專利名稱：一種改進的pcb電鍍生產線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB鍍銅生產線，尤其涉及一種改進銅球和鈦籃結構的PCB電鍍生產線。
背景技術：
印制線路板(PCB)生產過程中，需要安裝電鍍線，PCB電鍍線通常鍍銅。在傳統(tǒng)的PCB鍍銅工藝中，一般使用普通磷銅球，普通銅球由于顆粒接口電位差異較大，原子結構不穩(wěn)定，較易受到電鍍液侵蝕，在電鍍過程中產生了大量的陽極泥，在銅表面和陽極袋內沉積，產生了銅的異常消耗，電鍍效率低，電能消耗過大，增加了生產成本，不利于節(jié)能減排。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是克服上述問題，提供一種通過改進銅球和鈦籃結構以減少陽極泥、提高銅球利用率和電鍍效率、節(jié)約電力資源和降低成本的改進的PCB電鍍生產線。為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案為一種改進的PCB電鍍生產線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球為微晶磷銅球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球。前述的一種改進的PCB電鍍生產線，單個鈦籃具有100個直徑為25mm的銅球和12個直徑為51mm的銅球。前述的一種改進的PCB電鍍生產線，所述的電鍍槽的長度方向設有若干鈦籃區(qū)域，每個鈦籃區(qū)域設有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構成的整體中間長兩頭短。普通磷銅球由于顆粒接口電位差異較大、原子結構不穩(wěn)定，較易受到電鍍液侵蝕，產生大量陽極泥，本發(fā)明使用一種改進的PCB電鍍銅球(微晶磷銅球)，同時加大銅球直徑，由(j525mm變更為$ 51mm，顆粒較細小，接口分布更均勻，陽極溶解液平均，陽極泥產生變少，節(jié)約銅球使用量，降低成本；本發(fā)明還在電鍍槽上加裝長鈦籃，通過增加鈦籃數量、提高鈦籃密度增加陽極面積，保證電鍍效率。
圖I為現有的裝設普通銅球的鈦籃分布結構 圖2為本發(fā)明的裝設微晶銅球的鈦籃分布結構 圖3是現有的普通磷銅球的100*顯微照片；
圖4是本發(fā)明的微晶磷銅球的100*顯微照片。
具體實施例方式為使本發(fā)明實現的技術方案、技術特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式
，進一步闡述本發(fā)明。如圖2所示，一種改進的PCB電鍍生產線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球(圖2中的小方格表示銅球)，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球為微晶磷銅球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球；單個鈦籃具有100個直徑為25mm的銅球和12個直徑為51mm的銅球；電鍍槽的長度方向設有若干鈦籃區(qū)域，在圖2中各鈦籃區(qū)域相互隔開，每個鈦籃區(qū)域設有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構成的整體中間長兩頭短。本發(fā)明改進的PCB電鍍生產線，大銅球數量為12個，小銅球為100個左右，導致陽極面積減少所以增加鈦籃數量、改變鈦籃分布以增大陽極面積。圖I為現有的裝設普通銅球的鈦籃分布結構圖，
圖2為本發(fā)明的裝設微晶銅球的鈦籃分布結構圖，圖I中從左到右五個鈦籃區(qū)域的鈦籃數目分別為4、6、9、6、4個，圖2中從左到右五個鈦籃區(qū)域的鈦籃數目分別為4、7、10、7、4。 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種改進的PCB電鍍生產線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球為微晶磷銅球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球。
2.根據權利要求I所述的一種改進的PCB電鍍生產線，其特征在于單個鈦籃具有100個直徑為25mm的銅球和12個直徑為51mm的銅球。
3.根據權利要求I所述的一種改進的PCB電鍍生產線，其特征在于所述的電鍍槽的長度方向設有若干鈦籃區(qū)域，每個鈦籃區(qū)域設有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構成的整體中間長兩頭短。
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB鍍銅生產線，尤其涉及一種改進銅球和鈦籃結構的PCB電鍍生產線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球為微晶磷銅球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球；單個鈦籃具有100個直徑為25mm的銅球和12個直徑為51mm的銅球；電鍍槽的長度方向設有若干鈦籃區(qū)域，每個鈦籃區(qū)域設有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構成的整體中間長兩頭短。本發(fā)明使用一種改進的PCB電鍍銅球(微晶磷銅球)，同時加大銅球直徑，由φ25mm變更為φ51mm，顆粒較細小，接口分布更均勻，陽極溶解液平均，陽極泥產生變少，節(jié)約銅球使用量；本發(fā)明還在電鍍槽上加裝長鈦籃，通過增加鈦籃數量、提高鈦籃密度增加陽極面積﹐保證電鍍效率。
文檔編號H05K3/18GK102808211SQ20121007344
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權日2012年3月20日
發(fā)明者姜忠華 申請人:昆山元茂電子科技有限公司