專利名稱：一種可控溫smt焊膏印刷雙層模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子電路表面組裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可控溫SMT(SurfaCeMounted Technology,縮寫為SMT,表面貼裝技術(shù))焊膏印刷雙層模板。
背景技術(shù)：
在SMT表面組裝工藝技術(shù)中，焊膏印刷是第一個環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會直接影響到SMT焊接直通率的高低，據(jù)實際生產(chǎn)過程的統(tǒng)計，60% -70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。目前傳統(tǒng)的焊錫膏印刷工藝過程是I、根據(jù)PCB設(shè)計文檔制作焊錫膏印刷模板；2、在焊錫膏印刷設(shè)備上，將模版對準準備焊裝的PCB光板；3、印刷焊錫膏；4、印刷好的焊錫膏的PCB板脫模，經(jīng)檢驗合格后提供下一道工序。但隨著窄間距器件在PCB板上的廣泛應(yīng)用，窄間距器件焊盤焊錫膏厚度要求比一般器件焊盤所需焊錫膏厚度薄，傳統(tǒng)焊錫膏印刷模板和工藝在焊錫膏印刷過程中，不能同時滿足PCB板上的多種間距器件的焊錫膏厚度印刷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板及其制作方法，以滿足PCB板上的多種間距器件的焊錫膏厚度印刷要求。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案為一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，包括基板、半導(dǎo)體控溫器、焊錫膏印刷基板、插銷、第一層模板、第二層模板、溫度傳感器、PCB板和承載基板；基板與印刷設(shè)備相連，半導(dǎo)體控溫器置于基板上，焊錫膏印刷基板又置于半導(dǎo)體控溫器上，第二層模板置于焊錫膏印刷基板上，第一層模板重疊于第二層模板上；溫度傳感器置于焊錫膏印刷基板上；第一層模板根據(jù)PCB板上焊盤所需焊錫膏厚度設(shè)置為0. 1mm，第一層模板的模板形式與PCB板上需要漏印焊錫膏的焊盤一一對應(yīng)；為滿足最細間距焊盤印刷要求，第二層模板厚度設(shè)置為0. 05mm，第二層模板形式與第一層模板不同之處是對應(yīng)PCB板上焊盤小于0. 5mm間距及QFP和CHIP0402器件的焊盤所對應(yīng)的窗口不開模，其余窗口形式與第一層模板一致，但對應(yīng)的窗口寬度比第一層模板窗口寬度小0. Olmm ;在焊錫膏印刷過程中，半導(dǎo)體控溫器，按需要對印刷過程的焊錫膏升溫、降溫；溫度傳感器測量焊錫膏印刷基板上的溫度，對焊錫膏進行溫度控制。進一步的，依據(jù)PCB板上焊盤間距焊錫膏印刷厚度可選擇為0. Imm,還可選擇為0. 15mm。例如，PCB板上焊盤間距小于0. 5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盤焊錫膏印刷厚 度選擇為0. 1mm。進一步的，在印刷過程中，通過所述的半導(dǎo)體控溫器對焊錫膏進行加熱，使焊錫膏流動性更強，焊盤厚度均勻；通過所述的半導(dǎo)體控溫器對焊錫膏進行冷卻，焊錫膏快速成型，使脫模更容易。
進一步的，采用所述的溫度傳感器監(jiān)測焊錫膏的溫度，使焊錫膏的溫度得到實時控制。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(I)本發(fā)明設(shè)計了雙層模板，使PCB板焊盤的焊錫膏10印刷厚度有兩種選擇，一種是 0. Imm, 一種是 0. 15mm。(2)本發(fā)明在印刷過程中，由半導(dǎo)體控溫器對焊錫膏印刷基板3加熱焊錫膏10進行，使焊錫膏流動性更強，焊盤厚度均勻。(3)本發(fā)明在印刷過程中，通過半導(dǎo)體控溫器對焊錫膏進行冷卻，焊錫膏快速成型，使脫模更容易。(4)本發(fā)明采用溫度傳感器監(jiān)測焊錫膏的溫度，使焊錫膏的溫度得到實時控制。(5)本發(fā)明采用插銷使雙層模板和PCB板焊盤準確對準。(6)本發(fā)明焊錫膏印刷基板為不粘焊錫膏材料，使脫模容易。


圖I為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板主視圖的示意圖。圖2為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板PCB板安裝主視圖的示意圖。圖3為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板焊錫膏印刷完的一種狀態(tài)的示意圖。圖4為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板焊錫膏印刷在PCB板上的一種狀態(tài)的示意圖。圖5為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板PCB板印刷完焊錫膏的一種狀態(tài)的示意圖。圖6為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板的第一層模板主視圖的示意圖。圖7為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板的第一層模板俯視圖的示意圖。圖8為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板的第二層模板主視圖的示意圖。圖9為本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板的第二層模板俯視圖的示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例具體說明本發(fā)明。可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，包括基板I、半導(dǎo)體控溫器2、焊錫膏印刷基板3、插銷4、第一層模板5、第二層模板6、溫度傳感器7、PCB板8和承載基板9組成。在所述的可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，基板I與印刷設(shè)備相連，半導(dǎo)體控溫器2置于基板I上，焊錫膏印刷基板3又置于半導(dǎo)體控溫器2上，第二層模板6置于焊錫膏印刷基板3上,第一層模板5重疊于第二層模板6上；溫度傳感器7置于焊錫膏印刷基板3上。在所述 的可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，焊錫膏印刷基板3為不粘焊錫膏材料。在所述的可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，第一層模板5根據(jù)PCB板8上焊盤所需焊錫膏10厚度設(shè)置為0. Imm,第一層模板5的模板形式與PCB板8上需要漏印焊錫膏10的焊盤一一對應(yīng)；為滿足最細間距焊盤印刷要求，第二層模板6厚度設(shè)置為0. 05mm，模板形式與第一層模板5不同之處是對應(yīng)PCB板8上焊盤小于0. 5mm間距及QFP和CHIP0402器件的焊盤所對應(yīng)的窗口 12不開模,正常器件焊盤窗口 13形式與第一層模板5的開模窗口 11一致，只是窗口 13寬度比窗口 11寬度小0.01mm。在所述的可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，半導(dǎo)體控溫器2，按需要對印刷過程的焊錫膏10升溫、降溫；溫度傳感器7測量焊錫膏印刷基板3上的溫度，對半導(dǎo)體控溫器2進行溫度控制。在所述的可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，PCB板8置于承載基板9上。在所述的可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，焊錫膏印刷基板3與承載基板9以插銷4對準。如圖6，圖7，圖8，圖9所示，根據(jù)PCB板8上的焊盤需要制作第一層模板5和第二層模板6。第一層模板5厚度0. Imm,模板形式與PCB板8上需要漏印焊錫膏的焊盤對應(yīng)；第二層模板6厚度0. 05mm,進行選擇性的開模，對應(yīng)PCB板8上焊盤小于0. 5mm間距及QFP和CHIP0402器件的焊盤所對應(yīng)的窗口不開模，其余正常開模，但對應(yīng)第一層模板5的開模窗口寬度小0. 01mm。本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板通過以下措施實施按圖I布局，第一層模板5以開模窗口對準重疊在第二層模板6上,第一層模板5與第二層模板6安放于焊錫膏印刷基板3、焊錫膏印刷基板3與半導(dǎo)體控溫器2相連接、溫度傳感器7置于焊錫膏印刷基板3上。第一層模板5、第二層模板6、焊錫膏印刷基板3、溫度傳感器7及半導(dǎo)體控溫器2組成一體與基板I連接。本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板可通過以下措施實施以圖2布局，將PCB板8安放在承載基板9上,組成一體。本發(fā)明可控溫SMT焊膏印刷雙層模板還可通過以下措施實施第一步，按圖I布局，在印刷過程中，通過半導(dǎo)體控溫器2對焊錫膏印刷基板3加熱，監(jiān)測溫度傳感器7，當(dāng)溫度達到印刷條件時，在第一層模板5和第二層模板6上印刷焊錫膏，如圖3 ；第二步，按圖4布局，PCB板8和承載基板9整體翻轉(zhuǎn)，承載基板9與焊錫膏印刷基板3以插銷4對準，焊錫膏印刷在PCB板8上；第三步，通過半導(dǎo)體控溫器2對焊錫膏印刷基板3降溫，監(jiān)測溫度傳感器7，當(dāng)溫度達到脫模條件時，移開PCB板8和承載基板9，焊錫膏印刷在PCB板8上，如圖5。 以上所述僅是本發(fā)明的一種實施方式，還可將第一層模板5和第二層模板6組合為一個厚度為0. 15mm模板，窗口開模形式與以上所述發(fā)明原理相同，也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，其特征在于包括基板(I)、半導(dǎo)體控溫器(2)、焊錫膏印刷基板(3)、插銷(4)、第一層模板(5)、第二層模板(6)、溫度傳感器(7)、PCB板(8)和承載基板(9);基板⑴與印刷設(shè)備相連，半導(dǎo)體控溫器⑵置于基板⑴上，焊錫膏印刷基板(3)又置于半導(dǎo)體控溫器(2)上，第二層模板(6)置于焊錫膏印刷基板(3)上，第一層模板(5)重疊于第二層模板(6)上；溫度傳感器(7)置于焊錫膏印刷基板(3)上；第一層模板(5)根據(jù)PCB板(8)上焊盤所需焊錫膏厚度設(shè)置為0. 1_，第一層模板(5)的模板形式與PCB板(8)上需要漏印焊錫膏的焊盤一一對應(yīng)；為滿足最細間距焊盤印刷要求，第二層模板(6)厚度設(shè)置為0.05mm,第二層模板(6)形式與第一層模板(5)不同之處是對應(yīng)PCB板(8)上焊盤小于0. 5mm間距及QFP和CHIP0402器件的焊盤所對應(yīng)的窗口不開模，其余窗口形式與第一層模板(5) —致，但對應(yīng)的窗口寬度比第一層模板(5)窗口寬度小0.01mm;在焊錫膏印刷過程中，半導(dǎo)體控溫器(2)按需要對印刷過程的焊錫膏升溫、降溫；溫度傳感器(7)測量焊錫膏印刷基板(3)上的溫度，對焊錫膏進行溫度控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，其特征在于所述的PCB板(8)上焊盤所需焊錫膏厚度依據(jù)焊盤間距可設(shè)置為0. 15mm，還可設(shè)置為0. 1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，其特征在于在印刷過程中，通過所述的半導(dǎo)體控溫器(2)對焊錫膏進行加熱，使焊錫膏流動性更強，焊盤厚度均勻；通過所述的半導(dǎo)體控溫器(2)對焊錫膏進行冷卻，焊錫膏快速成型，使脫模更容易。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，其特征在于采用所述的溫度傳感器(7)監(jiān)測焊錫膏的溫度，使焊錫膏的溫度得到實時控制。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可控溫SMT焊膏印刷雙層模板，包括基板、半導(dǎo)體控溫器、焊錫膏印刷基板、插銷、第一層模板、第二層模板、溫度傳感器、PCB板和承載基板組成。第一層模板根據(jù)PCB板上焊盤所需焊錫膏厚度設(shè)置為0.1mm，模板形式與PCB板上需要漏印焊錫膏的焊盤一一對應(yīng)；為滿足最細間距焊盤印刷要求，第二層模板厚度設(shè)置為0.05mm，模板形式與第一層模板不同之處是對應(yīng)PCB板上焊盤小于0.5mm間距的QFP和CHIP 0402及以下器件的焊盤所對應(yīng)的窗口不開模，其余窗口形式與第一層模板一致，但對應(yīng)的窗口寬度比第一層模板窗口寬度小0.01mm。在焊錫膏印刷過程中，半導(dǎo)體控溫器，按需要對印刷過程的焊錫膏升溫、降溫；溫度傳感器測量焊錫膏印刷基板上的溫度，對焊錫膏進行溫度控制。
文檔編號H05K3/34GK102615952SQ201210103259
公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者孟峰 申請人:中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所