專(zhuān)利名稱(chēng)：兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子組件，尤指該電子組件殼底座與罩殼間的接合面膠合構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電子組件的構(gòu)造，以具有電壓轉(zhuǎn)換功能的電子組件為例，如圖5所示，其主要具有一殼底座4,殼底座4于其絕緣材料的座體40周邊間隔設(shè)置有多個(gè)金屬引腳41,于座體40上提供一電壓轉(zhuǎn)換部件組裝其上，電壓轉(zhuǎn)換部件與該多個(gè)金屬引腳41電性連接，再以一絕緣材料的罩殼5蓋合殼底座4的座體40上，將電壓轉(zhuǎn)換部件包覆于內(nèi)，罩殼5與殼底座4的座體40間的接合面以膠體6膠合固定，而構(gòu)成一具有電壓轉(zhuǎn)換功能的電子組件。前述電子組件構(gòu)造中，因其罩殼5與殼底座4的座體40間的接合面為平面接觸，故膠體6填注于罩殼5與殼底座4的座體40間的接合面處,膠體6受擠壓而溢出沾附于罩殼5與殼底座4的外周面，造成完成品外觀不佳，以致作業(yè)人員須進(jìn)一步進(jìn)行去除溢膠的步驟，造成作業(yè)不便，且有罩殼5與殼底座4的座體40間膠合的接合面偏小而有結(jié)合力不足等缺陷。另外，電子組件于制造工藝或應(yīng)用時(shí)，因?yàn)檎謿?與殼底座4的座體40間結(jié)合力不足，經(jīng)過(guò)水洗工藝程序后，導(dǎo)致水氣會(huì)停留不易流出，停留在電子組件內(nèi)的零件上，而造成產(chǎn)品異常。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是改善現(xiàn)有電子組件殼體膠合時(shí)接合強(qiáng)度不足以及水氣、灰塵會(huì)進(jìn)入制產(chǎn)品內(nèi)部而造成產(chǎn)品異常的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是提供一種兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造，其特征在于，其包含一殼底座、一蓋合于殼底座上的罩殼，用以提供所述電子組件的功能部件設(shè)置其中，殼底座與罩殼間的接合面設(shè)有膠體予以膠合固定；所述殼底座包含有一絕緣材料成形的座體以及多個(gè)間隔設(shè)置于座體周邊的金屬引腳，座體周緣形成一環(huán)形周邊部與一位于環(huán)形周邊部?jī)?nèi)周緣向上凸伸的環(huán)形墻部；所述罩殼是絕緣材料所成形，罩殼周邊形成環(huán)狀側(cè)板部，環(huán)狀側(cè)板部底面形成由內(nèi)而外向上傾斜的斜面，罩殼罩蓋于殼底座上，罩殼的環(huán)狀側(cè)板部底緣接觸殼底座的環(huán)形周邊部頂面，且環(huán)狀側(cè)板部底面的斜面于殼底座外圍的環(huán)形周邊部上形成一由內(nèi)朝外擴(kuò)張的環(huán)形容膠槽道；所述膠體填注于罩殼的環(huán)狀側(cè)板部底部與殼底座環(huán)形周邊部頂面之間的接合面，且膠體填注于罩殼側(cè)板部與殼底座外圍的環(huán)形周邊部之間的環(huán)形容膠槽道中，將殼底座與罩殼膠合固結(jié)一體。如上所述的兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造中，環(huán)形周邊部鄰接環(huán)形墻部處形成一下凹的環(huán)形溝槽，膠體填注于環(huán)形溝槽中。[0011]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是利用罩殼周邊的側(cè)板部底緣形成由內(nèi)而外向上傾斜的斜面，使罩殼側(cè)板部與殼底座外圍的環(huán)形周邊部之間形成一由內(nèi)朝外擴(kuò)張的環(huán)形容膠槽道，提供膠體填注的空間，避免膠體溢流至罩殼或殼底座外周面，并利用膠體表面張力作用，于殼底座與罩殼之間的環(huán)形容膠槽道處形成較美觀的膠合表面，免除膠合后去除溢膠的步驟，使電子組件接合面構(gòu)造的殼底座與罩殼之間的膠量涂布更為均勻，讓膠合作業(yè)更為簡(jiǎn)便，另外，殼底座與罩殼之間的接觸面積也足夠使得彼此間的結(jié)合強(qiáng)度更強(qiáng)，而加強(qiáng)電子組件內(nèi)部防水、防濕與防塵的功能。本實(shí)用新型的又一優(yōu)點(diǎn)是利用令殼底座周邊的環(huán)形周邊部鄰接環(huán)形墻部處形成下凹的環(huán)形溝槽，提供膠體填注的空間，增加殼底座與罩殼內(nèi)周緣處的膠合接著力。

圖I是本實(shí)用新型電子組件接合面膠合構(gòu)造的一較佳實(shí)施例中的殼底座與罩殼的立體分解示意圖。圖2是圖I所示殼底座與罩殼組合后未填注膠體狀態(tài)的立體示意圖。圖3是圖I所示殼底座與罩殼組合后未填注膠體狀態(tài)的側(cè)視剖面示意圖。圖4是圖3所示殼底座與罩殼組合后填注膠體的側(cè)視剖面示意圖。圖5是現(xiàn)有電子組件的殼底座與罩殼組合后膠合固定的側(cè)視剖面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明I殼底座10座體101裝配空間102環(huán)形周邊部103環(huán)形墻部104環(huán)形溝槽11金屬引腳2罩殼20容置空間21環(huán)狀側(cè)板部22斜面23環(huán)形容膠槽道3 膠體4殼底座40座體41金屬引腳5 罩殼6 膠體。
具體實(shí)施方式
以下配合附圖及本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。如圖I至圖4所示，是揭示本發(fā)明兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造的一較佳實(shí)施例，其包含一殼底座I、一罩殼2與膠體3，其中如圖I至圖3所示，所述殼底座I包含有一絕緣材料成形的座體10以及多個(gè)金屬引腳11，該座體10中形成一開(kāi)口朝上的裝配空間101，以該裝配空間101提供電子組件的功能部件裝設(shè)其中，所述功能部件是依電子組件的功能而決定，以具有電壓轉(zhuǎn)換功能的電子組件為例，所述功能部件即為電壓轉(zhuǎn)換部件，除此之外，功能部件亦可為其他特定功能的電子元件，座體10于裝配空間101外圍形成一環(huán)形周邊部102與一位于環(huán)形周邊部102內(nèi)周緣向上凸伸的環(huán)形墻部103，環(huán)形周邊部102鄰接環(huán)形墻部103處尚可進(jìn)一步形成一下凹的環(huán)形溝槽104，該多個(gè)金屬引腳11間隔設(shè)置于座體10周邊，且自座體10的環(huán)形墻部103延伸至環(huán)形周邊部102側(cè)面伸出座體10外側(cè)，每一金屬引腳11得以與功能部件中相對(duì)應(yīng)的端子電性連接。如圖I至圖3所示，所述罩殼2是絕緣材料所成形，罩殼2中形成一開(kāi)口朝下的容置空間20，于容置空間20以外周?chē)纬森h(huán)狀側(cè)板部21，環(huán)狀側(cè)板部21底面形成由內(nèi)而外向上傾斜的斜面22，罩殼2是罩蓋于殼底座I上，使罩殼2結(jié)合殼底座1，用以將功能部件包覆于內(nèi)，環(huán)形墻部103抵接于罩殼2的環(huán)狀側(cè)板部21內(nèi)側(cè)面，罩殼2的環(huán)狀側(cè)板部21底緣接觸殼底座I的環(huán)形周邊部102頂面，且環(huán)狀側(cè)板部21底面的斜面22于殼底座外圍的環(huán)形周邊部102上形成一由內(nèi)朝外擴(kuò)張的環(huán)形容膠槽道23。如圖3及圖4所示，所述膠體3是填注于罩殼2的環(huán)狀側(cè)板部21底部與殼底座I環(huán)形周邊部102頂面之間的接合面處，且膠體3填注于罩殼2環(huán)形側(cè)板部21與殼底座I外圍的環(huán)形周邊部102之間由內(nèi)朝外擴(kuò)張的環(huán)形容膠槽道23中，避免膠體3溢流至罩殼2或殼底座I外周面，并利用膠體3表面張力作用于殼底座I與罩殼2之間的環(huán)形容膠槽道23處，于膠體3凝固后形成較美觀的膠合表面，并可免除膠合后去除溢膠的步驟，如此，利用膠合固著一起的殼底座I與罩殼2將功能部件予以封裝而制成一變壓器。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造，其特征在于，其包含一殼底座、一蓋合于殼底座上的罩殼，用以提供所述電子組件的功能部件設(shè)置其中，殼底座與罩殼間的接合面設(shè)有膠體予以膠合固定； 所述殼底座包含有一絕緣材料成形的座體以及多個(gè)間隔設(shè)置于座體周邊的金屬引腳，座體周緣形成一環(huán)形周邊部與一位于環(huán)形周邊部?jī)?nèi)周緣向上凸伸的環(huán)形墻部； 所述罩殼是絕緣材料所成形，罩殼周邊形成環(huán)狀側(cè)板部，環(huán)狀側(cè)板部底面形成由內(nèi)而外向上傾斜的斜面，罩殼罩蓋于殼底座上，罩殼的環(huán)狀側(cè)板部底緣接觸殼底座的環(huán)形周邊部頂面，且環(huán)狀側(cè)板部底面的斜面于殼底座外圍的環(huán)形周邊部上形成一由內(nèi)朝外擴(kuò)張的環(huán)形容膠槽道； 所述膠體填注于罩殼的環(huán)狀側(cè)板部底部與殼底座環(huán)形周邊部頂面之間的接合面，且膠體填注于罩殼側(cè)板部與殼底座外圍的環(huán)形周邊部之間的環(huán)形容膠槽道中，將殼底座與罩殼膠合固結(jié)一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造，其特征在于，環(huán)形周邊部鄰接環(huán)形墻部處形成一下凹的環(huán)形溝槽，膠體填注于環(huán)形溝槽中。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是一種兼具防水防塵功用的電子組件接合面膠合構(gòu)造，其主要是于一殼底座與一罩合于殼底座上的罩殼之間以膠體予以膠合固定，其中于罩殼周邊的側(cè)板部底緣形成由內(nèi)而外向上傾斜的斜面，使罩殼側(cè)板部與殼底座外圍的環(huán)形周邊部之間形成由內(nèi)朝外擴(kuò)張的容膠溝槽，提供膠體填注的空間，避免膠體溢流至罩殼或殼底座外周面，并利用膠體于表面張力作用，于殼底座與罩殼之間的容膠溝槽處形成較美觀的膠合表面，免除膠合后去除溢膠的步驟，使變壓器接合面膠合作業(yè)更為簡(jiǎn)便，并使殼底座與罩殼之間的結(jié)合穩(wěn)固，兼具良好的防水防塵功能。
文檔編號(hào)H05K5/06GK202514215SQ20122003827
公開(kāi)日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者鄭當(dāng)興 申請(qǐng)人:捷拓科技股份有限公司