng)估溫升和功耗等參數(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種有效的確保散熱器與線路板的連接強(qiáng)度的半封閉式插針孔電子散熱器，在有利于熱傳遞的穩(wěn)定的同時(shí)，增強(qiáng)了整體的緊湊性及連接穩(wěn)定性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的半封閉式插針孔電子散熱器，包括與電子元件熱源接觸配合的基板、固定在基板上用于對(duì)基板熱量進(jìn)行發(fā)散的鰭片，在基板上固定設(shè)有帶有安裝孔的、供管線通過(guò)的安裝部。作為對(duì)上述方式的限定，所述的安裝部上的安裝孔為半封閉式。作為對(duì)上述方式的進(jìn)ー步限定，所述的安裝孔于安裝部?jī)?nèi)的外廓大于1/2圓周。采用上述技術(shù)方案，通過(guò)帶有安裝孔的安裝部實(shí)現(xiàn)將管線與散熱器安裝在一起，在不影響散熱器的散熱性能的前提下，進(jìn)ー步增強(qiáng)了本散熱裝置與線路板連接的穩(wěn)固性，確保了散熱器與線路板之間的連接強(qiáng)度，且將安裝孔于安裝部?jī)?nèi)的外廓大于1/2圓周，使管線與散熱器的在鑲嵌カ可達(dá)IOKg Cm，進(jìn)ー步確保了散熱器與線路板之間的連接強(qiáng)度。
以下結(jié)合附圖
及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明[0011]圖I為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I、基板；2、鰭片；3、安裝孔；4、安裝部。
具體實(shí)施方式
由圖I所示可知，本實(shí)用新型的半封閉式插針孔電子散熱器，包括與電子元件(如線路板)的熱源接觸配合的基板I、固定在基板I上用于對(duì)基板I熱量進(jìn)行發(fā)散的鰭片2，其中，鰭片2為多個(gè)，且等間距設(shè)置，基板I與鰭片2均采用鋁材，在基板I上固定設(shè)有兩個(gè)帶有安裝孔3的、供管線通過(guò)的安裝部4，安裝部4上的安裝孔3為半封閉式，且安裝孔3于安裝部4內(nèi)的外廓大于1/2圓周。在使用時(shí)，將基板I與線路板的熱源接觸，然后將管線通過(guò)安裝孔3上方的豁ロ處 放入安裝孔3內(nèi)，通過(guò)安裝孔3實(shí)現(xiàn)了基板I與線路板之間更加穩(wěn)固的配合，這樣，熱源產(chǎn)生的熱量，經(jīng)過(guò)基板I傳遞給鰭片2后，由鰭片2散發(fā)至空氣中，其整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)単。
權(quán)利要求1.一種半封閉式插針孔電子散熱器，包括與電子元件熱源接觸配合的基板(I)、固定在基板(I)上用于對(duì)基板(I)熱量進(jìn)行發(fā)散的鰭片(2)，其特征在于在基板(I)上固定設(shè)有帶有安裝孔(3)的、供管線通過(guò)的安裝部(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半封閉式插針孔電子散熱器，其特征在于所述的安裝部(4)上的安裝孔(3)為半封閉式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半封閉式插針孔電子散熱器，其特征在于所述的安裝孔(3)于安裝部(4)內(nèi)的外廓大于1/2圓周。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種對(duì)電路板上電子元件的進(jìn)行散熱的散熱裝置，尤其涉及一種半封閉式插針孔電子散熱器。其包括與電子元件熱源接觸配合的基板(1)、固定在基板(1)上用于對(duì)基板(1)熱量進(jìn)行發(fā)散的鰭片(2)，在基板(1)上固定設(shè)有帶有安裝孔(3)的、供管線通過(guò)的安裝部(4)。采用上述技術(shù)方案，通過(guò)帶有安裝孔的安裝部實(shí)現(xiàn)將管線與散熱器安裝在一起，在不影響散熱器的散熱性能的前提下，進(jìn)一步增強(qiáng)了本散熱裝置與線路板連接的穩(wěn)固性，確保了散熱器與線路板之間的連接強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202535673SQ201220121380
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月28日
發(fā)明者王大銘 申請(qǐng)人:河北冠泰鋁材有限公司